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Title:
樹脂シート
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024020839
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】カット性及び剥離性の両方に優れる樹脂組成物層を備えた樹脂シート；当該樹脂シートを用いた半導体チップパッケージの製造方法を提供する。【解決手段】樹脂組成物層を備える樹脂シートであって；樹脂組成物層が、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）無機充填材を含み；樹脂組成物層が、下記式（１）を満たす、樹脂シート。０．０１５≦Ｐ（ａ）／Ｐ（ｂ）≦０．０４ （１）（式（１）において、Ｐ（ａ）は、樹脂組成物層の１９０℃３０分の加熱による質量減少率（％）を表し；Ｐ（ｂ）は、樹脂組成物層を１３０℃３０分加熱した後に、測定温度２５℃で測定されるビッカース硬度（ＨＶ）を表す。）【選択図】図１

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Inventors:
Hidee Okuyama
Hiroyuki Sakauchi
Hide Ikehira
Application Number:
JP2022123324A
Publication Date:
February 15, 2024
Filing Date:
August 02, 2022
Export Citation:
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Assignee:
AJINOMOTO CO.,LTD.
International Classes:
C08L63/00; C08K3/013; H01L21/56; H05K1/03
Attorney, Agent or Firm:
Sakai International Patent Office



 
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