Oberflächen von elektronischen Bauteilen, wie etwa Schal¬ tungsträgern mit darauf angeordneten Bauelementen, mit star¬ ker Topografie lassen sich in der Regel nur schlecht mit Coa- ting-Verfahren, wie etwa Spray-, Spin-, Elektrodepositions— oder Tauchverfahren, beschichten.

Dabei ergeben sich insbesondere folgende Nachteile: schlechte Abdeckung von Kanten und Ecken, inhomogene Schichtdicken, Instabilitäten bei galvanischen Prozessen, Auffüllen von tiefer liegenden Strukturen, ganzflächige Beschichtung, Notwendigkeit mehrerer Nachfolgeprozesse (zum Beispiel Be¬ lichtung, Entwicklung) für eine Strukturierung.

Davon ausgehend liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, das Beschichten von Oberflächen elektronischer Bauteile zu ermög¬ lichen, wobei die Nachteile von Coating-Verfahren vermieden werden.

Diese Aufgabe wird durch die in den unabhängigen Ansprüchen angegebenen Erfindungen gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.

Dementsprechend wird in einem Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils mittels eines Druckverfahrens eine Schicht in Form von Flüssigkeitstropfen aufgebracht. Dabei werden definierte Bereiche der Oberfläche verstärkt bedruckt. Es erfolgt also kein homogener Druck über die gesamte Ober¬ fläche, sondern es wird an den definierten Bereichen mehr Druckmaterial in Form von Flüssigkeitstropfen aufgebracht. Wodurch die definierten Bereiche definiert werden, hängt von der jeweiligen Anwendung des Verfahrens ab. So kann bei¬ spielsweise die Oberfläche eine Topografie aufweisen, also Erhebungen und Vertiefungen, und die definierten Bereiche sind Bereiche mit konkaver und/oder konvexer Topografie, also solche, in denen die Oberfläche nicht plan verläuft.

Das Verfahren ist besonders für die Strukturierung von Ober¬ flächen mit starker Topografie geeignet, das heißt Oberflä— chen mit Erhebungen zwischen 5 um und 2000 um, insbesondere zwischen 200 μm und 2000 μm. Elektronische Bauteile, für die das Verfahren einsetzbar ist, sind etwa Chips, Sensoren, Ak¬ toren, MEMS, aktive oder passive Bauelemente, DCBs, Leiter¬ platten oder Kombinationen derselben. Die Schicht kann eine permanente oder temporäre Beschichtung sein, beispielsweise als Isolierung, Lötstopplack, Planarisierung, Korrosions¬ schutz und/oder UV—Schutz.

Die Oberfläche kann insbesondere Kanten aufweisen, und die definierten Bereiche können diese Kanten sein, insbesondere Außenkanten, an denen durch Coating—Verfahren keine ausrei¬ chende Überdeckung gewährleistet wird. Hier kann durch ver¬ stärktes Bedrucken die Schichtdicke erhöht werden, um bei¬ spielsweise eine ausreichende Abdeckung und/oder Durch- Schlagsfestigkeit zu gewährleisten.

Es sind unterschiedliche Konzepte vorstellbar, wie man die definierten Bereiche verstärkt bedrucken kann.

Einmal ist ein verstärktes Bedrucken dadurch möglich, dass die definierten Bereiche mehrfach bedruckt werden, indem sie beispielsweise mit der Druckvorrichtung mehrfach angefahren und jeweils mit Flüssigkeitstropfen beaufschlagt werden. Dazu muss die Druckvorrichtung über eine geeignete Steuerung ver- fügen, mittels der das Layout des herzustellenden elektroni¬ schen Bauteils berücksichtigt werden kann. Diese Vorgehens— weise hat den Vorteil, dass die Flüssigkeitstropfen zwischen den einzelnen Druckvorgängen abtrocknen bzw. aushärten können und beim nächsten Druckvorgang eine Oberfläche mit einer we¬ niger scharfen Kante vorgefunden wird.

Alternativ oder ergänzend können die definierten Bereiche verstärkt bedruckt werden, indem die Ausstoßfrequenz variiert wird, mit der die Flüssigkeitstropfen von der Druckvorrich¬ tung ausgestoßen werden.

Alternativ oder ergänzend können die definierten Bereiche verstärkt bedruckt werden, indem die Druckvorrichtung, die die Flüssigkeitstropfen ausstößt, an den definierten Berei¬ chen länger verweilt als an anderen zu bedruckenden Bereichen der Oberfläche.

Alternativ oder ergänzend sind die definierten Bereiche ver¬ stärkt bedruckbar, indem Flüssigkeitstropfen unterschiedli¬ cher Größe druckbar sind und die definierten Bereiche mit größeren Flüssigkeitstropfen bedruckt werden als andere zu bedruckende Bereiche.

Übliche Oberflächen von elektronischen Bauteilen setzen sich zum großen Teil aus horizontalen und vertikalen Flächen zu¬ sammen. Dabei lassen sich die horizontalen Flächen sehr ein- fach aus der Normalenrichtung der Oberfläche bedrucken. Ver¬ tikale Flächen werden dabei aber oft nur beiläufig abgedeckt, 'was insbesondere Probleme bereiten kann, wenn die Oberfläche eine starke Topografie hat. Hier kommt es oftmals zu unzurei¬ chenden Überdeckungen der vertikalen Flächen, also beispiels- weise der Flächen eines Bauelements, die senkrecht zum Sub¬ strat verlaufen, auf dem das Bauelement angeordnet ist.

Um dieses Problem zu umgehen, wird vorzugsweise die Aussto߬ richtung variiert, in der die Flüssigkeitstropfen ausgestoßen werden. Dies kann durch ein relatives Verschwenken der Druck— Vorrichtung gegenüber der Oberfläche geschehen, was sich ent— weder durch ein Verschwenken des Bauteils, der Druckvorrich¬ tung oder von beidem realisieren lässt.

Die Oberfläche wird insbesondere von einem Substrat gebildet, etwa von einem Schaltungsträger. Alternativ oder ergänzend kann die Oberfläche durch ein Substrat und eine darauf ange¬ ordnete Leiterstruktur gebildet werden. Insbesondere in der Leistungstechnik sind die Leiterstrukturen zum Teil höher als auf denselben Schaltungsträgern verwendete kleinere Bauele- mente, so dass die starke Topografie mit oder sogar maßgeb¬ lich durch die Leitungsstrukturen hervorgerufen wird.

Alternativ oder ergänzend kann die Oberfläche durch ein Sub¬ strat und ein darauf angeordnetes Bauelement gebildet sein.

Eine Druckvorrichtung, die eingerichtet ist, ein Verfahren nach einer der zuvor beschriebenen Arten durchzuführen, weist Mittel auf, um eine Schicht in Form von Flüssigkeitstropfen mittels eines Druckverfahrens auf eine Oberfläche aufzubrin- gen. Die Druckvorrichtung ist dabei so eingerichtet, dass de¬ finierte Bereiche der Oberfläche verstärkt bedruckt werden. Vorteilhafte Ausführungsformen der Druckvorrichtung ergeben sich analog zu vorteilhaften Ausführungsformen des Verfah¬ rens.

Eine Druckvorrichtung zum Bedrucken einer Oberfläche eines elektronischen Bauteils weist Mittel zum Ausstoßen von Flüs¬ sigkeitstropfen und Mittel zum Variieren der relativen Aus— Stoßrichtung der Flüssigkeitstropfen gegenüber dem Bauteil auf.

Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung eines Ausführungsbeispiels anhand der Zeich¬ nung. Dabei zeigen:

Figuren 1 bis 6 Verfahrensschritte einer 3D-inkjet- Strukturierung einer hochtopografisehen Oberfläche. Mittels eines Druckverfahrens, beispielsweise Drop-on-Demand oder Hochdruckverfahren, wird lokal ein Flüssigkeitstropfen auf eine definierte Position aufgebracht und sofort verfes¬ tigt. Das sofortige Verfestigen geschieht beispielsweise durch UV-Licht, thermisch (Hot-MeIt), Abdampfen von Lösemit¬ tel und/oder thermische Vernetzung durch eine geheizte Ober¬ fläche etwa in Form eines geheizten Substrats.

Durch mehrmaliges Aufbringen eines Tropfens an der gleichen Stelle wird im definierten Bereich die gewünschte Schichtdi¬ cke erreicht.

Alternativ kann bei konstanter Tropfenfrequenz die Druckge¬ schwindigkeit variiert werden, um die gewünschte Dicke zu er- reichen.

Alternativ dazu kann auch die Tropfengröße und damit die Flüssigkeitsmenge beispielsweise durch Impulsvariationen va¬ riiert bzw. moduliert werden.

Unterschiedliche Flüssigkeitsmengen können auch durch unter¬ schiedlich große Düsenöffnungen, beispielsweise auch aus ver¬ schiedenen Druckköpfen, appliziert werden.

Dabei können auch unterschiedliche Flüssigkeiten synchron o- der asynchron aufgebracht werden. Der Flüssigkeitsvorrat kann hierbei mit dem Druckkopf mitbewegt werden oder in einem se¬ paraten stationären Behälter untergebracht sein.

Steile Wände oder Flanken, also vertikale Flächen, können mittels schwenkbarer Austrittsöffnung, über Substratverkip— pung oder über eine geeignete Druckvorrichtung mit einem Tin- tenstrahlkopf mit seitlichen Austrittsöffnungen beschichtet werden.

Das Aufbringen der Flüssigkeit kann mit oder ohne Modulation des Abstandes zwischen Druckkopf und Substrat erfolgen, um eine größtmögliche Positioniergenauigkeit des Flüssigkeits¬ tropfens zu erreichen. Die Modulation kann über eine Bewegung des Druckkopfes, eine Bewegung des Substrats oder durch eine Kombination aus beiden Bewegungen erfolgen.

Das Verfahren ist additiv und lässt sich seriell oder paral¬ lel realisieren.

Figur 1 zeigt eine Oberfläche eines Substrates 1 mit starker Topografie. Die starke Topografie der Oberfläche des Substra¬ tes 1 ergibt sich aus der Tatsache, dass im Substrat 1 ein Graben 2 verläuft. Durch diesen Graben 2 werden in der Ober¬ fläche des Substrats 1 zwei Außenkanten 3, 4 und zwei Innen¬ kanten 5, 6 gebildet, die jeweils einen Winkel von etwa 90 Grad aufweisen.

Auf die Oberfläche ist beispielsweise durch Bedampfen oder Sputtern eine Startschicht 7 aufgebracht, durch die die Ober¬ fläche metallisiert ist.

Im nächsten, in Figur 2 dargestellten Schritt, wird auf die auf der Oberfläche des Substrats 1 angeordnete Startschicht 7 ganzflächig eine Schicht 8 in Form von Flüssigkeitstropfen mit einer Druckvorrichtung 11 aufgebracht.

Anschließend wird die Schicht 8, wie in Figur 3 dargestellt, in einem Bereich, in dem das Substrat 1 später eine leitende Struktur aufweisen soll, mit einer Öffnung 9 versehen.

Statt die Schicht 8 nachträglich mit einer Öffnung 9 zu ver¬ sehen, kann die Oberfläche auch direkt strukturiert beschich¬ tet werden, so dass der Öffnungsschritt entfällt.

Im dargestellten Ausführungsbeispiel erstreckt sich die Öff- nung 9 über eine Außenkante 3 und eine Innenkante 5 des Gra¬ bens 2 im Substrat 1. Andererseits werden die andere Innen¬ kante 6 und die andere Außenkante 4 des Grabens 2 des Sub— strats 1 weiterhin von der Schicht 8 bedeckt, so dass dort keine Verstärkung der Startschicht 7 erfolgen kann.

Im in Abbildung 4 dargestellten Verfahrensschritt wird die Startschicht im Bereich der Öffnung 9 der Schicht 8 durch ei¬ ne Verstärkung 10 verstärkt. Das Verstärken kann galvanisch oder stromlos geschehen, also allgemein durch elektrochemi¬ sche Abscheidung.

Danach wird zunächst die Schicht 8 entfernt und schließlich die Startschicht 7 außerhalb des Bereiches ihrer Verstärkung 10. Dies ist in Figur 5 dargestellt.

Das verfahren weist folgende Vorteile auf: Die Schichtdicke lässt sich für jeden Punkt der Oberfläche definiert aufbringen; dadurch können Schwachstellen bei¬ spielsweise bei galvanischen Prozessen gezielt verstärkt werden, homogene, wohl definierte Schichtdicke über die gesamte Oberfläche, gute Abdeckung von Ecken und Kanten, gute Abdeckung von Seitenflächen/Flanken, kostengünstig, da in einem Prozessschritt eine struktu¬ rierte Schicht aufgebracht wird, - kostengünstig, da die Tintenmenge den Anforderungen ange- passt werden kann (Tropfengröße), hohe Positioniergenauigkeit aufgrund der Abstandsmodulati¬ on zum Substrat, hohe Flexibilität und Geschwindigkeit durch Verwendung mehrerer Druckköpfe mit gleichen oder unterschiedlichen Flüssigkeiten, durch Verwendung geeigneter Druckköpfe lassen sich gleich¬ zeitig unterschiedliche Materialien aufbringen, beispiels¬ weise permanente und temporäre Beschichtung, transparente und nicht transparente Beschichtung.