Title:
The many direction type heat dissipation structure of an interface card
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3213581
Kind Code:
U
Abstract:
【課題】インターフェースカードの多方向型放熱構造を提供する。【解決手段】第一放熱板１と、第二放熱板２と、熱伝導部品３と、放熱フィンセットと、からなり、第二放熱板２は第一放熱板１の片側に設けられ、熱伝導部品３は第一放熱板１に位置する第一熱伝導部３１と、第一熱伝導部３１と連結し且つ第二放熱板２に位置する第二熱伝導部３２とを備え、さらに放熱フィンセットは主に熱伝導部品３と直接に貼り付けられ、このようにして、第一放熱板に集積した熱エネルギーを、熱伝導部品の第一熱伝導部を経由して第二熱伝導部に伝えることができ、第二放熱板によって熱エネルギーの吸収を分担し、且つ同時に放熱フィンセットを利用して熱エネルギーを熱伝導部品の表面から放出させ、側辺から比較的冷たい領域の第二放熱板に熱伝導を分散させることができるだけでなく、更に放熱フィンセットを経由して上方に熱伝導させることができ、多方向放熱ができるという長所がある。【選択図】図１
Inventors:
Han Tai Tai
Application Number:
JP2017004118U
Publication Date:
November 16, 2017
Filing Date:
September 07, 2017
Export Citation:
Assignee:
Ai Wei Ke Science & Technology Co., Ltd.
International Classes:
H05K7/20; G06F1/20
Attorney, Agent or Firm:
Kiyotaka Sakamoto
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