Title:
壁面処理システム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024031995
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】壁面に対して垂直方向に工具を接近させることにより、壁面処理を実行させることができる壁面処理システムを提供する。【解決手段】壁面処理システムは、壁面に沿って移動するケース部内に収容された壁面処理装置２１と制御ユニットとを備える。壁面処理装置２１は、壁面に対して処理を行なう削孔工具７０を把持する把持部３５と、パラレルリンク機構３４と、パラレルリンク機構３４を支持するベース板３１とを備える。パラレルリンク機構３４は、削孔工具７０を壁面に対向させる把持部３５の壁面処理姿勢で、把持部３５を壁面に対して直進させる。ケース部には、推進力を発生させてケース部を壁面に押し付ける第１プロペラ機構を備える。この第１プロペラ機構により、把持部３５の前進力の反力を受け止めて把持部３５を壁面に近接させる。【選択図】図２
Inventors:
Akira Doi
Application Number:
JP2023201661A
Publication Date:
March 07, 2024
Filing Date:
November 29, 2023
Export Citation:
Assignee:
Obayashi Corporation
International Classes:
E04F21/00; B25J11/00; E04G21/16; E04G23/02
Attorney, Agent or Firm:
Makoto Onda
Hironobu Onda
Hironobu Onda
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