以下、本発明の実施例を示して、その特徴� ��するところをさらに詳しく説明する。
 この実施例では、例えば、図1に示すように 、複数の内部電極層3a,3bがセラミック層(誘電 体層)2を介して互いに対向するように配設さ� ��たセラミック素子(チップ型素子)1の互いに� ��向する端面4a,4bに、一対の外部電極5a,5bが内 部電極層3a,3bと導通するように配設された構� ��を有する積層セラミックコンデンサを製造� ��る場合を例にとって説明する。

 なお、この実施例では、上記積層セラミ� ��クコンデンサを製造するにあたって、図1,2� ��示すように、内部電極層3a,3bとセラミック� �2とを交互に積層し、その両端面4a,4bに内部� �極層3a,3bが交互に露出するようにカットして 焼成したチップ型素子(セラミック素子)1を用 意する。そして、このチップ型素子1の両端� �4a,4bを研磨して焼成時に収縮して内側に後退 していた内部電極層3a,3bを露出させ、その後� ��工程で両端面4a,4bを覆うように外部電極5a,5b (図1)を形成して確実に内部電極層3a,3bとコン� ��クトさせるようにした。

 以下、チップ型素子1の両端面4a,4bを研磨し� ��焼成時に内側に収縮、後退していた内部電� ��層3a,3bを露出させる工程を中心に、この積� �セラミックコンデンサの製造方法について� �明する。
 図3は、積層セラミックコンデンサの製造装 置の要部を示す図であって、チップ型素子1� �両端面4a,4bを研磨して焼成時に内側に収縮し ていた内部電極層3a,3bを露出させるのに用い� ��れる研磨機構部の概略構成を示す図である� ��

 この研磨機構部は、複数のチップ型素子1 を、一対の端面4a,4bのうちの一方端面が同一� ��面に位置するような態様で、互いに離間し� ��整列保持する保持部材10と、可撓性を有す� �樹脂21(図5(a))に研磨材22(図5(a))を埋設してな� ��ブラシ本体23をブラシホルダ24に保持させた 研磨ブラシ20と、ブラシ本体23をチップ型素� �1の一方端面に接触させた状態で、ブラシ本� ��23がチップ型素子1の一方端面上を摺動する� ��うに、研磨ブラシ20を駆動する駆動機構30と を備えている。

 さらに、この研磨機構部は、チップ型素� ��に付着した研磨屑を除去するための手段と� ��て、研磨材が埋設されていない、可撓性を� ��する樹脂からなる清掃用ブラシ本体25を清� �用ブラシホルダ26に保持させた清掃用ブラシ 27を備えている。

 保持部材10は、チップ型素子1を受け入れ� ��保持穴11を有するベース板12と、保持穴11の� ��周面に配設されたチップ型素子1を弾性保持 するための弾性体13とを有している。なお、� ��の実施例では、チップ型素子1の上側の端面 4aが先に研磨され、研磨されなかった方の下� ��の端面4bも、一方の端面4aが研磨された後、 チップ型素子1の向きを変えて保持すること� �より研磨に供される場合を例にとって説明� �ている。

 また、保持部材としては、図4に示すような 構成の保持部材10aを用いることも可能である 。この保持部材10aは、チップ型素子1を受け� �れる保持穴11aを有し、その厚み方向に重ね� �れた少なくとも3枚のベース板12a ₁ ,12a ₂ ,12a ₃ と、該ベース板12 ₁ ,12a ₂ ,12a ₃ のうち隣接するベース板については、それぞ れを互いに反対方向にスライドさせるベース 板駆動手段14とを備え、チップ型素子1を各ベ ース板12a ₁ ,12a ₂ ,12a ₃ の保持穴11aに挿入し、隣接するベース板のス ライド方向が反対方向となるような態様で各 ベース板12a ₁ ,12a ₂ ,12a ₃ を所定の方向にスライドさせることにより、 保持穴11aの内周面でチップ型素子1を挟持す� �ように構成されたものである。

 さらに、特に図示しないが、保持部材と� ��て、チップ型素子を受け入れる有底の保持� ��を有するベース板を備え、保持穴の深さ寸� ��を、チップ型素子の一対の端面を結ぶ長さ� ��法より小さくした構成のものを用いること� ��可能である。

 また、この実施例では、研磨ブラシ20とし� �、例えば、図5に示すような構成を有する、� ��わゆるカップタイプの研磨ブラシ20を用い� �いる。
 この研磨ブラシ20は、複数本のブラシ本体23 と、ブラシ本体23を保持するための、平面形� ��が円形で、ブラシを保持するための平面状� ��ブラシ保持面を備えたブラシホルダ24とを� �えており、複数のブラシ本体23は、ブラシホ ルダ24のブラシ保持面に一方端が植毛された� ��うな態様で保持されている。
 なお、ブラシ本体23は、上述のように、可� �性を有する樹脂21に、研磨材として、硬度の 高いアルミナ粒子などを埋め込むことにより 形成されたものが用いられている。なお、ブ ラシ本体23を構成する樹脂材料や研磨材の種� ��に特別の制約はなく、研磨ブラシに一般的� ��用いられている種々のものを用いることが� ��能である。

 また、研磨ブラシ20を駆動する駆動機構30 (図3)は、特に具体的な構成は図示しないが、 保持部材10により保持されたチップ型素子1の 端面4a,4bを満遍なく研磨できるように研磨ブ� ��シ20を駆動するものである。なお、上述の� �うなカップタイプの研磨ブラシ20を用いる場 合、図5,図6に示すように、ブラシホルダ24を� ��直方向の回転軸まわりに回転させる回転駆� ��と、研磨ブラシ20の全体を保持治具10の保持 面に沿って、例えば、図6に矢印Aで示すよう� ��方向に駆動させる水平駆動とを行うように� ��成されたものが用いられる。ただし、水平� ��動については、必ずしも駆動機構側(研磨ブ ラシ20側)を移動させる必要はなく、保持部材 10側を移動(駆動)させるように構成すること� �可能である。

 なお、研磨ブラシとしては、例えば、図7 に示すように、円柱状のブラシホルダ24aの外 周面から、可撓性を有する樹脂に研磨材を保 持させてなるブラシ本体23aが、ブラシホルダ 24aの径方向に放射状に延びるように多数本配 設された構造を有する、いわゆるロールタイ プの研磨ブラシ20aを用いることも可能である 。このロールタイプの研磨ブラシ20aは、特に 図示しないが、円板状のブラシホルダの外周 面に、複数本のブラシ本体を放射状に延びる ように配設し、これを厚み方向に重ねてロー ル状に形成したものである。

 また、このロールタイプの研磨ブラシ20a� ��用いる場合には、その駆動手段として、ブ� ��シホルダの厚み方向(ロールタイプの研磨ブ ラシ20aの軸方向)の回転軸回りに回転させる� �転駆動と、該回転軸と垂直な方向に、例え� �、図8の矢印Bで示すような方向に駆動させる 水平駆動とを行うように構成されたものが用 いられる。ただし、水平駆動については、必 ずしも駆動機構側(研磨ブラシ側)を移動させ� ��必要はなく、保持部材側を移動(駆動)させ� �ように構成することも可能である。

 また、清掃用ブラシ27としては、清掃用� �ラシ本体25に研磨剤が埋設されていないこと を除いて、研磨ブラシと同様の構成を有する ものを用いることができる。

 次に、上述のように構成された装置を用い� ��チップ型素子の研磨を行う方法について説� ��する。
 まず、セラミックグリーンシート上に、Ni� �末を導電成分とするNiペーストを印刷して、 内部電極パターンを形成する。それから、こ のセラミックグリーンシートを積層し、両端 面に交互に内部電極パターンが露出するよう にカットした後、焼成し、チップ型素子1(図1 ,図2参照)を得た。

 それから、内部電極層とセラミック層の� ��層、カット、焼成の工程を経て作製した複� ��のチップ型素子1(図1,図2)を、図3に示すよう な保持部材10の各保持穴11に、チップ型素子1� ��一対の端面4a,4bのうちの、その時点で研磨� �ない方の端面側を挿入し、保持穴11の内周面 に配設された弾性体13に弾性保持させた。こ� ��とき、チップ型素子1の一対の端面のうちの 一方端面が同一平面に位置するような態様で 、互いに離間してチップ型素子1を整列保持� �せた。

 そして、上述のカップタイプの研磨ブラシ2 0を用い、ブラシ本体23をチップ型素子1の一� �端面(例えば4a)に接触させ、その状態で、図6 に示すように、ブラシホルダ24を鉛直方向の� ��転軸まわりに回転させながら、研磨ブラシ2 0を保持治具10の保持面に沿って、図6に矢印A� ��示す方向に駆動させてチップ型素子1の研磨 を行った。なお、研磨工程では、研磨ブラシ 20と同じ経路で清掃用ブラシ27を駆動させて� �研磨により発生した研磨屑を除去した。
 なお、上記研磨は、研磨ブラシ20により、� �つのチップ型素子1あたり、60秒間の研磨が� �われるような条件で行った。

 また、上述のロールタイプの研磨ブラシ20a� ��用い、ブラシ本体23aをチップ型素子1の一方 端面(例えば4a)に接触させ、その状態で、図8� ��示すように、ロールタイプの研磨ブラシ20a� ��軸方向の回転軸まわりに回転させるととも� ��、矢印Bで示すような方向に駆動させること によりチップ型素子1の研磨を行った。また� �研磨工程では、研磨材が埋設されていない� �可撓性を有する樹脂からなる清掃用ブラシ� �体を備えたロールタイプの清掃用ブラシ(図� ��せず)を、研磨ブラシ20aと同じ経路で駆動さ せ、研磨により発生した研磨屑を除去した。
 なお、このロールタイプの研磨ブラシ20aを� ��いた研磨の場合にも、一つのチップ型素子1 あたり、60秒間の研磨が行われるような条件� ��行った。

 上述のようにしてチップ型素子の両端面� ��研磨を行い、研磨後の試料について両端面� ��内部電極が露出しているかどうかを、SEM(走 査型電子顕微鏡)観察、およびEDX(エネルギー� ��散型X線分光法)による元素濃度分析により� �べた。

 また、比較のため、0.25MPaで研磨材を吹き付 けてサンドブラスト処理を施した試料、およ び端面処理を行わなかった試料についても同 様に評価した。
 その結果を表1に示す。

 さらに、各試料を蛍光樹脂に浸漬し、固� ��した後に端面を研磨してその含浸の状態を� ��べた。その結果を表1に併せて示す。

 さらに、各試料に対し、両端面にAg粉末を� �電成分とする外部電極ペーストを塗布し、� �き付けた後、その上にNiめっき、Snめっきを� ��い、Ag電極の上に、Niめっき膜、Snめっき膜� ��備えた外部電極を有する積層セラミックコ� ��デンサを得た。そして、この積層セラミッ� ��コンデンサの絶縁抵抗を測定し、劣化の有� ��を調べた。
 各結果を表1に示す。その結果を表1に併せ� �示す。

 なお、表1において、SEM、EDXの欄で、◎を 付したものは端面に内部電極が十分に露出し ていることが確認されたもの、○は露出して いることが確認されたものであることを示し 、×は端面への内部電極の露出が確認されな� ��ったものであることを示す。

 また、表1で蛍光樹脂の含浸が「なし」と したものは、試料であるチップ型素子が大き なダメージを受けておらず、表面の状態が良 好でクラックの発生がないことを示し、「あ り」としたものは、試料であるチップ型素子 がダメージを受けており、表面状態が不良で 、微細なクラックが生じていることを示す。

 また、絶縁抵抗劣化の程度の高いものは好� ��しくない試料である。
 また、表1の「評価」の欄の「露出」は、端 面への内部電極層の露出の状態の良、不良を 示し、「特性」は端面の状態の良、不良を示 している。

 表1に示すように、実施例の試料の場合、内 部電極の露出およびチップ型素子へのダメー ジ、絶縁抵抗の劣化に関し、良好な結果が得 られた。
 一方、サンドブラスト処理を施したものは� ��端面近傍が掘り起こされたような状態とな� ��ており、微細なクラックが生じていること� ��およびそれにより絶縁抵抗が劣化しやすい� ��とが確認された。

 また、上記実施例の方法で端面を研磨した� ��料(チップ型素子1)は、端面の稜線部の面取� ��が行われており、稜線部におけるチッピン� ��や電極切れなどのおそれの少ない信頼性の� ��い積層セラミックコンデンサが得られるこ� ��が確認された。これは、図9に模式的に示す ように、ブラシ本体23がチップ型素子1の端面 4a(4b)から、側面4c,4dにまで回り込むように研� ��が行われることから、チップ型素子1の稜線 部の面取りが効率よく行われることによる。
 なお、従来の方法の場合のように、複数の� ��ップ型素子を、側面どうしが密着するよう� ��態様で保持して研磨するようにした場合、� ��ラシ本体がチップ型素子の端面から側面に� ��で回り込むことができないため、実質的に� ��取りを行うことはできないことはすでに述� ��たとおりである。

 なお、上記実施例では、積層セラミック� ��ンデンサを製造する場合を例にとって説明� ��たが、本発明は積層セラミックコンデンサ� ��限らず、内部電極を備えたチップ型素子の� ��面に内部電極と導通するように外部電極が� ��設された構造を有する種々のチップ型セラ� ��ック電子部品、例えば、積層コイル部品、� ��層LC複合部品などに広く適用することがで� �る。

 本発明はさらにその他の点においても上� ��実施例に限定されるものではなく、 チッ� �型素子の具体的な形状、構造、保持部材の� �体的な構成、研磨ブラシの構成やそれを構� �するブラシ本体の構成材料や、ブラシ本体� �埋設される研磨材の種類などに関し、発明� �範囲内において、種々の応用、変形を加え� �ことが可能である。