Login| Sign Up| Help| Contact|

Patent Searching and Data


Title:
処理装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024020937
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】生産現場の汚染を防止しつつ、ウエーハを効率的に廃棄し、生産性を向上させる処理装置を提供すること。【解決手段】処理装置1は、ウエーハユニット200のテープ202を上方に露出させた状態で保持する保持部2と、保持部2に保持されたウエーハユニット200を上方から覆うように開閉可能に構成された蓋部3と、を備え、蓋部3は、閉状態において、保持部2に保持されたウエーハユニット200のテープ202に対して紫外線を照射してテープ202を硬化させる紫外線照射部33と、環状フレーム203の内周縁とウエーハ201の外周縁との間のテープ202を環状に切断することで、環状フレーム203とウエーハ201とを分離するテープカットユニット32と、を有し、環状フレーム203とウエーハ201とを分離することで、環状フレーム203からテープ202を容易に剥離することが可能である。【選択図】図1

Inventors:
Yoshikatsu Soejima
Application Number:
JP2022123505A
Publication Date:
February 15, 2024
Filing Date:
August 02, 2022
Export Citation:
Click for automatic bibliography generation   Help
Assignee:
Disco Co., Ltd.
International Classes:
H01L21/683; H01L21/301
Attorney, Agent or Firm:
Sakai International Patent Office