摩擦が低減された材料

Japanese Patent JP2022551570

A

本発明は、ＡＡ－ＢＢのポリアミドである第１のポリアミドと、ＡＢタイプのポリアミドである第２のポリアミドと、官能基改質ポリオレフィンと、を含む、摺動要素に使用するための熱可塑性組成物に関する。本発明は、上記の熱可塑性組成物を含む摺動要素にも関する。本発明は、更に、潤滑式摺動システム、例えばチェーン伝動装置に使用するための、上記の熱可塑性組成物を含む摺動要素に関する。【選択図】なし

JP7205252	Resin composition and molded article thereof
JP4745225	Modified polyacetal for plating
WO/1999/029768	STABILIZED MOLDING COMPOUNDS COMPRISED OF BIOLOGICALLY DEGRADABLE MATERIALS

tomic, katarina
Lulukens, Rudy
Mewissen, Michael, Hubertus, Helena

JP2022518372A

December 12, 2022

October 12, 2020

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DSM IP ASSETS B.V.

C08L77/00; C08L23/26; F16C33/20

Ikeda Adult
Yoshinori Shimizu
Junichiro Sakamaki

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