Title:
木質ボード
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7174185
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】高強度で寸法安定性や表面性に優れ、製造の容易な木質ボードＡｓが得られるようにする。【解決手段】木質ボードＡｓは、繊維方向に沿った表裏面を有する多数の木質小薄片１，１，…が集合状態で積層されて接着一体化されてなり、木質小薄片１，１，…は、厚さｔが０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下であり、第１方向に沿った第１長さｄ１／第２方向に沿った第２長さｄ２で規定されるアスペクト比（ｄ１／ｄ２）が１～８０である。【選択図】図１
Inventors:
Morihira Yasui
Application Number:
JP2022074054A
Publication Date:
November 17, 2022
Filing Date:
April 28, 2022
Export Citation:
Assignee:
Daiken Industry Co., Ltd.
International Classes:
B27N3/02; B27N3/14; B32B21/02; E04C2/16
Domestic Patent References:
| JP2005280058A | 2005-10-13 | |||
| JP2013216049A | 2013-10-24 | |||
| JP2020023195A | 2020-02-13 |
Foreign References:
| US20130074991A1 | 2013-03-28 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Maeda Patent Office
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