Title:
インターポーザ・アセンブリ及び方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2017520090
Kind Code:
A
Abstract:
本願は、成形プラスチックプレートと、プレート内の通路に挿入されるスタンプ形状の金属接触子とをもつ、改良されたインターポーザ・アセンブリを開示する。接触子は、対向する接触点の間に延在する冗長な個別の金属回路パスを有して、インダクタンス及び接触抵抗を低減する。
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Inventors:
Walden, John, Dee.
Heilmann, James, S.
Pickles, Charles, Sons
Heilmann, James, S.
Pickles, Charles, Sons
Application Number:
JP2016574985A
Publication Date:
July 20, 2017
Filing Date:
September 18, 2015
Export Citation:
Assignee:
Amphenol Intercon Systems, Inc.
International Classes:
H01R12/52; H01R12/71; H01R13/24; H01R43/20
Domestic Patent References:
| JP2008021639A | 2008-01-31 | |||
| JP2007518242A | 2007-07-05 |
Foreign References:
| US6315576B1 | 2001-11-13 |
Attorney, Agent or Firm:
Asamura patent office