Elektronische Baugruppe, insbesondere für ein Getriebesteuermodul Stand der Technik

Die Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe, insbesondere für ein

Getriebesteuermodul, mit den Merkmalen des Oberbegriffs des unabhängigen

Anspruchs 1.

In der Kraftfahrzeugtechnik werden zur Getriebeansteuerung am Getriebe verbaute elektronische Steuermodule verwendet. Die Steuermodule können Aktuatoren, Sensoren, Stecker, wenigstens ein gekapseltes Steuergerät (TCU, Transmission Control Unit) und weitere Komponenten aufweisen. Das gekapselte Steuergerät bildet eine elektronische Baugruppe. Um die von elektrischen oder elektronischen Bauelementen der

elektronischen Baugruppe abgegebene Wärme möglichst gut abzuleiten, ist es bekannt, die elektronische Baugruppe mit einem Kühlkörper zu versehen.

Die DE 10 2014 201 032 A1 zeigt beispielsweise eine elektronische Baugruppe, die eine Leiterplatte, auf der Leiterplatte angeordnete wärmeerzeugende Bauelemente und einen Kühlkörper umfasst. Die wärmeerzeugenden Bauelemente weisen unterschiedliche Höhe auf und der Kühlkörper ist derart an die unterschiedlichen Bauhöhen der

wärmeerzeugenden Bauelemente angepasst, dass an jedem der Bauelemente eine

Anlagefläche des Kühlkörpers direkt anliegt. In Bereichen in denen der Kühlkörper nicht direkt an den wärmeerzeugenden Bauelementen anliegt ist zwischen der Leiterplatte und dem Kühlkörper Moldmasse angeordnet.

Offenbarung der Erfindung

Erfindungsgemäß wird eine elektronische Baugruppe, insbesondere für ein

Getriebesteuermodul, vorgeschlagen. Diese umfasst eine Leiterplatte mit einer ersten Seite und einer von der ersten Seite abgewandten zweiten Seite und ein auf der zweiten Seite der Leiterplatte angeordnetes erstes wärmeerzeugendes Bauelement und wenigstens ein auf der zweiten Seite der Leiterplatte angeordnetes weiteres

wärmeerzeugendes Bauelement, wobei das erste wärmeerzeugende Bauelement und das weitere wärmeerzeugende Bauelement bezogen auf die zweite Seite der Leiterplatte zumindest teilweise unterschiedliche Bauhöhen aufweisen. Die elektronische Baugruppe umfasst weiterhin einen Kühlkörper, der eine der zweiten Seite der Leiterplatte

zugewandte Innenseite aufweist, wobei die Innenseite des Kühlkörpers zumindest abschnittsweise von der Leiterplatte durch einen Zwischenraum beabstandet ist und das erste wärmeerzeugende Bauelement und das wenigstens eine weitere wärmeerzeugende Bauelement in dem Zwischenraum angeordnet sind und wobei der Zwischenraum zumindest teilweise mit wenigstens einer fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse derart gefüllt ist, dass die fließfähige und aushärtbare Schutzmasse in direktem Kontakt zur Leiterplatte und zum Kühlkörper steht, wobei der Kühlkörper zumindest bereichsweise mit einer an die unterschiedlichen Bauhöhen angepassten stufenartigen Struktur versehen ist, so dass an der Innenseite des Kühlkörpers eine der zweiten Seite der Leiterplatte zugewandte erste Anlagefläche ausgebildet ist, an der das erste

wärmeerzeugende Bauelement unmittelbar oder unter Zwischenlage einer ersten

Wärmeleitschicht anliegt, und dass an der Innenseite des Kühlkörpers wenigstens eine der zweiten Seite der Leiterplatte zugewandte weitere Anlagefläche ausgebildet ist, an der das weitere wärmeerzeugende Bauelement unmittelbar oder unter Zwischenlage wenigstens einer weiteren Wärmeleitschicht anliegt. Erfindungsgemäß ist der Kühlkörper als ein sich in zwei Erstreckungsrichtungen erstreckendes flächenartiges Gebilde ausgebildet, das senkrecht zu den beiden Erstreckungsrichtungen eine Dicke aufweist, und der Kühlkörper weißt an der ersten Anlagefläche senkrecht zur ersten Anlagefläche und an der weiteren Anlagefläche senkrecht zur weiteren Anlagefläche die gleiche konstante Dicke auf.

Vorteile der Erfindung Wie im Stand der Technik liegt in der erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe der Kühlkörper unmittelbar oder unter Zwischenlage einer Wärmeleitschicht an dem wärmeerzeugenden Bauelement an und zwischen dem Kühlkörper und dem

wärmeerzeugenden Bauelement ist keine Moldmasse angeordnet. So steht der

Kühlkörper in vorteilhaft gutem wärmeleitenden Kontakt mit dem wärmeleitendem

Bauelement und die von dem wärmeerzeugenden Bauelement erzeugte Wärme kann vorteilhaft einfach und effizient über den Kühlkörper abgeleitet werden. Der Kühlkörper ist den wärmeerzeugenden Bauelementen unterschiedlicher Höhe derart angepasst, dass alle wärmeerzeugenden Bauelemente in direktem Kontakt mit dem Kühlkörper stehen können. Gegenüber dem Stand der Technik weist die elektronische Baugruppe mit den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs allerdings den Vorteil auf, dass der Kühlkörper als ein sich in zwei Erstreckungsrichtungen erstreckendes flächenartiges Gebilde ausgebildet ist, das senkrecht zu den beiden Erstreckungsrichtungen eine Dicke aufweist, die an den Anlageflächen senkrecht zu den Anlagefläche gleich ist. Somit kann der Kühlkörper vorteilhaft einfach an Bauelemente unterschiedlicher Höhe angepasst werden und die Wärme kann vorteilhaft effektiv und konstant von den wärmeerzeugenden Bauelementen an den Kühlkörper abgeleitet werden. Der Kühlkörper kann beispielsweise vorteilhaft als gebogenes Blech oder als gebogene Folie ausgebildet ist. Ein so

ausgebildeter Kühlkörper kann besonders einfach gefertigt werden und besonders einfach und gut den unterschiedlichen Bauhöhen der wärmeerzeugenden Bauelemente angepasst werden.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindungen werden durch die in den Unteransprüchen angegebenen Merkmale ermöglicht.

Besonders vorteilhaft kann die die Dicke des Kühlkörpers an den Anlageflächen senkrecht zu den Anlageflächen höchstens zwei Millimeter, insbesondere höchstens sechshundert Mikrometer betragen. Bei einer solchen Dicke kann der Kühlkörper beispielsweise auch flexibel sein und beispielsweise auch vorteilhaft Toleranzen oder Verformungen ausgleichen. Der Kühlkörper kann damit auch vorteilhaft flexibel ausgebildet sein und besonders vorteilhaft beispielsweise Toleranzen oder Verformungen in der elektronischen Baugruppe ausgleichen.

Ist die elektronische Baugruppe beispielsweise mechanischen Belastungen oder

Belastungen durch die Baugruppe umgebende Medien ausgesetzt und soll das mindestens eine wärmeerzeugende Bauelement beispielsweise vor diesen Belastungen geschützt werden, so kann es sich als Vorteil erweisen, wenn die fließfähige und aushärtbare Schutzmasse in dem Zwischenraum wenigstens eines der

wärmeerzeugenden Bauelemente umläuft. Die fließfähige und aushärtbare Masse kann im ausgehärteten Zustand vorteilhaft das wenigstens eine wärmeerzeugende Bauelement umgebend stoffschlüssig an der zweiten Seite der Leiterplatte und an der Innenseite des Kühlkörpers anhaften. So kann das wenigstens eine wärmeerzeugende Bauelement vorteilhaft vor mechanischen Belastungen oder dem Angriff fluider Medien wie beispielsweise Getriebeöl geschützt werden. Soll die Gesamtstabilität der elektronischen Baugruppe erhöht werden, kann es sich als Vorteil erweisen, die Wärmeleitschicht als Kleberauftrag auszubilden, der an dem einem wärmeerzeugenden Bauelement und/oder an einer Anlagefläche stoffschlüssig anhaftet. So kann beispielsweise das wärmeerzeugende Bauelement vorteilhaft stabil und fest an der Anlagefläche des Kühlkörpers befestigt sein.

Besonders vorteilhaft ist der Kühlkörper wenigstens teilweise aus Metall oder

wärmeleitendem Kunststoff gefertigt. Ein aus diesen Materialen gefertigter Kühlkörper leitet die von dem wenigstens einem wärmeerzeugenden Bauelement erzeugte Wärme besonders vorteilhaft effektiv ab.

Besonders vorteilhaft ist auf der ersten Seite der Leiterplatte wenigstens ein elektrisches oder elektronisches Bauteil angeordnet, das zumindest teilweise von einem

Abdichtbereich der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse abgedeckt ist, wobei der Abdichtbereich der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse zumindest teilweise auf der ersten Seite der Leiterplatte angeordnet ist und die fließfähige und aushärtbare

Schutzmasse in dem Abdichtbereich sowohl an der ersten Seite der Leiterplatte als auch an dem elektrischen oder elektronischen Bauteil anhaftet. So kann die elektronische Baugruppe durch die Anordnung von elektrischen oder elektronischen Bauteilen auf der ersten Seite der Leiterplatte vorteilhaft kompakt gestaltet werden. Die elektrischen und elektronischen Bauteile können vorteilhaft durch die fließfähige und aushärtbare

Schutzmasse vor äußeren Einwirkungen wie etwa mechanischen Belastungen oder Belastungen durch die elektronische Baugruppe umgebende Medien geschützt werden.

Ein Füllbereich der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse, der in dem

Zwischenraum angeordnet ist, kann besonders vorteilhaft mit dem auf der ersten Seite der Leiterplatte angeordneten Abdichtbereich der fließfähigen und aushärtbaren

Schutzmasse einteilig ausgebildet sein. Auf diese Weise kann die Gesamtstabilität der elektronischen Baugruppe vorteilhaft verbessert werden. Der auf der ersten Seite der Leiterplatte angeordnete Abdichtbereich der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse kann mit dem Füllbereich der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse, der in dem Zwischenraum angeordnet ist, besonders vorteilhaft über wenigstens einen in der Leiterplatte ausgebildeten und die erste Seite der Leiterplatte mit der zweiten Seite der Leiterplatte verbindenden Durchbruch einstückig ausgebildet sein. Auf diese Weise können der Füllbereich und der Abdichtbereich der fließfähigen und aushärtbaren Masse besonders vorteilhaft einfach miteinander verbunden werden.

Darüber hinaus können der Füllbereich und der Abdichtbereich besonders vorteilhaft in einem Produktionsschritt angebracht werden und schwer zugängliche Bereiche im Zwischenraum beispielsweise auch vorteilhaft durch den Durchbruch mit der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse gefüllt werden.

Besonders vorteilhaft ist ein Abdeckbereich der fließfähigen und aushärtbaren

Schutzmasse auf einer von der Innenseite des Kühlkörpers abgewandten Außenseite des Kühlkörpers angeordnet. Dabei ist der Abdeckbereich vorteilhaft mit dem in dem

Zwischenraum angeordneten Füllbereich der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse einstückig ausgebildet. So kann der Kühlkörper vorteilhaft einfach an der Leiterplatte befestigt werden.

Ist an dem Abdeckbereich der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse und/oder an dem Abdichtbereich der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse im ausgehärteten Zustand wenigstens eine von der Leiterplatte abgewandte und zur Leiterplatte parallele Oberfläche ausgebildet, so kann die elektronische Baugruppe vorteilhaft einfach auf ebene Flächen aufgelegt und somit vorteilhaft stabil und platzsparend verbaut werden.

Kurze Beschreibung der Zeichnung

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigt Fig. 1 einen schematischen Querschnitt durch ein Ausführungsbeispiel der

erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe.

Ausführungsformen der Erfindung Fig. 1 zeigt einen schematischen Querschnitt durch ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe, welche beispielsweise Teil eines

Getriebesteuermoduls sein kann, das beispielsweise an einem oder in einem

Kraftfahrzeuggetriebe verbaut werden kann.

Die elektronische Baugruppe umfasst eine Leiterplatte 2 mit einer ersten Seite 3 und einer von der ersten Seite 3 abgewandten zweiten Seite 4. In diesem Beispiel handelt es sich bei der Leiterplatte 2 beispielsweise um eine Leiterplatte in FR4-Ausführung oder höherwertig, also beispielsweise um eine Leiterplatte aus glasfaserverstärktem

Epoxidharz. Die Leiterplatte 2 kann aber auch eine HDI-Leiterplatte (High Density

Interconnect- Leiterplatte), eine LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) oder eine andere geeignete Leiterplatte sein. Die Leiterplatte 2 kann über ein oder mehrere in Fig. 1 nicht dargestellte elektrische Anschlusselemente, beispielsweise flexible elektrische Leiterplatten (FPC = Flexible Printed Circuit Board), Kabel oder Stanzgitter, mit anderen außerhalb der elektronischen Baugruppe 1 vorhandenen und in Fig. 1 nicht abgebildeten elektrischen oder elektronischen Komponenten, beispielsweise Sensoren, Aktuatoren und Steckerteilen, elektrisch kontaktiert sein.

Auf der zweiten Seite 4 der Leiterplatte 2 sind in diesem Ausführungsbeispiel

beispielsweise drei wärmeerzeugende Bauelemente 5 angeordnet. Die

wärmeerzeugenden Bauelemente 5 können bezogen auf die zweite Seite 4 der

Leiterplatte 2 unterschiedliche Bauhöhen aufweisen. Bauelemente mit unterschiedlichen Bauhöhen sind in dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel exemplarisch für ein erstes Bauelement 5 mit Bauhöhe H1 und ein weiteres wärmeerzeugendes Bauelement 5 mit Bauhöhe H2 dargestellt. Grundsätzlich können aber beliebig viele wärmeerzeugende Bauelemente 5 zumindest teilweise mit unterschiedlichen Bauhöhen auf der zweiten Seite 4 der Leiterplatte 2 angeordnet sein. Auf der zweiten Seite 4 der Leiterplatte 2 kann ein einzelnes wärmeerzeugendes Bauelement 5 oder mehrere über Leiterbahnen der Leiterplatte 2 elektrisch verbundene und eine Steuerschaltung bildende

wärmeerzeugende Bauelemente 5 angeordnet sein. Bei den wärmeerzeugenden

Bauelementen 5 kann es sich um elektrische und/oder elektronische Bauelemente handeln, insbesondere um aktive Bauelemente wie beispielsweise IC-Chips, Transistoren oder ASICs. Zusätzlich zu den wärmeerzeugenden Bauelementen 5 auf der zweiten Seite 4 der

Leiterplatte 2 sind in diesem Ausführungsbeispiel auf der ersten Seite 3 der Leiterplatte 2 elektrische oder elektronische Bauteile 13 angeordnet. In diesem Ausführungsbeispiel sind beispielhaft vier elektrische oder elektronische Bauteile 13 dargestellt. Auch auf der zweiten Seite 4 der Leiterplatte 2 können neben den wärmeerzeugenden Bauelementen 5 weitere elektrische oder elektronische Bauteile 13 angeordnet sein. Die elektrischen oder elektronischen Bauteile 13 können über Leiterbahnen auf der Leiterplatte 2 untereinander und/oder mit den wärmeerzeugenden Bauelementen 5 verbunden sein und

beispielsweise eine Steuerschaltung bilden. Die elektrischen oder elektronischen Bauteile 13 können beispielsweise nicht wärmeerzeugend sein und beispielsweise passive Bauelemente sein.

Die elektronische Baugruppe 1 umfasst weiterhin einen Kühlkörper 6, der eine der zweiten Seite 4 der Leiterplatte 2 zugewandte Innenseite 7 aufweist. Die Innenseite 7 des Kühlkörpers 6 ist in diesem Ausführungsbeispiel von der Leiterplatte 2 durch einen Zwischenraum 8 beabstandet und die drei wärmeerzeugenden Bauelemente 5 sind in diesem Ausführungsbeispiel in dem Zwischenraum 8 angeordnet. An der Innenseite 7 des Kühlkörpers 6 sind in diesem Ausführungsbeispiel beispielsweise drei der zweiten Seite 4 der Leiterplatte 2 zugewandte Anlageflächen 12 ausgebildet. An diesen Anlageflächen 12 liegen die wärmeerzeugenden Bauelemente 5 beispielsweise unmittelbar an. Die wärmeerzeugenden Bauelemente 5 können aber auch beispielsweise unter Zwischenlage von Wärmeleitschichten 1 1 an den Anlageflächen 12 der Kühlkörpers 6 anliegen. Die Wärmeleitschichten 1 1 können beispielsweise auch als Kleberauftrag ausgebildet sein. Dieser Kleberauftrag kann beispielsweise auch an den wärmeerzeugenden

Bauelementen 5 und/oder an den Anlageflächen 12 stoffschlüssig anhafteten. Die Wärmeleitschichten 1 1 können beispielsweise auch zumindest teilweise als

Wärmeleitpaste ausgebildet sein. Wärmeleitschichten 1 1 können zwischen den wärmeerzeugenden Bauelementen 5 und den Anlageflächen 12 des Kühlkörpers 5 angeordnet sein um die Wärmeableitung von den wärmeerzeugenden Bauelemente 5 auf den Kühlkörper 5 zu verbessern. Ist eine gute Wärmeableitung, beispielsweise durch eine in dem Zwischenraum 8 angeordnete fließfähige und aushärtbare Schutzmasse 9, die sich beispielsweise durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit auszeichnet, sichergestellt so kann auf Wärmeleitschichten 1 1 beispielsweise auch verzichtet werden und die wärmeerzeugenden Bauelemente 5 können beispielsweise auch direkt an den

Anlageflächen 12 des Kühlkörpers 6 anliegen. Der Kühlkörper 6 ist in diesem Ausführungsbeispiel als ein sich in zwei

Erstreckungsrichtungen x und y erstreckendes flächenartiges Gebilde ausgebildet, das senkrecht zu den beiden Erstreckungsrichtungen x und y eine Dicke D aufweist. Die Erstreckungsrichtungen x und y sind in Fig.1 anhand eines dreidimensionalen

kartesischen Koordinatensystems zusammen mit einer dritten Richtung z verdeutlicht. Die Erstreckungsrichtung x und die Richtung z liegen dabei in der Zeichenebene, die Richtung y steht senkrecht auf der Zeichenebene. Der Kühlkörper 6 hat in diesem

Ausführungsbeispiel an den unterschiedlichen Anlageflächen 12 senkrecht zu den Anlageflächen 12 die gleiche konstante Dicke D. Der Kühlkörper ist in diesem

Ausführungsbeispiel an die unterschiedlichen Bauhöhen der wärmeerzeugenden

Bauelemente 5 angepasst, was in diesem Ausführungsbeispiel exemplarisch an den wärmeerzeugenden Bauelementen 5 der Bauhöhen H1 und H2 dargestellt ist. Der

Kühlkörper 6 kann beispielsweise, wie in diesem Ausführungsbeispiel dargestellt, spanlos als Umformteil gefertigt ist, also beispielsweise als gebogenes Blech ausgebildet sein. Der Kühlkörper kann aber beispielsweise auch als gebogene Folie ausgebildet sein. Das Blech oder die Folie sind dann beispielsweise derart gebogen, dass an dem Kühlkörper 6 Anlageflächen 12 für die wärmeerzeugenden Bauelemente 5 unterschiedlicher Bauhöhe, beispielsweise H1 und H2, ausgebildet sind. Die Dicke D der Anlageflächen 12 senkrecht zu den Anlageflächen 12 sind in diesem Ausführungsbeispiel somit gleich und

beispielsweise über die räumliche Ausdehnung jeder einzelnen Anlagefläche 12 auch konstant. Die Dicke D kann beispielsweise vorteilhaft höchstens zwei Millimeter, insbesondere höchstens sechshundert Mikrometer betragen. Wenn der Kühlkörper 6 beispielsweise als gebogenes Blech oder als gebogene Folie ausgebildet ist, kann die Dicke des Blechs oder der Folie vor dem Verbiegen der Dicke D der Anlageflächen 12 entsprechen, also beispielsweise vorteilhaft auch höchstens zwei Millimeter, insbesondere höchstens sechshundert Mikrometer betragen. Der Kühlkörper 6 kann beispielsweise aus Metall, also beispielsweise aus Aluminium, Kupfer oder Stahl gefertigt sein. Der

Kühlkörper 6 kann aber beispielsweise auch aus wärmeleitendem Kunststoff gefertigt sein, insbesondere beispielsweise auch aus Kunststoff mit wärmeleitenden Füllstoffen. Ist der Kühlkörper 6 beispielsweise elektrisch leitend, kann beispielsweise vorteilhaft eine elektrisch isolierende Wärmeleitschicht 1 1 verwendet werden. Ist der Kühlkörper 6 dagegen elektrisch isolierend, kann die Wärmeleitschicht 1 1 beispielsweise auch elektrisch leitend sein. Der Kühlkörper 6 kann beispielsweise bedingt durch die

durchgehend geringe Dicke auch flexibel und biegbar sein. So können beispielsweise beim Auflegen des Kühlkörpers 6 auf die wärmeerzeugenden Bauelemente 5 durch die Flexibilität des Kühlkörpers beispielsweise auch Toleranzen ausgleichen werden. Beim Auflegen kann sich der Kühlkörper 6 so beispielsweise auch weiter und genauer an die unterschiedlichen Bauhöhen der wärmeerzeugenden Bauelemente 5 anpassen, so dass beispielsweise alle Anlageflächen 12 sicher und flächig an den wärmeerzeugenden Bauelementen 5 anliegen können.

Der Zwischenraum 8 ist in dem Ausführungsbeispiel mit einer fließfähigen und

aushärtbaren Schutzmasse 9 gefüllt. Die fließfähige und aushärtbare Schutzmasse 9 umgibt in diesem Ausführungsbeispiel in dem Zwischenraum 8 das wenigstens eine wärmeerzeugende Bauelement 5 umlaufend. Dabei haftet die fließfähige und aushärtbare Masse 9 im ausgehärteten Zustand beispielsweise auch, das wenigstens eine

wärmeerzeugende Bauelement 5 umgebend, stoffschlüssig an der zweiten Seite 4 der Leiterplatte 2 und an der Innenseite 7 des Kühlkörpers 6 an. So können die in dem Zwischenraum 8 angeordneten wärmeerzeugenden Bauelemente 5 in diesem

Ausführungsbeispiel beispielsweise vor mechanischen Belastungen oder dem Angriff fluider Medien wie beispielsweise Getriebeöl vorteilhaft geschützt werden. Unter einer fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9 wird im Kontext der

vorliegenden Anmeldung ein fließfähiger und flüssiger Stoff verstanden, der durch einen Aushärteprozess erstarrt. Die fließfähige und aushärtbare Schutzmasse 9 kann beispielsweise ein polymeres Schutzsystem sein und beispielsweise durch Umspritzung oder Verguss aufgebracht werden. Insbesondere kann es sich um ein Duroplast handeln. Die fließfähige und aushärtbare Schutzmasse 9 steht in diesem Ausführungsbeispiel in direktem Kontakt zur Leiterplatte 2 und zum Kühlkörper 6. Die fließfähige und aushärtbare Schutzmasse 9 kann einstückig oder mehrstückig ausgebildet sein und an verschiedenen Stellen in der elektronischen Baugruppe 1 angeordnet sein. In der vorliegenden

Anmeldung umfasst die fließfähige und aushärtbare Schutzmasse 9 dabei einen

Abdichtbereich 20, einen Füllbereich 21 und einem Abdeckbereich 22. Unter

Abdichtbereich 20 der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9 wird dabei die auf der ersten Seite 3 der Leiterplatte 2 angeordnete fließfähige und aushärtbare

Schutzmasse 9 verstanden. Unter dem Füllbereich 21 der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9 wird der in dem Zwischenraum 8 angeordnete Teil der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9 verstanden und unter Abdeckbereich 22 der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9 wird im Kontext der vorliegenden Anmeldung ein an der von der Innenseite 7 des Kühlkörpers 6 abgewandten Außenseite 14 des Kühlkörpers 6 angeordneter Teil der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9 verstanden. Der Abdichtbereich 20, der Füllbereich 21 und der Abdeckbereich 22 können einstückig oder mehrstückig ausgebildet sein. In dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel sind die beispielsweise vier auf der ersten Seite 3 der Leiterplatte 2 angeordneten elektrischen oder elektronischen Bauteile 13 von dem ebenfalls auf der ersten Seite 3 der Leiterplatte 2 angeordneten

Abdichtbereich 20 der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9 abgedeckt. Dabei haftet die fließfähige und aushärtbare Schutzmasse 9 in diesem Ausführungsbeispiel in dem Abdichtbereich 20 sowohl an der ersten Seite 3 der Leiterplatte 2 als auch an dem elektrischen oder elektronischen Bauteil 13 an. So werden die auf der ersten Seite 3 der Leiterplatte 2 angeordneten elektrischen oder elektronischen Bauteile 13 von dem

Abdichtbereich 20 der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9 dichtend abgedeckt und somit beispielsweise vor mechanischen Belastungen oder dem Angriff fluider Medien wie beispielsweise Getriebeöl geschützt.

In dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel ist der Füllbereich 21 der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9, der in dem Zwischenraum 8 angeordnet ist, mit dem auf der ersten Seite 3 der Leiterplatte 2 angeordneten Abdichtbereich 20 der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9 einteilig ausgebildet. Der Füllbereich 21 der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9 ist dabei in diesem Ausführungsbeispiel beispielsweise über einen in der Leiterplatte 2 ausgebildeten Durchbruch 15, der die erste Seite 3 der Leiterplatte 2 mit der zweiten Seite 4 der Leiterplatte 2 verbindet, mit dem Abdichtbereich 20 der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9 verbunden und somit einstückig mit diesem ausgebildet. Es können ein oder mehrere Durchbrüche 15 in der Leiterplatte 2 ausgebildet sein. Die Durchbrüche 15 können beispielsweise auch offene Vias der Leiterplatten sein. Der Abdichtbereich 20 und der Füllbereich 21 der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9 können beispielsweise aber auch über an den Rändern der Leiterplatte 2 angeordnete fließfähige und aushärtbare Schutzmasse 9 miteinander verbunden sein.

In dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel ist an einer von der Innenseite 7 des Kühlkörpers 6 abgewandten Außenseite 14 des Kühlkörpers 6 der Abdeckbereich 22 der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9 angeordnet. Der Abdeckbereich 22 kann dabei beispielsweise auch mit dem in dem Zwischenraum 8 angeordneten Füllbereich 21 der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9 einstückig ausgebildet sein. So kann der Kühlkörper 6 beispielsweise auch von der fließfähigen und aushärtbaren

Schutzmasse 9 beispielsweise umspritzt sein und der Kühlkörper 6 durch die Umspritzung durch die fließfähige und aushärtbare Schutzmasse 9 und dadurch dass die fließfähige und aushärtbare Schutzmasse 9 in ausgehärtetem Zustand beispielsweise auch an dem Kühlkörper 6 anhaften kann, stabil und sicher mit der Leiterplatte 2 verbunden sein.

In dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel ist an dem Abdeckbereich 22 der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9 und an dem Abdichtbereich 20 der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9 im ausgehärteten Zustand jeweils eine von der Leiterplatte 2 abgewandte und zur Leiterplatte 2 parallele Oberfläche 17 ausgebildet. Durch die Oberflächen 17 kann die elektronische Baugruppe 1 beispielsweise flach auf andere, außerhalb der elektronischen Baugruppe 1 angeordneten Flächen aufgelegt werden. Die Oberflächen 17 bilden in dem Ausführungsbeispiel eine äußere Begrenzung der elektronischen Baugruppe 1 . Die an dem Abdeckbereich 22 ausgebildete Oberfläche 17 schließt in diesem Ausführungsbeispiel, wie in Fig. 1 dargestellt, bündig mit einer am Kühlkörper 6 ausgebildeten Fläche 25 ab. Die an dem Abdeckbereich 22 ausgebildete Oberfläche 17 kann aber auch beispielsweise weiter entfernt von der Leiterplatte 2 ausgebildet sein, so dass beispielsweise der Kühlkörper 6 komplett von der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9 umgeben und in dieser eingeschlossen ist.

Selbstverständlich sind noch weitere Ausführungsbeispiele und Mischformen der dargestellten Ausführungsbeispiele möglich.