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Title:
A mounting method of parts
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6232633
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】部品の仮固定性（仮固定力）が高く、そのため部品の転倒・脱落等が無く、且つ高精細プリント配線板にも適用できる、プリント配線板への部品の実装方法を提供する。【解決手段】プリント配線板１のランド部４を無溶剤の活性樹脂組成物５にて被覆し、活性樹脂組成物５の一部上に無溶剤のクリーム半田６をジェットディスペンスし、クリーム半田６及び活性樹脂組成物５上に部品７を搭載し、リフロー半田付けし、リフロー半田付け以後にクリーム半田６及び活性樹脂組成物５の硬化を行う、ことを特徴とするプリント配線板への部品の実装方法、を提供する。【選択図】図１

Inventors:
Yasuhiro Takase
Kazuki Hanada
Kazunori Kitamura
Hiroshi Asami
Application Number:
JP2017056590A
Publication Date:
November 22, 2017
Filing Date:
March 03, 2017
Export Citation:
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Assignee:
Sanei Chemical Co., Ltd.
International Classes:
H05K3/34; B23K1/00; B23K1/008; B23K1/20; B23K3/06; H01L21/60
Domestic Patent References:
JP2011207998A2011-10-20
JP2012115871A2012-06-21
JP2015032639A2015-02-16
JP2011207998A2011-10-20
JP2012115871A2012-06-21
JP2015032639A2015-02-16
JP2014225586A2014-12-04
JPH0280193A1990-03-20
JP2015047616A2015-03-16
JP2010251346A2010-11-04
JP2014225586A2014-12-04
JPH0280193A1990-03-20
JP2015047616A2015-03-16
JP2010251346A2010-11-04



 
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