Title:
ダイシングダイアタッチフィルム、並びに、ダイシングダイアタッチフィルムを用いた半導体パッケージ及びその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6902641
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】ピックアップ工程でピックアップコレットが蓄熱した状態になってもピックアップ不良を生じにくく、配線基板に熱圧着した際のボイドの発生も抑制できるダイシングダイアタッチフィルムを提供する。【解決手段】接着剤層２と粘着剤層３とが積層されてなるダイシングダイアタッチフィルムであって、接着剤層が、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、フェノキシ樹脂及び無機充填材を含有するフィルム状接着剤の層であり、フェノキシ樹脂の２５℃における弾性率が５００ＭＰａ以上であり、接着剤層中、エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂の各含有量の合計に占めるフェノキシ樹脂の割合が、１０〜６０質量％であり、接着剤層と粘着剤層の２５〜８０℃の範囲における剥離力が０．４０Ｎ／２５ｍｍ以下であり、接着剤層の熱硬化後の熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。【選択図】図１
Inventors:
Minoru Morita
Application Number:
JP2020044660A
Publication Date:
July 14, 2021
Filing Date:
March 13, 2020
Export Citation:
Assignee:
THE FURUKAW ELECTRIC CO.,LTD.
International Classes:
H01L21/301; C09J7/00; C09J7/35; C09J7/38; C09J163/00; C09J171/00
Domestic Patent References:
| JP2013157589A | ||||
| JP2012207222A |
Foreign References:
| WO2017158994A1 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent corporation Iida and Partners
Toshizo Iida
Shuichi Akabane
Toshizo Iida
Shuichi Akabane