本発明の実施例について図面を参照しな� ��ら説明する。

 図1は本発明の第1実施例による冷却シス� �ムの構成を示す簡略図である。本発明の第1� ��施例による冷却システムは、例えば家庭用� ��コンピュータ(パーソナルコンピュータ)の� �うな電子機器を冷却するためのシステムで� �る。

 図1に示す冷却システムにおいて、コンピ ュータ2は、CPU等の発熱量の高い電子部品を� �蔵している。コンピュータ2の内部において� ��CPUは液冷式で冷却されるよう構成されてい� ��。CPUを液冷するための冷媒は、コンピュー� ��2の外部から供給される。CPUの熱を吸収して 暖かくなった冷媒は、コンピュータ2から外� �に排出される。

 本実施例による冷却システムでは、冷媒� ��して冷却水を使用する。冷却水は一般の家� ��の水道水でよく、一般の家庭で容易に準備� ��きるものであって、特別な冷却水を準備す� ��必要はない。冷却水は、コンピュータ2より 高い位置に置かれた上流側タンク4内に貯蔵� �れる。上流側タンク4のバルブ4aから供給配� �6がコンピュータ2に接続される。供給配管6� �して柔軟性を有するゴムやプラスチックの� �ューブなどを用いることが好ましい。バル� �4aは開閉弁であり、バルブ4aを開くことで、� ��流側タンク4から冷却水を配管6に流すこと� �できる。すなわち、バルブ4aを開くことで、 上流側タンク4内に貯蔵されている冷却水を� �給配管6を介してコンピュータ2に供給するこ とができる。

 コンピュータ2に供給された冷却水は、コ ンピュータ2内のCPU等の発熱体を冷却した後� �排出配管8を通じて下流側タンク10に流れ込� �。下流側タンク10はコンピュータ2より下の� �置に置かれており、冷却水は重力によりコ� �ピュータ2から下流側タンク10に流れる。

 コンピュータ2内で熱を吸収して暖まった 冷却水は下流側タンク10に溜まることとなる� ��下流側タンク10が冷却水でいっぱいになっ� �ら、上流側タンク4のバルブ4aを閉じて冷却� �4の供給を停止し、排出配管8を下流側タンク 10から取り外して、下流側タンク10のみを移� �し、例えば水洗台の排出口に冷却水を捨て� �ことができる。排出配管8の下流側タンク10� �の着脱を容易にするために、排出配管8と下� ��側タンク10の接続部に迅速流体継手を用い� �ことが好ましい。

 本実施例では、下流側タンク10に溜まっ� �冷却水(暖められた冷却水)から周囲に熱が放 出されないように、下流側タンク10は断熱性� ��有することが好ましい。例えば、下流側タ� ��ク10を断熱性のよい樹脂で形成し、その周� �に断熱材を取り付けることで、下流側タン� �10を断熱し、下流側タンク10の内部に溜まっ� ��冷却水から熱が下流側タンク10の周囲に放� �されないようにする。

 以上のように、コンピュータ2の内部で発 生した熱は冷却水に吸収されて下流側タンク 10内に移り、そのまま冷却水と共にコンピュ� ��タ2の周囲から離れた場所まで運ばれて廃棄 される。したがって、コンピュータ2の内部� �発生した熱がコンピュータ2の周囲に放出さ� ��ず、コンピュータ2の周囲の温度上昇を抑制 することができる。すなわち、コンピュータ 2が配置された部屋の温度が、コンピュータ2� ��使用により高くなることを防止することが� ��きる。

 また、排出配管10にも暖まった冷却水が� �れるため、排出配管10も断熱性を有すること が好ましい。例えば、排出配管8を断熱性の� �いゴムや樹脂で形成し、その周囲に断熱材� �取り付けることで排出配管8を断熱し、排出� ��管8を流れていく際の冷却水から熱が排出配 管8の周囲に放出されないようにする。

 以上のように、本実施例によれば、コン� ��ュータ2より高い位置に配置された上流側タ ンク4から位置エネルギを利用して冷却水を� �ンピュータ2に流し、且つコンピュータ2から も位置エネルギを利用して冷却水をコンピュ ータ2より低い位置に配置された下流側タン� �10に流すため、冷却水を流すためのポンプは 不要となり、冷却システムを動力のいらない 簡単な構成とすることができる。

 また、本実施例では、冷却水用のポンプ� ��使用せず、またコンピュータ2の内部でCPUを 空冷するためのファンを使用しないため、ポ ンプやファンの使用による騒音や振動が発生 せず、コンピュータ2を使用している人がコ� �ピュータ2や冷却システムから発生する作動� ��や振動で不快を感じるようなことを防止す� ��ことができる。

 また、暖まった冷却水をコンピュータ2か ら離れた場所まで容易に運搬することができ 、コンピュータ2で発生した熱をコンピュー� �2から離れた場所で廃棄することができる。� ��のため、コンピュータ2の周囲の温度上昇を 抑制することができる。例えば、コンピュー タ2を使用している人がコンピュータ2から放� ��される熱で不快を感じるようなことを防止� ��ることができる。

 さらに、本実施例では、液体冷媒として� ��庭用の水道水を用いるため、容易に家庭で� ��備することができる。また、液体冷媒とし� ��の水道水を家庭で廃棄しても環境汚染を引� ��起こすことはない。

 ここで、本実施例で用いられるコンピュ� ��タ2のような液冷式電子機器の構成について 、図2を参照しながら簡単に説明する。図2は� ��冷式電子機器の一例の構成を示す簡略図で� ��る。

 図2に示す液冷式電子機器20は、内部の発� ��体であるCPUを冷却するために、液冷式ヒー� ��シンク22を備えている。液冷式ヒートシン� �22において、供給される冷媒とCPUとの間で熱 交換が行われ、CPUが冷却されると共に、供給 された冷媒が暖められる。暖められた冷媒は 液冷式電子機器20の外部へ排出される。液冷� ��電子機器20内には他の発熱体として電源ユ� �ット24が設けられているが、電源ユニット24� ��液冷式電子機器に通常用いられるファンに� ��り空冷式で冷却される。このように、液冷� ��電子機器20では、発熱量の大きなCPUを液冷� �で冷却し、その他の発熱量の小さな部品は� �常の空冷式で冷却することにより、液冷と� �冷を併用して冷却を効率的に行っている。

 液冷式電子機器20へ冷媒を供給するため� �供給配管6を接続する部分には、開閉弁とし� ��バルブ20aが設けられており、CPUの冷却が必� ��無い場合はバルブ20aを閉じることにより、� ��駄に冷媒が流れないようにすることができ� ��。バルブ20aは液冷式電子機器20の筐体の外� �に取り付けられており、開閉操作を手動で� �うことができる。また、冷媒を排出するた� �の排出配管8は、液冷式電子機器20の筐体に� �けられた接続部20bに接続される。接続部20b� �は流体継手を用いることが好ましい。

 本実施例による冷却システムにおいて、� ��媒として室温の冷却水を用いてコンピュー� ��2の冷却を行う場合に必要な冷却水流量につ いて、以下に説明する。

 冷却水として20℃の水道水を用いること� �する。コンピュータ2の内部の冷却すべきCPU� ��平均消費電力を100Wとする。また、CPUを冷却 して暖まった冷却水の温度(すなわち、排出� �管8に流れ出る冷却水の温度)を50℃とする。� ��のような条件で必要な冷却水の流量を計算� ��ると、50cc/minとなる。これを一時間当たり� �流量に換算すると、3000cc/hr(一時間当たり3リ ットル)となる。すなわち、図1において、上� ��側タンク4に20℃の水を3リットル入れておけ ば、コンピュータ2を約1時間連続で使用する� ��とができる。3リットルの水は大きめのやか ん一杯の水に相当し、やかん一杯の水を一時 間毎に上流側タンク4に供給することで、コ� �ピュータ2を連続して使用することができる� ��

 なお、上流側タンク4内に入っている冷却 水量を表示する表示部が、上流側タンク4に� �けられていることが好ましい。表示部は、� �えば冷却水の液面の位置が目視で確認でき� �ような透明なチューブとすることができる� �あるいは、上流側タンク4自体を透明あるい� ��半透明な樹脂で形成することで、内部の液� ��の位置を外側から容易に確認できるように� ��てもよい。また、上流側タンク4内に液面セ ンサを設けて、液面が所定の高さ以下になっ た時点で警告を表示したり、警報を発したり することもできる。

 また、本実施例では下流側タンク10に冷� �水を蓄えてから廃棄することとしたが、必� �しも下流側タンク10を設ける必要はない。例 えば、排出配管8を長いチューブにより形成� �ておき、チューブの先端をコンピュータ2が� ��かれている部屋の外まで引き出して、そこ� ��冷却水を廃棄することとしてもよい。ただ� ��、コンピュータから冷却水を重力により流� ��ためには、排出配管8の出口側端部をコンピ ュータ2より低い位置にしておく必要がある� �

 次に、本発明の第2実施例による冷却シス テムについて、図3を参照しながら説明する� �図3は本発明の第2実施例による冷却システム の構成を示す簡略図である。

 図3に示す本発明の第2実施例による冷却� �ステムは、一つのラック30に収容された複数 の電子機器としてのサーバ32に対して冷媒を� ��給して複数のサーバ32を同時に冷却するシ� �テムである。ラック30は、計算機室31内に設� ��されている。

 ラック30の上に上流側タンク34が配置され る。上流側タンク34は冷媒を貯蔵するための� ��ンクであり、供給配管36によりラック30内の 複数のサーバ32の各々に接続されている。し� ��がって、上流側タンク34内の冷媒を供給配� �36を介して各サーバ32に供給することができ� ��。なお、供給配管36は上流側タンク34から延 在する主配管と、主配管から分岐して各サー バ32に接続された分岐配管とを含んでいる。� ��示しないが上流側タンク34と各サーバ32とを つなぐ冷媒供給配管は主配管を用いずに、上 流側タンク34から分岐しても良い。この場合� ��他のサーバの冷媒流量の影響を受けにくく� ��り、サーバへの冷媒流量が安定する。

 ラック30が設置された計算機室31の床31aの 下側には、下流側タンク40が配置されている� ��ラック内の各サーバ32は排出配管38により下 流側タンク40に接続されている。排出配管38� �、下流側タンク40に接続された主配管と、主 配管から分岐して各サーバに接続された分岐 配管とを含む。図示しないが各サーバ32と下� ��側タンク40をつなぐ冷媒排出配管は主配管� �用いずに、各サーバから個別に下流側タン� �40に接続しても良い。この場合、他のサーバ の冷媒流量の影響を受けにくくなり、サーバ への冷媒流量が安定する。

 供給配管と排出配管を各サーバ独自の配� ��として上流側タンク34、下流側タンク40に個 別に接続すれば、他のサーバの冷媒流量の影 響を受けず、サーバに供給される冷媒は期待 通りの流量となる。

 本実施例では、冷媒として冷却水を用い� ��ものとする。冷却水は、計算機室31の外部� �設置された貯水タンク42に蓄えられている。 貯水タンク42からは主供給配管44が計算機室31 の床下に延在しており、貯水タンク42に蓄え� ��れている冷却水は、常に主供給配管44に供� �されている。

 計算機室31内でラック30の近傍に冷却水汲 み上げ用のポンプ46が配置される。ポンプ46� �流入口は、計算機室31の床31aを貫通して延在 するポンプ吸入配管46aにより主供給配管44に� ��続される。ポンプ46の吐出口はポンプ吐出� �管44bにより上流側タンク34に接続される。こ の構成により、ポンプ46を作動させることに� ��り、主供給配管44内の冷却水をラック30の上 にある上流側タンク34に供給することができ� ��。上流側タンク34に供給されて蓄えられた� �却水は、供給配管44を介してラック30内の各� ��ーバ32に供給される。

 一方、ラック30内の各サーバ32から排出さ れた冷却水は、ラック30の下に位置する下流� ��タンク40に一旦蓄えられてから、主帰還配� �48を介して計算機室31から離れた場所まで流� ��、そこで廃棄される。なお、下流側タンク4 0は必ずしも設ける必要はない。例えば、図3� ��おいて点線で示すように排出配管36を主帰� �配管48に直接接続し、冷却水を排出配管36か� ��直接主帰還配管48に流して廃棄することも� �きる。この場合、主帰還配管48はラック30の� ��側に配置されている必要がある。言い換え� ��ば、各サーバ32から冷却水を流し出すため� �、排出配管48の出口側端部はラック内のサー バ32より下側に位置する必要がある。ただし� ��図3に示すラック30が複数台、計算機室31に� �置された場合などは、主帰還配管48に複数の ラック30から冷却水が排出されて、主帰還配� ��48の排出能力以上の冷却水が主帰還配管48に 流れ込むおそれがある。このような問題を防 ぐために、各ラック30からの冷却水を一時的� ��蓄えるための下流側タンク40が必要となる� �

 ここで、主供給配管44から上流側タンク34 に冷却水を供給する構成に関して、図4を参� �しながらさらに詳しく説明する。図4は主供� ��配管44から上流側タンク34に冷却水を供給す る構成を示す簡略図である。

 上述のように、ポンプ46は、計算機室31の 床下に延在する主供給配管44から冷却水を汲� ��上げて、ラック30の上に配置された上流側� �ンク34に供給する。上流側タンク34に蓄えら� ��た冷却水は徐々にサーバ32に供給され、こ� �に伴い、上流側タンク34の蓄えられた冷却水 の量は徐々に減少する。上流側タンク34の蓄� ��られた冷却水の量がある程度少なくなった� ��点で、上流側タンク34に冷却水を補充する� �要がある。そこで、本実施例では、上流側� �ンク34に水位センサ50を設けておき、上流側� ��ンク34内の水位を検出する。

 水位センサ50の出力は、ポンプ46の駆動を 制御する制御部46cに供給される。上流側タン ク34内の水位が所定の低いレベルとなると、� ��位センサ50は制御部46cに信号を送る。この� �号を受けて、制御部46cはポンプ46を駆動させ る。これにより、主供給配管44から冷却水が� ��ンプ46により汲み上げられ、上流側タンク34 に供給される。そして、上流側タンク34の水� ��が所定の高い水位となると、水位センサ50� �、制御部46cに信号を送る。この信号を受け� �、制御部46cはポンプ46の駆動を停止させる。 これにより、上流側タンク34への冷却水の供� ��は停止され、上流側タンク34の水位はサー� �32に冷却水が供給されにしたがって次第に低 くなる。水位センサ50及び制御部46cとしては� ��既存の水位計及びその制御部を用いること� ��できる。

 また、水位センサ50の代わりに、図5に示� ��ようにフロートバルブ52を用いることもで� �る。フロートバルブ52は、上流側タンク34内� ��水位が所定の低いレベルとなると開き、冷� ��水が上流側タンク44に供給され、また、上� �側タンク34内の水位が所定の高いレベルとな ると閉じ、冷却水の供給が停止されるように 構成されている。フロートバルブ52を用いた� ��合には、フロートバルブ52が閉じている間� �ポンプ46の駆動を停止することが好ましい。 例えば、フロートバルブ52が閉じてポンプ46� �吐出圧が上流側タンク34までの揚程以上とな ったらポンプ46を停止するように構成するこ� ��ができる。

 以上のように、本実施例では、冷却を必� ��とする電子機器であるサーバ32より高い位� �にある上流側タンク34に冷却水を蓄えておき 、位置エネルギを利用して上流側タンク34か� ��冷却水を徐々に各サーバ32に供給する。ま� �、各サーバ32から排出された冷却水も、位置 エネルギを利用して各サーバより低い位置に ある主帰還配管44に流し、廃棄する。したが� ��て、冷却水を上流側タンク34に供給する間� �けポンプ46を駆動すればよい。

 ここで、本実施例に用いられるサーバ32� �ような液冷式電子機器の例について簡単に� �明する。

 図6は液冷式電子機器の一例の構成を示す 簡略図である。図6に示す液冷式電子機器60は 、内部の発熱体であるCPUを冷却するために、 液冷式ヒートシンク62を備えている。液冷式� ��ートシンク62は、液冷式電子機器60内の冷媒 循環システムに含まれている。すなわち、液 冷式電子機器60内において、二次冷媒が循環� ��ており、液冷式ヒートシンク62は、二次冷� �とCPUとの間で熱交換を行ってCPUを冷却する� �液冷式ヒートシンク62から排出された二次冷 媒は液-液熱交換器64に入る。液-液熱交換器64 において、二次冷媒と一次冷媒との間で熱交 換が行われ、二次冷媒は一次冷媒により冷却 される。この一次冷媒が、供給配管36から供� ��される冷却水に相当する。冷却された二次� ��媒は、一旦タンク66に蓄積された後、ポン� �68により液冷式ヒートシンク62に送られる。� ��方、液-液熱交換器64において二次冷媒から� ��を吸収した一次冷媒は、排出配管38に流れ� �排出される。

 なお、液冷式電子機器60内にはCPU以外の� �熱体として電源ユニット69が設けられている 。電源ユニット69は液冷式ではなく、通常の� ��ァンによる空冷式で冷却される。すなわち� ��液冷式電子機器60は、発熱量の大きな発熱� �は液冷式で冷却し、他の発熱体は空冷式で� �却するというように、空冷と液冷を併用し� �効率的に冷却を行っている。

 図7は液冷式電子機器の他の例の構成を示 す簡略図である。図7において、図6に示す構� ��部品と同等な部品には同じ符号を付し、そ� ��説明は省略する。図7に示す液冷式電子機器 80は、図7に示す液冷式電子機器60における液- 液熱交換器64から出た二次冷媒を空冷式で冷� ��する気-液熱交換器82をさらに有している。� ��-液熱交換器82はファン84により発生する空� �流により、液-液熱交換器64で冷却された二� �冷媒をさらに冷却する。あるいは、例えばCP Uの発熱量が少なくて二次冷媒の温度が低い� �合は、一次冷媒による冷却を行わずに、気-� ��熱交換器82のみで二次冷媒を冷却すること� �できる。

 例えば、液冷式電子機器80を図1に示す第1 実施例に適用した場合、上流側タンク4の冷� �が無くなった場合も気-液熱交換器82により� �次冷媒を冷却することができるため、CPUの� �度上昇を招くことなくコンピュータ2の連続� ��転が可能となる。これにより上流側タンク4 の冷媒残量を気にすることなくコンピュータ の利用ができ、上流側タンク4の冷媒が無く� �った後に、冷媒を補充することも可能とな� �。

 サーバ32は上述の液冷式電子機器60,70のよ うな液冷式とすることができるが、これに限 定されず、例えば、図2に示す液冷式電子機� �20や他の液冷式の構成とすることもできる。

 なお、図2に示す液冷式電子機器20と同様� ��、液冷式電子機器60,70へ冷媒を供給するた� �の供給配管36を接続する部分には、開閉弁と してバルブが設けられていることが好ましい 。一次冷媒を排出するための排出配管38は、� ��子機器60,70の筐体に設けられた流体継手の� �うな接続部に接続されることが好ましい。

 また、本実施例では、単一のラック30に� �冷式電子機器としてサーバ32が複数台収容さ れているが、一つのラック30を一つの電子機� ��とみなすことができる。

 次に、本発明の第3実施例による冷却シス テムについて、図8を参照しながら説明する� �図8は本発明の第3実施例による冷却システム の構成を示す簡略図である。

 図8に示す本発明の第3実施例による冷却� �ステムでは、一つの建屋80内に設置された複 数の液冷式電子機器82に対して一つの上流側� ��ンク84が設けられている。上流側タンク84か らは供給配管86を介して各液冷式電子機器82� �冷却水が供給される。供給配管86は、上流側 タンク84に接続された主配管と主配管から分� ��して各液冷式電子機器82に接続された分岐� �管とを含む。各液冷式電子機器82から排出さ れる冷却水は、排出配管88を介して下流側タ� ��ク90に流れ込み、蓄積される。排出配管88は 、下流側タンク90に接続された主配管と主配� ��から分岐して各液冷式電子機器82に接続さ� �た分岐配管とを含む。

 液冷式電子機器82は一つの建屋80内に設置 されており、上流側タンク84は建屋80の天井� �上に配置される。供給配管86の主配管は天井 に沿って延在し、供給配管86の分岐配管は天� ��近傍から下に向けて延在して対応する液冷� ��電子機器82に接続される。一方、排出配管88 は、建屋80の床下に設けられ、同様に建屋80� �床下に配置された下流側タンク90に接続され ている。

 下流側タンク90に蓄積された暖まった冷� �水はポンプ92により汲み上げられて上流側タ ンク84に供給される。ポンプ92から上流側タ� �ク84までの冷却水の揚水配管93には、フィン� ��設けられた自然空冷部94が設けられている� �また、揚水配管93の途中で上流側タンク84の� ��前側に熱交換器96が設けられ、上流側タン� �84に戻される途中の冷却水は熱交換器96によ� ��ても冷却される。熱交換器96は、例えば建� �80の屋上に設置されたクーリングタワーであ る。このように、下流側タンク90に蓄積され� ��暖まった冷却水は、ポンプ92を駆動するこ� �で、自然空冷部94及び熱交換器96により冷却� ��れた後に、上流側タンク84に供給されて蓄� �される。

 なお、本実施例では、補助冷却装置とし� ��冷水供給装置98が設けられている。低温液� �冷媒供給装置としての冷水供給装置98は、冷 水を製造するための冷凍機100と、製造した冷 水を貯蔵しておくための蓄冷水タンク102とを 有する。蓄冷水タンク102に蓄えられた冷水は 、上流側タンク84に供給することができる。� ��えば、外気温度が高くて下流側タンク90か� �上流側タンク84に戻す冷却水を自然空冷部94� ��び熱交換器96により十分に冷却できないよ� �な場合、蓄冷水タンク102に蓄えられた冷水� �上流側タンク84に供給することで、上流側タ ンク84に蓄えられて液冷式電子機器82に供給� �れる冷却水の温度を冷却水として用いるこ� �のできる低い温度まで下げることができる� �

 本実施例による冷却システムでは、液冷� ��電子機器82から熱を吸収して暖かくなった� �却水が下流側タンク90に所定量蓄積されるま で、ポンプ92を駆動しなくても上流側タンク8 4から冷却水を各液冷式電子機器82に供給する ことができる。例えば、夜間の気温が低くな ったときにポンプ92を駆動して冷却水を冷却� ��ながら上流側タンク84に蓄えておき、昼間� �気温が高い時間はポンプ92を停止して上流側 タンク84に蓄えられた冷却水のみで冷却シス� ��ムを運転する。すなわち、冷却水を効率的� ��冷却できるときに下流側タンク90から上流� �タンク84に冷却水を汲み上げておく。これに より、冷却システムにおける消費電力を低く 抑えることができる。

 次に、本発明の第4実施例による冷却シス テムについて、図9を参照しながら説明する� �図9は本発明の第4実施例による冷却システム の構成を示す簡略図である。

 図9に示す冷却システムは、図8に示す冷� �システムにおいて、各液冷式電子機器82を、 複数台の液冷式電子機器112が収容されたラッ ク110に置き換えたものである。また、各ラッ ク110の上には、第2の上流側タンク114が配置� �れており、供給配管86の分岐配管から冷却水 が供給されるように構成されている。すなわ ち、図8に示す上流側タンク84から供給配管86� ��冷却水が常時供給されており、各ラック110� ��上に配置された第2の上流側タンク114の冷却 水が少なくなったら供給配管86から自動的に� ��2の上流側タンク114に冷却水が補充される。

 図9における左側のラック110の上に配置さ れた第2の上流側タンク114には、水位センサ12 0が設けられ、第2の上流側タンク114の中の水� ��を検出している。水位センサ120から出力さ� ��る信号は制御部122に送られる。制御部122は� ��水位センサ120からの信号に基づいて、供給� ��管86の分岐配管の先端に設けられた電磁弁12 4の開閉を制御する。すなわち、水位センサ12 0により検出した第2の上流側タンク114内の水� ��が所定の水位より低くなったときに、制御� ��122は電磁弁124を開くように制御する。これ� ��より、供給配管86から冷却水が第2の上流側� ��ンク114に供給される。上流側タンク114内の� ��位が所定の水位より高くなると、制御部122� ��電磁弁124を閉じるように制御し、冷却水の� ��給が停止される。例えば、水位センサ112の� ��障で冷却水の供給が停止できない場合には� ��第2の上流側タンク114の上部に接続されたド レイン配管114aを介して冷却水を下流側タン� �90に廃棄することができる。

 図9における左側のラック110の上に配置さ れた第2の上流側タンク114には、上述の電磁� �124の代わりにフロートバルブ126が設けられ� �いる。フロートバルブ126は、第2の上流側タ� ��ク114内の水位が所定の低いレベルとなると� ��き、冷却水が第2の上流側タンク114に供給さ れ、また、第2の上流側タンク114内の水位が� �定の高いレベルとなると閉じ、冷却水の供� �が停止されるように構成されている。

 なお、本実施例では、各ラック110からの� ��出配管88の分岐配管が個別に下流側タンク90 に接続されているが、図8に示すように、分� �配管をまとめて一つにして主配管を下流側� �ンク90に接続してもよい。あるいは、下流側 タンク90をラックの真下に配置せずに離れた� ��所に配置することもできる。この場合、排� ��配管88は点線で示すように直接、帰還側主� �管118に接続され、帰還側主配管118の先に下� �側タンク90が設けられる。

 本実施例によれば、複数のラック110で使� ��する冷却水量が異なるような場合、ラック1 10毎に上流側タンク114に冷却水を補充するこ� ��ができるため、冷却水を無駄に流すことが� ��くなる。

 本発明は上述の具体的に開示された実施� ��に限られず、本発明の範囲を逸脱すること� ��く様々な変形例、改良例がなされるであろ� ��。