以下に、本発明の好適な実施形態(実施例 )を添付図面に基づいて説明する。

 一般的に、物理的に接触させないで、電� ��を伝達する方法として電磁誘導の原理があ� ��。通常、この原理は電力トランスとして低� ��波における大電力伝達において一般に利用� ��れる。これをマイクロ波と言われる高い周� ��数領域において交流成分の伝達に利用する� ��え方が既にある(例えば、特開2005-340658号公� ��(特願2004-159960号)、「トランス回路およびそ の製造方法」)。

 これによれば、半導体チップ上の厚い絶� ��層の上に絶縁されて上下2層で線が重なるよ うに第1と第2のコイルを配置させ、第1のコイ ルに高周波を通すと磁界結合により、回路が 閉じていれば同じ周波数の電流が第2のコイ� �に流れるようにしている。回路が開放され� �いれば両端に電圧を発生させる。これはマ� �スウエルの電磁方程式に従う作用である。� �の結合の良い点は、接触させる方法と違い� �2つのコイルの距離が少しずれた程度(コイル の10分の1程度)では電力伝達のための結合に� �きな変化がない。接触方式では接触が離れ� �と電力伝達はできなくなるのと大きく異な� �。磁界結合は互いの回路の距離に対して大� �な余裕を与える。

 従来はコイルのないチップとアンテナは� ��理的に接触させて用いていたのに対して、� ��発明においてはチップ上に磁界結合させる� ��めの第1のコイルを形成させ、アンテナ線の 一部を上記特許文献(特開2005-340658号公報)の� �2のコイルにすることにより、アンテナ線と� ��ップを磁界結合させる。物理的な接合のと� ��は、微小なチップを正確にアンテナに接合� ��せるという高価な実装工程を必要としてい� ��が、磁界結合によれば、位置設定は、物理� ��に接合させる場合ほどの正確さは必要でな� ��。また、2つのコイルは物理的に離れている ので、屈曲する紙の上でも電気的な接触が切 れて故障するという問題は起きない。

 図を参照して、典型的な本発明に係る基� ��シートの構造の例(第1の実施形態)を説明す� ��。この基体シートの平面図を図1A,1Bと図2に� ��す。図1Aには無線ICチップおよびアンテナを 含む基体シートの平面図を示し、図1Bには無� ��ICチップのみを拡大した図を示す。図1Aは無 線IC(RFID)チップを強調するために相対的に大� ��く描いている。11は無線ICチップ、12は基体� ��ートである。基体シート12は紙などの可撓� �を有するシート部材である。無線ICチップ11� ��、シリコン基板の上に形成した酸化膜の上� ��スパイラル状のコイル13Aを配置させたもの� ��ある。このコイル13Aは無線ICチップ11の内部 または無線ICチップ11の上に形成された回路� �素または機能回路ブロックと接続されてい� �。この接続状態のイメージは、拡大図であ� �図1Bに示されている。機能回路ブロックの一 例としては、例えば図25の(A)と(B)に示したよ� ��に、無線回路、制御回路、メモリ回路、電� ��回路などよりなるRFIDとしての機能を持った 回路などが挙げられる。また回路要素の例と して、回路整合用のMIMキャパシタや抵抗など が挙げられる。

 本発明の第1の実施形態では、基体シート 12の上で無線ICチップ11とアンテナ(またはア� �テナ線)14との結合部分に、極近接して配置� �た2つのコイル13A,14Aを用いることにより、前 述の難点を解消した。この発明に至るまでに 、発明者は以下のように2つの重要な技術的� �検討を行った。

 その1つは、2つのコイル13A,14Aの結合度と� ��の距離との関係である。この検討では、一� ��が450μmの方形チップ状に形成したスパイラ� ��巻き(1巻きまたは2巻き以上)のコイルを用い た実験とシミュレーションにより距離と結合 度との関係を求めた。その結果、450μm角程度 の大きさのコイルを用いて実用的な結合度を 得るには両コイルを同程度の大きさにして上 下に重ねると共に、その上下の間隔を200μm程 度以下にすることが必要であることがわかっ た。さらに、この距離は通常の紙の厚さ(約10 0μm)と同程度であることも見出した。

 上記の実験に用いた構成を図2に示す。25μm� ��のポリイミド基板21上に銅薄膜で形成した2� ��ーンの円形ヘリカルコイル22(基板上コイル2 2)と、図3に示すような450μm角のシリコンチッ プ31上の3ターンのスパイラルコイル33A(チッ� �上コイル33A)との間の磁界結合の構造を有し� ��いる。シリコンチップ31上のスパイラルコ� �ル33Aには、MIMキャパシタ32が並列に接続され 、ほぼ2.45GHz付近で共振するように設定した� �信号源を含むこの等価回路を図4に示すが、� ��の等価回路は、前述のヘリカルコイル22の� �力端をポート1とし、シリコンチップ31上の� �パイラルコイル33Aの両端を出力端のポート2� ��して求めたものである。この図4で、Iは信� �源となる電流源、G _G は信号源コンダクタンス、L _G は前述の基板上コイル22の自己インダクタン� ��、Lはチップ上コイル33Aの自己インダクタン ス、Mは基板上コイル22とチップ上コイル33Aの 結合を表す相互インダクタンス、CはMIMキャ� �シタの容量、G ₀ はチップ上コイル33AとMIMキャパシタ32で構成� ��れるタンク回路の損失を表すコンダクタン� ��、GLはこのタンク回路に接続される負荷(実� ��の無線ICチップではRF回路などに相当)をそ� �ぞれ示す。

 実験では、まずチップ上コイル33A、すなわ� ��ポート2に負荷を接続しないで(つまり、G _L =0)として、基板上コイル22の入力ポートから� ��た反射係数を測定した。その結果の一例を� ��射係数線図51(いわゆるスミス線図)として図 5に示す。この図において、2.5GHz付近で共振� �見られた。
 一方、図2の回路配置構成を市販の電磁界シ ミュレーション用のソフトウェアを用いて解 析した。解析に当たっては、実験と同様の条 件(図4の等価回路における負荷を接続しない� ��態、G _L =0)での基板上コイル22のポート1から見た反射 係数と、ポート1とポート2を入出力端とする� ��乱係数行列(SパラメータあるいはS行列とも� ��う)を両コイル間の間隔を変えて求めた。シ ミュレーションには、実験で用いたコイルの 形状データを用いた。

 シミュレーションで求めた反射係数のスミ� ��線図61を図6に示すが、図5の実験値とほぼ合 致しているので、他の条件でのシミュレーシ ョン結果をもって机上実験結果としても差し 支えないことが判明した。
 次に、シミュレーションから求めたSパラメ ータから最大有能電力損失を求めた結果を両 コイル間の間隔をパラメータにして図7に示� �。この結果から見ると、2つのコイル22,33Aの� ��隔を10~20μm程度に接近させると、両コイル� �の結合によるポート1からポート2までの電力 伝送損失は1~2dB程度に納まり、200μm程度の間� ��になると5-6dB程度に相当大きくなることが� �明した。

 以上の結果は、実験と理論の両面での検� ��により、初めて明確になったことであり、� ��発明の実現性が基本的に実証された。

 以上の基本的な技術的な検討結果に基づ� ��て、本発明の基本的構成を図1A、および図8� ��基にして説明する。図1Aにおいては、無線IC チップ11上の3ターンのスパイラル状コイル13A とそれを周回して囲むようにループ状に配置 された1ターンのコイル14Aが磁界結合する。� �こで、無線ICチップ11上のコイル13Aと結合し� ��紙などの基体シート12上のアンテナ14につな がっているコイル(またはループ)14Aの構造を� ��結合部」と呼び、無線ICチップ11上のコイル 13Aと当該結合部を含む構造を「結合ユニット 」と呼ぶことにする。図1Aでは、無線ICチッ� �11はアンテナ14のコイル14Aのほぼ中心に配置� ��せてあるが、この中で位置ずれが起きても� ��界結合の大きな障害にならない。このこと� ��、電磁界シミュレーション技術を用いた検� ��結果でも確認されている。図8は、無線ICチ� ��プ11とアンテナ14の大きさの関係を実際に近 づけて示した模式図である。

 上記の構成において、基体シート12上のア� �テナ14について、ダイポールアンテナ線の長 さは1/2波長であるのが望ましいが、使用目的 や製造上の制約で寸法は変更できる。
 また、同様のことが無線ICチップ11上のコイ ル13Aについても当てはまる。すなわち、無線 ICチップ11上のコイル13Aも、単巻でも、スパ� �ラル巻でも、ヘリカル巻でも実現可能であ� �し、コイルの形が方形、多角形、円形、楕� �形などいずれの形でも実現可能である。

 次に、リーダ・ライタに接続される半波� ��ダイポールアンテナが基体シート12上の半� �長ダイポールアンテナと同一構造・寸法で� �るとして、両アンテナ間の間隔を変えて、2. 4GHz近くの周波数で伝送特性をシミュレーシ� �ンで求めた。この結果、伝送損失は、両ア� �テナ間の距離が300mmの時に20dB強になるが、� �述した無線ICチップ11上のコイル13Aと、基体� ��ート12上のアンテナ14の結合部コイル14Aとの 結合の小さな伝送損失(1-2dB)もと併せて考え� �と、この程度の距離までは、読み取り可能� �判断される。

 次に、本発明の第2の実施形態を図9と図10に 示す。基体シート91の上でアンテナ92は閉じ� �ループを形成する。図9は無線ICチップ93がア ンテナ92が形成するループ状コイル92Aの内部� ��包含される例を示し、図10は無線ICチップ93� ��アンテナ92が形成するループ状コイル92Aの� �部に配置される例を示している。それぞれ� �おいて、無線ICチップ93のコイル93Aと、アン� ��ナ92のコイル92Aとは磁界結合している。
 無線ICチップ93の表面上にはコイル93Aのみを 示したが、このコイル93Aは、図1Aにおける無� ��ICチップ11と同様に、回路要素または機能ブ ロックと接続されている。

 図9と図10においても、アンテナ92の線の� �さに比べて無線ICチップ93の大きさを誇張し� ��示している。アンテナ92のループ形状の実� �長さは波長に相当させるのが一般的である� �紙等の基体シート91に固定して用いる無線IC� ��ップ93は通常ほぼ1mm以下であり、アンテナ92 の長さは波長に応じて設計され、ほぼ数十mm� ��度である。

 チップとアンテナとの間の結合の機能を� ��つ前述の「結合ユニット」においては、原� ��的には無線ICチップ93のコイル93Aとの結合部 の導体が平行して近接していると、2つの回� �は互いに磁界結合する。この結合は集積回� �の配線設計ではクロストークの原因であり� �使用を回避したい構造であるが、本発明で� �伝達電磁エネルギを増すために積極的に近� �させ、その平行部分の長さを長くする。

 近接させる方法として無線ICチップを包� �するのでなく、無線ICチップのスパイラル状 コイルと磁界結合させるアンテナ(アンテナ� �)を重ねる方法がある。この場合、チップ上� ��イルは保護膜としてプラズマシリコン窒化� ��などで絶縁されているので、チップ上コイ� ��とアンテナ線の結合部コイルとは絶縁膜で� ��離される。

 また、チップ上コイルと基体シート上の� ��イルとの間の平行部分を長くする方法は、� ��合部コイルとなるアンテナ線をスパイラル� ��きにする方法である。それを図11に示す。� �11で、111は基体シート、112はアンテナ、112A� �スパイラル巻きしたアンテナの結合部コイ� �、113は無線ICチップ、113Aはチップ上コイル� �ある。基体シート111の上で、無線ICチップ113 上のコイル113Aは、用いる周波数に依存して� �宜に長さを設計し、スパイラル巻きを用い� �。この場合、スパイラル状のコイル112Aの内� ��線端を、スパイラル巻きの外に取り出す必� ��がある。これは一層のアンテナ線では構成� ��きないので、アンテナ112は2層にして作られ る。

 図12は、周波数2.45GHzでリーダ・ライタ用� ��ループアンテナ124から電磁波が送られ、基� ��シート121上のアンテナ122がこれを受信する� ��様を示したものである。アンテナ122には、� ��じ周波数の電流が誘起され、磁界結合する� ��線ICチップ123のコイル123Aがこれを受信する� ��無線ICチップ123の電力変換のための電源回� �が動作に必要な直流電力を作り出し、これ� �蓄積する。これを用いて、記憶されている� �ータをチップ上コイル123Aからアンテナ122に� ��界結合を通して送信する。読取りモードで� ��ーダ・ライタ125はアンテナ同士の電磁界結� ��を通してデータを受信する。

 次に、図12に示すリーダ・ライタ125側と� �体シート121側との2つのアンテナ122,124が、同 一構造・寸法であるとして、両アンテナ間の 間隔を変えて、2.4GHz近くの周波数で伝送特性 をシミュレーションで求めた。この結果、伝 送損失は、前述したダイポールアンテナの場 合とほぼ同様に300mm程度の距離でも読み取り� ��能との見通しを得るものであった。

 以上はアンテナの共振周波数で電力を送� ��動作例を説明したが、電力送信は十分な電� ��を持つ外部プローブアンテナから行うので� ��周波数は無線ICチップ123と結合する基体シ� �ト121上のアンテナ122の共振周波数に完全に� �一致させなくても良い。

 次に図13を参照して本発明の第3の実施形� ��を説明する。第3実施形態では、無線ICチッ� ��とアンテナ線との結合ユニットが、アンテ� ��線の一端に配置されており、基体シート上� ��ンテナ線の結合部がループ状あるいはスパ� ��ラル状のコイルであり、アンテナ線の端部� ��接続パッドの上に無線ICチップを配置した� �である。図13で(A)は平面図であり、(B)は(A)に おけるX2-X2線断面図である。図13の(B)の断面� �において、基体シートの厚みは誇張して図� �している。この点は以下の実施形態の説明� �も同じである。図13の(A),(B)において、131は� �体シート、132はアンテナ線、132Aはアンテナ� ��132の結合部として作用するスパイラル部(ル ープ部)、132Bは接続パッド、133は無線ICチッ� �、133Aは無線ICチップ133上のコイルである。� �線ICチップ133の片面はシリコン基板と接続さ れたアルミニウムでできており、スパイラル 部132Aの内側の一端に形成された接続パッド13 2Bの上に導電接着剤(例えば銀ペーストなど)� �固定される。

 この場合のアンテナ線は、4分の1波長モ� �ポールアンテナであり、通常、その一端に� �続されているコイルを介して接地されるが� �この場合は、アンテナ側のコイルとチップ� �のコイルとが相互に接続されている状態で� �用する。従って、この方法では、一端を電� �的に接続することが必要で、その点では従� �技術と同様の問題がある。

 本発明の第4の実施形態として、複数の結 合部が一本のアンテナ線に構成され、また無 線ICチップが複数配置されている構成を有す� ��例を、配置平面図として図14に示す。基体� �ート141の上に形成されるループ状のアンテ� �142は蛇行部(ミアンダー)144を有する。蛇行部 144は、形状の異なる複数の無線ICチップ143に� ��して複数の結合部を形成している。複数の� ��線ICチップ143のそれぞれの大きさは、結合� �の中に納まらない例も示した。このように� �屈曲する蛇行部144を有するアンテナ142を「� �アンダーアンテナ(蛇行状アンテナ)」と呼ぶ 。

 また無線ICチップ143がミアンダーアンテ� �142をまたぐ形の例も示した。アンテナ線が� �線ICチップの中央を横切るように配置される と、方向が逆の磁界が横切るので実質的に磁 界結合は得られない。多くの無線ICチップの� ��置を個別に制御しないで用いるパウダーの� ��式で用いるときは、このような状態が起き� ��が、必ずアンテナ線と磁界結合できる位置� ��配置される確率が高いので、結合しない場� ��が起こり得ることを無視して用いる。

 また、逆向きの電流が流れる2本のアンテ ナ線が無線ICチップ143を横切るときには磁界� ��合は起きないので、これは設計や製造工程� ��中で調節して避ける。

 図14ではミアンダーアンテナ142における� �行部144の屈曲周期(またはピッチ)を一定させ て描いたが、用途によりピッチは場所に依存 させて変えてよい。

 本発明における前述のような構成によれ� ��、微小なチップと電磁エネルギの伝達可能� ��アンテナを安定に余裕をもって結合させる� ��とができる。

 以上、第1から第4までの本発明の実施形� �について、結合部/結合ユニットおよびアン� ��ナの構造・構成について説明してきたが、� ��れらはいずれも基本的な形状の例を挙げて� ��べている。アンテナの結合部コイル(図1Aに� ��ける14A、およびその相当部92A,112A,122A,233A等) は、単巻でも、スパイラル巻でも、また単層 基板あるいは多層基板の上下に導体を配した ヘリカル巻でも、いずれの場合でも実現可能 である。また、アンテナ線におけるチップ上 コイルとの結合部コイルの形が、方形に巻か れていても、円形や楕円形、あるいは多角形 に巻かれていても、同様にチップ上コイルと 結合するという結合ユニットの構成要素とし ての目的を実現することができ、これら一連 の変形例は、すべて本発明の技術的思想に含 まれる。

 同様のことが、第1から第4までの実施形� �において、無線ICチップ上のコイル(図1Aにお ける13A、およびその相当部であるコイル93A,11 3A,123A,133A等)についても当てはまる。すなわ� �、チップ上コイルも、単巻でも、スパイラ� �巻でも、ヘリカル巻でも実現可能であるし� �コイルの形が方形、多角形、円形、楕円形� �どいずれの形でも実現可能であり、いずれ� �本発明の技術的思想に含まれる。

 またアンテナについても、第1から第4ま� �の実施形態において、直線状のダイポール� �ンテナ、モノポールアンテナ、方形のルー� �アンテナについて説明してきたが、これら� �アンテナは1つの例を示したに過ぎず、その� ��状が、直線状でも、波形やメアンダー型な� ��の形でも、さらに正方形でも、斜方形でも� ��その他の多角形でも本発明の技術的思想に� ��まれる。

 前述した無線ICチップとアンテナとの結合� �とは、ぴったりと重ならず少々ずれても磁� �結合に大きな支障のないことは若干説明し� �が、このことをあらためて図15と前述の図13� ��例とを用いて説明する。
 まず図15はループアンテナを用いた例であ� �。基体シート151上における典型的な本発明� �係る無線ICチップ153とループ状のアンテナ152 のコイル(結合部)152Aとの磁界結合を示す。無 線ICチップ153上にはスパイラル状のコイル153A が形成されている。この図では、無線ICチッ� ��153がコイル152Aからややはみ出しているが、 双方の磁界結合には大きな影響はない。
 また前述した図13に示した例は、モノポー� �アンテナを用いた例であったが、この場合� �例でも無線ICチップ133が結合部中心からやや 図中上側に偏ってはみ出しているが、同様に 双方の磁界結合には大きな影響はない。

 基体シート12等の材料については、第1から� ��4の実施形態においては、紙を使っているが 、導体でないシート上の材料であれば紙以外 のもの、例えばプラスチックやこれらと同様 な特性を有する材質でもよい。
 さらに基体シート12等の厚みについては、� �ートというほど薄くない、例えばカード程� �の厚さがあってもよい。前述した図13の(B)の 図示例で、基体シート131はある程度の厚みを 有するカード形態を有している。

 また、第1から第4までの実施形態において� �、基体シートの上に無線ICチップとアンテナ のコイル(結合部)が配置され、しかも無線IC� �ップのコイル側を上にした構成であったが� �このような構成に対する変形例について以� �に図16A~図16Jを参照して述べる。
 まず、先の実施形態では無線ICチップとシ� �ト上コイル(結合部)が基体シートの同じ面上 に配置されていたが、図16Aでの無線ICチップ1 63で示すごとく、無線ICチップが上下反転し� �いる場合でも結合ユニットの機能は十分に� �現することができる。以下の変形例の説明� �も、いずれにおいても無線ICチップ163の上下 反転も含むものとする。図16Aの(A)と(B)におい て、161は基体シート、162はアンテナの一部で あって結合部引出し部、162Aはアンテナ162の� �イル(結合部)、163Aは無線ICチップ163上のスパ イラル状コイルである。図16Aの(A)で、正方形 の無線ICチップ163の一辺の長さは例えば450μm� ��あり、正方形のコイル162Aの一辺の長さは例 えば550μmである。

 次に、図16Bに示すように、無線ICチップ16 3のコイル163Aとアンテナ162のコイル(結合部)16 2Aとが、それぞれ、基体シート161において互� ��に反対側の位置になるように配置されてい� ��場合も、この結合ユニットの機能は十分発� ��できる。ただし、このような場合は、基体� ��ート161の厚みが、無線ICチップ163のコイル16 3Aとコイル(結合部)162Aとの間隔を決めている� ��で、十分な結合がとれる程度の厚さを有す� ��基体シート161を用いる必要があるのは当然� ��ある。

 さらに、図16Cに示すように、無線ICチッ� �163が基体シート161とその上側に位置するシ� �ト164に挟まれ、その基体シート161あるいは� �ート164の外部の面にアンテナ162のコイル(結� ��部)162Aを配置することもできる。これとは� �に、アンテナ162とおよびそのコイル(結合部) 162Aが、基体シート161とその下側に位置する� �ート164の間に挟まれ、無線ICチップ163を基体 シート161あるいはシート164の上のコイル(結� �部)162Aの近くの箇所に配置するということも できる(図16D)。

 上記のような場合には、紙を漉くときに� ��無線ICチップ163やアンテナ162およびそのコ� �ル(結合部)162Aを紙の中に漉き込むといった� �合も含まれる。そのため、図16C、図16D、図16 E、図16Fなどには基体シート161とシート164と� �間の境界を破線で示したりして、その意味� �表現している。

 また上記の変形例と同様に、アンテナ162� ��よびそのコイル(結合部)162Aも、無線ICチッ� �163と同じ基体シート161上に配置してその上� �もう1枚のシート164をかぶせることもできる� ��図16Cあるいは図16Dのような場合も、図16Bの� ��合と同様に基体シート161あるいはシート164� ��厚さが十分な磁界結合がとれる程度の厚さ� ��下であることが必要であることについては� ��様である。

 図16Eに示すように、無線ICチップ163とアン� �ナ162およびそのコイル(結合部)162Aとを同一� �体シート161上に配置し、その上側にシート16 4をかぶせて貼り合わせることもできる。
 さらに図16Fに示すように、無線ICチップ163� �アンテナ162およびコイル(結合部)162Aのそれ� �れが基体シート1161の上下の異なる面に配置� ��れ、それぞれの上にシート164をかぶせるよ� ��にすることもできる。

 図16Aから図16Fまでの図を用いて説明した� ��形例が、第1から第4までの実施形態の基本� �な変形例であるが、その上に、その中で基� �シート161の上面あるいは下面に配置された� �線ICチップ163あるいはアンテナ162およびその コイル(結合部)162Aを印刷インク165などでコー ティングする場合もある。その例を図16G、図 16H、図16I、あるいは図16Jに示す。以上の図16G ,16H,16I,16Jはコーティングしたインクとアンテ ナまたはチップ上コイルの表面とを一致させ て描いたが、インクが盛り上がってそれらを 覆うように仕上げることも粘度に応じて起き る。

 以上では、アンテナとそのコイル(結合部 )、無線ICチップ、それらを保護するためのシ ート、基体シートの層構造を説明した。製造 方法についてもそれぞれについて便利な方法 がある。物理的に接触させて結合させる必要 がないので、あらかじめアンテナや無線ICチ� ��プの部品をシートに接着剤で接着させて、� ��置合わせをしてそれぞれのシート同士を連� ��して接着する製造方法が可能である。接着� ��せたシートをベルトのように巻き取ってロ� ��ルで供給することも可能である。基体シー� ��やシートを熱硬化樹脂で作ると、後から剛� ��を与えることもできる。アンテナは金属微� ��末を用いて印刷で作ることも可能である。� ��刷は凸版でも凹版でも可能であり、インク� ��種類別にオフセット印刷することも可能で� ��る。

 チップが例えば0.15mm程度に小さくなると� ��それを選んでピックアップするのが困難に� ��る。チップの一面に磁性材料などを付けて� ��き、それを磁石を利用して上下の関係も選� ��でピックアップすることも可能である。

 以上に説明した第1から第4の実施形態お� �びその変形例では、1個あるいは複数個の無� ��ICチップと1個のアンテナを結合させる結合� ��ニットについて述べたが、逆に、1個あるい は複数個の無線ICチップに複数個のアンテナ� ��従って複数個のアンテナ結合部を持たせる� ��ともできる。

 その例として、ループアンテナの場合に� ��いて、図17に示す。図17の(A)は平面図であり 、(B)はX13-X13線断面図である。図17の(A)と(B)に おいて、171は基体シート、172,173はループ状� �アンテナ、174は無線ICチップである。アンテ ナ172,173はそれぞれコイル172A,173Aを備える。� �ープ状アンテナ172,173は、それぞれ基体シー� ��171の上面と下面に配置され、かつ上下で位� ��的に同一位置に重ならないようにしている� ��これにより、基体シート171の面積を有効に� ��用することが可能となる。

 基体シートの表裏(2層)に2個のアンテナを 配置するという技術的思想は、当然3層以上� �多層の基体シートに2個以上のアンテナを配� ��して、1つのチップに結合させることもでき るので、このような場合も本発明の技術的思 想の中に含まれる。

 また直線状のアンテナ(ダイポール型とモ ノポール型がある)のときは、上下で90度回転 させて直交させることも自由に設計できる。 またアンテナ線は限られた面積のなかで設計 した長さを得るために、屈曲させて設計して も良い。またアンテナの受信周波に対する整 合をとるために、適切なキャパシタンス成分 が生成されるように形を設計するとができる 。

 以上、実施形態を挙げて本発明の詳細な� ��明を行ってきたが、いずれも無線ICチップ� �アンテナとを両方のコイル/ループによる磁� ��/磁束を介して低損失に結合できる効果があ る。また、本発明の実施形態・変形例を整理 すると、(1)アンテナの形・構造、(2)無線ICチ� ��プ上のコイルの形・構造、(3)無線ICチップ� �コイルと結合するアンテナの結合部の形・� �造、(4)アンテナや結合部を基体シートの両� �に配置するなどの多層の基体シートを用い� �ものなどに区分されるが、各々において説� �してきた実施形態以外にも様々な形態が考� �られるが、それはすべて本発明の技術思想� �含まれる。