Title:
Solder alloys, solder bonding materials and electronic circuit boards
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6349615
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】従来のＳＡＣ系合金と同様のリフロー温度（例えば、ピーク温度が２４０℃）ではんだ付けが可能であると共に、厳しい温度サイクル条件下（例えば、−３０℃〜１２０℃の温度サイクル）においても優れた耐久性を有し、かつ、リフトオフの発生を抑制することが可能なはんだ接合部を形成することができるはんだ合金、はんだ接合材料及び電子回路基板を提供することを課題とする。【解決手段】はんだ合金は、はんだ付けに用いられ、化学組成が、質量％で、Ａｇ：２．０〜４．０％、Ｃｕ：０．６〜１．０％、Ｓｂ：２．０〜５．０％、Ｉｎ：１．１〜３．５％、Ｎｉ：０〜０．２０％、Ｃｏ：０〜０．２％、Ｇｅ：０〜０．０５％、並びに、残部：Ｓｎ及び不純物である。【選択図】なし
Inventors:
Go Wada
Application Number:
JP2017193467A
Publication Date:
July 04, 2018
Filing Date:
October 03, 2017
Export Citation:
Assignee:
Hiroki Co., Ltd.
International Classes:
B23K35/26; B23K35/22; C22C13/00; C22C13/02; H05K3/34
Domestic Patent References:
| JP2016179498A | 2016-10-13 | |||
| JP2017170465A | 2017-09-28 | |||
| JP6230737B1 | 2017-11-15 | |||
| JP2016179498A | 2016-10-13 | |||
| JP2017170465A | 2017-09-28 | |||
| JP6230737B1 | 2017-11-15 | |||
| JP2017170527A | 2017-09-28 | |||
| JP2017113756A | 2017-06-29 | |||
| JP2017170527A | 2017-09-28 | |||
| JP2017113756A | 2017-06-29 |
Foreign References:
| US20160325384A1 | 2016-11-10 | |||
| US20160325384A1 | 2016-11-10 | |||
| CN1398697A | 2003-02-26 | |||
| CN1398697A | 2003-02-26 |
Attorney, Agent or Firm:
Noboru Fujimoto
Hiroaki Nakatani
Shinji Nitto
Hiroaki Nakatani
Shinji Nitto
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