Title:
巻取装置及び巻取システム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022547361
Kind Code:
A
Abstract:
本願の実施例は巻取装置及び巻取システムを開示する。電解紙及び加締接続後の箔片を巻き取ってコンデンサ素子を形成するための当該巻取装置は、第１駆動機構と、巻取アセンブリとを含み、第１駆動機構は巻取アセンブリが巻取作業位置、接着剤付与作業位置、仕上げ作業位置、及び荷降ろし作業位置の間で公転又は自転するように駆動することを特徴とする。前記巻取装置では、荷降ろし作業位置と接着剤付与作業位置の間に仕上げ作業位置が追加され、当該仕上げ作業位置では仕上げ作業位置に位置するコンデンサ素子上の粘着テープの自由端を処理し、これにより荷降ろし作業位置に回転する時、コンデンサ素子が完成品であるため、生産効率が向上する。【選択図】図１２
Inventors:
Lee Yufune
咼 徳紅
Muneyuki
咼 徳紅
Muneyuki
Application Number:
JP2021521356A
Publication Date:
November 14, 2022
Filing Date:
July 28, 2020
Export Citation:
Assignee:
Depth Sen City Intelligence Equipment Co., Ltd.
International Classes:
H01G13/02
Domestic Patent References:
| JPH04152510A | 1992-05-26 | |||
| JPS5216657A | 1977-02-08 | |||
| JPS6278742U | 1987-05-20 | |||
| JPS60206015A | 1985-10-17 | |||
| JP2021521351A | 2021-08-26 | |||
| JPS5439852A | 1979-03-27 | |||
| JPS4226344B1 |
Foreign References:
| CN111354983A | 2020-06-30 | |||
| US4265410A | 1981-05-05 |
Attorney, Agent or Firm:
Kimura Mitsuru
Yasushi Morikawa
Kei Sakurada
Hideki Mie
Yasushi Morikawa
Kei Sakurada
Hideki Mie