Title:
A conductive glue film and a dicing die bonding film using this
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6005313
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】例えば半導体チップ（特にパワーデバイス）をリードフレームの素子担持部上または絶縁基板の回路電極部上に接合する際の導電接合材として好適に用いられ、鉛フリーを達成しつつ、接合・焼結後の耐熱性と実装信頼性の双方に優れた接合層を、半導体チップとリードフレームの素子担持部上または絶縁基板の回路電極部間に形成することが可能な導電性接着フィルムおよびこれを用いたダイシング・ダイボンディングフィルムを提供すること。【解決手段】本発明の導電性接着フィルムは、金属粒子（Ｐ）と、樹脂（Ｍ）と、所定の有機ホスフィン類（Ａ）および所定のスルフィド系化合物（Ｂ）の少なくもとも一方とを含み、焼結後の状態で測定した１Ｈｚにおける貯蔵弾性率が、２０ＧＰａ以下であり、窒素雰囲気下、２５０℃で２時間加熱したときの加熱重量減少率が、１％未満である。【選択図】図１
Inventors:
Naoaki Mihara
Switching Tokuyuki
Jiro Sugiyama
Switching Tokuyuki
Jiro Sugiyama
Application Number:
JP2016023613A
Publication Date:
October 12, 2016
Filing Date:
February 10, 2016
Export Citation:
Assignee:
THE FURUKAW ELECTRIC CO.,LTD.
International Classes:
C09J4/00; C09J7/10; C09J9/02; C09J11/04; C09J11/06; H01B1/00; H01B1/22; H01L21/301; H01L21/60
Domestic Patent References:
| JP2015193725A | 2015-11-05 | |||
| JP2015516499A | 2015-06-11 | |||
| JP2003211289A | 2003-07-29 | |||
| JPS60115622A | 1985-06-22 | |||
| JP2008144141A | 2008-06-26 | |||
| JP2010221260A | 2010-10-07 | |||
| JP2014152198A | 2014-08-25 | |||
| JP2005276925A | 2005-10-06 | |||
| JP2015193725A | 2015-11-05 | |||
| JP2015516499A | 2015-06-11 |
Attorney, Agent or Firm:
Einzel Felix-Reinhard
Junichi Maekawa
Hiroyasu Ninomiya
Ueshima
Kiyoshi Kuruma
Mai Sekine
Junichi Maekawa
Hiroyasu Ninomiya
Ueshima
Kiyoshi Kuruma
Mai Sekine