Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Bauelements Es werden ein Bauelement und ein Verfahren zur Herstellung eines Bauelements angegeben.

Flächige organische Elektronikbauteile sind empfindlich gegen Umwelteinflüsse wie Sauerstoff und Feuchtigkeit sowie gegen äußere mechanische Einflüsse. Zur Verkapselung solcher

Elektronikbauteile kann beispielsweise ein Deckel vollflächig aufgeklebt oder laminiert werden. Alternative Lösungen sind das Aufkleben von Deckeln mit Kavitäten am Rand oder das Befestigen von Deckeln mittels einer Glasfritte oder die Verwendung einer Dünnfilmverkapselung .

Eine Aufgabe ist es, ein vereinfacht herzustellendes

Bauelement mit einem hohen Hermetizitätsgrad anzugeben. Als eine weitere Aufgabe wird ein zuverlässiges und

kostengünstiges Verfahren zur Herstellung eines Bauelements angegeben .

Gemäß zumindest einer Ausführungsform eines Bauelements weist dieses ein Substrat und einen auf dem Substrat angeordneten funktionellen Schichtenstapel auf. Der funktionelle

Schichtenstapel enthält beispielsweise eine Mehrzahl von organischen Schichten. Der funktionelle Schichtenstapel kann eine organische aktive Schicht aufweisen, die im Betrieb des Bauelements elektromagnetische Strahlung, beispielsweise UV- Strahlung, sichtbares Licht oder Infrarotstrahlung emittiert oder detektiert. Des Weiteren kann der funktionelle

Schichtenstapel eine erste Ladungstransportschicht, etwa als eine Lochtransportschicht ausgeführte organische Schicht, und eine zweite Ladungstransportschicht, etwa als eine Elektronentransportschicht ausgebildete organische Schicht enthalten. Die aktive organische Schicht kann in vertikaler Richtung zwischen der ersten und der zweiten

Ladungstransportschicht angeordnet sein. Zum Beispiel ist das Bauelement eine organische Leuchtdiode (OLED) .

Unter einer vertikalen Richtung wird eine Richtung

verstanden, die insbesondere senkrecht zu einer

Haupterstreckungsebene der organischen aktiven Schicht gerichtet ist. Unter einer lateralen Richtung wird eine

Richtung verstanden, die insbesondere parallel zu der

Haupterstreckungsebene der organischen aktiven Schicht verläuft .

Das Substrat ist vorzugsweise aus einem

strahlungsdurchlässigen, weiter bevorzugt transparenten

Material ausgebildet. Das Substrat kann dabei Glas enthalten oder aus Glas bestehen. Insbesondere ist das Substrat für die im Betrieb des Bauelements erzeugte elektromagnetische

Strahlung durchlässig ausgebildet und kann dabei klarsichtig, transparent oder transluzent ausgebildet sein. Das Substrat weist eine dem Schichtenstapel abgewandte erste Hauptfläche auf, die beispielsweise als eine Strahlungsaustrittsfläche des Bauelements dient. Des Weiteren weist das Substrat eine dem Schichtenstapel zugewandte zweite Hauptfläche auf.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauelements weist dieses eine Barriereschicht auf, wobei der funktionelle

Schichtenstapel zwischen dem Substrat und der Barriereschicht angeordnet ist. Die Barriereschicht ist insbesondere

selbsttragend ausgebildet. Mit anderen Worten ist die

Barriereschicht derart ausgebildet, dass diese auch ohne mechanische Unterstützung weiterer Schichten hinsichtlich ihres Eigengewichts mechanisch stabil bleibt und nicht zerfällt. Insbesondere ist die Barriereschicht für

Flüssigkeiten und Gase undurchlässig, etwa hermetisch dicht, ausgebildet.

Die Barriereschicht kann dabei ein anorganisches Material, etwa ein Metall, Glas oder einen Kunststoff aufweisen. Die Barriereschicht kann vorgefertigt und auf den funktionellen Schichtenstapel aufgebracht sein. Beispielsweise ist die Barriereschicht in Form einer Folie, etwa als eine

Metallfolie oder Glasfolie, ausgebildet. Unter einer Folie wird eine Schicht verstanden, die insbesondere allein

aufgrund ihres Eigengewichts biegbar, jedoch selbsttragend und somit mechanisch stabil ausgebildet ist, wobei deren vertikale Dicke um ein Vielfaches, etwa um einen Faktor von mindestens zehn, mindestens zwanzig oder mindestens 50 kleiner als deren laterale Ausdehnung sein kann. Zwischen dem funktionellen Schichtenstapel und der

Barriereschicht kann eine Verbindungsschicht angeordnet sein, die die Barriereschicht beispielsweise an dem funktionellen Schichtenstapel befestigt. Die Verbindungsschicht kann eine Klebeschicht sein, die beispielsweise einen Klebstoff

aufweist. Alternativ kann die Barriereschicht auf dem

funktionellen Schichtenstapel etwa mittels eines

Beschichtungsverfahrens ausgebildet sein. Hierbei kann auf die Verbindungsschicht verzichtet werden. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauelements bedeckt die Barriereschicht in Draufsicht auf das Substrat den funktionellen Schichtenstapel lateral vollständig. Das heißt, der funktionelle Schichtenstapel ist entlang zumindest einer lateralen Richtung von der Barriereschicht vollständig bedeckt. Auch kann die Barriereschicht den funktionellen Schichtenstapel insgesamt vollständig bedecken. Die Barriereschicht bildet seitlich des Schichtenstapels insbesondere mit dem Substrat und/oder mit einer auf dem Substrat angeordneten Schicht eine Stufe. Das heißt, dass die Stufe insbesondere von der Barriereschicht und dem Substrat, oder von der Barriereschicht und der auf dem Substrat

angeordneten Schicht, oder von der Barriereschicht und dem Substrat sowie der auf dem Substrat angeordneten Schicht gebildet werden kann.

Unter einer Stufe wird eine geometrische Struktur verstanden, die eine erste, eine zweite und eine dritte Fläche aufweist, wobei die erste Fläche und die dritte Fläche vertikal

beabstandet und insbesondere durch die zweite Fläche

miteinander verbunden sind. Unter einer Stufe, die durch die Barriereschicht und das Substrat gebildet ist und/oder durch die Barriereschicht und eine auf dem Substrat angeordnete Schicht gebildet ist, wird insbesondere eine Stufe

verstanden, bei der lediglich die erste Fläche und die zweite Fläche zumindest teilweise durch Oberflächen der

Barriereschicht gebildet sind, wobei die dritte Fläche zumindest durch eine Oberfläche des Substrats oder zumindest durch eine Oberfläche der auf dem Substrat angeordneten

Schicht gebildet ist. Die erste Fläche verläuft

beispielsweise parallel oder im Wesentlichen parallel zu der ersten oder zweiten Hauptfläche des Substrats. Die zweite Fläche kann teilweise oder vollständig durch eine Oberfläche der Barriereschicht ausgebildet sein. Die Stufe kann um den Schichtenstapel rahmenartig ausgebildet sein. Mit anderen Worten kann die Stufe den Schichtenstapel lateral umgeben und dabei einen geschlossenen oder offenen Rahmen bilden.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauelements weist dieses eine Verkapselungsschicht auf, die die Stufe

überdeckt. Aufgrund der Überdeckung kann der funktionelle Schichtenstapel seitlich durch die Barriereschicht und die Verkapselungsschicht hermetisch abgeschlossen sein. Ist die Stufe von der Verkapselungsschicht überdeckt, bedeckt die Verkapselungsschicht die zweite Fläche der Stufe zumindest bereichsweise. Beispielsweise ist dabei eine von der

Barriereschicht und dem Substrat und/oder von der

Barriereschicht und einer auf dem Substrat angeordneten

Schicht gebildete gemeinsame Verbindungslinie von der

Verkapselungsschicht abgedeckt, vorzugsweise vollständig abgedeckt. Die Verkapselungsschicht kann ein Material wie Glas, Metall, Kunststoff oder Epoxid aufweisen. Seitlich hermetisch abgeschlossen bedeutet, dass ein Durchdringen von Flüssigkeiten oder Gasen aus einer lateralen Richtung in den funktionellen Schichtenstapel vollständig oder nahezu

vollständig unterbunden ist.

In zumindest einer Ausführungsform des Bauelements weist dieses ein Substrat, einen funktionellen Schichtenstapel, eine selbsttragende, insbesondere hermetisch dichte

Barriereschicht und eine Verkapselungsschicht auf. Der funktionelle Schichtenstapel ist zwischen dem Substrat und der Barriereschicht angeordnet. Die Barriereschicht bedeckt in Draufsicht auf das Substrat den funktionellen

Schichtenstapel. Seitlich des Schichtenstapels bildet die

Barriereschicht mit dem Substrat und/oder mit einer auf dem Substrat angeordneten Schicht eine Stufe, wobei die

Verkapselungsschicht die Stufe überdeckt, so dass der funktionelle Schichtenstapel seitlich durch die

Barriereschicht und die Verkapselungsschicht hermetisch abgeschlossen ist. Aufgrund der hermetisch dichten, selbsttragenden und somit mechanisch stabilen Barriereschicht ist der gegenüber

Luftfeuchtigkeit und Schadgasen sowie gegenüber äußeren mechanischen Einwirkungen empfindliche funktionelle

Schichtenstapel geschützt. Ein Unterkriechen der

Barriereschicht durch Umwelteinflüsse insbesondere an

Verbindungsstellen zwischen der Barriereschicht und dem

Substrat beziehungsweise zwischen der Barriereschicht und einer auf dem Substrat angeordneten weiteren Schicht kann vollständig oder nahezu vollständig unterbunden werden, indem die Stufe und somit auch die Verbindungsstellen von der Verkapselungsschicht überdeckt sind. Durch eine dünne

Ausführung der Barriereschicht kann eine wirtschaftliche Überdeckung der Stufe ohne großen Aufwand erzielt werden. Im Gegensatz zu einer herkömmlichen dichten Verbindungsstruktur zwischen dem Substrat und der Barriereschicht kann eine dichte Überdeckung der Stufe durch die Verkapselungsschicht vereinfacht und kostengünstig realisiert werden.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauelements ist die Barriereschicht aus einem Metall, etwa Aluminium,

ausgebildet. Auch kann die Barriereschicht aus Glas oder einem Kunststoff ausgebildet sein. Insbesondere ist die

Barriereschicht in Form einer Folie ausgebildet. Die

Barriereschicht weist eine vertikale Dicke auf, die

insbesondere zwischen einschließlich 10 ym und 1 mm, etwa zwischen einschließlich 10 ym und 200 ym, zwischen

einschließlich 10 ym und 50 ym oder zwischen einschließlich 10 ym und 30 ym aufweist. Eine Dicke in dieser Größenordnung verleiht der Barriereschicht eine ausreichende mechanische Stabilität und zugleich einen ausreichenden

Hermetizitätsgrad. Auch lässt sich eine durch die

Barriereschicht dieser Größenordnung gebildete Stufe ohne großen Aufwand überdecken beziehungsweise überformen. Bei einer Überformung kann die Barriereschicht die Form der Stufe zumindest bereichsweise oder vollständig nachbilden. Zur Vereinfachung der Überdeckung beziehungsweise der Überformung kann die Verkapselungsschicht eine vertikale Dicke aufweisen, die sich höchstens um 50%, etwa höchstens um 30% oder

höchstens um 20% von der vertikalen Dicke der Barriereschicht unterscheidet. Die Verkapselungsschicht kann dabei in Form einer vorgefertigten Folie ausgebildet sein. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauelements weist dieses eine Absorptionsschicht auf. Anteile von Flüssigkeiten oder Gasen, die möglicherweise durch die Verkapselungsschicht und/oder die Barriereschicht durchdringen, können von der Absorptionsschicht absorbiert und somit von dem funktionellen Schichtenstapel ferngehalten werden, wodurch die Lebensdauer des Bauelements weitererhöht wird. Außerdem kann die

Absorptionsschicht gegenüber äußere mechanische Einflüsse als eine Dämpfungsschicht dienen. Die Absorptionsschicht kann zwischen dem funktionellen

Schichtenstapel und der Barriereschicht angeordnet sein. Auch kann die Absorptionsschicht ausschließlich seitlich des funktionellen Schichtenstapels oder zumindest bereichsweise seitlich des funktionellen Schichtenstapels. In vertikaler Richtung ist die Absorptionsschicht vorzugsweise zwischen der Barriereschicht und dem Substrat angeordnet sein. Zum

Beispiel bildet ein seitlich des funktionellen

Schichtenstapels angeordneter Teil der Absorptionsschicht oder die gesamte Absorptionsschicht einen Rahmen auf dem Substrat, der den funktionellen Schichtenstapel

beispielsweise lateral umgibt. In lateraler Richtung ist der Rahmen insbesondere zwischen dem funktionellen

Schichtenstapel und der Verkapselungsschicht angeordnet. Die in der vertikalen Richtung zwischen dem Schichtenstapel und der Verkapselungsschicht angeordnete Absorptionsschicht und die seitlich des Schichtenstapels angeordnete

Absorptionsschicht können als zwei getrennte Schichten oder als eine zusammenhängende Schicht ausgebildet sein.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauelements weist dieses eine erste und eine zweite Elektrode auf. In

vertikaler Richtung ist der funktionelle Schichtenstapel insbesondere zwischen der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode angeordnet. Die erste Elektrode ist vorzugsweise strahlungsdurchlässig ausgebildet und zwischen dem

funktionellen Schichtenstapel und dem Substrat angeordnet. Die erste Elektrode kann ein strahlungsdurchlässiges und elektrisch leitfähiges Material aufweisen. Die zweite

Elektrode ist vorzugsweise Strahlungsreflektierend

ausgebildet .

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauelements weist dieses eine erste Kontaktbahn und eine zweite Kontaktbahn auf, wobei die erste und zweite Kontaktbahn insbesondere seitlich des funktionellen Schichtenstapels auf dem Substrat angeordnet sind. Beispielsweise ist die erste Elektrode mit der ersten Kontaktbahn und die zweite Elektrode mit der zweiten Kontaktbahn elektrisch verbunden. Insbesondere über die Kontaktbahnen ist das Bauelement extern elektrisch kontaktierbar . Beispielsweise sind die Kontaktbahnen auf einer dem Schichtenstapel zugewandten Seite des Substrats elektrisch kontaktierbar . Insbesondere befinden sich die erste Kontaktbahn, die zweite Kontaktbahn und die erste Elektrode etwa auf einer gleichen vertikalen Höhe auf dem Substrat. Eine Isolierungsstruktur kann zwischen der ersten Elektrode und der zweiten Kontaktbahn angeordnet sein, so dass die erste Elektrode und die zweite Kontaktbahn lateral beabstandet und voneinander elektrisch isoliert sind.

In mindestens einer Ausführungsform eines Verfahrens zur Herstellung eines Bauelements, das ein Substrat, einen funktionellen Schichtenstapel, eine hermetisch dichte und selbsttragende Barriereschicht und eine Verkapselungsschicht aufweist, wird zunächst das Substrat bereitgestellt. Der funktionelle Schichtenstapel wird auf das Substrat

aufgebracht. In einem nachfolgenden Verfahrensschritt wird die Barriereschicht auf den funktionellen Schichtenstapel aufgebracht oder auf dem funktionellen Schichtenstapel ausgebildet, wobei die Barriereschicht in Draufsicht auf das Substrat den funktionellen Schichtenstapel bedeckt und seitlich des Schichtenstapels mit dem Substrat und/oder mit einer auf dem Substrat angeordneten Schicht eine Stufe bildet. Vorzugsweise wird die Barriereschicht in Form einer Folie ausgebildet. Die Stufe wird anschließend von der

Verkapselungsschicht überdeckt, so dass der funktionelle Schichtenstapel seitlich durch die Barriereschicht und die Verkapselungsschicht hermetisch abgeschlossen ist.

Durch die Überdeckung werden mögliche undichte

Verbindungsstellen zwischen der Barriereschicht und dem Substrat beziehungsweise zwischen der Barriereschicht und einer auf dem Substrat angeordneten Schicht abgedichtet, so dass ein Unterkriechen der Barriereschicht durch

Umwelteinflüsse wie Feuchtigkeit oder Schadgase vollständig oder zumindest nahezu vollständig unterbunden wird. Die

Überdeckung oder Überformung der Stufe stellt eine

vereinfachte und zugleich eine effektive sowie kostengünstige Methode zur Erzielung einer hermetisch dichten Verkapselung des funktionellen Schichtenstapels dar.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird die Barriereschicht mittels einer Verbindungsschicht an dem funktionellen Schichtenstapel befestigt. Die Barriereschicht kann dabei als eine vorgefertigte Schicht insbesondere in Form einer Folie, etwa als eine Metallfolie oder Glasfolie, ausgebildet sein. Die Verbindungsschicht enthält insbesondere einen druckempfindlichen Haftklebstoff (Englisch: pressure sensitive adhesive) . Alternativ kann die Barriereschicht beispielsweise mittels eines Beschichtungsverfahrens auf dem funktionellen Schichtenstapel ausgebildet sein. In solchen Fällen kann auf die Verbindungsschicht verzichtet werden.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird die Verkapselungsschicht flächig oder bereichsweise auf die

Barriereschicht aufgebracht. Es ist auch möglich, dass die Verkapselungsschicht lediglich in unmittelbaren Regionen der Stufe auf die Barriereschicht aufgebracht oder auf der

Barriereschicht ausgebildet wird, so dass in Draufsicht auf das Substrat die Barriereschicht von der Verkapselungsschicht lediglich bereichsweise bedeckt wird. Insbesondere wird dadurch die Verkapselungsschicht rahmenartig auf dem Substrat ausgebildet . Beispielsweise wird die Verkapselungsschicht mittels eines physikalischen Abscheideverfahrens aus der Dampfphase

(Englisch: Physical Vapour Deposition) , etwa

plasmaunterstützt, auf der Barriereschicht ausgebildet. Die Verkapselungsschicht kann dabei ein anorganisches Material, zum Beispiel ein Metall, einen Kunststoff oder Glas

aufweisen, oder aus anorganischen Materialien bestehen.

Beispielsweise ist die Verkapselungsschicht aus Lithoglas ausgebildet. Enthält die Verkapselungsschicht ein Metall, etwa Kupfer oder Nickel, oder ein Metalloxid, kann die

Verkapselungsschicht mittels eines galvanischen

Abscheidungsverfahrens auf die Barriereschicht aufgebracht werden. Alternativ oder zusätzlich kann zur Überformung der Stufe die Verkapselungsschicht durch ein Lötverfahren, etwa ein flussmittelfreies und/oder bleifreies Lötverfahren, oder durch ein Ultraschalllötverfahren, etwa ein silberbasiertes Ultraschalllötverfahren, ausgebildet werden. Das Verfahren ist für die Herstellung eines vorstehend beschriebenen Bauelements besonders geeignet. Die im

Zusammenhang mit dem Bauelement beschriebenen Merkmale können daher auch für das Verfahren herangezogen werden und

umgekehrt .

Weitere Vorteile, bevorzugte Ausführungsformen und

Weiterbildungen des Bauelements ergeben sich aus den im

Folgenden in Verbindung mit den Figuren 1A bis 4B erläuterten Ausführungsbeispielen. Es zeigen:

Figur 1A eine schematische Darstellung eines

Ausführungsbeispiels für ein Bauelement,

Figur 1B eine schematische Darstellung des in der Figur 1A dargestellten Bauelements in Draufsicht, und

Figuren 2 bis 4B schematische Darstellungen weiterer

Ausführungsbeispiele für ein Bauelement. Gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit gleichen Bezugszeichen versehen. Die Figuren sind jeweils schematische Darstellungen und daher nicht unbedingt maßstabsgetreu. Vielmehr können vergleichsweise kleine Elemente und insbesondere Schichtdicken zur

Verdeutlichung übertrieben groß dargestellt sein.

Ein erstes Ausführungsbeispiel für ein Bauelement 10 ist in Figur 1A schematisch dargestellt. Das Bauelement 10 weist ein Substrat 1, einen auf das Substrat 1 angeordneten organischen funktionellen Schichtenstapel 6 und eine Barriereschicht 8 auf. In vertikaler Richtung ist der funktionelle

Schichtenstapel 6 zwischen dem Substrat 1 und der

Barriereschicht 8 angeordnet.

Das Substrat 1 weist eine dem Schichtenstapel 6 abgewandte erste Hauptfläche 11, die zum Beispiel als eine

Strahlungsaustrittsfläche des Bauelements 10 dient, und eine dem Schichtenstapel 6 zugewandte zweite Hauptfläche 12 auf. Insbesondere begrenzen die erste Hauptfläche 11 und die zweite Hauptfläche 12 das Substrat 1 in vertikaler Richtung. Das Substrat 1 ist beispielsweise für eine im Betrieb des Bauelements 10 erzeugte elektromagnetische Strahlung

durchlässig ausgebildet. Vorzugsweise enthält das Substrat Glas oder besteht aus Glas.

Der funktionelle Schichtenstapel 6 weist eine organische aktive Schicht 63 auf. Die aktive Schicht 63 emittiert im Betrieb des Bauelements eine elektromagnetische Strahlung, beispielsweise im ultravioletten, sichtbaren oder infraroten Spektralbereich. Alternativ kann die aktive Schicht 63 so ausgebildet sein, dass sie elektromagnetische Strahlung detektiert. Der Schichtenstapel 6 enthält außerdem eine erste Ladungstransportschicht 61 und eine zweite

Ladungstransportschicht 62, wobei die organische aktive

Schicht 63 zwischen der ersten Ladungstransportschicht 61 und der zweiten Ladungstransportschicht 62 angeordnet ist. Die erste und die zweite Ladungstransportschicht können jeweils ein organisches Material aufweisen oder aus diesem bestehen. Beispielsweise sind die erste und die zweite

Ladungstransportschicht als eine Elektronentransportschicht beziehungsweise als eine Lochtransportschicht ausgebildet oder umgekehrt. Diese Ladungstransportschichten dienen der Injektion der Löcher und der Elektronen in die organische aktive Schicht 63.

Das Bauelement 10 weist zur elektrischen Kontaktierung des Schichtenstapels 6 eine erste Elektrode 2 auf einer dem

Substrat 1 zugewandten Seite des Schichtenstapels 6 und eine zweite Elektrode 3 auf einer dem Substrat 1 abgewandten Seite des Schichtenstapels 6 auf. Insbesondere grenzt die erste Elektrode 2 an die zweite Hauptfläche 12 des Substrats 1 an. Die erste Elektrode 2 ist insbesondere strahlungsdurchlässig ausgebildet und kann transparente leitende Materialien enthalten, die beispielsweise transparente leitfähige Oxide sind. Transparente leitfähige Oxide sind beispielsweise

Metalloxide, etwa Zinkoxid, Zinnoxid, Cadmiumoxid, Titanoxid, Indiumoxid oder Indiumzinnoxid (ITO) . Die zweite Elektrode 3 ist beispielsweise strahlungsreflektierend ausgebildet. Zum Beispiel enthält die zweite Elektrode 3 ein Metall wie

Aluminium, Rhodium, Palladium, Kupfer oder Silber. Das Bauelement 10 enthält eine erste Kontaktbahn 20 und eine von der ersten Kontaktbahn 20 lateral beabstandete zweite Kontaktbahn 30. Die erste Kontaktbahn 20 steht insbesondere im direkten elektrischen Kontakt mit der ersten Elektrode 2. Die zweite Kontaktbahn 30 kann im direkten elektrischen

Kontakt mit der zweiten Elektrode 3 stehen, wobei sich die zweite Elektrode 3 seitlich des Schichtenstapels 6 von einer dem Substrat 1 abgewandte Seite des Schichtenstapels 6 zu der zweiten Kontaktbahn 30 erstreckt. Die Kontaktbahnen 20 und 30 sind insbesondere direkt auf dem Substrat 1 angeordnet. Das heißt, die Kontaktbahnen 20 und 30 grenzen insbesondere an die zweite Hauptfläche 12 des Substrats an. Insbesondere sind die erste Kontaktbahn 20 und/oder die zweite Kontaktbahn 30 in Draufsicht frei von Überlappungen mit der organischen aktiven Schicht 63.

In der lateralen Richtung ist eine Isolierungsstruktur 4, die beispielsweise Polyimid enthält, zwischen der zweiten

Kontaktbahn 30 und der zweiten Elektrode 2 angeordnet. Die zweite Elektrode 3 überdeckt die erste Isolierungsstruktur 4 zumindest bereichsweise. Die zweite Kontaktbahn 30 und die zweite Elektrode 3 können aus einem gleichen Material oder aus unterschiedlichen Materialien ausgebildet sein. Die erste Kontaktbahn 20 und die zweite Kontaktbahn 30 können ein

Metall etwa Chrom, Kupfer, Aluminium oder Legierungen davon enthalten .

Die erste Kontaktbahn 20, die Kontaktbahn 30 und die erste Elektrode 2 sind zum Beispiel auf einer gleichen vertikalen Höhe auf dem Substrat 1 angeordnet. Entlang einer lateralen Richtung kann sich die erste Kontaktbahn 20 über die gesamte laterale Breite der ersten Elektrode 2 erstrecken, wodurch Spannungsabfälle in der ersten Elektrode 2 entlang der lateralen Richtung weitgehend vermieden werden können, so dass eine besonders homogene Leuchtdichte des Bauelements erzielt ist. Über die erste Kontaktbahn 20 und die zweite Kontaktbahn 30 ist das Bauelement 10 oberflächenmontierbar ausgebildet. Das heißt, das Bauelement 10 kann rückseitig, nämlich von einer der ersten Hauptfläche 11 des Substrats 1 abgewandten Seite des Bauelements 10, über die erste

Kontaktbahn 20 und die zweite Kontaktbahn 30 extern

elektrisch kontaktierbar sein. Zum Beispiel kann das

Bauelement 10 über die Kontaktbahnen mit einem Transistor elektrisch verbunden werden.

In der Figur 1A ist eine Barriereschicht 8 auf einer dem Substrat 1 abgewandten Seite des Schichtenstapels 6

angeordnet. Die Barriereschicht 8 kann als eine vorgefertigte Folie ausgebildet sein, die insbesondere mittels einer

Verbindungsschicht 7 an dem Schichtenstapel 6 befestigt ist. Beispielsweise enthält die Verbindungsschicht 7 einen

druckempfindlichen Klebstoff, wobei eine Haftfähigkeit der Verbindungsschicht druck- und/oder temperaturabhängig ist. Alternativ kann die Barriereschicht 8 auf dem Schichtenstapel 6 beispielsweise mittels eines Beschichtungsverfahrens ausgebildet sein. Die Barriereschicht 8 ist insbesondere eine Metallschicht, etwa eine Aluminiumschicht. Die

Verbindungsschicht 7 ist dabei insbesondere elektrisch isolierend ausgebildet. Die Barriereschicht 8 kann auch elektrisch isolierend ausgebildet sein. Beispielsweise enthält die Barriereschicht 8 einen Kunststoff oder Glas. Vorzugsweise ist die Barriereschicht 8 hermetisch dicht ausgebildet .

Die Barriereschicht 8 ist insbesondere selbsttragend

ausgebildet. Das heißt, die Barriereschicht 8 kann auch ohne mechanische Unterstützung weiterer Schichten als eine

eigenständige Schicht, etwa in Form einer Folie, existieren. Beispielsweise weist die Barriereschicht 8 eine vertikale Dicke D8 zwischen einschließlich 10 ym und 1 mm, etwa zwischen einschließlich 10 ym und 200 ym zum Beispiel

zwischen einschließlich 10 ym und 50 ym oder zwischen

einschließlich 10 ym und 30 ym auf. Die Barriereschicht 8 bedeckt in Draufsicht auf das Substrat 1 den Schichtenstapel 6 vorzugsweise vollständig, so dass der Schichtenstapel 6 zumindest in der vertikalen Richtung durch die

Barriereschicht 8 hermetisch dicht abgeschlossen ist.

In der Figur 1A bildet die Barriereschicht 8 in lateraler Richtung seitlich des Schichtenstapels 6 mit den auf dem

Substrat angeordneten Kontaktbahnen 20 und 30 beziehungsweise zusammen mit der auf dem Substrat 1 angeordneten

Verbindungsschicht 7 eine Stufe 80. An Bereichen der zweiten Hauptfläche des Substrats 1, die frei von den Kontaktbahnen 20 und 30 sind, kann die Barriereschicht 8 mit dem Substrat 1 die Stufe 80 bilden.

Die Stufe 80 weist eine erste Fläche 81, eine zweite Fläche 82 und eine dritte Fläche 83 auf. Die erste Fläche 81 und die dritte Fläche 83 sind vertikal beabstandet und können jeweils zu der ersten Hauptfläche 11 des Substrats 1 parallel

verlaufen. Die zweite Fläche 82 erstreckt sich in der

vertikalen Richtung und verbindet dabei die erste Fläche 81 mit der dritten Fläche 83. Die zweite Fläche 82 verläuft in der vertikalen Richtung quer insbesondere senkrecht zu der ersten Fläche 81. Es ist auch möglich, dass die zweite Fläche 82 mit der ersten Fläche 81 oder mit der dritten Fläche 83 einen spitzen oder stumpfen Winkel bildet. Auch kann ein Übergang zwischen der zweiten Fläche 82 und der ersten Fläche 81 beziehungsweise der dritten Fläche 83 abgerundet sein. Bei einem abgerundeten Übergang wird die Überdeckung oder

Überformung der Stufe 80 weiter vereinfacht. In der Figur 1A ist die erste Fläche 81 der Stufe 80 eine dem Substrat 1 abgewandte Teiloberfläche der Barriereschicht 8. Die dritte Fläche 83 ist eine dem Substrat 1 abgewandte

Oberfläche einer auf dem Substrat 1 angeordneten Schicht, in diesem Fall die Oberfläche der ersten Kontaktbahn 20

beziehungsweise der zweiten Kontaktbahn 30. An Bereichen der zweiten Hauptfläche 12, die weder von der ersten Kontaktbahn 20 noch von der zweiten Kontaktbahn 30 bedeckt sind, kann die dritte Fläche 83 eine Oberfläche des Substrats 1, nämlich ein Teilbereich der zweiten Hauptfläche 12 sein. Die zweite

Fläche 82 der Stufe 80 ist zumindest teilweise durch eine Oberfläche der Barriereschicht 8 gebildet. In der Figur 1A ist die zweite Fläche 82 bereichsweise durch eine Oberfläche der Barriereschicht 8 und bereichsweise durch eine Oberfläche der Verbindungsschicht 7 gebildet. Es ist auch möglich, dass die zweite Fläche 82 ausschließlich durch eine Oberfläche der Barriereschicht 8 gebildet ist.

In Figur 1A ist die Stufe 80 von einer Verkapselungsschicht 9 überdeckt. Die Stufe 80 ist überdeckt, wenn die zweite Fläche 82 und insbesondere auch die dritte Fläche 83 zumindest bereichsweise von einer Überdeckungsschicht, etwa von der Verkapselungsschicht 9 bedeckt ist. Insbesondere grenzt die Überdeckungsschicht an die Stufe 80 an und bildet die Form der Stufe 80 zumindest bereichsweise nach. Beispielsweise sind sowohl die erste, die zweite als auch die dritte Fläche der Stufe 80 von der Verkapselungsschicht 9 bedeckt, wobei die zweite Fläche 82 insbesondere vollständig bedeckt ist. Durch die Überdeckung sind Verbindungsstellen in

unmittelbarer Umgebung einer gemeinsamen Verbindungslinie, die durch die Barriereschicht 8 und das Substrat 1 oder durch die Barriereschicht 8 und eine auf dem Substrat 1 angeordnete Schicht gebildet ist, von der Verkapselungsschicht 9 bedeckt, so dass ein Unterkriechen der Barriereschicht 8 durch

Umwelteinflüsse wie Flüssigkeit oder Gase weitgehend oder vollständig unterbunden wird. Die Verbindungslinie kann dabei einen geschlossenen Rahmen um den Schichtenstapel 6 bilden. Aufgrund der Überdeckung der Stufe 80 durch die

Verkapselungsschicht 9 kann der funktionelle Schichtenstapel 6 seitlich zuverlässig durch die Barriereschicht 8 und die Verkapselungsschicht 9 hermetisch dicht abgeschlossen werden. Die Verkapselungsschicht 9 weist eine vertikale Dicke D9 auf, die sich beispielsweise höchstens um 50 %, etwa höchstens um 30 % oder höchstens um 20 % von der vertikalen Dicke D8 der Barriereschicht 8 unterscheidet. Die Dicken D8 und D9 der Barriereschicht 8 beziehungsweise der Verkapselungsschicht 9 sind somit vergleichsweise in einer gleichen Größenordnung, wodurch eine zuverlässige Überdeckung beziehungsweise

Überformung vereinfacht erzielt werden kann. Insbesondere ist die Barriereschicht 8 eine Aluminiumschicht und die

Verkapselungsschicht 9 eine Glasschicht.

Die Verkapselungsschicht 9 kann mittels eines physikalischen Abscheideverfahrens aus der Dampfphase, etwa mittels eines plasmaunterstützten Gasphasenabscheidungsverfahrens , auf der Barriereschicht 8 ausgebildet sein. Auch kann die

Verkapselungsschicht 9 mittels eines galvanischen

Metallabscheidungsverfahrens auf die Barriereschicht 8 aufgebracht werden. Alternativ oder zusätzlich kann die

Verkapselungsschicht 9 zur Überformung der Stufe durch ein Lötverfahren, insbesondere durch ein Ultraschalllötverfahren, auf die Barriereschicht 8 aufgebracht oder auf der

Barriereschicht 8 ausgebildet werden. Letzteres kann

realisiert werden, indem die Verkapselungsschicht 9 zunächst auf die Barriereschicht 8 aufgebracht und anschließend zur Überdeckung der Stufe 80 gelötet wird.

In Figur 1B ist ein Bauelement 10 in Draufsicht schematisch dargestellt. Dieses Ausführungsbeispiel entspricht im

Wesentlichen dem in der Figur 1A beschriebenen

Ausführungsbeispiel, wobei die gestrichelte Linie ΑΑ ^λ in der Figur 1B auf die in der Figur 1A gekennzeichnete Schnittebene ΑΑ ^λ hindeutet.

In der Figur 1B bedeckt die Verkapselungsschicht 9 den

Schichtenstapel 6 sowie die Barriereschicht 8 in Draufsicht auf das Substrat 1 vollständig. Die Verkapselungsschicht 9 kann dabei selbst hermetisch dicht ausgebildet sein, wodurch der Schichtenstapel 6 in der vertikalen Richtung nicht nur von der Barriereschicht 8 sondern auch von der

Verkapselungsschicht 9 hermetisch dicht abgeschlossen ist. Seitlich des Schichtenstapels 6 ragen die erste Kontaktbahn 20 und die zweite Kontaktbahn 30 über die

Verkapselungsschicht 9 hinaus. Auf der zweiten Hauptfläche 12 des Substrats 1 sind die erste Kontaktbahn 20 und die zweite Kontaktbahn 30 frei zugänglich, so dass das Bauelement 10 über eine der ersten Hauptfläche 11 des Substrats 1

abgewandten Seite des Bauelements 10 rückseitig elektrisch kontaktierbar ist. Es ist auch möglich, dass auf die

Verkapselungsschicht 9 eine zusätzliche Schutzschicht, etwa eine Kratzschutzschicht aufgebracht wird.

Figur 2 zeigt eine schematische Darstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels für ein Bauelement. Dieses

Ausführungsbeispiel entspricht im Wesentlichen dem

Ausführungsbeispiel in der Figur 1A. Im Unterschied hierzu grenzt die Barriereschicht 8 an die erste Kontaktbahn 20 und an die zweite Kontaktbahn 30 an. Insbesondere ist die

Barriereschicht 8 dabei elektrisch isolierend ausgebildet. Bereichsweise kann die Barriereschicht 8 an das Substrat 1 angrenzen. Die zweite Fläche 82 der Stufe 80 ist insbesondere ausschließlich durch eine vertikale Oberfläche der

Barriereschicht 8 gebildet. Des Weiteren kann die

Verkapselungsschicht 9 die Barriereschicht 8 lediglich an deren Randbereichen, in der Figur 2 ausschließlich seitlich des Schichtenstapels 8, bedecken. Die Verkapselungsschicht 9 kann dabei einen geschlossenen oder gegebenenfalls zur

Vermeidung eines elektrischen Kurzschlusses einen offenen Rahmen um den Schichtenstapel 6 bilden. In der Figur 2 weist die Barriereschicht 8 Seitenflächen und eine dem

Schichtenstapel 6 abgewandte obere Oberfläche auf, wobei die Seitenflächen bereichsweise von der Verkapselungsschicht 9 bedeckt sind und die obere Oberfläche der Barriereschicht 8 frei von der Verkapselungsschicht 9 ist.

Figur 3 zeigt eine schematische Darstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels für ein Bauelement. Dieses

Ausführungsbeispiel entspricht im Wesentlichen den

Ausführungsbeispielen in den Figuren 1A und 2. Im Unterschied hierzu ist die obere Oberfläche der Barriereschicht 8

bereichsweise von der Verkapselungsschicht 9 bedeckt. In Figur 3 sind die Verkapselungsschicht 9 und der

Schichtenstapel 6 in Draufsicht auf das Substrat 1 frei von Überlappungen. Es ist jedoch auch möglich, dass sie sich teilweise überlappen. Die Seitenflächen der Barriereschicht 8 sind von der

Verkapselungsschicht 9 insbesondere vollständig bedeckt.

Seitlich der Barriereschicht 8 erstreckt sich die

Verkapselungsschicht 9 von der zweiten Fläche 82 der Stufe 80 in der lateralen Richtung über eine Strecke hinaus, die insbesondere breiter ist als die Dicke D9 der

Verkapselungsschicht 9. In der Figur 3 bilden die

Kontaktbahnen 20 und 30 jeweils mit der zweiten Hauptfläche 12 des Substrats eine Stufe, wobei diese Stufen von der

Verkapselungsschicht 9 teilweise überdeckt sind. Ein

Unterkriechen der Barriereschicht 8, der Kontaktbahnen 20 und 30 sowie der Verkapselungsschicht 9 wird dadurch besonders zuverlässig unterbunden.

In der Figur 4A ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für ein Bauelement schematisch dargestellt, das im Wesentlichen dem in der Figur 1A dargestellten Ausführungsbeispiel entspricht. Im Unterschied hierzu ist eine Absorptionsschicht 5, die insbesondere Feuchtigkeit und Gase absorbiert, zwischen dem funktionellen Schichtenstapel 6 und der Barriereschicht 8 angeordnet. Die Absorptionsschicht 5 ist insbesondere als eine Flüssigkeit absorbierende Schicht, etwa als eine

Wasserbinderschicht ausgebildet. In der Figur 4A ist die Absorptionsschicht 5 in vertikaler Richtung zwischen der

Verbindungsschicht 7 und der Barriereschicht 8 angeordnet.

Figur 4B zeigt eine schematische Darstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels für ein Bauelement. Dieses

Ausführungsbeispiel entspricht im Wesentlichen dem

Ausführungsbeispiel in der Figur 4A. Im Unterschied hierzu ist die Absorptionsschicht 5 seitlich des funktionellen

Schichtenstapels 6 und in vertikaler Richtung zwischen der Barriereschicht 8 und dem Substrat 1 angeordnet. Insbesondere bildet die Absorptionsschicht 5 einen offenen oder

geschlossenen Rahmen, der den funktionellen Schichtenstapel 6 lateral umschließt. Die zweite Fläche 82 der Stufe 80 ist bereichsweise von einer Oberfläche der Absorptionsschicht 5 gebildet. Es ist auch möglich, dass Barriereschicht 8 mit der Absorptionsschicht 5 eine Stufe bildet oder die

Absorptionsschicht 5 vertikal vollständig überdeckt, so dass die zweite Fläche 82 frei von einer Oberfläche der

Absorptionsschicht 5 ist.

In lateraler Richtung ist die Absorptionsschicht 5 von der Verkapselungsschicht 9 umgeben. Die die Absorptionsschicht 5 ist somit in lateraler Richtung zwischen dem Schichtenstapel 6 und der Verkapselungsschicht 9 angeordnet. In der Figur 4B ist die Absorptionsschicht 5 in Draufsicht auf das Substrat 1 frei von einer Überlappung mit dem Schichtenstapel 6. In der Figur 4A bedeckt die Absorptionsschicht 5 in Draufsicht auf das Substrat 1 den Schichtenstapel 6 zumindest bereichsweise, insbesondere vollständig. Es ist auch möglich, dass die

Absorptionsschicht 5 so ausgestaltet ist, dass diese einen Bereich aufweist, der wie in der Figur 4A dargestellt den Schichtenstapel 6 bedeckt, und einen weiteren Bereich

aufweist, der wie in der Figur 4B dargestellt seitlich des Schichtenstapels 6 angeordnet ist.

Eine dichte Überdeckung der Stufe stellt eine vereinfachte und effektive Methode zur hermetisch dichten Verkapselung des funktionellen Schichtenstapels dar, wodurch das Unterkriechen der Stufe durch Umwelteinflüsse unterbunden wird.

Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2015 101 676.1, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.

Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung der Erfindung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Die Erfindung umfasst vielmehr jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist .