Title:
ワークの厚さの測定装置、ワークの厚さの測定方法、ワークの研磨システム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024032486
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】本発明は、分光干渉式センサを用いた場合に、精度良くワークの厚さを測定することができる、ワークの厚さの測定装置、ワークの厚さの測定方法、及びワークの研磨システムを提供することを目的とする。【解決手段】本発明のワークの厚さの測定装置は、筐体と、前記筐体内に配置され、ワークの厚さを測定する、測定部と、前記筐体内に配置され、前記筐体内の気流を整流する、整流装置と、を備え、前記測定部は、分光干渉式センサを備える。本発明のワークの研磨システムは、上記のワークの厚さの測定装置が、を、ワーク搬入部及びワーク搬出部のそれぞれに設置されている。本発明のワークの厚さの測定方法は、分光干渉式センサを備えた測定部を用いてワークの厚さを測定する方法であって、前記測定部は、筐体内に配置され、前記筐体内に配置された整流装置を用いて、前記筐体内の気流を整流しながら、前記測定部によりワークの厚さを測定する。【選択図】図４Ｃ
Inventors:
Yuji Miyazaki
Keiichi Takanashi
Keiichi Takanashi
Application Number:
JP2022136161A
Publication Date:
March 12, 2024
Filing Date:
August 29, 2022
Export Citation:
Assignee:
Sumco inc.
International Classes:
G01B11/02; G01B9/02055
Attorney, Agent or Firm:
Kenji Sugimura
Mitsutsugu Sugimura
Keisuke Kawahara
Yusuke Yamaguchi
Mitsutsugu Sugimura
Keisuke Kawahara
Yusuke Yamaguchi
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