Login| Sign Up| Help| Contact|

Patent Searching and Data


Title:
DIRECT-LIT BACKLIGHT MODULE
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2015/172417
Kind Code:
A1
Abstract:
A direct-lit backlight module, comprising: a backlight framework (2), a backlight source (4) installed in the backlight framework (2), and a diffusion plate (8) installed on the backlight framework (2) and located above the backlight source (4); the backlight framework (2) comprises a bottom frame (22) and a plurality of side plates (24) located on the outer edges of the bottom frame; the backlight source (4) is installed on the bottom frame, and comprises one or more high-power LED lamps (41); and the diffusion plate (8) has a polished surface (82) facing the backlight source (4). The direct-lit backlight module has good heat dissipation performance, provides uniform backlight brightness, and reduces production costs.

Inventors:
ZHANG YANXUE (CN)
Application Number:
PCT/CN2014/079706
Publication Date:
November 19, 2015
Filing Date:
June 12, 2014
Export Citation:
Click for automatic bibliography generation   Help
Assignee:
SHENZHEN CHINA STAR OPTOELECT (CN)
International Classes:
G02F1/13357; F21S8/00; F21V5/08; F21Y115/10
Foreign References:
CN202708984U2013-01-30
CN103592705A2014-02-19
CN1818755A2006-08-16
CN102221169A2011-10-19
US20070147081A12007-06-28
CN102168839A2011-08-31
CN202032466U2011-11-09
Attorney, Agent or Firm:
COMIPS INTELLECTUAL PROPERTY OFFICE (CN)
深圳市德力知识产权代理事务所 (CN)
Download PDF:
Claims:
杈 利 要 求

1、 一种直下式背光模组,包括:背光框架、 安装于背光框架内的背 光源、 安装于背光框架上且位于背光源上方的扩散板,所述背光框架包括 底框及位于底框外边缘的数个侧板,所述背光源安装于底框上,且包括一 个或数个大功率 LED灯,所述扩散板具有朝向所述背光源的抛光面。

2、 如权利要求 1 所述的直下式背光模组,其中,所述背光源还包括 PCB板,所述大功率 LED灯安装于所述 PCB板上,且与所述 PCB板电性 连接,所述 PCB板安装于底框上。

3、 如权利要求 2所述的直下式背光模组,其中,所述 PCB板为金属 基印刷电路板,所述底框具有镂空部,所述 PCB板对应所述镂空部安装于 底框上。

4、 如权利要求 3所述的直下式背光模组,其中,所述 PCB板通过过 盈配合的方式安装于底框的镂空部上,所述大功率 LED灯呈圆形,其沿 所述 PCB板的横向中心线均匀间隔设置。

5、 如权利要求 4所述的直下式背光模组,其中,所述 PCB板为铝基 印刷电路板,其呈矩形,所述镂空部呈矩形。

6、 如权利要求 1 所述的直下式背光模组,其中,所述抛光面包括不 同抛光程度的数个抛光区。

7、 如权利要求 6所述的直下式背光模组,其中,所述扩散板的抛光 面包括第一抛光区、 第二抛光区及第三抛光区,所述第一抛光区位于所述 抛光面的中部,其抛光程度大于第二抛光区;所述第二抛光区位于所述第 一抛光区的外围,其抛光程度大于第三抛光区;所述第三抛光区位于所述 第二抛光区的外围。

8、 如权利要求 7所述的直下式背光模组,其中,所述第一抛光区呈 椭圆形,所述第二抛光区呈空心的椭圆形,所述第三抛光区呈空心的矩 形。

9、 如权利要求 8所述的直下式背光模组,其中,所述第一、 第二与 第三抛光区的对应抛光程度分别为 90%、 60%、 15%。

10、 如权利要求 1 所述的直下式背光模组,其中,所述数个大功率 LED灯为二个或三个,所述大功率 LED灯沿所述底框的横向中心线均匀 间隔设置。

11、 一种直下式背光模组,包括:背光框架、 安装于背光框架内的背 光源、 安装于背光框架上且位于背光源上方的扩散板,所述背光框架包括 底框及位于底框外边缘的数个侧板,所述背光源安装于底框上,且包括一 个或数个大功率 LED灯,所述扩散板具有朝向所述背光源的抛光面; 其中,所述背光源还包括 PCB板,所述大功率 LED灯安装于所述 PCB板上,且与所述 PCB板电性连接,所述 PCB板安装于底框上;

其中,所述 PCB板为金属基印刷电路板,所述底框具有镂空部,所述 PCB板对应所述镂空部安装于底框上;

其中,所述 PCB板通过过盈配合的方式安装于底框的镂空部上,所述 大功率 LED灯呈圆形,其沿所述 PCB板的横向中心线均匀间隔设置; 其中,所述 PCB板为铝基印刷电路板,其呈矩形,所述镂空部呈矩 形;

其中,所述大功率 LED灯沿所述底框的横向中心线均匀间隔设置。

12、 如权利要求 11 所述的直下式背光模组,其中,所述抛光面包括 不同抛光程度的数个抛光区。

13、 如权利要求 12所述的直下式背光模组,其中,所述扩散板的抛 光面包括第一抛光区、 第二抛光区及第三抛光区,所述第一抛光区位于所 述抛光面的中部,其抛光程度大于第二抛光区;所述第二抛光区位于所述 第一抛光区的外围,其抛光程度大于第三抛光区;所述第三抛光区位于所 述第二抛光区的外围。 14、 如权利要求 13 所述的直下式背光模组,其中,所述第一抛光区 呈椭圆形,所述第二抛光区呈空心的椭圆形,所述第三抛光区呈空心的矩 形。

15、 如权利要求 14所述的直下式背光模组,其中,所述第一、 第二 与第三抛光区的对应抛光程度分别为 90%、 60%、 15%。

Description:
直下式背光模组 技术领域

本发明涉及液晶显示领域,尤其涉及一种直下 式背光模组。 背景技术

液晶显示装置 ( LCD , Liquid Crystal Display )具有机身薄、 省电、 无 辐射等众多优点,得到了广泛的应用。 现有巿场上的液晶显示装置大部分 为背光型液晶显示装置 , 其包括液晶面板及背光模组( backlight module )。 液晶面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板 当中放置液晶分 子,两片玻璃基板中间有许多垂直和水平的细 小电线,通过通电与否来控 制液晶分子改变方向,将背光模组的光线折射 出来产生画面。 由于液晶面 板本身不发光,需要借由背光模组提供的光源 来正常显示影像,因此,背 光模组成为液晶显示装置的关键组件之一。 背光模组依照光源入射位置的 不同分成侧入式背光模组与直下式背光模组两 种。 直下式背光模组是将背 光源例如 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp , 阴极萤光灯管)或 LED(Light Emitting Diode发光二极管)光源设置在液晶面板后方,光 线经 扩散板均匀化后形成面光源提供给液晶面板。 请参阅图 1、 图 2 ,现有的直下式背光模组包括:背光框架 100、 安装 于背光框架 100内的 LED背光源 300及安装于背光框架 100上且位于背 光源 300上方的扩散板 500。 LED背光源 300由多个平行排列的 LED灯条 301组成,每一 LED灯条 301安装于背光框架 100的底板 102上,每一 LED灯条 301 包括多个小功率的 LED灯 303 ,即该直下式背光模组的 LED背光源 300包括数量庞大的多个小功率的 LED灯 303。

由于 LED背光源的成本占到整个直下式背光模组成本 的 40%左右, 上述直下式背光模组的背光源使用的 LED灯数量庞大,其生产成本较 局。 发明内容

本发明的目的在于提供一种直下式背光模组, 具备良好的散热性能, 其提供的背光亮度均匀,且能够降低生产成本 。

为实现上述目的,本发明提供一种直下式背光 模组,包括:背光框 架、 安装于背光框架内的背光源、 安装于背光框架上且位于背光源上方的 扩散板,所述背光框架包括底框及位于底框外 边缘的数个侧板,所述背光 源安装于底框上,且包括一个或数个大功率 LED灯,所述扩散板具有朝 向所述背光源的抛光面。 所述背光源还包括 PCB板,所述大功率 LED灯安装于所述 PCB板 上,且与所述 PCB板电性连接,所述 PCB板安装于底框上。

所述 PCB板为金属基印刷电路板,所述底框具有镂空 部,所述 PCB 板对应所述镂空部安装于底框上。

所述 PCB板通过过盈配合的方式安装于底框的镂空部 上,所述大功率 LED灯呈圆形,其沿所述 PCB板的横向中心线均匀间隔设置。

所述 PCB板为铝基印刷电路板,其呈矩形,所述镂空 部呈矩形。

所述抛光面包括不同抛光程度的数个抛光区。

所述扩散板的抛光面包括第一抛光区、 第二抛光区及第三抛光区,所 述第一抛光区位于所述抛光面的中部,其抛光 程度大于第二抛光区;所述 第二抛光区位于所述第一抛光区的外围,其抛 光程度大于第三抛光区;所 述第三抛光区位于所述第二抛光区的外围。

所述第一抛光区呈椭圆形,所述第二抛光区呈 空心的椭圆形,所述第 三抛光区呈空心的矩形。

所述第一、 第二与第三抛光区的对应抛光程度分别为 90%、 60%、 15%。

所述数个大功率 LED灯为二个或三个,所述大功率 LED灯沿所述底 框的横向中心线均匀间隔设置。

本发明还提供一种直下式背光模组,包括:背 光框架、 安装于背光框 架内的背光源、 安装于背光框架上且位于背光源上方的扩散板 ,所述背光 框架包括底框及位于底框外边缘的数个侧板, 所述背光源安装于底框上, 且包括一个或数个大功率 LED灯,所述扩散板具有朝向所述背光源的抛 光面;

其中,所述背光源还包括 PCB板,所述大功率 LED灯安装于所述 PCB板上,且与所述 PCB板电性连接,所述 PCB板安装于底框上;

其中,所述 PCB板为金属基印刷电路板,所述底框具有镂空 部,所述 PCB板对应所述镂空部安装于底框上;

其中,所述 PCB板通过过盈配合的方式安装于底框的镂空部 上,所述 大功率 LED灯呈圆形,其沿所述 PCB板的横向中心线均匀间隔设置; 其中,所述 PCB板为铝基印刷电路板,其呈矩形,所述镂空 部呈矩 形;

其中,所述大功率 LED灯沿所述底框的横向中心线均匀间隔设置。 所述抛光面包括不同抛光程度的数个抛光区。

所述扩散板的抛光面包括第一抛光区、 第二抛光区及第三抛光区,所 述第一抛光区位于所述抛光面的中部,其抛光 程度大于第二抛光区;所述 第二抛光区位于所述第一抛光区的外围,其抛 光程度大于第三抛光区;所 述第三抛光区位于所述第二抛光区的外围。

所述第一抛光区呈椭圆形,所述第二抛光区呈 空心的椭圆形,所述第 三抛光区呈空心的矩形。

所述第一、 第二与第三抛光区的对应抛光程度分别为 90%、 60%、 15%。

本发明的有益效果:本发明的直下式背光模组 ,通过在背光框架内安 装包括一个或数个大功率 LED灯的背光源,将背光源的金属基 PCB板安 装于背光框架底框的镂空部并将扩散板朝向背 光源的面设置为包括不同抛 光程度的数个区域的抛光面,具备良好的散热 性能,能保证其提供的背光 亮度均匀,且降低了生产成本。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内 容,请参阅以下有关本 发明的详细说明与附图,然而附图仅提供参考 与说明用,并非用来对本发 明加以限制。 附图说明

下面结合附图,通过对本发明的具体实施方式 详细描述,将使本发明 的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中,

图 1为现有直下式背光模组的结构示意图;

图 2为对应图 1的 A-A剖视图;

图 3为本发明直下式背光模组的结构示意图;

图 4为对应图 3的 B-B剖视图;

5 为本发明直下式背光模组的扩散板的抛光 面的示意图。 具体实施方式

为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其 效果,以下结合本发明 的优选实施例及其附图进行详细描述。

请参阅图 3及图 4 ,本发明一种直下式背光模组包括:背光框架 2、 安装于背光框架 2内的背光源 4及安装于所述背光框架 2上且位于所述背 光源 4上方的扩散板 8。 背光框架 2用于承载所述背光源 4及扩散板 8。 背光源 4提供的光经扩散板 8均匀化后,形成面光源供给液晶显示面板。

所述背光源 4包括 PCB ( Printed Circuit Board ,印刷电路板)板 42、 及安装于所述 PCB板 42上且与所述 PCB板 42电性连接的一个或数个大 功率 LED灯 41。 采用所述背光源 4的优点是使用数量极少的一个或数个 大功率 LED灯 41即可满足为液晶显示面板提供面光源的需要 从而降低 整个直下式背光模组的生产成本,也便于后续 的组装。

所述一个或数个大功率 LED灯 41可呈矩形或圆形,优选的,所述大 功率 LED灯 41呈圆形;所述数个大功率 LED灯 41为一个时,所述一个 大功率 LED灯 41设置于所述 PCB板 42的中心;所述数个大功率 LED灯 41为二个或三个,其沿所述 PCB板 42的横向中心线均匀间隔设置。

所述 PCB板 42可呈矩形或圆形,优选的,所述 PCB板 42呈矩形。 所述 PCB板 42为金属基印刷电路板,优选的,所述 PCB板 42为铝基印 刷电路板。 由于铝具有较高的导热率,能够使得背光源 4工作时产生的热 量尽快导出。

所述背光框架 2包括包括底框 22及位于所述底框 22外边缘的数个侧 板 24 0 所述底框 22对应所述背光源 4的 PCB板 42设置镂空部 222。 优选 的,所述镂空部 222呈矩形,其相对所述底框 22的中心对称。

所述背光源 4安装于所述底框 22上。 具体的,所述背光源 4的 PCB 板 42通过过盈配合的方式安装于所述底框 22的镂空部 222上,从而将所 述背光源 4安装于所述背光框架 2内。 所述一个大功率 LED灯 41位于所 述底框 22的中心;所述数个大功率 LED灯 41沿所述底框 22的横向中心 线均匀间隔设置。

由于所述背光源 4的 PCB板 42为铝基印刷电路板,且其位于所述底 框 22的镂空部 222 ,所述底框 22没有对所述背光源 4形成阻隔,所述背 光源 4工作时产生的热量可通过 PCB板 42直接快速排出,使该直下式背 光模组具备良好的散热性能。

所述扩散板 8朝向所述背光源 4的一面为抛光面 82。 请参阅图 5 , 所述抛光面 82包括不同抛光程度的数个抛光区,分别为第 抛光区 822、 第二抛光区 824及第三抛光区 826。 所述第一抛光区 822位于所述抛光面 82的中部,其抛光程度大于第二抛光区 824;所述第二抛光区 824位于所 述第一抛光区 822的外围,其抛光程度大于第三抛光区 826;所述第三抛 光区 826位于所述第二抛光区 824的外围。 优选的,所述第一抛光区 822 呈椭圆形,该椭圆形的长轴 随着大功率 LED灯数量的增加而沿所述数 个大功率 LED灯的排列方向拉长;所述第二抛光区 824呈空心的椭圆 形,该椭圆形的长轴 亦随着大功率 LED灯数量的增加而沿所述数个大 功率 LED灯的排列方向拉长;所述第三抛光区 82呈空心的矩形;所述第 一、 第二与第三抛光区 822、 824、 826 的对应抛光程度分别为 90%、 60%、 15%。 可根据背光源 4的具体布置形式、 实际功率情况来调整所述 第一、 第二、 第三抛光区 822、 824、 826的形状、 范围及抛光程度。

所述背光源 4发出的光,在扩散板 8的中部较集中,越趋向扩散板 8 的外围边缘,光越弱。 由于扩散板 8由其中部向外围边缘依次设置了表面 光洁度越来越低的第一、 第二、 第三抛光区 822、 824、 826 ,使得光线反 射回所述底框 22 的能力越来越 ί氏,而使得光线散射的能力越来越强,最 终实现透过所述扩散板 8的光较均匀。

综上所述,本发明的直下式背光模组,通过在 背光框架内安装包括一 个或数个大功率 LED灯的背光源,将背光源的金属基 PCB板安装于背光 框架底板的镂空部并将扩散板朝向背光源的面 设置为包括不同抛光程度的 数个区域的抛光面,具备良好的散热性能,能 保证其提供的背光亮度均 匀,且降低了生产成本。

以上所述,对于本领域的普通技术人员来说, 可以根据本发明的技术 方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变 形,而所有这些改变和变形 都应属于本发明权利要求的保护范围。