Title:
コンポーネントハンドラ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023508820
Kind Code:
A
Abstract:
本開示は、コンポーネント（１０２）を取り扱うためのシステム（１００）に関する。システム（１００）は、単体化コンポーネント（１０２）を備える源基板（３０２）を支持するように構成された支持組立体（３００）と、単体化コンポーネント（１０２）をエンドエフェクタ（２０６）から受領するためのコンポーネント移送媒体（４０２）を支持するように構成されたコンポーネント移送組立体（４００）と、を備える。ターレット組立体（２００）、支持組立体（３００）及びコンポーネント移送組立体（４００）は、互いに対して垂直方向に配列されている。ターレット（２０２）の回転中に、エンドエフェクタ（２０６）は、継続的に、単体化コンポーネント（１０２）を源基板（３０２）から取り、取った単体化コンポーネント（１０２）をコンポーネント移送媒体（４０２）に配置する。
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Inventors:
Chin Fung Han
Application Number:
JP2022525580A
Publication Date:
March 06, 2023
Filing Date:
November 08, 2019
Export Citation:
Assignee:
Semiconductor Technologies and Instruments PTE Limited
International Classes:
H01L21/677; H01L21/50; H01L21/68; H01L21/683
Attorney, Agent or Firm:
Murayama Yasuhiko
Shinya Mihiro
Tatsuhiko Abe
Shinya Mihiro
Tatsuhiko Abe