Title:
整流装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024024551
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】整流体の周囲の凍結を溶融させる。【解決手段】整流装置では、アクチュエータ１６が、作動されて、ディフレクタ１４を回転させる。ここで、ディフレクタ１４内周面のヒータ２６が作動されて発熱することで、ディフレクタ１４の周囲が加熱される。このため、ディフレクタ１４の周囲の凍結を溶融できる。【選択図】図２
Inventors:
Daisuke Nakayama
Nobuhiro Kudo
Kazuyuki Yokoyama
Nobuhiro Kudo
Kazuyuki Yokoyama
Application Number:
JP2022127472A
Publication Date:
February 22, 2024
Filing Date:
August 09, 2022
Export Citation:
Assignee:
Tokai Rika Electric Co., Ltd.
International Classes:
B62D37/02; B60S1/66
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Taiyo International Patent Office