Title:
配線基板
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024013031
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】配線基板の設計自由度の向上。【解決手段】実施形態の配線基板１００は、回路基板２００と、光を伝えるコア部５及びコア部５を囲むクラッド部５２を含んでいて回路基板２００の上に置かれている光導波路５０と、を含んでいる。配線基板１００は、第１部品実装領域Ａ１及び第２部品実装領域Ａ２を有し、光導波路５０は、第１の光導波路５ａ及び第２の光導波路５ｂを含み、且つ、コネクタ部材Ｃと組み合わされてコネクタ部材Ｃとの間で光の受け渡しを行う光結合部５０ｘを有しており、第１の光導波路５ａは、第１部品実装領域Ａ１への実装部品との間で光の受け渡しを行う第１入出光部５０ａを有し、且つ、光結合部５０ｘの一部を含んでおり、第２の光導波路５ｂは、第２部品実装領域Ａ２への実装部品との間で光の受け渡しを行う第２入出光部５０ｂを有し、且つ、光結合部５０ｘの一部を含んでいる。【選択図】図２
Inventors:
Masatoshi Kunieda
Application Number:
JP2022114930A
Publication Date:
January 31, 2024
Filing Date:
July 19, 2022
Export Citation:
Assignee:
IBIDEN Co., Ltd.
International Classes:
H05K1/02; G02B6/12; G02B6/122; G02B6/125; G02B6/42
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Asahina Patent Office