Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur vereinzelten Applikation von Lotmaterialdepots , insbesondere Lotkugeln, mit einer Fördereinrichtung zur vereinzelten Förderung der Lotmaterialdepots von einem Lotmaterialreservoir zu einer Applikationseinrichtung, wobei die Fördereinrichtung als Durchgangslöcher ausgebildete Transportaufnahmen aufweist, die jeweils von einer Aufnahmeposition P I , in der ein Lotmaterialdepot aus dem Lotmaterialreservoir aufgenommen wird, in eine Übergabeposi- tion P2 bewegbar sind, in der das Lotmaterialdepot mit Druckgas beaufschlagt wird und aus der das Lotmaterialdepot an eine Applikationsöffnung eines Applikationsmundstücks der Applikationseinrichtung in eine Applikationspo sition P3 übergeben wird.

Eine Vorrichtung der eingangs genannten Art ist aus der DE 195 41 996 A I bekannt. Diese Vorrichtung weist eine Detektoreinrichtung zur

Auslösung einer Beaufschlagung des in der Applikationsposition angeordneten Lotmaterialdepots auf, die als Drucksensor ausgebildet ist. Der Drucksensor erfas st einen sich in einem Applikationskanal ausbildenden Überdruck, der dann entsteht, wenn die Applikationsöffnung durch ein in der Applikationspo sition P3 angeordnetes Lotmaterialdepot verschlos sen ist. Gesteuert über den Drucksensor erfolgt bei Erreichen eines definier- ten Schaltdrucks eine Auslösung der Laserbeaufschlagung dann, wenn sich ein Lotmaterialdepot in der Applikationsposition P3 befindet und die Applikationsöffnung blockiert.

In der Verwendung der bekannten Vorrichtung ergibt sich eine eindeuti- ge Applikationsposition des Lotmaterials dadurch, das s das Lotmaterialdepot bereits vor der Beaufschlagung mit Laserstrahlung auf der mit dem Lotmaterialdepot zu versehenden Anschlus sfläche eines Substrats aufliegt, so das s die Applikationsöffnung blockiert ist und der Drucksensor ein entsprechendes Sensorausgangssignal zur Auslösung der Laserbeauf- schlagung liefert. Die als Drucksensor ausgebildete Detektoreinrichtung der bekannten Vorrichtung dient also sowohl zur Auslösung der Laserbeaufschlagung als auch zur Lokalisierung des Lotmaterialdepots . Die Detektoreinrichtung der bekannten Vorrichtung liefert also in jedem Fall nur die Information, ob sich ein Lotmaterialdepot in der Applikationspo- sition befindet und daher die Laserbeaufschlagung des Lotmaterialdepots erfolgen kann.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung der eingangs genannten Art vorzuschlagen, die eine genauere Steuerung der Laserbeaufschlagung ermöglicht. Die erfindungsgemäße Vorrichtung weist hierzu die Merkmale des Anspruchs 1 auf.

Erfindungsgemäß ist die Vorrichtung mit einer ersten Detektoreinrichtung zur Auslösung einer Beaufschlagung des in der Applikationsposition P3 angeordneten Lotmaterialdepots mit einer von einer Lasereinrich- tung emittierten Laserstrahlung und mit einer zweiten Detektoreinrichtung zur Lokalisierung des Lotmaterialdepots versehen.

Die Bereitstellung einer zweiten Detektoreinrichtung, die neben einer ersten Detektoreinrichtung, die zur Auslö sung der Laserbeaufschlagung dient, eine von der ersten Detektoreinrichtung unabhängige Information über die Position des Lotmaterialdepots liefert, ermöglicht eine genauere Steuerung der Laserbeaufschlagung, da somit die Art und Weise in der die Laserbeaufschlagung erfolgt, in Abhängigkeit von der Position des Lotmaterialdepots erfolgen kann. Bei einer bevorzugten Ausführungsform der erfindung sgemäßen Vorrichtung kommt im Unterschied zu der bekannten Vorrichtung, bei der ein Drucksensor zur Auslösung der Laserbeaufschlagung dient, in der ersten Detektoreinrichtung, die als optische Sensoreinrichtung ausgebildet ist, ein Reflexionssensor zum Einsatz, der die vom Lotmaterialdepot reflek- tierte Reflexions strahlung erfas st, so das s die Lasereinrichtung, die ohnehin als Energiequelle zur Beaufschlagung des Lotmaterialdepots mit Schmelzenergie benutzt wird, gleichzeitig das Medium, nämlich die Laserstrahlung, zur Verfügung stellt, um mit Hilfe des optischen Sensors eine Detektierung des Lotmaterials zu ermöglichen. Als zweite Detektor- einrichtung wird ein Drucksensor verwendet, der jedoch nicht zur Auslösung der Laserbeaufschlagung dient, sondern zur Lokalisierung des Lotmaterialdepots , derart, das s ein hohes Druckausgangs signal des Drucksensors die Information liefert, das s das Lotmaterialdepot die Applikationsöffnung blockiert, also noch innerhalb der Applikationsein- richtung positioniert ist, wohingegen ein niedriges Druckausgangs signal des Drucksensors die Information liefert, das s die Applikationsöffnung frei ist, sich das Lotmaterialdepot also bereits in einer Position auf einer Anschlussfläche eines Substrats befindet.

Im Betrieb der erfindungsgemäßen Vorrichtung wird eine Lasereinrich- tung mit mindestens zwei Leistungs stufen betrieben, wobei in einer ersten Leistungs stufe ein so genannter„Pilotstrahl" mit relativ geringer Energiedichte emittiert wird, der bei Auftreffen auf ein in der Applikationsöffnung angeordnetes Lotmaterialdepot die Ausbildung einer Reflek- tions strahlung ermöglicht, die von dem Reflexionssensor erfas st wird. Wenn dann aufgrund der Detektion der Reflektionsstrahlung durch den Reflexionssensor feststeht, dass sich ein Lotmaterialdepot in der Appli- kationsposition P3 befindet, erfolgt in einer zweiten Leistungs stufe der Lasereinrichtung eine Beaufschlagung des Lotmaterialdepots mit einer Laserstrahlung mit wesentlich erhöhter Energiedichte, die ein zumindest teilweises Aufschmelzen des Lotmaterialdepots und damit ein Austreiben des Lotmaterialdepots aus der Applikationseinrichtung mittels Druckgas ermöglicht. Infolge der Freigabe der Öffnung ergibt sich ein durch den Drucksensor feststellbarer Druckabfall, der den genauen Zeitpunkt der Freigabe der Applikationsöffnung definiert und es s omit beispielsweise ermöglicht, den Zusammenhang zwischen Laserleistung und dem Zeit- punkt der Applikation auf der Anschlussfläche zu ermitteln.

Besonders vorteilhaft ist es auch, wenn die erste Detektoreinrichtung zusätzlich zu dem Reflektions sensor, der die von dem in der Applikationsöffnung des Applikationsmundstücks angeordneten Lasermaterialdepot reflektierte Reflexionsstrahlung erfasst, einen optischen Temperatur- sensor aufweist, der die von dem Lotmaterialdepot emittierte Infrarot- Strahlung erfasst. Durch die Integration des optischen Temperatursensors in die Detektoreinrichtung kann diese nicht nur zur Auslösung der Laserbeaufschlagung des Lotmaterialdepots durch die Lasereinrichtung dienen, sondern auch zur Bestimmung der Temperatur des Lotmaterial- depots . Die Temperatur des Lotmaterialdepots ermöglicht insbesondere gestützt auf eine empirisch ermittelte Korrelation zwischen der Temperatur des Lotmaterialdepots und dessen Schmelzzustand die Optimierung der Einstellung der Parameter der Lasereinrichtung . Wenn nun das entsprechende Temperaturausgangs signal überlagert wird mit dem

Druckausgangssignal des Drucksensors der zweiten Detektoreinrichtung, kann beispielweise die Druckgasbeaufschlagung zum Austreiben des Lotmaterialdepots aus der Applikationsöffnung in Abhängigkeit von der Temperatur, also dem Schmelzzustand, des Lotmaterialdepots erfolgen.

Insbesondere dann, wenn der Temperatursensor mit einer Steuereinrich- tung der Lasereinrichtung verbunden ist, derart, das s die Steuereinrichtung in Abhängigkeit von einem Temperatursensorausgangssignal den Betrieb der Lasereinrichtung steuert, kann eine optimierte Einstellung der Lasereinrichtung in- situ, also während des Betriebs der Vorrichtung, erfolgen. So kann beispielsweise bei zu hoher Temperatur des Lotmaterialdepots die Leistung der Lasereinrichtung reduziert werden. In einer bevorzugten Ausführungsform ist die erste Detektoreinrichtung unabhängig von der Applikationseinrichtung ausgebildet und mittels einer Kopplungseinrichtung optisch mit der Applikationsöffnung des Applikationsmundstücks verbunden. Hierdurch ist es möglich, die erste Detektoreinrichtung unabhängig von der Vorrichtung anzuordnen, so das s die erste Detektoreinrichtung nicht notwendigerweise am Gehäuse der Vorrichtung ausgebildet sein mus s . Damit kann das Gehäuse und insbesondere die Applikationseinrichtung vergleichsweise einfach ausgestaltet sein.

Als besonders vorteilhaft erweist es sich, wenn die Kopplungseinrich- tung sowohl zur optischen Verbindung zwischen der Applikationsöffnung und der ersten Detektoreinrichtung als auch zur optischen Verbindung zwischen der Applikationsöffnung und der Lasereinrichtung dient, so das s aufgrund der Mehrfachfunktion der Kopplungseinrichtung der Aufbau der Vorrichtung weiter vereinfacht werden kann. Wenn die Kopplungseinrichtung am oberen Ende eines Applikationskanals gegenüberliegend der Applikationsöffnung auf einer Oberseite eines Gehäuseoberteils der Vorrichtung angeordnet ist und sowohl eine transparente Kopplungsfläche zur Herstellung einer optischen Verbindung zwischen der Applikationsöffnung und der Lasereinrichtung als auch eine Strahlumlenkeinrichtung zur Umlenkung der vom Lotmaterialdepot reflektierten Reflexionsstrahlung zur ersten Detektoreinrichtung aufweist, ist zum einen ein kompakter Aufbau der Kopplungseinrichtung gegeben, zum andern ist die Kopplungseinrichtung exponiert auf der Oberseite des Gehäuses angeordnet, so das s die erste Detektoreinrich- tung beliebig in der Peripherie der Vorrichtung angeordnet werden kann. Ein besonders einfacher Aufbau der Kopplungseinrichtung ergibt sich, wenn die Kopplungsfläche von der Strahlumlenkeinrichtung ausgebildet wird. Insbesondere durch diese Doppelfunktion der Strahlumlenkeinrichtung wird eine Ausbildung einer miniaturisierten Kopplungseinrichtung ermöglicht, was im besonderen Maße einer wünschenswerten Mas sereduktion der Vorrichtung entgegenkommt.

Eine besonders kompakte und einfache Ausgestaltung der die vorstehend erläuterte Doppelfunktion ermöglichenden Strahlumlenkeinrichtung kann dadurch erfolgen, dass die Strahlumlenkeinrichtung als halbdurchlässiger Spiegel ausgebildet ist, der unter einem Winkel von 45° zur optischen Achse zwischen der Lasereinrichtung und der Applikationsöffnung angeordnet ist.

Es zeigen:

Fig. 1 eine Vorrichtung zur vereinzelten Applikation eines Lotmaterialdepots in isometrischer Darstellung ;

Fig. 2 die in Fig. 1 dargestellte Vorrichtung in einer Schnittdarstellung;

Fig. 3 eine Fördereinrichtung der in Fig. 2 dargestellten Vorrichtung in Draufsicht;

Fig. 4 eine Draufsicht auf ein Vorrichtungsgehäuse der in den Fig. 1

und 2 dargestellten Vorrichtung .

In den Fig. 1 und 2 ist eine Vorrichtung 10 zur vereinzelten Applikation von Lotmaterialdepots 1 1 dargestellt, wobei die Lotmaterialdepots 1 1 im vorliegenden Fall als Lotmaterialkugeln ausgebildet sind, die zur Bevorratung in einem Lotmaterialreservoir 12 aufgenommen sind, das auf einer Oberseite 13 eines Gehäuseoberteils 14 eines Vorrichtungsgehäuses 15 angeordnet ist. Im Gehäuseoberteil 14 ist unterhalb einer Anschlussöffnung 16 (Fig. 4) ein Lotmaterialkanal 17 ausgebildet, der es ermöglicht, das s , wie in Fig. 1 dargestellt, Lotmaterialdepots 1 1 aus dem Lotmaterialreservoir 12 in als Durchgangslöcher ausgebildete Transportaufnahmen

18 (Fig. 3) einer als Kreisförderscheibe ausgebildeten Fördereinrichtung

19 gelangen, die zwischen dem Gehäuseoberteil 14 und einem Gehäuse- unterteil 20 in einen Kreisförderraum 21 aufgenommen ist. Zur Ausbildung des Kreisförderraums 21 ist zwischen dem Gehäuseoberteil 14 und dem Gehäuseunterteil 20 ein Gehäusering 22 konzentrisch zur Fördereinrichtung 19 angeordnet.

In dem Gehäuseoberteil 14 befindet sich eine an ihrem Antrieb sende 23 mit einem hier nicht näher dargestellten Motorantrieb koppelbare Förderwelle 24, die über an ihrem Abtriebsende 25 angeordnete Antrieb szapfen 26, die in Eingriffsöffnungen 27 der in Fig. 3 dargestellten

Fördereinrichtung 19 angreifen, einen Drehantrieb der Fördereinrichtung 19 um eine Rotationsachse 28 ermöglicht. Wie Fig. 3 zeigt, weist die Fördereinrichtung 19 zusätzlich zu den

Transportaufnahmen 18 , die auf einem Förderkreis 29 der Fördereinrichtung 19 äquidistant angeordnet sind, einen Steuerkreis 30 auf, der konzentrisch und im vorliegenden Fall innerhalb des Förderkreises 29 angeordnet ist und jeweils auf einer gemeinsamen radialen Achse 50 mit den Transportaufnahmen 18 Steuerbohrungen 3 1 aufweist. Diese Steuerbohrungen 3 1 wirken mit einer im Vorrichtungsgehäuse 15 angeordneten, hier nicht näher dargestellten Lichtschrankeneinrichtung zusammen und ermöglichen die Steuerung einer getakteten Kreisförderbewegung der Fördereinrichtung 19 um die Rotationsachse 28 , derart, dass in Förder- richtung 32 der Fördereinrichtung 19 die Transportaufnahmen 18 aus einer Aufnahmeposition P I unterhalb des mit dem Lotmaterialreservoir 12 verbundenen Lotmaterialkanals 17 jeweils um eine Teilung t des Förderkreises 29 in die Förderrichtung 32 vorwärts bewegt werden und in eine Übergabeposition P2 gelangen, in der sich die Transportaufnah- men 18 in koaxialer bzw. fluchtender Anordnung mit einem im Gehäuseunterteil 20 ausgebildeten Zuführkanal 41 befinden, der sich von der Übergabeposition P2 zur Applikationseinrichtung 33 erstreckt und mit einem Ausgabeende 34 in einen Applikationskanal 35 der Applikationseinrichtung 33 einmündet.

Wie Fig. 2 zeigt, weist die Applikationseinrichtung 33 an ihrem unteren Ende ein auswechselbar am Gehäuseunterteil 20 angeordnetes Applikationsmundstück 36 mit einer Applikationsöffnung 37 auf, die im vorliegenden Fall in ihrem Durchmes ser kleiner bemes sen ist als der Durchmes ser der Lotmaterialdepots 1 1 , so das s ein aus der Übergabeposition P2 zum Applikationsmundstück 36 übergebenes Lotmaterialdepot 1 1 in einer Applikationsposition P3 zur Anlage gegen einen Öffnungsrand der Applikationsöffnung 37 gelangt. Das Applikationsmundstück 36 ist im vorliegenden Fall mittels einer Überwurfmutter 62 mit dem Gehäuseunterteil 20 verschraubt, wobei der Anschluss des Applikationsmundstücks 36 an das Gehäuseunterteil 20 zur Abdichtung gegenüber dem Gehäuse- unterteil 20 eine Dichtung 58 aufweist.

Am oberen Ende des Applikationskanals 35 ist an der Oberseite 13 des Vorrichtungsgehäuses 15 eine Kopplungseinrichtung 38 angeordnet, die mit einer transparenten Kopplungsfläche 39 versehen ist. Über die Kopplungsfläche 39 kann eine Beaufschlagung des in der Applikations- position P3 angeordneten Lotmaterialdepots 1 1 mit Laserstrahlung 40 erfolgen, die von einer hier nicht näher dargestellten Lasereinrichtung emittiert wird.

Die Kopplungsfläche 39 ist im vorliegenden Fall durch eine Oberseite eines halbdurchläs sigen Spiegels 63 ausgebildet, der unter einem

Winkel α = 45 ° auf einer zwischen der Applikationsöffnung 37 und der hier nicht näher dargestellten, die Laserstrahlung 40 emittierenden Lasereinrichtung verlaufenden optischen Achse 64 angeordnet ist.

In der in Fig. 2 dargestellten Konfiguration der Vorrichtung befindet sich ein Lotmaterialdepot 1 1 an der Applikationsöffnung 37 in der Applikationspo sition P3. Dabei liegt das Lotmaterial 1 1 an einem inneren Öffnungsrand der Applikationsöffnung 37 auf.

Wie Fig. 2 zeigt, weist die am oberen Ende des Applikationskanals 35 gegenüberliegend der Applikationsöffnung 37 auf der Oberseite 13 des Gehäuseoberteils 14 angeordnete Kopplungseinrichtung 38 einen koaxial zur optischen Achse 64 angeordneten Strahlungskanal 65 und einen senkrecht zur optischen Achse 64 angeordneten Reflektionskanal 66 auf. Der halbdurchlässige Spiegel 63 ist mit einer, hier durch die Unterseite des Spiegels 63 gebildeten Reflektionsfläche 67 in einem Schnittpunkt S des Reflektionskanals 66 mit dem Strahlungskanal 65 angeordnet. Auf einer unter einem Reflektionswinkel ß = 90° zur optischen Achse angeordneten Reflektionsachse 68 ist eine Detektoreinrichtung 69 vorgesehen, die einen Reflektionssensor 70 und einen Temperatursensor 7 1 aufweist und im vorliegenden Fall unabhängig von dem Vorrichtungsge- häuse 15 ausgebildet ist.

Wenn das in der Applikationsposition P3 angeordnete Lotmaterialdepot 1 1 mit von der Lasereinrichtung emittierter Laserstrahlung 40 beaufschlagt wird, erfolgt an der Oberfläche des Lotmaterialdepots 1 1 eine zumindest anteilige Reflektion der Laserstrahlung 40 , so das s eine von dem Lotmaterial 1 1 reflektierte Reflektionsstrahlung 72 auf die Reflektionsfläche 67 des halbdurchläs sigen Spiegels 63 reflektiert und von dieser längs der Reflektionsachse 68 zur Detektoreinrichtung 69 gelangt, in der mittels eines im vorliegenden Fall ebenfalls als halbdurchlässiger Spiegel 75 ausgebildeten Strahlteilers eine Aufteilung des Reflekti- ons strahls 72 in einen auf den Reflektions sensor 70 auftreffenden Re- flektionssensorstrahl 73 und einen auf den Temperatursensor 7 1 auftreffenden Temperatursensorstrahl 74 erfolgt.

Im Betrieb der Vorrichtung wird die Lasereinrichtung in zwei Leistungsstufen betrieben, derart, das s die Laserstrahlung 40 in einer ersten Leistungs stufe als Pilotstrahl mit relativ geringer Energiedichte emittiert wird, der als Reflektionsstrahlung 72 von dem in der Applikationspositi- on P3 angeordneten Lotmaterialdepot 1 1 reflektiert wird und als Reflek- tions sensorstrahl 73 auf den Reflektionssensor 70 auftrifft.

Wenn aufgrund der Detektion der Reflektions strahlung 72 durch den Reflektionssensor 70 feststeht, dass sich ein Lotmaterialdepot 1 1 in der Applikationspo sition P3 befindet, erfolgt ausgelöst durch ein Reflexions- sensorausgangssignal 76 eine Umschaltung der Lasereinrichtung in die zweite Leistungs stufe, in der die Laserstrahlung 40 als Leistungs strahlung mit erhöhter Energiedichte emittiert wird. Die Leistungsstrahlung bewirkt ein zumindest teilweises Aufschmelzen des Lotmaterialdepots 1 1 , wobei der in der Reflektions strahlung 72 enthaltene Infrarot- Strahlungsanteil von dem Temperatursensor 7 1 erfas st wird und ein entsprechendes Temperatursensorausgangs signal 77 erzeugt wird. Das Temperatursensorausgangssignal 77 ermöglicht die Bestimmung der Temperatur des Lotmaterialdepots 1 1 , so das s das Temperatursensoraus- gangssignal 77 beispielsweise dazu verwendet werden kann, j e nach Bedarf die Leistung und/oder eine Pulsdauer der Laserstrahlung 40 so einzustellen, dass die gewünschte Temperatur und der gewünschte

Schmelzzustand des Lotmaterialdepots 1 1 erreicht wird.

Das infolge der Laserbeaufschlagung zumindest partiell aufgeschmolzene Lotmaterialdepot 1 1 wird mittels einer Druckgasbeaufschlagung über den in den Applikationskanal 35 einmündenden Zuführkanal 41 durch die Applikationsöffnung 37 herausgeschleudert und gegen eine Kontaktfläche 5 1 eines Substrats 52 appliziert.

Dabei kann die Druckgasbeaufschlagung beispielsweise in Abhängigkeit davon erfolgen, das s nach Detektierung eines Lotmaterialdepots in der

Applikationspo sition P3 durch den Reflektionssensor 70 und nach Ablauf einer vorgegebenen Zeitspanne, in der eine Beaufschlagung des Lotmaterialdepots 1 1 mit einer Leistungs strahlung erfolgt, die Druckgasbeaufschlagung ausgelöst wird. Natürlich ist es auch möglich, die Vorrichtung so zu betreiben, das s die Druckgasbeaufschlagung in Abhängigkeit davon erfolgt, das s über den Temperatursensor 7 1 ein definierter Schmelzzustand des Lotmaterialdepots 1 1 festgestellt wird. Zur Druckgasbeaufschlagung weist das Gehäuseoberteil 14 einen in den Fig. 1 und 4 dargestellten Druckgasanschlus s 42 auf, der über einen Druckgaskanal 43 mit einem im Gehäuseoberteil 14 oberhalb der Übergabeposition P2 gegenüberliegend dem oberen Ende des im Gehäuseunterteil 20 ausgebildeten Zuführkanals 41 ausgebildeten Lotmaterialdepot- Aufnahmeraum 53 verbunden ist. Mittels der Druckgasbeaufschlagung des im Lotmaterialdepot-Aufnahmeraum 53 angeordneten Lotmaterialdepots 1 1 erfolgt auch eine Überführung des Lotmaterialdepots 1 1 in die Applikationspo sition P3 an der Applikationsöffnung 37 des Applikationsmundstücks . Wie Fig. 2 weiter zeigt, ist zusätzlich zu der ersten Detektoreinrichtung 69 eine zweite Detektoreinrichtung 80 vorgesehen, die einen Drucksensor 44 aufweist, der über eine Druckbohrung 45 mit einem im Applikationskanal 35 der Applikationseinrichtung 33 zwischen der Applikationsöffnung 37 und einer transparenten gasdichten Blende 60, die an einem unteren axialen Ende eines Gehäuses 46 der Kopplung seinrichtung 38 angeordnet ist, definierten Druckraum 61 verbunden ist. Der Drucksensor 44 erfas st einen im Druckraum 61 entstehenden Druckabfall, der dann entsteht, wenn die Applikationsöffnung 37 nach dem Austreiben des durch die Laserbeaufschlagung zumindest partiell aufgeschmolzenen Lotmaterialdepots 1 1 wieder frei ist, sich das Lotmaterialdepot 1 1 also nicht mehr in der Applikationsposition P3 sondern in seiner Kontaktposition auf der Kontaktfläche 5 1 des Substrats 52 befindet.

In Abhängigkeit von der damit gegebenen Information über die Po sition des Lotmaterialdepots 1 1 kann nun eine erneute Laserbeaufschlagung des Lotmaterialdepots 1 1 erfolgen, wobei eine Beaufschlagung mit dem

Pilotstrahl und eine Auswertung des von der ersten Detektoreinrichtung 69 erzeugten Reflexions sensorausgangssignals 76 Rückschlüs se über die Oberflächenform des mit der Kontaktfläche 5 1 verbundenen Lotmaterialdepots 1 1 ermöglicht, da das Reflexionsverhalten einer konkaven Oberfläche anders ist als das Reflexionsverhalten einer konvexen Oberfläche. Grundsätzlich ist der Anteil der Reflexions strahlung 72, der von einer konkaven Oberfläche des Lotmaterialdepot 1 1 durch die Applikationsöffnung 37 zurück zur Detektoreinrichtung 69 gelangt, geringer als der Anteil der Reflexionsstrahlung 72, der von einer konvexen Oberfläche des Lotmaterialdepot 1 1 durch die Applikationsöffnung 37 zurück zur Detektoreinrichtung 69 gelangt.

Die über die Oberflächenform des auf die Kontaktfläche 5 1 applizierten Lotmaterialdepot 1 1 erhaltene Information kann dazu verwendet werden, die Laserleistung in der zweiten Leistungs stufe, also wenn der Leistungs strahl zum Aufschmelzen des in der Applikationsposition P3 in der Applikationsöffnung 37 angeordneten Lotmaterialdepots 1 1 emittiert wird, so zu verändern, das s nach dem Austreiben des Lotmaterialdepots 1 1 aus der Applikationsöffnung 37 die gewünschte Oberflächenform des in der Kontaktposition auf der Kontaktfläche applizierten Lotmaterialdepots 1 1 erreicht wird.