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Title:
A carrier tape, a manufacturing method for the same, and a manufacturing method of a RFID tag
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6057042
Kind Code:
B1
Abstract:
本発明に係るキャリアテープの製造方法は、複数のシール材付き電子部品を収容するキャリアテープの製造方法であって、長手方向に沿って複数の有底の収容穴を有するテープ状本体を準備する工程と、複数の収容穴にチップ状の電子部品をそれぞれ収容する工程と、一方の主面に粘着層を有するテープ状シール材を、粘着層が収容穴を覆うとともに電子部品に接着するようにテープ状本体に貼り付ける工程と、平面視において各収容穴の少なくとも一部と重複する部分を含むシール材となる部分を、他の部分から分離するようにテープ状シール材に切込みを形成する工程と、を含む。

Inventors:
Tokiko Kato
Kunihiro Komaki
Application Number:
JP2016552360A
Publication Date:
January 11, 2017
Filing Date:
May 13, 2016
Export Citation:
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Assignee:
MURATA MANUFACTURING CO.,LTD.
International Classes:
G06K19/077
Domestic Patent References:
JP2010016085A2010-01-21
JP2013242698A2013-12-05
JP2000281983A2000-10-10
JP2014118165A2014-06-30
JP2010016085A2010-01-21
JP2013242698A2013-12-05
JP2000281983A2000-10-10
JP2014118165A2014-06-30
Attorney, Agent or Firm:
Takuji Yamada
Mitsuo Tanaka
Hiroshi Okabe
Tokuyama Hidehiro



 
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