Beschreibung

Titel

Elektrische Schaltanordnung mit einem MID-Schaltungsträger und einer damit verbundenen Verbindungsschnittstelle

Stand der Technik

Die Erfindung betrifft elektrische Verbindungen mittels Leiterplatten sowie elektrische Verbindungen mittels spritzgegossenen Schaltungsträgern, MIDs.

Die Verwendung von Leiterplatten, PCBs, ist ein Standardverfahren zur Verbindung von elektrischen Bauelementen. Die Verbindungen werden durch Leiterbahnen definiert, die auf einer Oberfläche einer ebenen Leiterplatte verlaufen. Leiterplatten bieten guten Schutz vor elektrostatischen Entladungen und haben gute Eigenschaften hinsichtlich der elektromagnetischen Verträglichkeit. Leiterbahnen können zwar ein sehr dichtes Verbindungsnetz vorsehen, sind jedoch im Wesentlichen auf einer Ebene beschränkt, sodass Verbindungen, die nicht parallel zur Leiterplatte verlaufen, mittels zusätzlichen Bauelementen oder Mechaniken vorgesehen werden müssen.

Dreidimensionale Leiterbahnstrukturen können mittels spritzgegossener Schaltungsträger, MIDs, erzeugt werden, wodurch beispielsweise Gehäuse und Schaltungsträger vereint werden. Auf Grund des Herstellungsverfahrens können MID-Substrate nur einfache Schaltungsstrukturen mit wenig Bauelementen und geringer Flächenkonzentration erzeugen. Eine Durchkontaktierung ist nur eingeschränkt möglich. Mittels spritzgegossener Schaltungsträger sind weitere Miniaturisierungen möglich, insbesondere bei Schaltungen mit dreidimensionalen Elementen, beispielsweise Messaufnehmer, oder elektrische Kontaktvorrichtungen.

Gemäß dem Stand der Technik werden, insbesondere auf Grund der unterschiedlichen Eigenschaften, Herstellungsprozesse und Einsatzmöglichkeiten getrennt voneinander als Schaltungsträger eingesetzt. Da MID eine sehr junge Technologie ist, sind keine üblichen Verbindungsmechaniken mit geringer Komplexität bekannt.

Offenbarung der Erfindung

Mittels der erfϊndungsgemäßen Schaltanordnung und der erfϊndungsgemäßen Kontaktelementgruppe ist es möglich, spritzgegossene Schaltungsträger und Leiterplatten mit einer einfachen Technik und üblichen, bekannten Verfahren ohne aufwändige externe Verbin- dungselemente miteinander zu kombinieren. Durch die Kombination kann erreicht werden, dass eine elektrische Schaltungsanordnung sowohl die Vorteile der spritzgegossene Schaltungsträger, MID (molded interconnect devices), als auch der Leiterplatten, PCB (printed ciruit board) vereint werden können, sodass dreidimensionale Schaltungsanordnungen, wie sie mit MID möglich sind, mit einer hohen Verschaltungsdichte und hoher Bauteildichte, wie sie mittels PCB-Technik vorgesehen werden können mit einfachen bereits bekannten Herstellungsprozessen erzeugt werden können. Die erfindungsgemäße Schaltanordnung ist nicht nur auf die Kombination von MID und Leiterplatten beschränkt, vielmehr ermöglicht die Erfindung die Kombination von MID mit beliebigen elektrischen Bauelementen oder Kontaktelementen, die eine Verbindungsschnittstelle aufweisen, die auf einer Oberfläche angeordnet ist. Im weiteren werden jedoch insbesondere Leiterplatten als elektrische Bauelemente oder Kontaktelementen, die eine Verbindungsschnittstelle umfassen, betrachtet, wobei keine der dargstellten Merkmale und Ausfuhrungsformen lediglich auf die Kombination von Leiterplatten und MID beschränkt sein soll. In jeder der im folgenden beschriebenen Ausführungsformen und Merkmale kann statt oder in Kombination mit einer Leiterplat- te auch mindestens beliebiges elektrisches Bauelement oder Kontaktelement vorgesehen sein, das eine Verbindungsschnittstelle aufweist, die vorzugsweise an einer Oberfläche angeordnet ist. Die Oberfläche, auf oder an der mindestens eine Verbindungsschnittstelle angeordnet ist, ist vorzugsweise flach oder weist eine maximale Neigungsdifferenz unter allen Oberflächenelementen von 180° auf.

Ferner sind zur Kontaktierung von Leiterplatten der erfindungsgemäßen elektrischen Schaltanordnung keine zusätzlichen sequenziellen Prozesse wie Drahtbonden oder Anlöten von Kontakten notwendig, zudem sind keine zusätzlichen mechanischen Steckverbindungen erforderlich, die sowohl zusätzliches Volumen als auch zusätzliche Herstellungskomplexität erfordern. Insbesondere mit mehrlagigen Leiterplatten kann die Layoutfläche optimal genutzt werden und eine sehr hohe Bauteildichte und Verknüpfungsdichte erreicht werden. Ferner können auch die oben genannten Vorteile der Leiterplattentechnik auf die elektrische Schaltanordnung übertragen werden, ohne Nachteile in Kauf nehmen zu müssen. Insbesondere ermöglicht das Verfahren eine einfache und kostengünstige Möglichkeit, eine Vielzahl von Kontakten zwischen einem MID-Schaltungsträger und einer Verbindungsschnittstelle einer Leiterplatte vorzusehen. Grundsätzlich betrifft die erfindungsgemäße elektrische Schaltanordnung sowie die erfindungsgemäße Kontaktelementgruppe Verbindungen von mindestens einem MID-Substrat mit mindestens einer Verbindungsschnittstelle, bsp. eine

Leiterplatte, wobei eine Vielzahl von MID-Substraten eine Verbindungsschnittstelle, die bsp. eine oder mehrere Leiterplatten umfasst, oder ein MID-Substrat eine Vielzahl von Ver- bindungsschnittstellen, die bsp. eine oder mehrere Leiterplatten umfasst, kontaktieren kann. Ferner kann eine oder können mehrere Verbindungsschnittstellen und die zugehörigen Kon- taktelemente eines MID-Substrates eine oder mehrere Kontaktpaare umfassen, wobei jedes Kontaktpaar mindestens einen Kontakt des MID-Substrats mit mindestens einem Kontakt der Verbindungsschnittstelle, bsp. einer Leiterplatte oder eines Teil einer Leiterplatte, verbindet. Aufgrund der Vielzahl von Kombinationsmöglichkeiten wird in weiten Teilen der Beschreibung sowie in den Ansprüchen auf einzelne Schaltanordnungen, einzelne Verbin- dungsschnittstellen sowie einzelne MID-Substrate Bezug genommen, um die Klarheit nicht zu beeinträchtigen. Jedoch sollen sich die jeweiligen Merkmale auf einzelne oder gruppenweise Merkmale beziehen, wie sie sich aus den oben genannten Kombinationsmöglichkeiten ergeben.

Das der Erfindung zu Grunde liegende Konzept besteht darin, MID-Schaltungsträger direkt mit einer Verbindungsschnittstelle, die entlang einer Fläche oder Ebene verläuft, über MID- Kontaktelemente elektrisch zu verbinden, die an eine Oberfläche des MID- Schaltungsträgers vorgesehen sind. Da es sich bei Verbindungsschnittstellen von Leiterplatten oder elektrischen Bauteilen ebenfalls um oberflächenbezogene Kontaktelemente handelt, ermöglichen derartige auf Oberflächen vorgesehene MID-Kontaktelemente eine unkomplizierte direkte elektrische Kombination zwischen den verschiedenen Techniken. Da sich Leiterplatten oder andere oberflächenbezogene Schaltungen vorzugsweise in einer Ebene erstrecken, sind die MID-Kontaktelemente insbesondere auf einer ebenen Oberfläche des MID-Schaltungsträgers angeordnet.

Daher umfasst eine elektrische Schaltanordnung mindestens ein elektrisches Kontaktpaar, das ein Verbindungsschnittstellen-Kontaktelement und ein MID-Kontaktelement umfasst, wobei die elektrische Verbindung zwischen den verschiedenen Kontaktelementen durch den geringen räumlichen Abstand erreicht wird. Der geringe räumliche Abstand ist beispielswei- se 0, wenn sich die Verbindungsschnittstelle direkt auf der Oberfläche bzw. auf den MID- Kontaktelementen befindet, wobei jedoch auch Zwischenelemente vorgesehen werden können, die ein elektrisch leitendes Verbindungselement vorsehen. Ein derartiges elektrisch leitendes Verbindungselement kann beispielsweise Klebemittel, Schichtelemente oder leitfähige Filme oder leitfähiges Gummi umfassen. Die oben beschriebenen Zwischenelemente, die ein elektrisch leitendes Verbindungselement vorsehen, haben gemäß einer bevorzugten Ausführung der Erfindung den weiteren Zweck der mechanischen Verbindung zwischen MID-Schaltungsträger und Verbindungsschnittstelle bzw. der Leiterplatte bzw. dem Bauelement, das die Verbindungsschnittstelle trägt. Wird daher als elektrisch leitendes Verbin-

dungselement leitfähiges Klebemittel verwendet, das inhärent auch mechanische kraftübertragende Verbindungen vorsieht, so kann über eine derartige elektrisch leitende Verbindung auch eine Befestigung erzielt werden. Zur Befestigung von Leiterplatte bzw. deren Verbindungsschnittstelle und MID-Schaltungsträger können ferner zusätzliche rein mechanische Verbindungselemente verwendet werden, wobei jedoch vorzugsweise zwischen dem MID- Schaltungsträger und der Leiterplatte, dem Bauelement bzw. der Verbindungsschnittstelle ein mechanisches Verbindungselement vorgesehen wird, das auch ein elektrisch leitendes Verbindungselement darstellt, und umgekehrt. Insbesondere bei der Verwendung von Klebemittel, das leitfähig ist, kann eine derartige mechanisch-elektrische Doppelfunktion für das jeweilige Verbindungselement vorgesehen werden. Ferner kann der Flächeninhalt der MID- Kontaktelemente und der Verbindungsschnittstellen-Kontaktelemente derart vorgesehen werden, dass die Verbindung einer bestimmten maximalen mechanischen Belastung standhält, auch wenn zur elektrischen Verbindung kleinere Flächeninhalte ausreichend sind. In ähnlicher Weise kann auch der Flächeninhalt gemäß einer hohen Strombelastung, d.h. einem geringen Kontaktwiderstand ausgelegt werden, wobei die zur mechanischen Verbindung geringere Flächeninhalte erforderlich sind, beispielsweise auf Grund von externen mechanischen Befestigungselementen oder einer zu erwartenden geringen mechanischen Belastung.

Als mechanische Verbindungselemente, die nicht zusammen mit den elektrischen Verbin- dungselementen ausgeführt werden, können elastische Elemente, Klebestellen, Schweiss- nähte, Clips, Verstemmelemente, Verschraubungen, Nietverbindungen, Einschnappverbindungen und ähnliches verwendet werden, eine kraftschlüssige, formschlüssige oder stoffschlüssige mechanische Verbindung vorsehen. Diese mechanischen Verbindungselemente können leitend oder nicht leitend ausgebildet sein. Vorzugsweise werden Verbindungsele- mente, die lediglich eine mechanische Verbindung aufbauen, mit mindestens einem elastischen Element vorgesehen, wobei das elastische Element durch den MID-Schaltungsträger, durch die Leiterplatte bzw. das elektrische Bauelement, das die Verbindungsschnittstelle trägt, oder durch beides vorgesehen werden kann, sowie durch Verbindungselemente, die den MID-Schaltungsträger und die Verbindungsschnittstelle oder die Leiterplatte bzw. das elektrische Bauelement miteinander verbinden.

Vorzugsweise sehen die mechanischen Verbindungselemente einen konstanten Druck zwischen MID-Schaltungsträger und der Verbindungsschnittstelle bzw. der Leiterplatte vor, sodass der MID-Schaltungsträger und die Leiterplatte mit einem bestimmten Druck aufein- ander gepresst werden. Der Pressdruck dient unter anderem der Stabilisierung der elektrischen Verbindung, insbesondere für den Fall, dass die elektrische Verbindung keine stoffschlüssige Verbindung ist.

Die durch die elektrischen Verbindungselemente hergestellte elektrische Verbindung verbindet MID-Kontaktelemente mit jeweiligen zugeordneten Verbindungsschnittstelle- Kontaktelementen. Die MID-Kontaktelemente können direkt mit Leitungselementen des MID-Schaltungsträgers verbunden sein, wobei derartige Leitungselemente die Verschaltung innerhalb des MID-Schaltungsträgers vorsehen. Derartige Leitungselemente sind beispielsweise aus einer leitenden Schicht ausgebildet, die gemäß der gewünschten Verschaltung mit einem Muster versehen wird. In gleicher Weise sind die Verbindungsschnittstelle- Kontaktelemente speziell ausgeformte Abschnitte einer leitenden Schicht, die vorzugsweise auf einer der Außenflächen der Leiterplatte vorgesehen ist. Im allgemeinen sind Verbin- dungsschnittstelle-Kontaktelemente vorzugsweise Oberflächen-Kontaktelemente eines e- lektrischen Bauteils, die entlang einer Fläche bzw. Oberfläche ausgebildet sind. Die Fläche kann gekrümmt sein oder ist vorzugsweise eben.

üblicherweise ist eine Leiterplatte mit einer Kupferschicht beschichtet, deren Ausbildung die elektrische Verschaltung innerhalb der Leiterplatte definiert. Die Leiterplatte sowie der MID-Schaltungsträger können weitere Schichten, beispielsweise Zwischenschichten aufweisen, die nur zur Verschaltung innerhalb des MID-Schaltungsträgers und der Leiterplatte vorgesehen sind, wobei weitere elektrische Verbindungselemente den Kontakt zu den jeweiligen Kontaktelementen herstellen, beispielsweise einer Durchkontaktierung in der Leiter- platte.

Um eine homogene elektrische Verbindung vorzusehen, sind sowohl zumindest ein Leiter- plattenabschnitt bzw. ein Abschnitt eines elektrischen Bauteils, das Verbindungsschnittstelle-Kontaktelement als auch die Oberfläche des MID-Schaltungsträgers komplementär zu- einander ausgebildet, um ferner die gemeinsame Anordnung aller Kontaktelemente der e- lektrischen Schaltanordnung vorzusehen. Da sich bei Leiterplatten die Verbindungsschnitt- stellen-Kontaktelemente nur geringfügig (weniger als 0,1 mm) von der Leiterplatte weg erstrecken, wird vorzugsweise das MID-Kontaktelement derart ausgebildet, dass es sich von dem MID-Schaltungsträger weg erstreckt und entlang einer zur Leiterplatte bzw. zur Verbindungsschnittstelle führenden Richtung angeordnet ist. Die derart ausgeformten MID- Kontaktelemente, die sich von dem MID-Schaltungsträger weg erstrecken, schaffen somit ausreichend Abstand zwischen MID-Schaltungsträger und Leiterplatte, um unerwünschte Kontaktierungen oder kapazitive Kopplungen bzw. induktive Kopplungen zu vermeiden bzw. zu reduzieren.

Die sich nach außen (d.h. in einer vom MID-Schaltungsträger weg führenden Richtung ) erstreckenden MID-Kontaktelemente werden vorzugsweise in gleicher Weise hergestellt, wie auch die dreidimensionale Form des MID-Schaltungsträgers ausgeprägt wird, bei-

spielsweise durch plastische Verformung bei erhöhter Temperatur oder durch Prägen. Als Form der MID-Kontaktelemente wird vorzugsweise eine Halbkugel verwendet, die auch bei höheren mechanischen Belastungen stabil bleibt. Je nach gewünschten elektrischen und elastisch-mechanischen Eigenschaften kann sich das MID-Kontaktelement mit einem konstanten Querschnitt bzw. mit einer konstanten Querschnittsfläche von dem MID-Schaltungsträger weg erstrecken, oder kann sich zur Verbindungsschnittstelle hin verjüngen. Als Form eignet sich daher insbesondere eine Form, die sich nur in einer von dem MID-Schaltungsträger weg weisende Richtung erstreckt, d.h. Zylinder, Kegel, Kegelstumpf, Pyramide, Pyramidenstumpf mit jeweiligen Querschnitten, beispielsweise kreisförmig, oval, quadratisch, recht- eckig, polygonal oder eine Mischform hiervon. Der Querschnitt sowie insbesondere der Grad der Verjüngung des MID-Kontaktelements hat Auswirkungen auf die mechanischen Eigenschaften, insbesondere auf die elastischen Eigenschaften des MID-Kontaktelements, insbesondere wenn der MID-Schaltungsträger und somit auch das einteilig damit ausgeführte MID-Kontaktelement aus einem Material mit elastischen Eigenschaften ist. Ebenso kön- nen Formen verwendet werden, die sich in einer von dem MID-Schaltungsträger weg weisende Richtung sowie entlang einer sich parallel zum MID-Schaltungsträger erstreckenden Rechnung erstreckt, beispielsweise Zylinder, deren Achse sich parallel zum MID- Schaltungsträger erstreckt und einen halbkreisförmigen, halbovalförmigen, quadratischen, trapezoiden oder rechteckigen Querschnitt aufweist. Vorzugsweise ist der verjüngt sich der Querschnitt des parallel zum MID-Schaltungsträger verlaufenden Zylinders in einer Richtung, die senkrecht vom MID-Schaltungsträger weg führt.

Daher wird vorzugsweise als Substrat für den MID-Schaltungsträger ein Material verwendet, das bei Einsatztemperatur nicht spröde ist und zumindest teilweise elastische Eigen- scharten und geeignete plastische Eigenschaften aufweist, wobei das Material ferner zur dreidimensionalen Gestaltung vorzugsweise bei höheren Temperaturen leicht plastisch verformbar ist bzw. Fließeigenschaften erreicht.

Das der Erfindung zu Grunde liegende Konzept wird nicht nur durch eine elektrische Schaltanordnung mit MID-Schaltungsträger, Verbindungsschnittstelle und entsprechendem elektrischen Kontaktpaar umgesetzt, sondern auch durch eine Kontaktelementgruppe, die auf einem MID-Schaltungsträger angeordnet ist. Eine derartige Kontaktelementgruppe erstreckt sich erfindungsgemäß von der Oberfläche des MID-Schaltungsträgers weg, ist elektrisch mit mindestens einem Leitungsträgerelement bzw. mit mindestens einem Bauelement innerhalb des MID-Schaltungsträgers verbunden, und ist auf Grund der körperlichen Anordnung geeignet, mit einer Verbindungsschnittstelle verbunden zu werden, indem die Verbindungsschnittstelle mit jeweiligen Verbindungsschnittstellen-Kontaktelementen an die entsprechende zugehörige Oberfläche des MID-Schaltungsträgers, die die Kontaktelemente

trägt, herangeführt wird. Wie auch bei der erfindungsgemäßen elektrischen Schaltanordnung ist die Oberfläche der Kontaktelementgruppe, die auf dem MID-Schaltungsträger vorgesehen ist, nur eine Oberfläche von mehreren Oberflächen des MID-Schaltungsträgers und erstreckt sich vorzugsweise eben. Die sich vorzugsweise eben erstreckende Oberfläche trägt insbesondere die elektrischen Kontaktelemente des MID-Schaltungsträgers und entspricht einem Teil der Gesamtoberfläche des MID-Schaltungsträgers. Daher sind Anteile der Ge- samtoberfiäche des MID-Schaltungsträgers, die kein MID-Kontaktelement tragen, auf keine Form beschränkt und können somit an die entsprechenden Anforderungen körperlich ange- passt werden. Insbesondere sind Oberflächenteile möglich, die kein MID-Kontaktelement tragen und nicht eben oder auf einer Oberfläche mit einer maximalen Gesamtkrümmung von 180° ausgebildet sind. Die Kontaktgruppe bildet somit eine Schnittstelle des MID- Schaltungsträgers zu den Kontaktflächen einer Leiterplatte oder andere entlang einer Ebene verlaufenden Kontaktanordnung eines beliebigen elektrischen Bauelements, die die Verbin- dungsschnittstelle vorsehen.

Das MID-Kontaktelement ist daher vorzugsweise elektrisch mit einem elektrischen Bauteil des MID-Schaltungsträgers oder mit einem Leitungselement des MID-Schaltungsträgers verbunden. Zur elektrischen Leitung kann das MID-Kontaktelement kraftschlüssig, formschlüssig oder stoffschlüssig mit einem oder mit mehreren Leitungselementen des MID- Schaltungsträgers verbunden sein, oder kann einteilig mit einem oder mit mehreren Leitungselementen des MID-Schaltungsträgers ausgebildet sein. Insbesondere die dreidimensionalen Gestaltungsmöglichkeiten eines MID-Schaltungsträgers ermöglichen die einfache Ausprägung der MID-Kontaktelemente, wobei die MID-Kontaktelemente im selben Prozess ausgebildet werden können, in dem auch die Form des MID-Schaltungsträgers gestaltet wird.

Grundsätzlich kann das erfindungsgemäße Konzept zur Verbindung von MID- Schaltungsträgern und beliebigen, d.h. auch beliebig geformten Kontaktanordnungen von beliebigen elektrischen Bauelementen verwendet werden. Grundsätzlich müssen daher die MID-Kontaktelemente komplementär zu den jeweiligen Kontaktelementen des daran anzuschließenden elektrischen Bauteils angeordnet werden. Vorzugsweise hat jedoch die durch die MID-Kontaktelemente und die Kontaktanordnung definierte Fläche keine Hinterschnei- dungen, d.h. hat eine maximale Gesamtkrümmung von weniger als 180° und weist vorzugsweise eine regelmäßige bzw. elementare geometrische Form auf.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.

Es zeigen

Figur 1 eine erfindungsgemäße elektrische Schaltanordnung im Querschnitt und Figur 2 eine isometrische Darstellung einer weiteren erfindungsgemäßen elektrischen Schaltanordnung.

Ausführungsformen der Erfindung

In der Figur 1 ist eine elektrische Schaltanordnung dargestellt, die eine ebene Verbindungs- schnittstelle 20 und einen MID-Schaltungsträger 10 umfasst. Die Verbindungsstelle 20 ist mit dem MID-Schaltungsträger 10 über drei einzelne elektrische Kontaktpaare P verbunden, wobei jedes Kontaktpaar eine einzelne elektrische Verbindung herstellt, die getrennt von den elektrischen Verbindungen der anderen elektrischen Kontaktpaare P ist. In der Figur 1 ist die Verbindungsschnittstelle 10 durch einen isolierenden Träger bzw. durch ein Substrat und eine darauf angeordnete geätze Kupfer- Aussenschicht ausgebildet, die eine Leiterplatte formen. Die Kupfer- Aussenschicht bildet Kontaktflächen bzw. Pads, die vorzugsweise ein- teilig mit Leiterbahnen (nicht dargestellt) ausgebildet sind. Jedes elektrische Kontaktpaar umfasst ein Verbindungsschnittstellen-Kontaktelement, ein elektrisches Verbindungselement, das elektrisch leitendes Material, beispielsweise leitendes Klebemittel, umfasst, sowie MID-Kontaktelemente 60 a-c. Das elektrisches Verbindungselement, welches in Fig. 1 als leitendes Klebemittel ausgeführt ist, ist gestrichelt dargestellt. Anstatt Klebemittel kann auch Lot verwendet werden, vorzugsweise aufgetragenen Lötpaste, die mittels Reflowtechnik erhitzt wird. Die MID-Kontaktelemente 60 a-c sind auf einer ebenen Oberfläche des MID- Schaltungsträgers 10 angeordnet, die der Verbindungsschnittstelle zugewandt ist. Ferner umfasst die in Figur 1 dargestellte elektrische Schaltanordnung zusätzliche, rein mechanische Verbindungselemente 30, 40, wobei das mechanische Verbindungselement 30 eine Klebestelle zwischen der Verbindungsstelle und dem MID-Schaltungsträger darstellt. Insbesondere ist die Klebestelle 30 zwischen den Oberflächen des MID-Schaltungsträgers und der Verbindungsschnittstelle (d.h. der Leiterplatte) vorgesehen, die einander zugewandt sind. Ferner ist mit dem Bezugszeichen 40 ein alternatives mechanisches Verbindungselement dargestellt, das als Federelement bzw. als Clip ausgebildet ist. Durch die formschlüssi- ge Gestaltung entsteht ein Presssitz, der die Verbindungsschnittstelle auf die MID- Kontaktelemente und somit zu dem MID-Schaltungsträger hinpresst. Eine ähnliche Kraft wird durch die Klebestelle 30 hervorgerufen, wobei die Klebestelle 30 eine entsprechende Zugkraft auf Verbindungsschnittstelle 20 und MID-Schaltungsträger 10 ausübt. Ferner

können die Verbindungselemente 70 a-c, die als leitendes Klebemittel ausgeformt sind, gleichzeitig eine mechanische Verbindung erzeugen, die ebenfalls zur Befestigung der Verbindungsschnittstelle 20 mit dem MID-Schaltungsträger 10 dient. Somit bilden die Verbindungselemente 70 a-c gleichzeitig mechanische Verbindungselemente.

Die Verbindungsschnittstelle 20 ist als nicht leitender Träger ausgebildet, auf dem leitende Kontaktfelder 50 a-c angeordnet sind. Die Kontaktfelder 50 a-c haben korrespondierende bzw. komplementäre gegenüberliegende Entsprechungen, die durch die MID- Kontaktelemente 60a-c vorgesehen werden. Als Verbindungsschnittstelle 20 kann eine Lei- terplatte oder ein Leiterplattenabschnitt verwendet werden, der sich eben erstreckt, wobei die Kontaktfelder 50 a-c durch entsprechende Ausformungen der Leiterbahnen bzw. einer leitenden Außenschicht der Leiterplatte gebildet werden.

Im Allgemeinen können die Verbindungsschnittstellen-Kontaktelemente auch beispielsweise die Stirnseiten von Kontaktpins sein, wobei die Kontaktpins an einen gemeinsamen Träger befestigt sind, beispielsweise an einem Bauteil, Modul oder ähnliches. Die Verbindungsschnittstellen-Kontaktelemente können daher von einem gemeinsamen Träger hervorstehen oder können nur unwesentlich von einem gemeinsamen Träger hervorstehen, wie es bei einer Leiterplatte der Fall ist, und können bündig mit einer Trägeroberfläche abschließen, beispielsweise im Falle einer planaren Struktur wie einem Chip.

Die Verbindungsschnittstelle 20 kann ferner weitere elektrische oder elektronische Bauelemente (in Fig. 1 nicht dargestellt) tragen. Insbesondere kann als Verbindungsschnittstelle 20 eine Leiterplatte vorgesehen sein, die zusätzlich mindestens eine Schaltung umfasst und daher entsprechende Schaltungselemente bzw. Bauelemente trägt. Die Verbindungen zwischen den Bauelementen kann durch Leiterplattenbeschichtungen bzw. -kaschierungen vorgesehen werden, mittels denen auch die Kontaktfelder 50 ausgebildet sind. Vorzugsweise sind zumindest einige der Baulemente und Verbindungen mit den Kontaktfeldern 50 verbunden.

Die Figur 2 zeigt eine erfindungsgemäße Verbundstruktur in isometrischer Darstellung. Die dargestellt Verbundstruktur umfasst eine erfindungsgemäße elektrische Schaltanordnung mit einem MID-Schaltungsträger 110 und einem Bauteil, das eine Verbindungsschnittstelle in Form einer Leiterplatte 120 umfasst, wobei die Leiterplatte ferner elektrische bzw. elekt- ronische Bauteile 180 trägt, die als SMD-Bauteile und als Durchsteck-Bauteile ausgeführt sind. Die nicht dargestellte Unterseite der Leiterplatte 120 trägt entsprechende Kontaktfelder, die sich jeweiligen MID-Kontaktelementen gegenüberstehen. Die Leiterplatte ist vorzugsweise an der Unterseite mit dem MID-Schaltungsträger 10 verbunden, wobei der MID-

Schaltungsträger eine zylindrische Grundform aufweist, der ein Halbzylinder geringerer Höhe entnommen ist, sodass ein Teil der Gesamtoberfläche des MID-Schaltungsträgers eine ebene Oberfläche ist, auf die die Leiterplatte bei 110 koplanar angeordnet werden kann.

Der MID-Schaltungsträger umfasst ferner ein Kopfende, an dem Verbindungsmittel angebracht sind, die beispielsweise als Stecker, Buchse, Lötpins oder als Steckverbinder ausgebildet sind.

Gemäß einer besonderen Ausführung der Erfindung ist mindestens ein Bauelement der Bauelemente 180 ein Drucksensor, wobei ein komplexer Abschnitt zur Datenverarbeitung auf der Leiterplatte 120 untergebracht ist, und die Anschlüsse nach außen über eine erfindungsgemäße Kontaktelementgruppe vorgesehen ist, die den Kontakt zu dem MID- Schaltungsträger herstellt, welcher wiederum als übertragungsmedium zu einer weiteren externen Schnittstelle 190 dient. Der MID-Schaltungsträger bietet in diesem Fall weitgehenden mechanischen Schutz sowie eine stabile Halterung für die auf der Leiterplatte 120 untergebrachte Schaltung, wobei das an dem Kopfende angeordnete Verbindungsmittel 190 zu mechanischen sowie zu elektrischen Verbindungen mit externen Geräten dient.

üblicherweise werden im Allgemeinen sowie insbesondere bei Vorrichtungen, wie sie in Figur 2 dargestellt sind, die erfindungsgemäßen Kontakte als streifenförmige Erhebungen des MID-Schaltungsträgers, die die MID-Kontaktelemente bilden, und durch Leiterplatten- Kontaktelemente realisiert, die den MID-Kontaktelementen entsprechen. Die Leiterplatten- Kontaktelemente können ebenfalls als eindimensionale Kontaktelemente ausgebildet sein, oder können flächig realisiert sein. Gemäß einer Ausführung der Erfindung sind sowohl MID-Kontaktelement als auch Leiterplatten-Kontaktelement als Streifen ausgebildet, die sich jedoch in verschiedene Richtungen erstrecken, beispielsweise in einem 90° Winkel zueinander. Durch diese Kreuzung ergeben sich exakt definierte Kontaktpunkte, sodass der Kontaktwiderstand zwischen den beiden Kontaktelementen von der Anordnung im Wesentlichen unabhängig ist.

In der Figur 2 sind die Kontaktelemente des MID-Schaltungsträgers und die Kontaktelemente der Leiterplatte jeweils miteinander verklebt. Die jeweilige Klebestelle wird erzeugt, indem entweder auf die Leiterplatten-Kontaktelemente, auf die MID-Kontaktelemente oder auf beide eine bestimmte Menge an leitendem Klebemittel aufgetragen wird, sodass sich beim Aufbringen der Leiterplatte auf den MID-Schaltungsträger das Klebemittel derart ver- teilt, dass eine zuverlässige elektrische (und mechanische) Verbindung zwischen den jeweiligen Kontaktelementen entsteht, und gleichzeitig vermieden wird, dass benachbarte MID- Kontaktelemente oder benachbarte Leiterplatten-Kontaktelemente durch sich verteilende Klebemittel miteinander elektrisch verbunden werden. Diese unerwünschte elektrische Kon-

taktierung der Kontaktelemente untereinander wird durch die gewählte Masse sowie durch den Abstand der MID-Kontaktelemente bzw. der Leiterplatten-Kontaktelemente untereinander entsprechend gewählt. Gemäß einer weiteren Ausführung der Erfindung umfasst der MID-Schaltungsträger, wie er beispielsweise in Figur 2 dargestellt ist, zwei äußere durch- gängige MID-Kontaktelemente, die sich entlang der gesamten ebenen Oberfläche parallel zur Zylinderachse erstrecken und die, neben der elektrischen und mechanischen Kontaktbildung mit den jeweiligen Leiterplatten-Kontaktelementen auch einen überlaufschutz vorsehen, der verhindert, dass beim Aufbringen der Leiterplatte auf den MID-Schaltungsträger das sich verteilende Klebemittel oder die aufgebrachte Lötpaste außerhalb der dafür vorge- sehenen Oberfläche verteilt.

Der in Figur 2 dargestellte MID-Schaltungsträger umfasst einen Abschnitt, in der Figur 2 auf der linken Seite dargestellt, in dem der MID-Schaltungsträger einen runden Querschnitt aufweist und als Hohlzylinder ausgebildet ist. Durch die Ausbildung als Hohlzylinder erge- ben sich elektrische, mechanische und fiuidische Verbindungsmöglichkeiten durch den Hohlzylinder hindurch zu der Leiterplatte hin, wobei derartige Verbindungen beispielsweise verwendet werden können, um den auf der Leiterplatte 120 untergebrachten Sensor in FIu- idverbindung, oder zumindest druckübertragend, mit externen Volumina zu verbinden. In gleicher Weise kann die Leiterplatte einen Temperatursensor tragen, der über die Fluidver- bindung die Temperatur externer Volumina erfassen kann. Gemäß einer weiteren Ausführung ist der in Figur 2 dargestellte MID-Schaltungsträger entlang des Längsabschnitts, in dem der MID-Schaltungsträger als Halbzylinder ausgebildet ist, mit einem geringeren Radius vorgesehen, sodass sich auf der Höhe der Leiterplatte bzw. der dafür vorgesehenen O- berfiäche ein Versatz zur Längsachse des Zylinders hin ergibt. Dieser Versatz kann verwen- det werden, um Gehäuseelemente einzufügen, die die Leiterplatte schützen, wobei die Wanddicke derartiger Gehäuseelemente durch den geringeren Radius kompensiert werden kann, sodass ein derartiges Gehäuseelement nicht über die Aussenfiäche der Vollzylinderab- schnitte des MID-Schaltungsträgers oder nur geringfügig hinaus steht.