说 背景技术 平板显示器由于机身薄， 耗电量小等优书点， 被广泛应用， 现有的平板显示 器一般包括液晶显示器 （LCD) 及有机发光二极管显示器 （OLED)。 液晶显示器， 或称 LCD (Liquid Crystal Display) , 它由一定数量的彩色或黑 白像素组成， 放置于光源或者反射面前方。 液晶显示器功耗很低， 并且具有高 画质、 体积小、 重量轻的特点， 因此倍受大家青睐， 成为显示器的主流。 有机发光二极管显示器与液晶显示器不同， 它无需背光源， 采用非常薄的 有机涂料层和玻璃基板制成， 当有电流通过时， 这些有机材料就会发光。 有机 发光二极管显示器具备自发光、 高亮度、 宽视角、 高对比度、 可挠曲、 低能耗 等特性， 因此受到广泛的关注。 这些平板显示器的平面显示面板在组装时， 均需要在平面显示面板周缘上 进行驱动 IC搭载， 即将以软性线路板作封装芯片载体将芯片与软 性线路板结合 连接而成的组件与柔性基板 （Flexible Printed Circuit, FPC) 等器件连接于平面 显示面板周缘上， 该些器件的搭载与连接一般通过异向导电膜连 接方式实现。 平面显示面板粘贴异向导电膜作为平板显示器 装配的一个工序， 其需要先 对异向导电膜进行切割， 然后再贴到平面显示面板的对应位置上。 异向导电膜 由离型膜和贴附于离型膜上的导电膜本体构成 ， 在切割时需要控制切割装置将 导电膜本体切断， 但是离型膜要防止被切断， 以便于能顺利地将导电膜本体从 离型膜上剥离开来， 同时以利于对剩余的离型膜进行回收。 图 1为现有的一种异向导电膜切割原理示意图， 异性导电膜 10从供料装置 30输出， 经过切割装置 20时， 切割装置 20根据预设的尺寸对异性导电膜 10进 行切割， 之后进行贴合等工艺， 最后下方的离型膜由收料装置 40回收。 图 2a为现有的一种切割装置， 包括承载平台 22和置于承载平台 22上方的 切割单元 21。 其中， 其中切割单元 21包括切刀 211和刀架 212， 切刀 211和刀 架 212通过两个连接部 2111固定连接， 异向导电膜 10由离型膜 12和贴附于离 型膜 12上的导电膜本体 11构成； 参阅图 2b， 切割时将导电膜本体 11朝上的置 于承载平台 22上， 切刀 211垂直地切向异向导电膜 10。 为了对导电膜本体 11 进行完整的切割，但使离型膜 12不被切断，就必须要控制切刀 211切割的深度， 但是由于导电膜本体 11只有数十微米， 切割的深度比较难被精确控制， 容易出 现导电膜本体 11未切断或者离型膜 12被完全切断的情况。 同时， 由于切刀 211 和刀架 212是通过两个固定点 2111固定连接的，切刀 211与承载平台 22之间的 平行度较难调节。 在实际切割过程中， 频繁发生由于切刀 211与承载平台 22上 表面的平行度不佳而导致的切割失败的现象， 如图 2c所示， 切刀 211的第一端 211A已经切割致离型膜 12而第二端 211B还未能完全切断导电膜本体 11。

综上所述， 现有的切割装置 20在对异性导电膜 10进行切割时， 容易出现切 割失败的情况， 降低了产品的良率； 同时， 在切割前对切刀平行度的校正需耗 费较长时间， 且切刀的拆卸和安装也较为复杂， 严重影响设备生产效率。 发明内容 为解决上述现有技术所存在的问题， 本发明的目的在于提供一种切割装置， 该装置简单， 提高了切割成功率， 同时还可适用于不同离型膜厚度的异向导电 膜。

为了实现上述目的， 本发明提供了一种切割装置， 包括承载平台和位于承 载平台上方的切割单元， 所述切割单元包括切刀， 所述切割装置还包括位于所 述切刀和所述承载平台之间的挡块， 所述切刀垂直切向所述承载平台后， 所述 挡块用于使所述切刀刀刃与所述承载平台具有 一间隙。

其中， 所述切割单元还包括刀架， 所述切刀的中部设有一个连接部， 所述 切刀通过所述连接部与所述刀架铰接。

其中， 所述挡块包括第一挡块和第二挡块， 所述第一挡块和第二挡块固定 连接于所述承载平台， 所述第一挡块和第二挡块上端齐平， 并且与所述承载平 台平行。

其中， 所述承载平台的第一端和第二端的侧面分别设 有沿水平方向的第一 固定孔， 所述第一挡块和第二挡块分别设有与所述第一 固定孔相对应的第二固 定孔， 所述承载平台与所述第一挡块和第二挡块之间 由螺钉穿过所述第一固定 孔和第二固定孔相配合固定连接。

其中， 所述承载平台的第一端和第二端分别设有垂直 于水平方向的第三固 定孔， 所述第一挡块和第二挡块分别设有与所述第三 固定孔相对应的第四固定 孔， 所述承载平台与所述第一挡块和第二挡块之间 由螺钉穿过所述第三固定孔 和第二固定孔相配合固定连接。

其中， 所述承载平台与所述第一挡块和第二挡块一体 成型， 形成一凹槽状 的一体结构。

其中， 所述挡块包括第三挡块和第四挡块， 所述第三挡块和第四挡块固定 连接于所述切刀， 所述第三挡块和第四挡块底端齐平， 并且与所述切刀刀刃平 行。

其中， 所述切刀的第一端和第二端分别设有第五固定 孔， 所述第三挡块和 第四挡块分别设有与所述第五固定孔相对应的 第六固定孔， 所述切刀与所述第 三挡块和第四挡块之间由螺钉穿过所述第五固 定孔和第六固定孔相配合固定连 本发明的另一方面是提供了一种如上所述的切 割装置， 用于切割异向导电 膜， 所述异向导电膜包括离型膜以及贴附于所述离 型膜上的导电膜本体， 将所 述异向导电膜放置于承载平台上， 所述切刀垂直朝向所述导电膜本体一侧对所 述异向导电膜进行切割， 所述切刀垂直切向所述异向导电膜后， 所述间隙的高 度值不大于所述离型膜的厚度值。

其中， 所述切刀垂直切向所述异向导电膜后， 所述间隙的高度值不小于所 述离型膜厚度值的三分之一。 有益效果： 本发明提供的切割装置包括承载平台、 切割单元以及挡块， 当切刀垂直切 向所述承载平台后， 挡块使切刀刀刃和承载平台保持一定的距离， 可以精确地 控制切刀的切割深度。 同时， 本发明提供的切割单元中， 切刀的中部设有一个 连接部， 切刀通过所述连接部与刀架铰接， 使得切刀可以绕连接部在一定幅度 内自由摆动， 从而自动校正了切刀与承载平台之间的平行度 。 当使用本发明提 供的切割装置对异向导电膜进行切割时， 既可以精确地控制切刀的切割深度从 而有效避免了离型膜切割过深而导致断裂或者 导电膜本体切割深度不够的情况 发生， 同时也可以有效避免因切刀平行度不佳而导致 的异向导电膜切割失败， 从而提高产品良率。 而且还可以省去校正切刀的治具以及相应的校 正时间， 能 极大地提升设备生产利用率， 节约生产成本。 附图说明 图 1为一种异向导电膜切割原理示意图。 图 2为现有的一种异向导电膜切割装置的结构及� �切割状态示意图； 其中， 其中图 2a为该切割装置的结构示意图， 图 2b为该切割装置的良好的切割状态 示意图， 图 2c为该切割装置的不良的切割状态示意图。 图 3为本发明实施例 1提供的切割装置的结构以及切割状态示意图� � 其中 图 3a为该切割装置的结构示意图， 图 3b为该切割装置的切割状态示意图， 图 3c为本实施例中挡块与承载平台的一种连接方� ��的示意图， 图 3d为本实施例中 挡块与承载平台的另一种连接方式的示意图， 图 3e为本实施例中挡块与承载平 台的又一种连接方式的示意图。 图 4为本发明实施例 2提供的切割装置的结构以及切割状态示意图� � 其中 图 4a为该切割装置的结构示意图， 图 4b为该切割装置的切割状态示意图， 图 4c为本实施例中挡块与切刀的一种连接方式的� ��意图。 雄^

如前所述， 本发明针对现有技术中的缺陷， 提供了一种切割装置， 包括承 载平台和位于承载平台上方的切割单元， 所述切割单元包括切刀； 所述切割装 置还包括位于所述切刀和所述承载平台之间的 挡块， 所述切刀垂直切向所述承 载平台后， 所述挡块用于使所述切刀刀刃与所述承载平台 具有一间隙。

进一步地， 所述切割单元还包括刀架， 所述切刀的中部设有一个连接部， 所述切刀通过所述连接部与所述刀架铰接。

进一步地， 所述切割装置用于切割异向导电膜， 所述异向导电膜包括离型 膜以及贴附于所述离型膜上的导电膜本体， 将所述异向导电膜放置于承载平台 上， 所述切刀垂直朝向所述导电膜本体一侧对所述 异向导电膜进行切割， 所述 切刀垂直切向所述异向导电膜后， 所述间隙的高度值不大于所述离型膜的厚度 值。

进一步地， 所述切刀垂直切向所述异向导电膜后， 所述间隙的高度值不小 于所述离型膜的厚度值的三分之一。 为了更好地阐述本发明的技术特点和结构， 以下结合实施例及其附图进行 详细描述。 实施例 1

参阅图 3a-3e， 如图 3a所示， 本实施例提供的切割装置包括承载平台 22和 位于承载平台 22上方的切割单元 21， 其中， 切割单元 21包括切刀 211和刀架 212。 所述切割装置还包括固定连接于承载平台 22的第一挡块 231和第二挡块 232； 其中， 第一挡块 231和第二挡块 232上端齐平， 并且与承载平台 22平行。 当切刀 211垂直切向承载平台 22后， 第一挡块 231和第二挡块 232用于使切刀 211刀刃与承载平台 22保持一定的间距， 从而可以精确控制切刀 211的切割深 度。 本实施例中切割装置的切刀 211的中部设有一个连接部 2111， 切刀 211通 过连接部 2111与刀架 212铰接，使得切刀 211可以绕连接部 2111在一定幅度内 自由摆动， 从而可以自动校正切刀 211与承载平台 22之间的平行度。

本实施例的切割装置用于切割异向导电膜，如 图 3b所示的切割状态示意图， 其中， 异向导电膜 10包括离型膜 12以及贴附于离型膜 12上的导电膜本体 11。 在对异向导电膜 10进行切割时， 需将异向导电膜放置于承载平台 22上， 位于 第一挡块 231和第二挡块 232之间， 切刀 211垂直朝向导电膜本体 11一侧对向 导电膜 10进行切割。 当切刀 211垂直切向所述异向导电膜 10后， 切刀 211刀 刃与第一挡块 231和第二挡块 232接触， 由第一挡块 231和第二挡块 232阻止 切刀 211向下的深度， 切刀 211刀刃与承载平台 22之间具有一间隙， 该间隙的 高度不大于所述离型膜 12的厚度值，这样可以完整地切断导电膜本体 11 ;同时， 为了能顺利地将导电膜本体 11从离型膜 12上剥离开来， 又不切断下方的离型 膜 12， 所述间隙的高度不小于离型膜 12厚度值的三分之一。 由于本实施例提供 的切割装置的切刀 211是通过连接部 2111与刀架 212铰接的， 切刀 211可以绕 连接部 2111在一定幅度内自由摆动， 因此， 在切割的过程中， 切刀的两端分别 触碰第一挡块 231和第二挡块 232并终止于挡块的表面， 而第一挡块 231和第 二挡块 232上端齐平，并且与承载平台 22平行，因此可以实现自动校正切刀 211 刀刃与承载平台 22之间的平行度。

在本实施例中， 第一挡块 231和第二挡块 232与承载平台 22之间的连接可 以通过以下列举的一些方式实现： （1 )如图 3c所示， 承载平台 22的第一端 22A 和第二端 22B的侧面分别设有沿水平方向的第一固定孔 221， 而第一挡块 231 和第二挡块 232分别设有与第一固定孔 221相对应的第二固定孔 2311， 承载平 台 22与第一挡块 231和第二挡块 232之间由螺钉穿过第二固定孔 2311和第一 固定孔 221相配合固定连接。 这种方式的连接可以在挡块磨损后方便进行拆 卸 更换， 而且还可以根据不同切割对象需要切割的深度 来选择不同高度的挡块；

(2)如图 3d所示，承载平台 22的第一端 22A和第二端 22B分别设有垂直于水 平方向的第三固定孔 222，而第一挡块 231和第二挡块 232分别设有与所述第三 固定孔 222相对应的第四固定孔 2312，所述承载平台 22与所述第一挡块 231和 第二挡块 232之间由螺钉穿过所述第四固定孔 2312和第三固定孔 222相配合固 定连接。 这种方式的连接不仅可以根据需要切割的深度 来选择不同高度的挡块， 还可以通过第一挡块 231和第二挡块 232之间的距离来适用于不同宽度的切割 对象； （3 ) 如图 3e所示， 第一挡块 231和第二挡块 232与承载平台 22为一体 成型， 形成一凹槽状的一体结构。 这种一体结构加工方便， 更容易使第一挡块 231和第二挡块 232上表面齐高，同时可以使第一挡块 231和第二挡块 232上表 面与承载平台 22具有更加精确的平行度。 实施例 2 参阅图 4a-4c， 本实施例提供的切割装置如图 4a所示， 与实施例 1相同，该 切割装置包括承载平台 22和位于承载平台 22上方的切割单元 21， 其中， 切割 单元 21包括切刀 211和刀架 212， 与实施例 1不同的是， 在本实施例中， 挡块 与切刀 211固定连接， 而非与承载平台 22连接。 其中， 挡块包括第三挡块 233 和第四挡块 234， 所述第三挡块 233和第四挡块 234底端齐平， 并且与切刀 211 的刀刃平行。 本实施例中切割装置的切刀 211的中部设有一个连接部 2111， 切 刀 211通过连接部 2111与刀架 212铰接，使得切刀 211可以绕连接部 2111在一 定幅度内自由摆动， 从而可以自动校正切刀 211与承载平台 22之间的平行度。

本实施例的切割装置用于切割异向导电膜，如 图 4b所示的切割状态示意图， 其中， 异向导电膜 10包括离型膜 12以及贴附于离型膜 12上的导电膜本体 11。 在对异向导电膜 10进行切割时， 需将异向导电膜放置于承载平台 22上， 正对 于第三挡块 233和第四挡块 234之间的位置， 切刀 211垂直朝向导电膜本体 11 一侧对向导电膜 10进行切割。 当切刀 211垂直切向所述异向导电膜 10后， 第 三挡块 233和第四挡块 234的底端与承载平台 22接触， 由第三挡块 233和第四 挡块 234阻止切刀 211向下的深度， 切刀 211刀刃与承载平台 22之间具有一间 隙， 该间隙的高度不大于所述离型膜 12的厚度值， 这样可以完整地切断导电膜 本体 11 ; 同时， 为了能顺利地将导电膜本体 11从离型膜 12上剥离开来， 又不 切断下方的离型膜 12， 所述间隙的高度不小于离型膜 12厚度值的三分之一。由 于本实施例提供的切割装置的切刀 211是通过连接部 2111与刀架 212铰接的， 切刀 211可以绕连接部 2111在一定幅度内自由摆动， 因此， 在切割的过程中， 由第三挡块 233和第四挡块 234阻止切刀 211向下的深度， 而第三挡块 233和 第四挡块 234底端齐平， 并且与切刀 211刀刃平行， 因此可以实现自动校正切 刀 211刀刃与承载平台 22之间的平行度。 在本实施例中， 第三挡块 233和第四挡块 234与切刀 211是通过以下方式 进行连接： 如图 4c所示， 切刀 211的第一端 211A和第二端 211B分别设有第五 固定孔 2112，所述第三挡块 233和第四挡块 234分别设有与所述第五固定孔 2112 相对应的第六固定孔 2321， 所述切刀 211与所述第三挡块 233和第四挡块 234 之间由螺钉穿过所述第五固定孔 2112和第六固定孔 2321相配合固定连接。 这 样不仅可以在挡块磨损后方便进行拆卸更换， 而且还可以根据不同切割对象需 要切割的深度来选择不同的挡块， 同时可以根据不同切割对象的宽度选择挡块 安装的位置。 综上所述， 本发明提供的切割装置包括承载平台、 切割单元以及挡块， 当 切刀垂直切向所述承载平台后， 挡块使切刀刀刃和承载平台保持一定的距离， 可以精确地控制切刀的切割深度。 同时， 本发明提供的切割单元中， 切刀的中 部设有一个连接部， 切刀通过所述连接部与刀架铰接， 使得切刀可以绕连接部 在一定幅度内自由摆动， 从而自动校正了切刀与承载平台之间的平行度 。 当使 用本发明提供的切割装置对异向导电膜进行切 割时， 既可以精确地控制切刀的 切割深度从而有效避免了离型膜切割过深而导 致断裂或者导电膜本体切割深度 不够的情况发生， 同时也可以有效避免因切刀平行度不佳而导致 的异向导电膜 切割失败， 从而提高产品良率。 而且还可以省去校正切刀的治具以及相应的校 正时间， 能极大地提升设备生产利用率， 节约生产成本。 需要说明的是， 在本文中， 诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将 一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开 来， 而不一定要求或者暗示这些 实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者 顺序。 而且， 术语 "包括"、 "包 含"或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的� �含， 从而使得包括一系列要素 的过程、 方法、 物品或者设备不仅包括那些要素， 而且还包括没有明确列出的 其他要素， 或者是还包括为这种过程、 方法、 物品或者设备所固有的要素。 在 没有更多限制的情况下， 由语句 "包括一个…… " 限定的要素， 并不排除在包 括所述要素的过程、 方法、 物品或者设备中还存在另外的相同要素。

虽然本发明是参照其示例性的实施例被具体描 述和显示的， 但是本领域的 普通技术人员应该理解， 在不脱离由权利要求限定的本发明的精神和范 围的情 况下， 可以对其进行形式和细节的各种改变<