Title:
接合体
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7183481
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】シリコンからなる支持基板上に、金属酸化物からなる接合層を介して圧電性材料基板を強固に接合し、圧電性材料基板の加工時における支持基板からの剥離を抑制する。【解決手段】接合体５Ａは、シリコンからなる支持基板１、圧電性材料基板４Ａ、および支持基板１の接合面１ａ上に設けられた接合層２であって、金属酸化物からなる接合層２を有する。支持基板１の接合面１ａにおけるアルミニウム元素量が１．０×１０１１～１．０×１０１５atoms／cm２である。【選択図】 図２
Inventors:
Takahiro Yamadera
Saki Nakayama
Saki Nakayama
Application Number:
JP2022520070A
Publication Date:
December 05, 2022
Filing Date:
November 19, 2021
Export Citation:
Assignee:
Nippon Insulator Co., Ltd.
International Classes:
H03H9/25
Domestic Patent References:
| JP2017135553A | 2017-08-03 | |||
| JP2010287718A | 2010-12-24 |
Foreign References:
| WO2019181087A1 | 2019-09-26 | |||
| WO2015125770A1 | 2015-08-27 | |||
| WO2014038693A1 | 2014-03-13 | |||
| WO2014156507A1 | 2014-10-02 |
Attorney, Agent or Firm:
Masuda Hosoda
Sumio Aoki
Sumio Aoki