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Patent Searching and Data


Title:
APPARATUS WITH ELECTRONIC DEVICE MOUNTED THEREIN
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2009/116519
Kind Code:
A1
Abstract:
A noise current is not superimposed in a heat dissipating means, and the level of the noise radiated from a heat dissipating means is lowered. An apparatus with electronic devices mounted therein is provided. In the apparatus, a plurality of electronic devices are mounted on a printed circuit board, and a plurality of heat dissipating structures are fixed, corresponding to the electronic devices, by being brought into contact with the devices. A first heat dissipating structure furthest from the printed circuit board among the heat dissipating structures is electrically connected to the ground of the printed circuit board through a groundconnecting line. Second heat dissipating structures, i.e., the heat dissipating structures other than the first heat dissipating structure among the heat dissipating structures, are not electrically connected to the ground of the printed circuit board.

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Inventors:
IMAZATO MASAHARU (JP)
ONO TAKAO (JP)
Application Number:
PCT/JP2009/055143
Publication Date:
September 24, 2009
Filing Date:
March 17, 2009
Export Citation:
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Assignee:
NEC CORP (JP)
ELPIDA MEMORY INC (JP)
IMAZATO MASAHARU (JP)
ONO TAKAO (JP)
International Classes:
H05K9/00; H05K7/20
Foreign References:
JPH02799U1990-01-05
JPH0226256U1990-02-21
JPH09139592A1997-05-27
JP2007207779A2007-08-16
JP2000156587A2000-06-06
JP2001160608A2001-06-12
Attorney, Agent or Firm:
KATO, Asamichi (JP)
Asamichi Kato (JP)
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Claims:
 複数の電子装置がプリント回路基板に搭載され、複数の放熱構造体が前記複数の電子装置に対応して接触固定された電子装置搭載機器であって、
 前記複数の放熱構造体のうち前記プリント回路基板から最も遠方の第1放熱構造体は、前記プリント回路基板のグランドと電気的に接続されていることを特徴とする電子装置搭載機器。
 前記複数の放熱構造体のうち前記第1放熱構造体以外の第2放熱構造体は、前記プリント回路基板の前記グランドと電気的に接続されていないことを特徴とする請求項1記載の電子装置搭載機器。
 前記第1放熱構造体は、前記第2放熱構造体上にて所定の間隔を置いて配されていることを特徴とする請求項1又は2記載の電子装置搭載機器。
 前記第1放熱構造の両端を前記プリント回路基板の前記グランドに電気的に接続したことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一に記載の電子装置搭載機器。
 前記第1放熱構造体と、前記プリント回路基板の前記グランドとを電気的に接続するグランド接続線を備えることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一に記載の電子装置搭載機器。
 前記複数の電子装置は、前記第2放熱構造体の領域内に配置され、
 前記複数の電子装置のうち第1電子装置以外の第2電子装置は、前記第2放熱構造体と接触固定され、
 前記第2放熱構造体は、前記第1電子装置を含む領域に開口部又は切り欠き部を有し、
 前記第1放熱構造体は、前記第2放熱構造体の前記開口部又は切り欠き部を所定の間隔をおいて挿通して前記第1電子装置と接触固定する部分を有することを特徴とする請求項3乃至5のいずれか一に記載の電子装置搭載機器。
 前記複数の電子装置は、前記第2放熱構造体の領域内に配置され、
 前記複数の電子装置のうち第1電子装置以外の第2電子装置は、前記第2放熱構造体と接触固定され、
 前記第2放熱構造体は、前記第1電子装置を含む領域に開口部又は切り欠き部を有し、
 前記第1電子装置は、前記第2放熱構造体の前記開口部又は切り欠き部を所定の間隔をおいて挿通するように配置され、
 前記第1放熱構造体は、前記第1電子装置と接触固定することを特徴とする請求項3乃至5のいずれか一に記載の電子装置搭載機器。
 前記複数の電子装置のうち第1電子装置は、前記第2放熱構造体の領域外に配置され、
 前記複数の電子装置のうち前記第1電子装置以外の第2電子装置は、前記第2放熱構造体の領域内に配置され、
 前記第2電子装置は、前記第2放熱構造体と接触固定され、
 前記第1放熱構造体は、前記第2放熱構造体を迂回して前記第1電子装置と接触固定する部分を有することを特徴とする請求項3乃至5のいずれか一に記載の電子装置搭載機器。
Description:
電子装置搭載機器

[関連出願の記載]
 本発明は、日本国特許出願:特願2008-068035号( 2008年 3月17日出願)の優先権主張に基づくも であり、同出願の全記載内容は引用をもっ 本書に組み込み記載されているものとする
 本発明は、クロック信号により動作するLSI どの電子装置を搭載した電子装置搭載機器 関し、特に、電子装置の動作電流により発 する熱を放散するための放熱手段を備えた 子装置搭載機器に関する。

 パーソナルコンピュータやワークステー ョン等の情報処理機器に使用され、主記憶 制御、演算を行い、単一チップで構成され LSI(Large Scale Integration)などの電子装置は、 ロック信号に同期して動作するものが多く 高速処理能力を実現させるために大電流を 要とする。このような電子装置を搭載した 子装置搭載機器では、この大電流による発 で電子装置の許容温度を超えないようにす ためのヒートシンク、放熱板等の放熱手段 備えている。

 例えば、特許文献1では、ベース部上に複 数の放熱フィンを立設してなり、高発熱素子 のヒートシンク面にベース部を接触させて該 高発熱素子を冷却するヒートシンク装置であ って、前記放熱フィンには、伝熱性の良好な 材料により形成される高伝熱性放熱フィンと 、導電抵抗の高い金属材料により形成される 高抵抗放熱フィンが混在するように構成した ものが開示されている。ベース部は、高発熱 素子(電子装置)と接触する。これによれば、 ンテナ効果を低減させることにより放射ノ ズを低下させることができるとしている。

 また、特許文献2では、第1表面及び第2表 を有するテープ基板と、このテープ基板の 1表面上に搭載された半導体チップと、前記 テープ基板の第2表面上に形成され且つ前記 導体チップと電気的に接続されたボール端 と、前記テープ基板の第1表面上に、前記半 体チップを囲うように形成された保護基板 、この保護基板及び前記半導体チップ上に 置されたカバープレートと、前記ボール端 と接続したプリント基板とを有し、前記カ ープレートと前記プリント基板は接してお 、前記カバープレート上に更にヒートシン が設置され、前記ヒートシンクと前記プリ ト基板が同一の止具により接続されている 導体装置が開示されている。これによれば カバープレート及びヒートシンクがプリン 基板に接しているため、半導体チップの熱 プリント基板やネジを経由して、半導体装 の放熱効果を高めることができるとしてい 。

特開2002-305273号公報

特開平11-87410号公報(図6)

 以上の特許文献1、2の全開示内容は、本書 引用をもって繰り込み記載されているもの する。
 以下の分析は、本発明の観点から与えられ 。
 ここで、電子装置のクロック信号の周波数 によっては、放熱手段に強磁界が生じ、こ 強磁界により放熱手段にノイズ電流の重畳 生じ、このノイズ電流の重畳によりに放熱 段からノイズ放射が生じ、このノイズ放射 原因で電子装置搭載機器を実装した装置(例 えば、パーソナルコンピュータ)に適用され ノイズ放射規定レベルを満足できなくなる それがある。放熱手段で生じる強磁界を抑 するためには、放熱手段でノイズ電流を重 させないことが必要である。

 しかしながら、特許文献1記載のヒートシ ンク装置では、高発熱素子(電子装置)のクロ ク信号のノイズがヒートシンク装置に伝搬 るため、高伝熱性放熱フィンと高抵抗放熱 ィンが混在した構成となっていても、クロ ク信号の周波数帯によっては、ヒートシン 装置でノイズ電流の重畳させないようにす のは困難である。

 また、特許文献2記載の半導体装置では、 ヒートシンク及びカバープレートは止具(ネ )を介してグランドに導通しているが、半導 チップのクロック信号がヒートシンク及び バープレートに伝搬するため、クロック信 の周波数帯によっては、ヒートシンク及び バープレートでノイズ電流の重畳させない うにするのは困難である。また、特許文献2 記載の半導体装置では、カバープレート及び ヒートシンクで放熱しているが、半導体チッ プ(電子装置)で発生した熱は、直接的にカバ プレート及びヒートシンクに伝達されるの はなく、プリント基板やネジを経由して間 的にカバープレート及びヒートシンクに伝 されるので、放熱効率が低下するおそれが る。

 本発明の主な課題は、放熱手段でノイズ 流を重畳させず、放熱手段から放射される イズのレベルを低減させることである。

 本発明の一視点においては、複数の電子 置がプリント回路基板に搭載され、複数の 熱構造体が前記複数の電子装置に対応して 触固定された電子装置搭載機器であって、 記複数の放熱構造体のうち前記プリント回 基板から最も遠方の第1放熱構造体は、前記 プリント回路基板のグランドと電気的に接続 されていることを特徴とする。

 本発明によれば、プリント回路基板から も遠方の放熱構造体とプリント回路基板の ランドとを接続することにより、放熱構造 の強磁界を抑制することができ、放熱構造 からの強磁界による電子装置搭載機器を実 した装置からのノイズ放射を低減できる。 たがって、電子装置のクロック信号周波数 たはその高調波周波数での放熱構造体の強 界を抑制することができ、電子装置から放 構造体に伝搬し、放熱構造体から放射され クロック信号高調波ノイズを低減すること できる。

本発明の実施例1に係る電子装置搭載機 器の構成を模式的に示した上面図である。 本発明の実施例1に係る電子装置搭載機 器の構成を模式的に示した図1のX-X´間の断面 図である。 比較例に係る電子装置搭載機器の構成 模式的に示した上面図である。 比較例に係る電子装置搭載機器の構成 模式的に示した図3のX-X´間の断面図である 比較例に係る電子装置搭載機器のグラ ド接続線がない場合のクロック信号高調波 波数800MHzのときの放熱板上部の近傍磁界分 特性を示した模式図である。 比較例に係る電子装置搭載機器のグラ ド接続線がある場合のクロック信号高調波 波数800MHzのときの放熱板上部の近傍磁界分 特性を示した模式図である。 比較例に係る電子装置搭載機器のグラ ド接続線がある場合のクロック信号高調波 波数1600MHzのときの放熱板上部の近傍磁界分 布特性を示した模式図である。 本発明の実施例1に係る電子装置搭載機 器のクロック信号高調波周波数1600MHzのとき 放熱板上部の近傍磁界分布特性を示した模 図である。 本発明の実施例1に係る電子装置搭載機 器のクロック信号高調波周波数が400MHz、800MHz 、1200MHz、1600MHzでの放熱板上の近傍磁界分布 性における最大磁界強度を、比較例(グラン ド配線あり)と比較したグラフである。 本発明の実施例2に係る電子装置搭載 器を模式的に示した上面図である。 本発明の実施例2に係る電子装置搭載 器を模式的に示した図10のX-X´間の断面図で る。 本発明の実施例3に係る電子装置搭載 器の構成を模式的に示した上面図である。 本発明の実施例3に係る電子装置搭載 器の構成を模式的に示した図12のX-X´間の断 図である。 本発明の実施例4に係る電子装置搭載 器の構成を模式的に示した上面図である。 本発明の実施例4に係る電子装置搭載 器の構成を模式的に示した図14のX-X´間の断 図である。 本発明の実施例4に係る電子装置搭載 器の構成を模式的に示した図14のY-Y´間の断 図である。

符号の説明

 1、31、51、71 プリント回路基板
 2、3、32、33、52、53、72、73 電子装置
 4、34、54、74 放熱板(第2放熱構造体)
 4a、34a 開口部
 5、35、55、75 放熱板(第1放熱構造体)
 6、7、36、37、56、57、76、77 グランド接続線
 54a 切り欠き部
 101 プリント回路基板
 102、103 電子装置
 104、105 放熱板
 104a 開口部
 106、107、108、109 グランド接続線

 本発明の実施形態では、複数の電子装置(図 2の2、3)がプリント回路基板(図2の1)に搭載さ 、複数の放熱構造体(図2の4、5)が前記複数 電子装置(図2の2、3)に対応して接触固定され た電子装置搭載機器であって、前記複数の放 熱構造体(図2の4、5)のうち前記プリント回路 板(図2の1)から最も遠方の第1放熱構造体(図2 の5)は、前記プリント回路基板(図2の1)のグラ ンドとグランド接続線(図2の6、7)を介して電 的に接続されている(形態1)。
 さらに、以下の形態も可能である。
 前記複数の放熱構造体のうち前記第1放熱構 造体以外の第2放熱構造体は、前記プリント 路基板の前記グランドと電気的に接続され いないことが好ましい(形態1-1)。
 前記第1放熱構造体は、前記第2放熱構造体 にて所定の間隔を置いて配されていること 好ましい(形態1-2)。
 前記第1放熱構造の両端を前記プリント回路 基板の前記グランドに電気的に接続したこと が好ましい(形態1-3)。
 前記第1放熱構造体と、前記プリント回路基 板の前記グランドとを電気的に接続するグラ ンド接続線を備えることが好ましい(形態1-4)
 前記複数の電子装置は、前記第2放熱構造体 の領域内に配置され、前記複数の電子装置の うち第1電子装置以外の第2電子装置は、前記 2放熱構造体と接触固定され、前記第2放熱 造体は、前記第1電子装置を含む領域に開口 又は切り欠き部を有し、前記第1放熱構造体 は、前記第2放熱構造体の前記開口部又は切 欠き部を所定の間隔をおいて挿通して前記 1電子装置と接触固定する部分を有すること 好ましい(形態1-5)。
 前記複数の電子装置は、前記第2放熱構造体 の領域内に配置され、前記複数の電子装置の うち第1電子装置以外の第2電子装置は、前記 2放熱構造体と接触固定され、前記第2放熱 造体は、前記第1電子装置を含む領域に開口 又は切り欠き部を有し、前記第1電子装置は 、前記第2放熱構造体の前記開口部又は切り き部を所定の間隔をおいて挿通するように 置され、前記第1放熱構造体は、前記第1電子 装置と接触固定することが好ましい(形態1-6)
 前記複数の電子装置のうち第1電子装置は、 前記第2放熱構造体の領域外に配置され、前 複数の電子装置のうち前記第1電子装置以外 第2電子装置は、前記第2放熱構造体の領域 に配置され、前記第2電子装置は、前記第2放 熱構造体と接触固定され、前記第1放熱構造 は、前記第2放熱構造体を迂回して前記第1電 子装置と接触固定する部分を有することが好 ましい(形態1-7)。

 本発明の実施例1に係る電子装置搭載機器 について図面を用いて説明する。図1は、本 明の実施例1に係る電子装置搭載機器の構成 模式的に示した上面図である。図2は、本発 明の実施例1に係る電子装置搭載機器の構成 模式的に示した図1のX-X´間の断面図である

 図1、図2を参照すると、電子装置搭載機 は、プリント回路基板1上に電子装置2及び電 子装置3を搭載した機器であり、電子装置2、3 の動作電流により発生する熱を放散するため の放熱板4、5を備えている。

 プリント回路基板1は、絶縁層(図示せず) 表面及び内部に回路配線(図示せず)が形成 れた基板である。プリント回路基板1は、電 装置2、3側の面に電子装置2、3と回路配線( 示せず)を電気的に接続するためのパッド(図 示せず)を有する。プリント回路基板1には、 数個の電子装置2が所定の位置に搭載されて おり、1個の電子装置3が所定の位置に搭載さ ている。プリント回路基板1は、グランドに 接続されるグランド回路配線(図示せず)を有 る。グランド回路配線(図示せず)は、グラ ド接続線6、7を介して放熱板5の板部の端部 電気的に接続されている。

 電子装置2は、クロック信号により動作す るLSIなどの発熱の大きい電子装置である。電 子装置2は、はんだボール(図示せず)を介して プリント回路基板1のパッド(図示せず)と電気 的に接続されている。電子装置2は、プリン 回路基板1側の面の反対面にて放熱板4と直接 的に接触固定されている。

 電子装置3は、クロック信号により動作す るLSIなどの発熱の大きい電子装置である。電 子装置3は、はんだボール(図示せず)を介して プリント回路基板1のパッド(図示せず)と電気 的に接続されている。電子装置3は、プリン 回路基板1上で電子装置2間に配置されている 。電子装置3は、プリント回路基板1側の面の 対面にて放熱板5の突起部と直接的に接触固 定されている。

 放熱板4は、電子装置2の動作電流により 生する熱を放散するための板状の放熱構造 である。放熱板4は、プリント回路基板1側の 面にて複数個の電子装置2と接触固定されて る。放熱板4は、放熱板5の板部よりもプリン ト回路基板1側に配置されている。放熱板4は 電子装置3と対応する領域に開口部4aを有す 。開口部4aには、所定の間隔をおいて放熱 5の突起部が挿通されている。放熱板4は、放 熱板5とプリント回路基板1のグランド回路配 (図示せず)に囲まれるように配置される。 熱板4は、プリント回路基板1のグランド回路 配線(図示せず)と電気的に接続されていない

 放熱板5は、電子装置3の動作電流により 生する熱を放散するための板状の放熱構造 である。放熱板5の板部は、放熱板4のプリン ト回路基板1側の反対側にて、放熱板4と所定 間隔をおいて配置されている。放熱板5は、 電子装置3と対応する領域にプリント回路基 1側に延在した突起部を有する。放熱板5の突 起部は、放熱板4の開口部4aに所定の間隔をお いて挿通され、突起部頂面にて電子装置3と 触固定されている。放熱板5は、板部の端部 て、グランド接続線6、7を介してプリント 路基板1のグランド回路配線(図示せず)と電 的に接続されている。

 グランド接続線6、7は、放熱板5の板部の 部とプリント回路基板1のグランド回路配線 (図示せず)とを電気的に接続する配線である

 次に、本発明の実施例1に係る電子装置搭 載機器のノイズ放射特性について説明する。

 図2を参照すると、電子装置2、3がクロッ 信号で動作する場合、クロック信号は、基 波および整数倍の高調波の周波数成分を持 。電子装置2、3の動作によるクロック信号 調波のノイズ電流は、プリント回路基板1及 電子装置2、3と放熱板4、5の静電結合により 放熱板4、5へ流れる。ノイズ電流が放熱板4、 5に流れると、ノイズ電流の行き場がなけれ 放熱板4、5が強磁界を生じてノイズ放射が発 生することになるが、実施例1では放熱板5の 端とプリント回路基板1のグランド回路配線 (図示せず)とがグランド接続線6、7により接 されているので、放熱板5のノイズ電流はプ ント回路基板1のグランド回路配線(図示せ )へ流れ、放熱板5で強磁界が生じない。一方 、放熱板4は、放熱板5とプリント回路基板1の グランド回路配線(図示せず)に囲まれている とにより、放熱板4の強磁界によるノイズ放 射は抑制される。

 次に、本発明の実施例1に係る電子装置搭 載機器のノイズ放射特性について、比較例及 び図面を用いて説明する。図3は、比較例に る電子装置搭載機器の構成を模式的に示し 上面図である。図4は、比較例に係る電子装 搭載機器の構成を模式的に示した図3のX-X´ の断面図である。図5は、比較例に係る電子 装置搭載機器のグランド接続線がない場合の クロック信号高調波周波数800MHzのときの放熱 板上部の近傍磁界分布特性を示した模式図で ある。図6は、比較例に係る電子装置搭載機 のグランド接続線がある場合のクロック信 高調波周波数800MHzのときの放熱板上部の近 磁界分布特性を示した模式図である。図7は 比較例に係る電子装置搭載機器のグランド 続線がある場合のクロック信号高調波周波 1600MHzのときの放熱板上部の近傍磁界分布特 性を示した模式図である。図8は、本発明の 施例1に係る電子装置搭載機器のクロック信 高調波周波数1600MHzのときの放熱板上部の近 傍磁界分布特性を示した模式図である。

 比較例には、図3、図4に示すように、放 板105の両端とプリント回路基板101のグラン 回路配線(図示せず)をグランド接続線106、107 により接続し、かつ、放熱板104の両端とプリ ント回路基板101のグランド回路配線(図示せ )をグランド接続線108、109により接続したも と、グランド接続線106、107、108、109がない のの2つの比較例を用意した。なお、グラン ド接続線106、107、108、109以外の構成は、実施 例1(図1、図2参照)と同様である。

 比較例(グランド接続線106、107、108、109あ り)では、電子装置102、103の動作によるクロ ク信号高調波のノイズ電流は、プリント回 基板101および放熱板104、105に伝搬する。ノ ズ電流は、放熱板104、105に流れるが、放熱 104、105とプリント回路基板101のグランド回 配線(図示せず)とを接続するグランド接続線 106、107、108、109により、プリント回路基板101 のグランド回路配線に流れ、放熱板104、105か らノイズ放射が抑制される。

 一方、比較例(グランド接続線106、107、108 、109なし)では、電子装置102、103の動作によ クロック信号高調波のノイズ電流は、プリ ト回路基板101および放熱板104、105に伝搬す 。ノイズ電流は、放熱板104、105に流れ、放 板104、105とプリント回路基板101のグランド 路配線(図示せず)とを接続するグランド接続 線106、107、108、109がないので、プリント回路 基板101のグランド回路配線に流れず、放熱板 104、105からのノイズ放射が抑制されない。

 図5を参照すると、比較例(グランド接続 106、107、108、109なし)では、クロック信号高 波周波数800MHzの場合、5~45dBのレベル範囲を2 0等分した等高線分布において、放熱板104、10 5の中央部から両端に向かって強磁界等高線 布が広がっているのがわかる。放熱板104、10 5中央部が最大磁界、両端が最小磁界分布を していることから、放熱板104、105の半波長 振による磁界分布が示されていることがわ る。

 図6を参照すると、比較例(グランド接続 106、107、108、109あり)では、クロック信号高 波周波数800MHzの場合、5~45dBのレベル範囲を2 0等分した等高線分布において、殆ど低レベ 分布であり、放熱板104、105の半波長共振が 制され、磁界強度が低下していることがわ る。つまり、クロック信号高調波周波数800MH zにおいて、放熱板104、105の両端とプリント 路基板101のグランド回路配線(図示せず)とを 接続するグランド接続線106、107、108、109によ り、半波長共振が抑制され、磁界強度が低下 する。

 図7を参照すると、比較例(グランド接続 106、107、108、109あり)では、クロック信号高 波周波数1600MHzの場合、放熱板104、105の中央 及び両端に強磁界が生じ、この放熱板から強 磁界により電子装置搭載機器が実装される装 置へのノイズ重畳を引き起こし、装置からの ノイズ放射を引き起こし、装置に適用される ノイズ放射規定レベルを満足できなくなるお それがある。なお、特許文献2記載の半導体 置では、ヒートシンク及びカバープレート 止具(ネジ)を介してグランドに導通している ので、比較例(グランド接続線106、107、108、10 9あり)の場合と同様に、クロック信号高調波 波数1600MHzの場合、ノイズ重畳を引き起こし 、ノイズ放射を引き起こし、電子装置搭載機 器が実装される装置に適用されるノイズ放射 規定レベルを満足できなくなるおそれがある 。

 図8を参照すると、実施例1(図1、図2参照) は、クロック信号高調波周波数1600MHzの場合 、比較例(グランド接続線あり)の近傍磁界分 特性(図7参照)と比較して、強磁界範囲が縮 し、磁界強度が低下していることがわかる

 次に、本発明の実施例1に係る電子装置搭 載機器のクロック信号高調波周波数が400MHz、 800MHz、1200MHz、1600MHzでの、放熱板上の近傍磁 分布特性における最大磁界強度を、比較例 び図面を用いて説明する。図9は、本発明の 実施例1に係る電子装置搭載機器のクロック 号高調波周波数が400MHz、800MHz、1200MHz、1600MHz での放熱板上の近傍磁界分布特性における最 大磁界強度を、比較例(グランド配線あり)と 較したグラフである。

 図9において、比較例(グランド配線あり) は、特に1200MHz及び1600MHzが強磁界強度(1200MHz で39dB、1600MHzで58dB)であるが、実施例1では、 れぞれ23dB及び31dB低減する(1200MHzで16dB、1600M Hzで27dB)ことがわかる。

 例えば、磁界強度設計値を図9の磁界強度 表示30dB以下とするのであれば、実施例1の構 とすることにより、400MHz、800MHz、1200MHz、160 0MHzの広帯域において磁界強度設計値を下回 ことができる。なお、比較例(グランド配線 り)の構成では、磁界強度表示30dB以下とす と、400MHzで14dB、800MHzで12dBとなり条件を満た すが、1200MHzで39dB、1600MHzで58dBとなり条件を たさない。

 実施例1によれば、プリント回路基板1か 最も遠方の放熱板5とプリント回路基板1のグ ランド回路配線(図示せず)とを接続すること より、放熱板4、5の強磁界を抑制すること でき、放熱板4、5からの強磁界による電子装 置搭載機器を実装した装置からのノイズ放射 を低減できる。したがって、電子装置2、3の ロック信号周波数またはその高調波周波数 の放熱板4、5の強磁界を抑制することがで 、電子装置4、5から放熱板4、5に伝搬し、放 板4、5から放射されるクロック信号高調波 イズを低減することができる。

 本発明の実施例2に係る電子装置搭載装置 について図面を用いて説明する。図10は、本 明の実施例2に係る電子装置搭載機器を模式 的に示した上面図である。図11は、本発明の 施例2に係る電子装置搭載機器を模式的に示 した図10のX-X´間の断面図である。

 実施例2では、電子装置33が放熱板34の開 部34aを所定の間隔をおいて挿通し、電子装 33の上面にて放熱板35の板面と直接的に接触 定したものである。その他の構成は実施例1 と同様である。

 図10、図11に示すように、プリント回路基 板31に電子装置32、33が搭載されている。電子 装置32は放熱板34と直接的に接触固定され、 子装置33は放熱板34の開口部34aを挿通して配 れ、放熱板35は電子装置33の上面に直接的に 接触固定され、放熱板35の両端とプリント回 基板31のグランド回路配線(図示せず)との間 はグランド接続線36、37により電気的に接続 れている。電子装置33の厚さは、電子装置32 開口部34aを合わせた寸法より厚い構造であ 。

 電子装置32、33の動作によるクロック信号 高調波のノイズ電流は、プリント回路基板31 び電子装置32、33と放熱板34、35の静電結合 より放熱板34、35へ流れる。ノイズ電流の行 場がなければ、放熱板34、35に流れるノイズ 電流により強磁界を生じノイズ放射が発生す ることになるが、放熱板35の両端とプリント 路基板31のグランド回路配線(図示せず)とは グランド接続線36、37により接続されている とから、放熱板35のノイズ電流はプリント回 路基板31の回路グランドへ流れ、放熱板35の 磁界は生じない。一方、放熱板34は、放熱板 35とプリント回路基板31のグランド回路配線 囲まれていることから、放熱板34の強磁界に よるノイズ放射は抑制される。

 実施例2によれば、実施例1と同様な効果 奏する。

 本発明の実施例3に係る電子装置搭載装置 について図面を用いて説明する。図12は、本 明の実施例3に係る電子装置搭載機器の構成 を模式的に示した上面図である。図13は、本 明の実施例3に係る電子装置搭載機器の構成 を模式的に示した図12のX-X´間の断面図であ 。

 実施例3では、放熱板54に開口部(図1の4a) 設ける代わりに放熱板54の端部から切り欠い た切り欠き部54aを設けたものである。その他 の構成は実施例1と同様である。

 図12、図13に示すように、プリント回路基 板51に電子装置52、53が搭載されている。電子 装置52は放熱板54と直接的に接触固定され、 熱板55の突起部は放熱板54の切り欠き部54aを 通して電子装置53と直接的に接触固定され 放熱板55の両端とプリント回路基板51のグラ ド回路配線(図示せず)との間はグランド接 線56、57により電気的に接続されている。

 電子装置52、53の動作によるクロック信号 高調波のノイズ電流は、プリント回路基板51 び電子装置52、53と放熱板54、55の静電結合 より放熱板54、55へ流れる。ノイズ電流の行 場がなければ、放熱板54、55に流れるノイズ 電流により強磁界を生じ、ノイズ放射が発生 するが、放熱板55の両端とプリント回路基板5 1のグランド回路配線とはグランド接続線56、 57により接続されていることから、放熱板55 ノイズ電流はプリント回路基板51の回路グラ ンドへ流れ、放熱板55の強磁界は生じない。 方、放熱板54は放熱板55とプリント回路基板 51のグランド回路配線(図示せず)に囲まれて ることにより、放熱板54の強磁界によるノイ ズ放射は抑制される。

 実施例3によれば、実施例1と同様な効果 奏する。

 本発明の実施例4に係る電子装置搭載装置 について図面を用いて説明する。図14は、本 明の実施例4に係る電子装置搭載機器の構成 を模式的に示した上面図である。図15は、本 明の実施例4に係る電子装置搭載機器の構成 を模式的に示した図14のX-X´間の断面図であ 。図16は、本発明の実施例4に係る電子装置 載機器の構成を模式的に示した図14のY-Y´間 断面図である。

 実施例4では、放熱板74に開口部(図1の4a) 切り欠き部(図12の54a)を設けず、放熱板74の 域外のプリント回路基板71上に電子装置73を 載し、放熱板75の一部を、放熱板74を迂回す るようにして電子装置73の上面まで延在させ 電子装置73と放熱板75を直接的に接触固定さ せたものである。その他の構成は実施例1と 様である。

 図14~16に示すように、プリント回路基板71 に電子装置72、73が搭載されている。電子装 72は放熱板74と直接的に接触固定され、電子 置73は放熱板75と直接的に接触固定され、放 熱板75の両端とプリント回路基板71のグラン 回路配線(図示せず)との間はグランド接続線 76、77により電気的に接続されている。電子 置73は複数の電子装置72と同一列に搭載され 、放熱板74の領域外のプリント回路基板71上 に搭載されている。また、放熱板75と電子装 73との接触位置は放熱板74の領域外であるが 、放熱板75の最長寸法部分は放熱板74上に所 の間隔をおいて配置されている。

 電子装置72、73の動作によるクロック信号 高調波のノイズ電流は、プリント回路基板71 び電子装置72、73と放熱板74、75の静電結合 より放熱板74、75へ流れる。ノイズ電流の行 場がなければ、放熱板74、75に流れるノイズ 電流により強磁界を生じ、ノイズ放射が発生 するが、放熱板75の両端とプリント回路基板7 1のグランド回路配線(図示せず)とはグランド 接続線76、77により接続されていることから 放熱板75のノイズ電流はプリント回路基板71 グランド回路配線(図示せず)へ流れ、放熱 75の強磁界は生じない。一方、放熱板74が放 板75とプリント回路基板71のグランド回路配 線(図示せず)に囲まれていることにより、放 板74の強磁界によるノイズ放射は抑制され 。

 実施例4によれば、実施例1と同様な効果を する。
 なお、前述の特許文献等の各開示を、本書 引用をもって繰り込むものとする。本発明 全開示(請求の範囲を含む)の枠内において さらにその基本的技術思想に基づいて、実 形態ないし実施例の変更・調整が可能であ 。また、本発明の請求の範囲の枠内におい 種々の開示要素の多様な組み合わせないし 択が可能である。すなわち、本発明は、請 の範囲を含む全開示、技術的思想にしたが て当業者であればなし得るであろう各種変 、修正を含むことは勿論である。