Title:
A manufacturing method of an end face through hole board, and an end face through hole board
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6169206
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】製造工程の簡素化及び製造コストの低減を図りつつも、端面スルーホールにバリ及び金属箔の剥離が生じることがない端面スルーホール基板の製造方法を提供すること。【解決手段】絶縁材料を少なくとも含む板状の基体を準備する準備工程と、前記基体を貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記基体にめっき処理を施し、前記貫通孔によって露出した前記基体の露出面及び前記基体の表面に金属膜を形成してスルーホールを形成するめっき工程と、前記基体の表面の金属膜にパターニングを施してスルーホールランドを形成するパターニング工程と、切削工具を使用して前記基体を分割して端面スルーホールを形成する切削工程と、を有し、前記切削工程においては、前記スルーホールランドの形成領域であって前記端面スルーホールの端部に面取りされた形状を形成するように切削経路を設定すること。【選択図】図１
Inventors:
Kenichi Sato
Abe Yuichi
Abe Yuichi
Application Number:
JP2016034421A
Publication Date:
July 26, 2017
Filing Date:
February 25, 2016
Export Citation:
Assignee:
Meiko Co., Ltd.
International Classes:
H05K3/42; H05K1/02; H05K1/11; H05K3/00
Domestic Patent References:
| JP10126024A | ||||
| JP6291459A | ||||
| JP5102638A | ||||
| JP5082960A |
Attorney, Agent or Firm:
Koji Nagato