Title:
金属ペースト
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024054108
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】 充分な導電性を有するとともに、温度変化を受けた場合であっても抵抗値が上昇しにくい導電体、充分な導電性を有すると共に接続信頼性に優れた貫通電極を有する基体及びその製造方法、並びに、貫通電極を形成するために用いられる金属ペーストを提供すること。【解決手段】 金属ペーストは、貫通電極を形成するために用いられる金属ペーストであって、銅粒子及びはんだ粒子を含み、銅粒子として、粒径が０．８μｍ以上である第１の銅粒子と、粒径が０．５μｍ以下である第２の銅粒子と、を含有し、第２の銅粒子の含有量は、第１の銅粒子の質量及び第２の銅粒子の質量の合計を基準として、３０質量％以上８５質量％以下である。【選択図】なし
Inventors:
Yoshinori Ejiri
Takeo Nakako
Yonekura Genki
Shinichiro Sukata
Masumi Sakamoto
Kazuhiro Nishida
Tsuyoshi Yatabe
Takeo Nakako
Yonekura Genki
Shinichiro Sukata
Masumi Sakamoto
Kazuhiro Nishida
Tsuyoshi Yatabe
Application Number:
JP2024001876A
Publication Date:
April 16, 2024
Filing Date:
January 10, 2024
Export Citation:
Assignee:
Resonac Co., Ltd.
International Classes:
B22F1/00; B22F1/052; B22F1/068; B22F7/04; B22F9/00; B23K35/22; B23K35/26; C22C12/00; C22C13/00; H01L21/3205
Attorney, Agent or Firm:
Yoshiki Hasegawa
Yoshinori Shimizu
Hiroyuki Hirano
Yoshinori Shimizu
Hiroyuki Hirano