ELEKTRISCHES KONTAKTELEMENT In elektrischen und elektronischen Apparaten und Geräten müssen häufig elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen elektrischen und/oder elektronischen Bestandteilen der Apparate und Geräte hergestellt werden, welche in vielen Fällen aus dauerhaften Lötverbindungen bestehen.

Es wird jedoch zunehmend üblich, Steckverbindungen vorzusehen, wobei insbesondere bei der Verbindung von elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen mit Leiterplatten Steckverbindungen mittels Einpresstechnik verwendet werden. Hierbei wird ein vorzugsweise elastischer Einpressstift in eine Bohrung der

Leiterplatte eingepresst. Abhängig von den verwendeten Mate ^¬ rialien und der aufzubringenden Einpresskraft werden zuverlässige elektrische Verbindungen geschaffen. Sowohl der Einpressstift als auch die diesen aufnehmende Öffnung bzw. Buchse müssen mit einem geeigneten elektrisch leitfähigen Material beschichtet sein, so dass beim Einpressen bzw. beim Einstecken ein zuverlässiger und beständiger elektrischer Kontakt zustande kommt. Als Kontaktelemente kommen unter anderem Einpresszonen, Steckkontakte, Schneid-Klemm-Kontakte (IDC) und Crimp-Kontakte in Frage.

Es war und ist teilweise immer noch üblich, für die Oberflä- chenbeschichtungen Zinn/Blei-haltige Materialien zu verwenden, da diese einerseits ausreichend weich sind, um eine gute Verbindung der Kontaktelemente zu gewährleisten und andererseits aufgrund des Bleigehalts eine Whiskerbildung des Zinns zu verhindern. Allerdings muss aufgrund gesetzlicher Vorgaben der Bleigehalt verringert oder gar völlig beseitigt werden . Durch den dann hohen Zinnanteil besteht jedoch die hohe Gefahr von Whiskerbildung, die das Problem von Kurzschlüssen mit sich bringt . Die DE 10 2007 047 007 AI schlägt zur Lösung dieses Problems ein elektrisches Kontaktelement und ein Verfahren zum Herstellen derselben vor, bei dem als äußerste Schicht eines Schichtaufbaus bei einem Kontaktelement eine Legierung aus Zinn und wenigstens einem weiteren Metall aus einer Gruppe von Metallen verwendet wird. Aufgrund des immer noch vorhandenen reinen Zinns im Gefüge bleibt jedoch die Gefahr der Whiskerbildung erhalten.

Die Aufgabe vorliegender Erfindung ist es daher, ein Kon- taktelement anzugeben, bei dem die Gefahr von Whiskerbildung weitgehend beseitigt ist.

Die Aufgabe wird gelöst durch ein Kontaktelement aus einem Basismaterial mit wenigstens einer darauf aufgebrachten leitfähigen Schicht, wobei als leitfähige Schicht oder einer dieser Schichten eine Schicht aus Indium aufgebracht ist. Vorzugsweise wird dabei reines Indium galvanisch aufgebracht, wobei unter reinem Indium auch Indium mit technologisch bedingten Verunreinigungen verstanden werden soll.

Die Aufgabe wird auch gelöst durch ein Kontaktelement aus einem Basismaterial mit wenigstens einer darauf aufgebrachten leitfähigen Schicht, wobei als leitfähige Schicht oder eine dieser Schichten eine Schicht aus Indium mit einer Beimischung oder Legierung von wenigstens einem der Elemente aus der Gruppe von Elementen enthaltend Kupfer, Silber, Gold, Bismut, Nickel, Antimon, Palladium, Eisen, Kohlenstoff oder Phosphor aufgebracht ist. Die Mischung bzw. Legierung kann dabei bereits vor dem Aufbringen der Schicht erfolgen, jedoch auch durch Aufbringen der Metallschichten nacheinander und nachträglichem Auflegieren beispielsweise durch eine Wärmebehandlung.

Durch die erfindungsgemäßen Kontaktelemente ist eine potentielle Lösung zu der Forderung nach Bleifreiheit der „End of Life Vehicle Directive", 2000/53/EC für „Compliant pin connecting Systems" gelöst. Insbesondere kann dabei auf Zinn oder eine bleifreie Zinnlegierung verzichtet werden, da diese Whiskerwachstum zeigen. Durch die Zinnfreiheit ist außerdem ein Aufschmelzen der Schicht unterhalb typischer Anwendungstemperaturen in der Automobiltechnik von bis zu 150 °C ausgeschlossen. Der niedrigste Schmelzpunkt bei Zinn-Indium-Legierungen ist signifikant niedriger als diese 150°C.

In einer Weiterbildung der Erfindung kann zwischen dem Basismaterial des Kontaktelements und der leitfähigen Schicht eine Zwischenschicht als Diffusionssperre aus wenigstens einem der Elemente aus der Gruppe von Elementen enthaltend Nickel, Kupfer, Eisen und Wolfram aufgebracht sein.

Als Basismaterial kommt bei Kontaktsteckern bzw. Einpressstiften ein Metall wie Bronze, Messing, Kupfer, Nickel oder Kup ^¬ fer-Nickel-Silizium Legierungen sowie Kupfer-Eisen in Frage.

In einer Weiterbildung der Erfindung kann auf die leitfähige Schicht wenigstens eine weitere leitfähige Schicht aus Kupfer, Silber, Gold, Bismut, Nickel, Antimon, Palladium oder Kohlenstoff aufgebracht sein.

Alternativ kann als Korrosionsschutz auch eine organische Schutzschicht aufgebracht sein.

Das Aufbringen bzw. Abscheiden der metallischen Schichten kann auf galvanische, chemische oder schmelztechnische Weise sowie durch molekulare oder gasförmige Abscheidung erfolgen.

Die erfindungsgemäßen Kontaktelemente können je nach gewähltem Material, der Materialdicke und dem Verhältnis der Durchmesser der Kontaktstifte bzw. Einpressstifte und der Buchsen aufgrund von Kaltverschweißung unlösbare Verbindungen ergeben, aber auch zu Reparaturzwecken teilweise lösbare oder wiederholt lösbare Kontakte . Durch die erfindungsgemäßen Kontaktelemente wird also eine Zinn- und damit eine Zinn-Whisker-freie Beschichtung vorgeschlagen, die außerdem die geforderte Bleifreiheit erfüllt.