Title:
A double-sided polish device of a wafer
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5935926
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】下定盤にトルクを伝達するためのスピンドルの熱膨張に起因する下定盤の変形を抑制することが可能なウェーハの両面研磨装置を提供する。【解決手段】本発明の両面研磨装置は、キャリアプレートと、その孔に保持されたウェーハを挟み込む上定盤及び下定盤と、サンギアと、周辺ギアとを有し、前記サンギア及び前記周辺ギアを回転させて前記キャリアプレートを回転させつつ、前記上定盤及び前記下定盤を回転させて、前記ウェーハを両面研磨する。下定盤１４と、その下方に位置するスピンドル２０とは、連結具により連結されるが、連結具は、スピンドルと下定盤とを締め付け固定しない。【選択図】図３
Inventors:
Keisuke Ezaki
Application Number:
JP2015091434A
Publication Date:
June 15, 2016
Filing Date:
April 28, 2015
Export Citation:
Assignee:
Sumco inc.
International Classes:
B24B37/08; B24B45/00; H01L21/304
Domestic Patent References:
| JP2011005636A | 2011-01-13 | |||
| JP2000271843A | 2000-10-03 | |||
| JP2011005636A | 2011-01-13 |
Attorney, Agent or Firm:
Kenji Sugimura
Keisuke Kawahara
Keisuke Kawahara
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