Title:
ヒューズ
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2014034287
Kind Code:
A1
Abstract:
過電流を確実に遮断できるヒューズを提供する。ヒューズ１は、絶縁性基板２０と、配線１３と、低融点金属部４１，４２と、絶縁層５１，５２とを備える。配線１３は、絶縁性基板２０の一主面２０ａ上に配されている。低融点金属部４１，４２は、配線１３の上に設けられている。低融点金属部４１，４２は、配線１３よりも低い融点を有する。低融点金属部４１，４２は、融液となった際に配線１３を溶解させる。絶縁層５１，５２は、配線１３と低融点金属部４１，４２との間に配されている。
Inventors:
Shinichiro Bamba
Norio Sakai
Norio Sakai
Application Number:
JP2014532868A
Publication Date:
August 08, 2016
Filing Date:
July 10, 2013
Export Citation:
Assignee:
MURATA MANUFACTURING CO.,LTD.
International Classes:
H01H85/046; H01H85/02; H01H85/06; H01H85/17
Domestic Patent References:
| JP2006286224A | 2006-10-19 | |||
| JP2009016338A | 2009-01-22 | |||
| JPS5522731Y2 | 1980-05-30 | |||
| JP2004342544A | 2004-12-02 | |||
| JP2006164639A | 2006-06-22 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation Miya saki, table of contents patent office