Title:
Web bonding device
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6339302
Kind Code:
B1
Abstract:
所定のパターンが形成される第１ウェブにレーザ加工を施した第２ウェブを貼り合わせる作業の効率化及び高精度化を実現できるウェブ貼合装置を提供すること。ラミネート装置（ウェブ貼合装置）１は、所定のパターン１１が形成された基材（第１ウェブ）１０を貼合位置１００に搬送する第１搬送装置１５と、基材１０に貼り合わされるマスキング材（第２ウェブ）２０を貼合位置１００に搬送する第２搬送装置２５と、第１搬送経路１１０における貼合位置１００の上流側で基材１０の画像情報を取得するＣＣＤカメラ３５（画像検出部）と、第２搬送経路１２０における貼合位置１００の上流側でマスキング材２０に対してレーザ加工を行うレーザ加工装置３０と、を備える。ＣＣＤカメラ３５が取得した画像情報に基づいて基材１０の搬送誤差を取得し、当該搬送誤差に基づいてマスキング材２０に対するレーザ加工が調整される。
Inventors:
High Ryuji Ki
Takayuki Sato
Takayuki Sato
Application Number:
JP2017562086A
Publication Date:
June 06, 2018
Filing Date:
November 20, 2017
Export Citation:
Assignee:
Fuji Shoko Machinery Co., Ltd.
International Classes:
B65H39/16; B23K26/38; B65H23/188; B65H41/00
Domestic Patent References:
| JP2006520700A | 2006-09-14 | |||
| JPH0558543A | 1993-03-09 |
Foreign References:
| WO2014192098A1 | 2014-12-04 |
Attorney, Agent or Firm:
Masayuki Masabayashi
Hiroaki Hoshino
Hiroaki Hoshino