図1は内歯車研削盤における内歯車及び砥 石の支持構造を示した図、図2は本発明の第1� ��施例に係るドレッシング装置における砥石� ��びディスクドレッサの支持構造を示した図� ��図3は砥石の縦断面図、図4は内歯車を砥石� �より研削加工するときの様子を示した図、� �5は砥石をディスクドレッサによりドレッシ� ��グするときの様子を示した図、図6はディス クドレッサのドレッシング動作を示した模式 図、図7はディスクドレッサのドレッシング� �作における砥石との噛み合い状態を示した� �であって、(a)は砥石の軸方向一端部におけ� �噛み合い状態を示した図、(b)は砥石の軸方� �中間部における噛み合い状態を示した図、(c )は砥石の軸方向他端部における噛み合い状� �を示した図である。

 先ず、図示しない内歯車研削盤は、図1に 示すように、ワークであるはすば内歯車11の� ��面を樽形ウォーム状工具である砥石12によ� �研削加工を可能とすると共に、図2に示すよ� ��に、その内歯車研削盤に付設されたドレッ� ��ング装置1を用いて、砥石12をディスクドレ� ��サ13によりドレッシングを可能とするもの� �ある。

 そして、図3に示すように、砥石12は、そ� ��軸方向両端部から中間部に向かうに従って� ��その径が漸次増大するような樽形のウォー� ��であって、はすば歯車となっており、内歯� ��11の内歯車諸元と適切な噛み合いをする外� �車緒元を有している。一方、ディスクドレ� �サ13は円盤状に形成されており、砥石12の歯� ��に噛み合い接触するその歯面には、ダイヤ� ��ンド砥粒が電着(被膜)されている。

 図1に示すように、内歯車研削盤には、内 歯車11及び砥石12が設けられている。内歯車11 は、鉛直なワーク回転軸C1周りに回転可能に� ��り付けられている。また、砥石12は、その� �ーク回転軸C1と所定の軸角(軸交差角)A1をな� �砥石回転軸B周りに回転可能に取り付けられ� ��おり(工具回転手段)、水平なX軸方向に延在� ��るラジアル軸X1と、鉛直なZ軸方向に延在す� ��ワーク回転軸方向(アキシャル方向)送り軸Z1 と、X,Z軸方向と直交する水平なY軸方向に延� �する水平軸Y1により、X,Y,Z軸方向に移動可能� ��支持されている。

 また、図2に示すように、内歯車研削盤に 付設されたドレッシング装置1には、ディス� �ドレッサ13が設けられている。ディスクドレ ッサ13は、ワーク回転軸C1と所定のドレッサ� �付角A2をなすドレッサ回転軸D周りに回転可� �に支持される(ドレッサ回転手段)と共に、鉛 直なドレッサ旋回軸C2周りに旋回可能に支持� ��れている(相対旋回手段、ドレッサ旋回手段 )。そして、ディスクドレッサ13におけるドレ ッサ旋回軸C2からの旋回半径の距離は、水平� ��ドレッサ旋回半径段取り軸(旋回半径調整手 段)Uにより調整可能となっている。更に、デ� ��スクドレッサ13は、そのドレッサ旋回半径� �取り軸Uと共に、ラジアル軸X1と平行なラジ� �ル軸X2と、水平軸Y1と平行な水平軸Y2と、ワ� �ク回転軸方向送り軸Z1と平行なワーク回転軸 方向送り軸Z2により、X,Y,Z軸方向に移動可能� �支持されている。

 なお、詳細は後述するが、ラジアル軸X2� �水平軸Y2、及び、ワーク回転軸方向送り軸Z2� ��、旋回軸移動手段を構成するものであり、� ��に、ワーク回転軸方向送り軸Z2は揺動手段� �構成している。

 従って、内歯車11を砥石12により研削加工 する場合には、図4に示すように、先ず、ラ� �アル軸X1、水平軸Y1、及び、ワーク回転軸方� ��送り軸Z1により、砥石12を軸角A1をなした状� ��で加工位置へ移動させて、内歯車11と噛み� �わせる。そして、内歯車11をワーク回転軸C1� ��りに回転させると共に、砥石12を砥石回転� �B周りに回転させながら、ワーク回転軸方向� ��り軸Z1により、砥石12の歯面が内歯車11の歯� ��の幅方向全域に接触するように、当該砥石1 2をZ軸方向に揺動させる。

 このとき、噛み合っている内歯車11と砥� �12とは、軸角A1をなして同期回転しているの� ��、互いの歯面間におけるすべり速度が相対� ��に大きくなり、研削速度が大きくなってい� ��。これにより、内歯車11は、砥石12の歯面の 形状がその歯面に転写されるように仕上げ加 工されることになる。

 ここで、砥石12を用いて所定数量の内歯� �11を研削すると、その歯面の精度が悪くなる ので、定期的にドレッシング装置1を駆動さ� �て、砥石12のドレッシングを行う。

 砥石12をディスクドレッサ13によりドレッ シングする場合には、図5に示すように、先� �、内歯車11を内歯車研削盤から取り外した後 に、ラジアル軸X1、水平軸Y1、及び、ワーク� �転軸方向送り軸Z1により、砥石12を軸角A1を� �した状態で加工位置へ移動させる。そして� �ラジアル軸X2、水平軸Y2、及び、ワーク回転� ��方向送り軸Z2により、ドレッサ旋回軸C2をワ ーク回転軸C1と同軸上に配置するように移動� ��せると共に、ドレッサ旋回半径段取り軸Uに より、ディスクドレッサ13を加工位置に配置� ��れる砥石12と噛み合うように移動させる。� �のとき、ディスクドレッサ13の取付角度は、 内歯車11のねじれ角と同じ角度に設定されて� ��る。これにより、ドレッシングの段取りが� ��了される。

 即ち、砥石12は加工位置に移動される一� �、ディスクドレッサ13は研削加工時の内歯車 11の設置位置に移動されることにより、ドレ� ��シング時における砥石12とディスクドレッ� �13との噛み合い状態は、研削加工時における 内歯車11と砥石12との噛み合い状態と殆ど一� �になる。

 次に、図6及び図7(a)~(c)を用いてドレッシ� ��グ装置1によるドレッシング動作を説明する 。

 図6に示すように、先ず、ディスクドレッ サ13をドレッサ旋回軸C2周りに旋回させて、� �石12の一端部と噛み合うd1の位置に移動させ� ��。このときの噛み合い状態を図7(a)に示す。 そして、砥石12を砥石回転軸B周りに回転させ ると共に、ディスクドレッサ13をドレッサ回� ��軸D周りに回転させながら、ディスクドレッ サ13をドレッサ旋回軸C2周りに旋回させて、d1 の位置から、砥石12の中間部と噛み合うd2の� �置に移動させる。このときの噛み合い状態� �図7(b)に示す。次いで、ディスクドレッサ13� �ドレッサ旋回軸C2周りに更に旋回させて、d2� ��位置から、砥石12の他端部と噛み合うd3の位 置に移動させる。このときの噛み合い状態を 図7(c)に示す。

 このとき、ドレッサ旋回軸C2をワーク回� �軸C1と同軸上に配置すると共に、ドレッサ旋 回半径段取り軸Uにより、ディスクドレッサ13 を加工位置に配置される砥石12と噛み合うよ� ��に移動させているので、ディスクドレッサ1 3は内歯車11の周方向に旋回することになる。 また、旋回時におけるディスクドレッサ13は� ��ワーク回転軸方向送り軸Z2によりZ軸方向に� ��動されている。

 このように、ディスクドレッサ13をd1から d3に旋回させながら、Z軸方向に揺動させるこ とにより、ディスクドレッサ13の歯先によっ� ��砥石12の歯底がドレッシングされると共に� �ディスクドレッサ13の歯面によって砥石12の� ��面がドレッシングされることになる。また� ��ディスクドレッサ13をd1からd3に旋回させる1 パスにおいては、砥石12における歯底と歯面� ��からなる溝部では、その長さ方向の所定領� ��にのみドレッシングが行われることになる� ��これにより、1パス終了後は、ディスクドレ ッサ13をワーク回転軸方向送り軸Z2によりZ軸� ��向(上方に)に移動して、複数回のパス動作� �繰り返して、砥石12の1つの溝部をドレッシ� �グする。そして、砥石12の他の溝部において も、この動作を同様に行う。

 なお、ディスクドレッサ13をZ軸方向に揺� ��させるときには、砥石12のねじれ角に応じ� �ドレッサ回転軸Dの取付角度A2を補正する、� �謂、ヘリカル補正を行っている。砥石12が平 歯車の場合には、このヘリカル補正は必要な い。

 また、砥石12への歯切り加工は、内歯車11 とは別に用意した歯切り用はすば内歯車の歯 面に、ダイヤモンド砥粒などの硬質砥粒を電 着し、この歯切り用はすば内歯車に対して、 軸角A1をなした状態で円柱状のウォームを噛� ��合わせることにより行われる。更に、ディ� ��クドレッサ13の歯面の形状は、内歯車11に内 接して噛み合う外歯車を設定し、この外歯車 を研削する内歯車形砥石の歯面の形状と同じ になるように、設定されている。

 従って、本発明に係るドレッシング装置� ��よれば、砥石12とディスクドレッサ13とが噛 み合って回転した状態において、ディスクド レッサ13を鉛直なドレッサ旋回軸C2周りに旋� �させることにより、ディスクドレッサ13によ って、樽形ウォーム状の砥石12を高精度にド� ��ッシングすることができる。

 また、ディスクドレッサ13のドレッサ旋� �軸C2を移動可能とすると共に、その旋回半径 の距離を調整可能とすることにより、ドレッ サ旋回軸C2を内歯車11のワーク回転軸C1と同軸 上に配置することができると共に、旋回半径 の距離を内歯車11の半径の距離と同じにする� ��とができる。この結果、内歯車11を研削加� �する加工位置に配置された砥石12に対して、 ディスクドレッサ13が内歯車11の周方向に旋� �することになるので、研削加工時と同様の� �工(駆動)条件で砥石12を駆動してドレッシン� ��を行うことができる。よって、新たなドレ� ��シング条件を設定する必要がなくなる。更� ��、研削加工時とドレッシング時において、� ��石12が同じ位置に配置されているので、省� �ペース化や駆動制御の簡素化を図ることが� �きる。

 これにより、内歯車研削盤において、こ� ��高精度にドレッシングされた砥石12用いて� �内歯車11の歯面に対して研削加工を行うこと ができるので、高品質な内歯車11を製造する� ��とができる。

 図8は本発明の第2実施例に係るドレッシ� �グ装置における砥石及びディスクドレッサ� �支持構造、図9はディスクドレッサのドレッ� ��ング動作を示した模式図であって、(a)は移� ��した砥石の軸方向一端部における回転状態� ��示した図、(b)は移動した砥石の軸方向中間� ��における回転状態を示した図、(c)は移動し� ��砥石の軸方向他端部における回転状態を示� ��た図である。

 図8に示すように、前記内歯車研削盤には ドレッシング装置2が設けられている。この� �レッシング装置2は、上述した、ドレッサ取� ��角A2をなして配置されるドレッサ回転軸D、� ��ジアル軸X2、水平軸Y2、及び、ワーク回転軸 方向送り軸Z2に加えて、ドレッサ鉛直回転軸C 3を備えたものである。このドレッサ鉛直回� �軸C3は、ワーク回転軸C1に平行で、且つ、デ� ��スクドレッサ13の中心を通るように配置さ� �ており、ディスクドレッサ13は、このドレッ サ鉛直回転軸C3周りに回転可能に支持されて� ��る(ドレッサ鉛直回転手段)。

 なお、詳細は後述するが、ラジアル軸X1� �び水平軸Y1は、移動手段を構成するものであ り、この移動手段とドレッサ鉛直回転手段と は、相対旋回手段を構成するものである。

 次に、図7(a)~(c)及び図9(a)~(c)を用いてドレ ッシング装置2によるドレッシング動作を説� �する。

 先ず、図9(a)に示すように、砥石12をラジ� ��ル軸X1及び水平軸Y1によりX,Y軸方向に移動さ せると共に、ディスクドレッサ13をドレッサ� ��付角A2をなした状態で、その回転角度が最� �大きくなるようにドレッサ鉛直回転軸C3周り に回転させて、砥石12の一端部とディスクド� ��ッサ13とを噛み合わせる。このときの噛み� �い状態を図7(a)に示す。

 そして、図9(b)に示すように、砥石12を砥� ��回転軸B周りに回転させると共に、ディスク ドレッサ13をドレッサ回転軸D周りに回転させ ながら、砥石12をラジアル軸X1及び水平軸Y1に よりX,Y軸方向に移動させて、ディスクドレッ サ13との噛み合い位置を、その一端部から中� ��部に移動させる。ディスクドレッサ13は、� �の砥石12の移動と共に、その中間部に近づく に従って、回転角が小さくなるようにドレッ サ鉛直回転軸C3周りに回転する。このときの� ��み合い状態を図7(b)に示す。

 次いで、図9(c)に示すように、砥石12をラ� ��アル軸X1及び水平軸Y1によりX,Y軸方向に更に 移動させて、ディスクドレッサ13との噛み合� ��位置を、その中間部から他端部に移動させ� ��。ディスクドレッサ13は、この砥石12の移動 と共に、その他端部に近づくに従って、回転 角が大きくなるようにドレッサ鉛直回転軸C3� ��りに回転する。このときの噛み合い状態を� ��7(c)に示す。

 このとき、砥石12をラジアル軸X1及び水平 軸Y1によりX,Y軸方向に移動させると共に、デ� ��スクドレッサ13をドレッサ鉛直回転軸C3周り に回転させているので、砥石12とディスクド� ��ッサ13とは、水平面内において相対的に旋� �したことになる。また、回転時におけるデ� �スクドレッサ13は、ワーク回転軸方向送り軸 Z2によりZ軸方向に揺動されている。

 このように、砥石12をX,Y軸方向に移動さ� �ると共に、ディスクドレッサ13をドレッサ鉛 直回転軸C3周りに回転させながら、Z軸方向に 揺動させることにより、ディスクドレッサ13� ��歯先によって砥石12の歯底がドレッシング� �れると共に、ディスクドレッサ13の歯面によ って砥石12の歯面がドレッシングされること� ��なる。また、砥石12をディスクドレッサ13が その一端部から他端部まで接触するように移 動させる1パスにおいては、砥石12における歯 底と歯面とからなる溝部では、その長さ方向 の所定領域にのみドレッシングが行われるこ とになる。これにより、1パス終了後は、デ� �スクドレッサ13をワーク回転軸方向送り軸Z2� ��よりZ軸方向(上方に)に移動して、複数回の� ��ス動作を繰り返して、砥石12の1つの溝部を� ��レッシングする。そして、砥石12の他の溝� �においても、この動作を同様に行う。なお� �上述したように、ディスクドレッサ13をZ軸� �向に揺動させるときには、前記ヘリカル補� �を行っている。

 従って、本発明に係るドレッシング装置� ��よれば、砥石12とディスクドレッサ13とが噛 み合って回転した状態において、砥石12をX,Y� ��方向に移動させると共に、ディスクドレッ� ��13をドレッサ鉛直回転軸C3周りに回転させる ことにより、ディスクドレッサ13によって、� ��形ウォーム状の砥石12を高精度にドレッシ� �グすることができる。また、ドレッシング� �の旋回動作を、従来から内歯車研削盤に設� �られるラジアル軸X1及び水平軸Y1と、ドレッ� ��ング装置2のドレッサ鉛直回転軸C3とにより� ��うことにより、ドレッシング装置2の駆動軸 を最小限に抑えることができるので、装置の 小型化を図ることができる。これにより、内 歯車研削盤において、この高精度にドレッシ ングされた砥石12用いて、内歯車11の歯面に� �して研削加工を行うことができるので、高� �質な内歯車11を製造することができる。