以下に、本発明にかかる実施形態について� ��図面を参照して説明する。
〔第一実施形態〕
 以下、本発明による耐雷構造を備えた航空� ��組立品、たとえば、主翼、胴体の第一実施� ��態を、図1を参照しながら説明する。
 図1は、ファスナ3により外板5と構造材7とが 結合された状態を示す航空機組立品1の縦断� �図である。
 航空機組立品(例えば、主翼組立品、尾翼組 立品、胴体組立品等)1は、図1に示すように外 板5と、構造材(例えば、リブ、ストリンガ等) 7とが、ファスナ3によって結合されて組み立� ��られる。

 外板5の本体9は、主として導電性(アルミニ� ��ムの1/100~1/1000程度の導電性)を有する外板用 樹脂材料(第一の樹脂材料)で形成されている� ��
 外板用樹脂材料は、たとえば、炭素繊維を� ��ポキシ樹脂で固めた炭素繊維強化樹脂(CFRP)� ��されている。
 本体9の内側面(組み立て後、内側に位置す� �面)全体には、絶縁性を有する樹脂材料(たと えば、ガラス繊維をエポキシ樹脂で固定した ガラス繊維強化樹脂(GFRP))で形成された内側� �縁層11が形成されている。

 構造材7は、たとえば、アルミ合金やチタン 材、またはCFRPからなり、内側絶縁層11の内面 (組み立て後、内側に位置する面)上の所定位� ��に配置されている。
 内側絶縁層11の裏面上に構造材7が配置され� ��構造物の所定位置には、それぞれこれら外� ��5および構造材7を板厚方向に貫通するとと� �に、ファスナ3を受け入れることができる複� ��の孔13が掘設されている。

 ファスナ3は、たとえば、チタン(Ti-6Al-4V:ア� ��ール材)やインコネル等の合金で一体に形成 されている。
 ファスナ3は、円柱形状の軸部(シャンク:Shan k)15、および軸部15の一端側に設けられ、軸部 15から遠ざかるにつれて拡径する略円錐台形� ��の頭部(フラッシュ・ヘッド:Flush Head)17が設 けられている。軸部15の頭部17に対して反対� �には、後述するカラー(ナット)の雌ネジ部と 螺合する雄ネジ部19が形成されている。
 頭部17の最大外径は軸部15の外径の例えば2� �程度以上の寸法となるように形成されてい� �。

 ファスナ3は外板5および構造材7に設けられ� ��孔13に挿入される。この挿入状態で、雄ネ� �部19は構造材7の内面から内側に突出し、た� �えば、チタンやインコネル等の合金を用い� �作製されたカラー(ナット)21が締結される。
 また、雄ネジ部19にカラー21が締結された状 態で、頭部17の外端面は本体9の外側面と略面 一になるようになっている。

 この状態で、外板5およびファスナ3の外側� �(組み立て後、外側に位置する面)には耐雷構 造2が形成される。
 耐雷構造2は、絶縁体層23と、導電体層25と� �形成されている。
 絶縁体層23は、絶縁層用樹脂材料(第三の樹� ��材料)で形成されている。
 なお、絶縁体層23としては、たとえば、絶� �性を有する有機化合物あるいはセラミック� �で形成されるようにしてもよい。
 絶縁樹脂材料としては、熱硬化性で、絶縁� ��を有する樹脂、たとえば、フェノール樹脂� ��エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が用いら� ��る。本実施形態ではフェノール樹脂が用い� ��れている。
 絶縁体層23は、ファスナ3の頭部17およびそ� �周辺を覆うように形成されている。
 絶縁体層23は、ファスナ3の1個毎に1層設け� �ようにしてもよいし、複数のファスナ3に対� ��て1層設けるようにしてもよい。

 絶縁体層23は、その厚さが、たとえば、1.0mm とされており、MIL-STD-1757A-Zone1の雷撃試験電� �(約40kv)に対しても十分な絶縁耐力を有する� �うに構成されている。絶縁体層23としてフェ ノール樹脂を使用した場合、フェノール樹脂 の絶縁耐力は安全サイドで見積っても50kv/mm� �あるから、板厚1.0mmでMIL-STD-1757A-Zone1の雷撃� �験電圧(約40kv)を受けたとしても十分な絶縁� �力を有することとなる。
 なお、より絶縁性の高い樹脂材料、たとえ� ��ポリイミド樹脂を用いれば、絶縁体層の厚� ��を薄くすることができ、ファスナ周囲の盛� ��上がりを少なくするとともに、重量も軽減� ��ることができる。

 導電体層25は、銅(導電材)の粉末を含有する 導電層用樹脂材料(第二の樹脂材料)で形成さ� ��ている。
 導電層用樹脂材料としては、熱硬化性の樹� ��、たとえば、フェノール樹脂、エポキシ樹� ��、等が用いられる。本実施形態ではフェノ� ��ル樹脂が用いられている。
 導電材としては、銅以外にも、銀、金、ア� ��ミニウム等を用いてもよい。これらの20℃� �おける抵抗値(単位:μω・cm)は、銅が1.70、銀� ��1.61、金が2.20、アルミニウムが2.74である。

 導電体層25は、絶縁体層23を覆い、外板5の� �側面の略全域に亘り形成されている。なお� �導電体層25は、絶縁体層23を覆うことは必要� ��あるが、外板5の外側面の略全域に亘り設け る必要はない。
 導電体層25は、絶縁体層23を覆う部分が、他 の部分に対して外側に突出するようになって いるが、絶縁体層23の厚さは、たとえば、0.2m m程度とされており、また、導電体層25の表面 には、最終的に塗装(ペイント)が施されるこ� ��となるため、塗装後における外板5の表面は 略面一な状態となる。
 なお、要すれば、スプレー法等により絶縁� ��層を施工する際に、導電体層端部の厚さを� ��々に薄くすることにより、容易に段差の発� ��を防ぐこともできる。

 以上説明した航空機組立品1における耐雷構 造2は、以下の手順で製造される。
(1)外板5と構造体7とをファスナ3によって結合 し、航空機組立品1を組み立てる。(2)フェノ� �ル樹脂の粉末を溶媒と混合し、絶縁層用樹� �材料のペーストを作成する。(3)絶縁層用樹� �材料のペーストを、外板5におけるファスナ3 の頭部17およびその周辺を覆う所定位置に塗� ��する。

(4)銅粉末およびフェノール樹脂の粉末を溶媒 と混合し、導電層用樹脂材料のペーストを作 成する。
(5)導電層用樹脂材料のペーストを、絶縁層用 樹脂材料のペーストを覆い、外板5の略全域� �亘り塗布する。
(6)フェノール樹脂が硬化する温度で塗布した ペーストを焼成し、フェノール樹脂を硬化さ せる。この焼成温度は、航空機組立品1に悪� �響を及ぼさない程度の温度、たとえば、80℃ 以下、好ましくは60℃程度とされる。

 なお、本実施形態では、絶縁層用樹脂材料� ��ペーストおよび導電層用樹脂材料のペース� ��を塗布した後で、それらを同時に焼成する� ��うにしているが、たとえば、焼成条件が異� ��る等で一緒に行なえない場合等では、絶縁� ��層23の焼成と、導電体層25の焼成とを別個に 行ってもよい。
 本実施形態のように、絶縁層用樹脂材料の� ��ーストおよび導電層用樹脂材料のペースト� ��焼成を同時に行うようにすれば、焼成工程� ��1回減るので、その分製造時間が短縮できる し、製造コストを安価にすることができる。

 このようにして製造された航空機組立品1で は、外板5の本体9、絶縁体層23および導電体� �25がそれぞれ樹脂材料で形成されているので 、相互の密着性を向上させることができる。 これにより、耐雷構造2の耐久性を向上させ� �ことができる。
 また、絶縁層用樹脂材料および導電層用樹� ��材料はともにフェノール樹脂なので、相互� ��馴染みやすくなり、密着性を一層向上させ� ��ことができる。
 絶縁層用樹脂材料および導電層用樹脂材料� ��エポキシ樹脂とすれば、外板5の本体9と絶� �体層23および導電体層25との密着性を向上さ� ��ることができるので、密着性を一層向上さ� ��ることができる。

 また、導電体層25とファスナ3の頭部17との� �には、絶縁体層23が配置されているので、仮 に、導電体層25に雷が直撃したとしても絶縁� ��層23がファスナ3の方へ流れようとする雷撃� ��流を完全に遮断して、導電体層25に雷撃電� �を安全に逃がすことができる。
 そして、最外層に導電体層25が連続的に設� �られているので、導電体層25に沿って雷撃電 流を滑らかに流すことができる。

 絶縁層用樹脂材料のペーストおよび導電� ��用樹脂材料のペーストは、航空機組立品1に 悪影響を及ぼさない程度の温度、たとえば、 80℃以下、好ましくは60℃程度によって焼成� �せられているので、焼成時に外板5の本体9を 構成する外板樹脂材料に対して高熱が作用す ることはない。このため、外板樹脂材料が熱 によって劣化することがないので、外板5の� �度が劣化することを防止することができる� �

〔第二実施形態〕
 次に、本発明の第二実施形態に係る航空機� ��立品1について、図2を用いて説明する。
 本実施形態は、基本的な構成は第一実施形� ��のものと同じで、絶縁体層23の構成が異な� �だけであるので、ここではこの異なる部分� �ついて主として説明し、前述した第一実施� �態と同じ部分については重複した説明を省� �する。
 なお、第一実施形態と同じ部材には同じ符� ��を付している。

 本実施形態では、絶縁体層23は、その外径� �頭部17の外径と略同じ寸法となるように形成 された円盤状の部材であり、たとえば、ガラ ス繊維をエポキシ樹脂などで固めたガラス繊 維強化樹脂(GFRP)を用いて作成されている。
 絶縁体層23は、硬化する前(プリプレグ状態) のガラス布を積層して、エポキシ樹脂を用い て含浸させた後、加熱硬化させて作成する。
 絶縁体層23は、その板厚が、たとえば、1.0mm とされており、MIL-STD-1757A-Zone1の雷撃試験電� �(約40kv)に対しても十分な絶縁耐力を有する� �うに構成されている。絶縁体層23としてGFRP� �使用した場合、GFRPの絶縁耐力は安全サイド� ��見積っても40kV/mmであるから、板厚1.0mmでMIL- STD-1757A-Zone1の雷撃試験電圧(約40kv)を受けたと しても十分な絶縁耐力を有することとなる。
 なお、絶縁体層23としては、たとえば、絶� �性を有する有機化合物あるいはセラミック� �で形成されるようにしてもよい。

 以上説明した航空機組立品1における耐雷構 造2は、以下の手順で製造される。
(1)ファスナ3の頭部17に絶縁体層23を取付ける� ��すなわち、ファスナ3の頭部17の一端面(表面 )に投射材粒子(たとえば、金属、セラミック� ��、ガラス等の硬質粒子で、平均粒径が200μm� ��下のもの(より好ましくは10μm以上100μm以下� ��もの))を投射して、頭部17の表面を粗面化さ せるための前処理を行う(このような処理は� �般に「ショットブラスト」とも呼ばれる)。� ��お、ショットブラストの代わりに、サンド� ��ーパー等を用いて頭部17の表面を粗面化さ� �ることもできる。
 頭部17の一端面上に接着剤(エポキシ系接着� ��(たとえば、Hysoi-Dexter社製のエポキシ系接着 剤EA9396))を塗布した後、その上に絶縁体層23� �載せ、接着剤を硬化させることにより絶縁� �層23を頭部17に固定する。
 絶縁体層23としては、主に樹脂系の材料を� �いるが、より絶縁性の高い樹脂材料、たと� �ばポリイミド樹脂を用いれば、ファスナ3の� ��部17に接着する絶縁体層23の厚さを薄くする ことができ、ファスナ穴の深さを浅くするこ とが可能となる。
(2)外板5と構造体7とを絶縁体層23をファスナ3� ��よって結合し、航空機組立品1を組み立てる 。
(3)銅粉末およびフェノール樹脂の粉末を溶媒 と混合し、導電層用樹脂材料のペーストを作 成する。
(4)導電層用樹脂材料のペーストを、ファスナ 3部分を含めた外板5の略全域に亘り塗布する� ��
(5)フェノール樹脂が硬化する温度、で塗布し たペーストを焼成し、フェノール樹脂を硬化 させる。

 このようにして製造された航空機組立品1で は、外板5の本体9、絶縁体層23および導電体� �25がそれぞれ樹脂材料で形成されているので 、相互の密着性を向上させることができる。 これにより、耐雷構造2の耐久性を向上させ� �ことができる。
 また、導電体層25とファスナ3の頭部17との� �には、絶縁体層23が配置されているので、仮 に、導電体層25に雷が直撃したとしても絶縁� ��層23がファスナ3の方へ流れようとする雷撃� ��流を完全に遮断して、導電体層25に雷撃電� �を安全に逃がすことができる。
 そして、最外層に導電体層25が連続的に設� �られているので、導電体層25に沿って雷撃電 流を滑らかに流すことができる。

 なお、本発明は上記各実施形態に限定さ� ��るものではなく、本発明の要旨を逸脱しな� ��範囲内において適宜変更することができる� ��