Title:
セラミック複合材料
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023506021
Kind Code:
A
Abstract:
基材上のセラミック材料の相互連結したネットワークが、少なくとも部分的に、ポリマー、樹脂、及び／またはワックスが充填された、アクセス可能な細孔容積を有する細孔を含む複合セラミック材料が開示される。【選択図】図１
Inventors:
Montez, Nicholas Jay
Walther, David Sea
Blockway, Rance Earl
Diaz, Eric El
Thagi, Abhishek
Walther, David Sea
Blockway, Rance Earl
Diaz, Eric El
Thagi, Abhishek
Application Number:
JP2022535821A
Publication Date:
February 14, 2023
Filing Date:
December 11, 2020
Export Citation:
Assignee:
Nerumbo Incorporated
International Classes:
C04B41/82; B32B5/18; B32B18/00
Attorney, Agent or Firm:
Osamu Yamamoto
Toru Miyamae
Junichi Matsuo
Koichi Yokota
Toru Miyamae
Junichi Matsuo
Koichi Yokota
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