Elle concerne également un procédé de réalisation d'une connexion électrique entre deux pistes conductrices d'un circuit imprimé double face.

Les circuits imprimés sont utilisés de manière usuelle pour assembler et interconnecter des composants électroniques entre eux.

La présente invention concerne plus précisément les circuits imprimés double face, qui sont constitués d'un support comportant sur deux faces opposées des pistes conductrices, généralement en cuivre.

De manière usuelle-le support est percé de trous traversants permettant d'insérer les pattes de composants électroniques. Ces composants sont ainsi des composants montés à piquer.

La première face du support sur laquelle sont situés les composants est généralement appelée côté composant.

Cette première face est destinée à recevoir des composants montés à piquer et des composants montés en surface (CMS).

La seconde face du support où apparaissent les pattes des composants est appelée côté soudure ou côté vague. En effet, les composants sont traditionnellement soudés sur cette face du support via des bains d'étain à la vague.

II est parfois nécessaire dans ce type de circuit double face de réaliser des connexions entre des pistes conductrices situées respectivement sur chaque face du support.

A cet effet, certains trous traversants, venant en contact avec les pistes conductrices de part et d'autre du support, peuvent tre métallisés, généralement par électrolyse.

Cependant, de manière économique, les circuits imprimés sont réalisés de plus en plus en utilisant une technique d'estampillage,

automatisable et économique, pour créer et détourer les trous traversants dans le support.

Cependant, cette technique d'estampillage présente l'inconvénient de ne pas permettre la métallisation des trous par électrolyse du fait de la présence des pistes de cuivre réalisées avant estampillage.

Une autre méthode connue pour métalliser les trous consiste à remplir ces derniers d'une pâte conductrice à base d'argent déposée par sérigraphie.

Cette technique est cependant coûteuse et ne permet pas le passage d'un courant d'intensité élevée du fait de la résistivité de la pâte conductrice.

On connaît également un procédé de réalisation d'une interconnexion entre des pistes conductrices d'un circuit tel que décrit dans le document EP-0 126 164.

Un fil conducteur de l'électricité, doté d'un grain de soudure, est inséré dans un trou traversant du support. Lors de l'étape de soudage, ce fil est soudé côté soudure du support. Par transmission de la chaleur, via le fil conducteur, on observe une fonte du grain de soudure à bas point de fusion, de telle sorte que la connexion est également réalisée au niveau du côté composant du support.

Cependant, cette technique présente de nombreux inconvénients. En effet, afin de transmettre la chaleur via le fil conducteur nécessaire à la fonte de la soudure basse température, ce fil doit tre court. L'introduction de ce fil dans un trou traversant du circuit imprimé est alors difficilement automatisable.

En outre, la présence d'un grain de soudure sur ce fil rend sa manipulation délicate, au risque de détériorer ce grain de soudure, et de rendre inopérant le procédé de connexion ultérieur.

De plus, la distance séparant ce grain de soudure de la face du support est difficilement maîtrisable, de telle sorte que cette distance peut tre très élevée. Dans ce cas, le grain de soudure fondu peut ne pas venir en contact avec le support, ou au contraire tomber sur le support et ne plus tre en contact avec le fil, de telle sorte que la connexion électrique n'est pas obtenue.

On connaît aussi par le document US 2 966 652 un composant ayant quatre bras, deux de ces bras étant adaptés à traverser un trou traversant du circuit imprimé. Le maintien en place du composant dans ce trou doit tre réalisé par le pliage des bras.

La présente invention a pour but de résoudre les inconvénients précités et de proposer un composant, un circuit imprimé et un procédé permettant la connexion de pistes conductrices situées sur des faces opposées d'un tel circuit.

A cet effet, la présente invention vise tout d'abord un composant pour circuit imprimé double face à trous traversants non métallisés.

Selon l'invention, ce composant est constitué d'une pièce en matériau électriquement conducteur ayant deux pattes allongées adaptées à traverser respectivement deux trous dudit circuit imprimé et solidaires d'une portion élargie plate s'étendant perpendiculairement aux pattes allongées.

Grâce à sa forme spécifique, la manipulation de ce composant de connexion électrique peut tre réalisée aisément, de la mme manière qu'un composant classique monté en surface (CMS).

En particulier, la portion élargie plate permet une manipulation du composant au moyen d'une buse aspirante.

En outre, cette portion élargie plate, adaptée à s'étendre parallèlement au plan du support du circuit imprimé, peut tre fixée au moyen d'une brasure directement sur une face de ce support.

Le maintien du composant est en outre assuré grâce aux deux pattes montées dans deux trous distincts du circuit imprimé.

De préférence, ce composant a une forme de U ayant deux pattes allongées disposées symétriquement par rapport à ladite portion élargie plate.

Cette disposition symétrique de pattes allongées permet d'obtenir un montage fiable du composant sur un circuit imprimé, assurant un bon ancrage de celui-ci sur le support.

Selon un autre aspect de l'invention, elle concerne également un procédé de réalisation d'une connexion électrique entre deux pistes

conductrices disposées respectivement sur deux faces d'un circuit imprimé à trous traversants non métallisés.

Ce procédé comprend les étapes suivantes : - dépôt d'une brasure, notamment sur une portion de piste conductrice d'une première face du circuit imprimé ; - insertion d'un composant constitué d'une pièce en matériau électriquement conducteur ayant deux pattes allongées adaptées à traverser respectivement deux trous du circuit imprimé et solidaires d'une portion élargie plate s'étendant perpendiculairement aux pattes allongées et adaptées à venir en contact avec ladite portion de piste conductrice recouverte de brasure ; et - brasage dudit composant sur la portion de piste conductrice.

Le dépôt d'une brasure, l'insertion du composant et la fixation par brasage du composant peuvent tre réalisés simultanément au montage des autres composants sur le côté composant du circuit imprimé.

Ainsi, la réalisation de l'interconnexion entre deux pistes conductrices du circuit imprimé peut tre réalisée lors du procédé standard de montage des composants.

En outre, ce composant étant fixé côté composant du circuit imprimé, la manipulation de ce dernier est facilitée et notamment son retournement pour effectuer des opérations côté soudure.

Enfin, la présente invention concerne également un circuit imprimé double face à trous traversants non métallisés.

Ce circuit comprend au moins un composant constitué d'une pièce en matériau électriquement conducteur ayant deux pattes allongées adaptées à traverser respectivement deux trous dudit circuit imprimé et solidaires d'une portion élargie plate s'étendant perpendiculairement au pattes allongées.

D'autres particularités et avantages de !'invention paraîtront encore dans la description ci-après.

Aux dessins annexés, donnés à titre d'exemples non limitatifs : - la figure 1 est une vue en perspective d'un composant pour circuit imprimé conforme à un mode de réalisation de l'invention ;

-la figure 2 est une vue de dessus du composant déplié de la figure 1 ; -la figure 3 est une vue de dessus du composant de la figure 1 ; -les figures 4a, 4b, 4c, et 4d illustrent les différentes étapes du procédé de réalisation d'une connexion électrique conforme à l'invention ; et - la figure 5 illustre un principe de manipulation du composant de la figure 1.

On va décrire tout d'abord en référence aux figures 1 à 3 un composant destiné à tre monté en surface d'un circuit imprimé, et permettant de réaliser une connexion électrique entre des pistes conductrices disposées sur deux faces opposées d'un circuit imprimé.

Dans ce mode de réalisation, le composant 10 a une forme sensiblement de U.

Une portion plate élargie constitue ainsi ! a base de cette forme en U.

Cette portion plate élargie 11 est prolongée symétriquement par des pattes allongées 12.

Dans ce mode de réalisation, la portion plate élargie 11 a une forme sensiblement rectangulaire.

Les pattes allongées 12 s'étendent ainsi sur les deux petits côtés 11a de cette portion rectangulaire 11.

Comme bien illustré à la figure 2, ce composant peut tre réalisé par découpe d'une forme dans une feuille de métal conducteur.

Comme illustré à la figure 3, les pattes allongées 12 sont ensuite repliées de part et d'autre de la portion élargie 11.

A titre d'exemple non limitatif, ce composant 10 peut tre réalisé en bronze CUE9P.

En fonction de l'épaisseur et de la nature du métal utilisé, le courant électrique transmissible par ce composant peut tre très important, et notamment plus important que celui transmissible dans un trou métallisé via une pâte à base d'argent utilisée traditionnellement dans les circuits imprimés.

Comme bien illustré à la figure 2, les extrémités terminales 12a des pattes allongées sont de préférence effilées, afin de faciliter l'introduction de

ces pattes allongées 12 dans des trous traversants d'un circuit imprimé comme décrit ultérieurement.

Comme bien illustré à la figure 3, la portion élargie 11 présente une portion centrale A de dimensions et de planéité suffisantes pour permettre une fixation fiable du composant sur un circuit imprimé.

Afin de faciliter la manipulation de ce composant 10 et son accrochage ultérieur à un circuit imprimé, il est important que la portion plate élargie 11 possède une bonne planéité tant sur sa surface extérieure 11a que sur sa surface intérieure 11 b.

A titre d'exemple, la planéité de la surface extérieure 11 a est de l'ordre de 5 um, alors que la planéité de la surface inférieure 11b doit atteindre au moins 20 um.

Ces distances correspondent à l'écart maximal pouvant exister entre le point le plus haut et le point le plus bas de la surface.

On va décrire à présent en référence aux figures 4a à 4d un procédé de réalisation d'une connexion électrique dans un circuit imprimé.

Comme bien illustré à la figure 4a, un circuit imprimé 20 est constitué d'un support 21 en matériau isolant, et par exemple en époxy.

II s'agit ici d'un circuit imprimé double face comportant des pistes de cuivre 22 permettant de réaliser la connexion de différents composants électroniques.

Usuellement, la première face 21a du support 21, comportant l'essentiel des pistes de cuivre 22 et sur laquelle sont destinés à tre placé les composants électroniques, est appelée côté composant 21 a.

La seconde face 21 b du support, comprenant également des pistes de cuivre 22, est appelée côté soudure.

Le support 21 est en outre percé de trous traversants 23 permettant l'introduction des pattes des composants électroniques à monter sur ce circuit imprimé.

Ce circuit imprimé 20 peut tre réalisé à partir d'une technique d'estampillage.

En pratique, un procédé d'estampillage permet de créer les trous 23 dans le support 21.

Ensuite, les pistes conductrices 22 sont réalisées de chaque côté du support 21 par attaque chimique, par exemple par trempage du circuit imprimé 20 dans un bain de perchlorure de fer.

Conformément à l'invention, le procédé comporte ensuite une étape de dépôt d'une brasure 30 notamment sur des portions de pistes conductrices 22.

Ce dépôt de brasure est ainsi réalisé sur la face composant 21a du support 21.

Il peut tre réalisé en utilisant des techniques habituelles de dépôt par sérigraphie d'une brasure. Cette brasure peut tre constituée d'un mélange de plomb et d'étain.

Comme illustré à la figure 4b, le procédé comporte ensuite une étape d'insertion d'un composant 10 tel que décrit précédemment.

Ce composant 10 est inséré sur le circuit imprimé de telle sorte que les pattes allongées 12 traversent respectivement deux trous 23 du support 21.

La portion élargie plate 11 vient ainsi en contact avec une portion de piste conductrice 22 recouverte de brasure 30.

Les pattes allongées 12, de la portion élargie plate 21 aux extrémités 12a, s'étendent ainsi parallèlement à la direction des trous traversants 23, c'est- à-dire perpendiculairement au plan du circuit imprimé 20.

L'insertion de ce composant 10 peut tre réalisée simultanément au dépôt des autres composants montés en surface (CMS) 24.

Comme bien illustré à la figure 5, le composant 10 conforme à l'invention peut tre disposé en bande dans des alvéoles 32. Les bandes d'alvéoles 32 logeant les composants 10 peuvent se présenter sous la forme de rouleaux.

Cette technique de présentation du composant 10 est identique à celle utilisée classiquement pour d'autres composants CMS, de telle sorte qu'elle peut tre intégrée aux machines de pose utilisées traditionnellement pour déposer des composants sur un circuit imprimé.

En pratique, le composant 10 est pris dans son alvéole 32 par une buse aspirante 33 existant de manière traditionnelle sur les machines de pose de composant CMS.

Afin de permettre le transfert et la manipulation de ce composant 10 à l'aide de la buse aspirante 33, il est important que la surface extérieure 11 a de ce composant 10 soit d'une parfaite planéité comme décrit précédemment.

Une fois le composant 10 inséré dans le circuit imprimé 20, une étape de brasage telle qu'illustrée à la figure 4c permet de fixer ce composant 10, ainsi que les autres composants 24, sur les pistes conductrices 22. En pratique, le circuit imprimé tel qu'illustré à la figure 4b est introduit dans un four de refusion de telle sorte que la brasure fond et permet une fixation de la face inférieure 11b du composant 10 sur la piste conductrice 22, du côté de la première face 21 a du support 21.

Grâce à cette étape de brasage, le circuit imprimé 20 peut ensuite tre retourné et manipulé, notamment pour effectuer des opérations côté soudure 21 b du support 21.

Une étape de soudage est ensuite mise en oeuvre sur cette seconde face 21 b du circuit imprimé 20 afin de souder à l'aide d'un matériau de soudure 34 les pattes allongées 12b au niveau de la seconde face 21 b du support 21.

Le soudage de ces pattes 12 peut tre réalisé grâce à un procédé usuel de soudage à la vague, simultanément au soudage des autres composants CMS (non représentés).

Cette étape de soudage permet ainsi comme illustré à la figure 4d de réaliser une connexion électrique entre une patte allongée 12 du composant 10 et une piste résistive 22 disposée sur la face de soudure 21 b du support 21.

Le soudage est réalisé au niveau de chaque patte allongée 12 débouchant des trous traversants 23.

Ainsi, une connexion électrique peut tre réalisée entre les pistes conductrices 22 situées de part et d'autre du support 21.

Bien entendu, de nombreuses modifications peuvent tre apportées aux exemples de réalisation décrits précédemment sans sortir du cadre de l'invention.