Title:
巻取システム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022545989
Kind Code:
A
Abstract:
本願の実施例は巻取システムを開示する。当該巻取システムは箔片輸送装置、リード線輸送装置、加締接続装置、巻取装置、仕上げアセンブリ、及び移送装置を含む。巻取装置は第1駆動機構と、巻取アセンブリとを含む。第1駆動機構は巻取アセンブリが巻取作業位置、接着剤付与作業位置、仕上げ作業位置、及び荷降ろし作業位置の間で公転又は自転するように駆動する。仕上げアセンブリは仕上げ作業位置に位置するコンデンサ素子上の粘着テープの自由端をコンデンサ素子に押し当てるために用いられる。荷降ろし作業位置と接着剤付与作業位置の間に仕上げ作業位置に追加することにより、仕上げ作業位置に位置するコンデンサ素子上の粘着テープの自由端が仕上げアセンブリによって当該コンデンサ素子に押し当てられ、荷降ろし作業位置に回転するコンデンサ素子は完成品であるため、生産効率が向上する。【選択図】図1
More Like This:
Inventors:
Lee Yufune
咼 徳紅
Muneyuki
咼 徳紅
Muneyuki
Application Number:
JP2021521351A
Publication Date:
November 02, 2022
Filing Date:
July 28, 2020
Export Citation:
Assignee:
Depth Sen City Intelligence Equipment Co., Ltd.
International Classes:
H01G13/02
Domestic Patent References:
JPS5216657A | 1977-02-08 | |||
JPH04152510A | 1992-05-26 | |||
JPS6278742U | 1987-05-20 | |||
JPS60206015A | 1985-10-17 | |||
JP2021521356A | 2021-08-26 | |||
JPS5439852A | 1979-03-27 | |||
JPS4226344B1 |
Foreign References:
CN111354983A | 2020-06-30 | |||
US4265410A | 1981-05-05 |
Attorney, Agent or Firm:
Kimura Mitsuru
Yasushi Morikawa
Kei Sakurada
Hideki Mie
Yasushi Morikawa
Kei Sakurada
Hideki Mie
Previous Patent: Film package structure and display panel
Next Patent: Enclosure and corresponding magnetic coupling
Next Patent: Enclosure and corresponding magnetic coupling