Verfahren zu deren Herstellung

Technisches Gebiet

[0001] Die vorliegende Erfindung betrifft eine elek- tronische Baugruppe und ein Verfahren zu deren Herstellung sowie einen Elektromotor, bspw. für ein Kraftfahrzeug.

[0002] Elektronische Bauteile bzw. elektronische Baueinheiten oder Baugruppen für die Leistungselektronik sind bspw. in Form von DCB-Modulen (Direct Copper Bonding) be- kannt . Dabei handelt es sich meist um Keramik-Substrate mit aufgelöteten Leistungshalbleitern, an die weitere benötigte (passive) Bauelemente angeschlossen werden. Bei diesen Bauelementen kann es sich im Falle von Wechselrichtern/Gleichrichtern um Kondensatoren, insb. Folienkondensa- toren sowie Induktivitäten handeln.

[0003] Ausgehend hiervon werden erfindungsgemäß eine elektronische Baugruppe mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und ein Verfahren zu deren Herstellung mit den Merkmalen des Anspruchs 15 sowie eine Anordnung aus einem Leiterplat- tenmehrschichtaufbau mit einem integrierten Leistungshalbleiter und einem zusätzlichen passiven Bauelement mit den Merkmalen des Anspruchs 13 und ein Elektromotor mit den Merkmalen des Anspruchs 14 vorgeschlagen.

RPQTÄTir,! IMfiQKODIP [0004] Die erfindungsgemäße elektronische Baugruppe verfügt über eine Leiterplattenstruktur mit einem Mehrschichtaufbau. Der Mehrschichtaufbau umfasst in an sich bekannter Weise mindestens zwei elektrisch leitende Schich- ten. Die Erfindung sieht vor, jede dieser zwei Schichten so zu verlängern, dass sie einen über den Mehrschichtaufbau hinausragenden Abschnitt aufweisen, der einen zur direkten Ankontaktierung eines zusätzlichen passiven Bauelements ausgebildeten Anschlussbereich definiert. Diese Anschluss- bereiche können bspw. laschenartig oder streifenförmig ausgebildet sein.

[0005] Dies ermöglicht eine deutliche Reduktion der bei den bekannten DCB-Modulen mit ihren langen Leitungen und Anschlüssen stark vorhandenen parasitären Induktivitäten. Darüber hinaus werden eine kurze und niederinduktive Anbindung von Leistungshalbleitern in dem Mehrschichtaufbau und eine kompakte Bauweise ermöglicht. Die Anzahl der Verbindungsstellen zwischen aktivem und passivem Bauelement, insbesondere durch Bonden, verringert sich, da nur noch der aus dem Leiterplattenkernbereich herausragende Anschlussbereich mit dem passiven Bauelement verbunden werden muss. Das zusätzliche passive Bauelement kann bspw. ein Kondensator und/oder eine Induktivität und/oder ein Widerstand sein. [0006] Zur Herstellung einer erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe wird ein Mehrschichtaufbau mit einer elektrisch leitenden Trägerschicht und mindestens einer weiteren elektrisch leitenden Schicht bereitgestellt. Die Trägerschicht und die weitere elektrisch leitende Schicht weisen über einen Kernbereich des Mehrschichtaufbaus hinausragende Schichtabschnitte auf. Nicht als Anschlussbereiche benötigte Schichtabschnitte werden zumindest teilweise entfernt, und auch über den Kernbereich hinausragende Prepreg-Schichtabschnitte werden zumindest teilweise entfernt. Falls erforderlich, werden die über den Kernbereich hinausragenden verbliebenen Schichtabschnitte zur Bildung von Anschlussbereichen für ein passives Bauelement gebogen. Dies stellt ein besonders einfaches Herstellen eines kompakten Baugruppe mit integrierten und über den eigentlichen Schichtaufbau hinausragenden Anschlussbereichen für einen direkten niederinduktiven Anschluss eines passiven Bauele- ments ohne zusätzliche Zwischenstelle dar.

[0007] Gemäß einer Variante wird vor den Schritten des teilweisen Entfernens mindestens eine Durchkontaktierung zwischen einem hinausragenden Schichtabschnitt der weiteren elektrisch leitenden Schicht und einem hinausragenden Schichtabschnitt der Trägerschicht hergestellt und der hinausragende Schichtabschnitt der weiteren elektrisch leitenden Schicht wird von der weiteren elektrisch leitenden Schicht abgetrennt. Dadurch wird erreicht, dass beide über den Mehrschichtaufbau hinausragenden Anschlussbereiche auf der gleichen Ebene liegen und die gleiche Dicke aufweisen.

[0008] Durch Kombination der über den Mehrschichtaufbau hinausragenden Anschlussbereiche mit induktiven Bauelementen, wie z.B. Ferritkernen, können außerdem gezielt Induktivitäten mit spezifischem Wert erzeugt werden. Diese induktiven Bauelemente können alleine für sich oder auch in Kombination mit anderen passiven Bauelementen, wie einem Kondensator, verwendet werden.

[0009] Die Anschlussbereiche können mindestens eine Ausnehmung mit einer darin enthaltenen Kontaktierungsfläche zum Ankontaktieren eines passiven Bauelements aufweisen. Dadurch wird das direkte Verbinden mit dem passiven Bauele- ment erleichtert. Die Kontaktierungsfläche kann beispielsweise mittels mindestens eines Haltesteges elektrisch mit dem Anschlussbereich verbunden sein. Dadurch findet beim Anlöten/Anschweißen aufgrund des verringerten Querschnitts des Haltestegs ein geringerer Wärmeabtransport statt. Die Kontaktierungsflachen können so bspw. direkt an die Schoopierschicht eines Folienkondensators angelötet werden. Für die Ausgestaltung der Kontaktierungsflächen und auch der Haltestege bieten sich unterschiedliche Geometrien an. Die Haltestege können derart ausgestaltet sein, dass sie unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten beim Betrieb bzw. die damit verbundenen mechanischen Spannungen aufnehmen. Die Haltestege können beispielsweise mäanderför- mig/geschlängelt verlaufen, oder durch ihre Anbringungsgeo- metrie eine Verformung oder Verdrehung zulassen.

[0010] Weitere Vorteile und Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung und der beiliegenden Zeichnung .

[0011] Es versteht sich, dass die voranstehend genann- ten und die nachstehend noch zu erläuternden Merkmale nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung verwendbar sind, ohne den Rahmen der vorliegenden Erfindung zu verlassen . [0012] Die Erfindung ist zur Veranschaulichung anhand von Ausführungsbeispielen in der Zeichnung stark schematisch und nicht maßstabsgetreu dargestellt und wird im folgenden unter Bezugnahme auf die Zeichnung ausführlich beschrieben. Kurzbeschreibung der Zeichnung

Figur 1 zeigt eine seitliche Schnittdarstellung durch ein erstes Ausführungsbeispiel einer elektronischen Baugruppe der Erfindung. Figur 2 zeigt eine seitliche Schnittdarstellung durch ein zweites Ausführungsbeispiel einer elektronischen Baugruppe der Erfindung.

Figuren 3 bis 6 veranschaulichen die Herstellung der erfindungsgemäßen Anschlussbereiche. Figur 7 zeigt einen Mehrschichtaufbau mit Trennschichten zur Verwendung bei der Herstellung der erfindungsgemäßen Anschlussbereiche.

Figuren 8 bis 12 veranschaulichen eine alternative Herstellung der erfindungsgemäßen Anschlussbereiche. Figur 13 zeigt in Draufsicht eine Ausgestaltung eines erfindungsgemäßen Anschlussbereichs .

Ausführliche Beschreibung

[0013] Figur 1 zeigt eine erfindungsgemäße elektronische Baugruppe 50 in seitlicher Schnittdarstellung. [0014] Die Baugruppe 50 umfasst einen Leiterplatten- mehrschichtaufbau, der eine Trägerschicht 12 aufweist, die ein (eingebettetes) Halbleiterbauelement 18 trägt. Oberhalb der Trägerschicht 12 und des Halbleiterbauelements 18 erstreckt sich eine Prepreg-Schicht bzw. eins aus einer frü— heren Prepreg-Schicht hervorgegangene Harzschicht 20, über der eine weitere elektrisch leitende Schicht 14 liegt. Diese weist Durchkontaktierungen zu dem Halbleiterbauelement 18 auf. Auf der oberen Schicht 14 kann - wie dargestellt - eine Logikschaltung 40 aufgebracht sein, bspw. durch Auf- laminieren. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel einer elektronischen Baugruppe handelt es sich um ein Gleichrich- ter-/ echselrichtersystem in Brückenanordnung und die zugehörige Logik-Ansteuerung . Die dargestellte Logikschaltung kann allerdings auch als separate Schaltung vorliegen und mit gängiger Verbindungstechnik an den leistungselektronischen Teil angekoppelt sein.

[0015] Unterhalb der Trägerschicht ist - getrennt durch eine zweite Prepreg-Schicht 22 - eine zweite weitere elektrisch leitende Schicht 16 vorgesehen. Diese ist elekt- risch isolierend von der Schicht 12 angeordnet, jedoch in ihrer Materialdicke und ihren Materialeigenschaften so gewählt, dass eine gute thermische Leitfähigkeit und gleichzeitig eine hohe Durchschlagsfestigkeit erzielt wird. Die Anordnung ist mit der zweiten weiteren Schicht 16 auf einer Kühlsenke 60 angeordnet.

[0016] Die Verbindung mit der Kühlsenke 60 kann direkt werkseitig erfolgen, so dass die erfindungsgemäße Baugruppe bereits vollständig mit einem Kühlelement ausgeliefert wird. Dies könnte sich beispielsweise bei der in Figur 2 dargestellten kompakten Bauweise mit einem den Mehrschichtaufbau einschließlich der Kühlsenke umgebenden Ringkondensator anbieten. Andererseits kann die Baugruppe auch erst am Bestimmungsort mit einem dort eventuell bereits vorhandenen und als Kühlsenke dienenden Element verbunden werden. Hierzu kann die Unterseite der Baugruppe (d.h. die Unterseite der zweiten leitenden Schicht 16) eine (nicht dargestellte) Haftpastenschicht o. dgl. mit ausreichender ther- mischer Leitfähigkeit aufweisen (vgl. das nachfolgend beschrieben Beispiel eines Kfz-Elektromotors in Absatz [0024] ) .

[0017] Die Trägerschicht 12 ist - in der Darstellung der Figur 1 nach rechts - über den eigentlichen Mehrschichtaufbau hinaus verlängert und bildet einen Anschlussbereich 12.2. In analoger Weise ist die weitere leitende Schicht 14 in gegenüberliegender Richtung über den „Kernbereich" oder „Funktionsbereich" des Mehrschichtaufbaus hin- aus verlängert, um einen Anschlussbereich 14.1 zu bilden. Im dargestellten Ausführungsbeispiel handelt es sich bei den Anschlussbereichen 12.2 und 14.1 um Anschlüsse für einen Kondensator C, die somit direkt mit den Drain- bzw. Source-Anschlüssen der Leistungshalbleiter verbunden sind. [0018] Erfindungsgemäß werden auf diese Art und Weise

Anschlussbereiche 12.2, 14.1 direkt aus dem Leiterplatten- mehrschichtaufbau herausgeführt und direkt mit einem passiven Bauelement, wie im vorliegenden Fall einem Kondensator, verbunden. Dadurch wird eine kurze Anbindung des passiven Bauelements an das Halbleiterbauelement 18 erreicht. Die erfindungsgemäße elektronische Baugruppe verfügt über einen einfachen Aufbau, eine deutlich erhöhte Baudichte/Integration sowie eine Verringerung parasitärer Induktivitäten . [0019] Des weiteren sind die Anschlussbereiche 14.1 und 12.2 als Lastinduktivität L ausgeführt. Die Lastinduktivität L kann beispielsweise durch einen oder mehrere Ferritkerne gebildet sein.

[0020] Die erfindungsgemäße Ausgestaltung gestattet darüber hinaus auch einen direkten Kontakt des mindestens einen die Lastinduktivität bildenden Ferritkerns mit der Kühlsenke 60.

[0021] Figur 2 zeigt eine alternative Ausgestaltung der elektronischen Baugruppe 50 der Erfindung, das über einen ringförmigen Kondensator C verfügt, der die Leiterplattenstruktur umgebend angeordnet ist. Die Drain/Source- Anschlussbereiche 12.1, 14.1, 12.2, 14.2 kommen in diesem Fall zu beiden Seiten der Struktur aus der Trägerschicht 12 und der weiteren elektrisch leitenden Schicht 14, so dass insgesamt vier Anschlussbereiche 12.1, 14.1, 12.2, 14.2 vorhanden sind. Grundsätzlich könnte der Ringkondensator mit nur zwei Anschlüssen angeschlossen werden (wie im Ausführungsbeispiel der Figur 1) , mit vier Anschlüssen verringert man jedoch wiederum die parasitären Induktivitäten, die in der Schoopierschicht des Ringkondensators auftreten würden auf die Hälfte.

[0022] Wie aus der Darstellung der Figur 2 ersichtlich, gestattet die Erfindung mit einem Ringkondensator eine besonders kompakte und flache Bauweise, da die gesamte Innenstruktur einschließlich der Kühlsenke 60 von dem Kondensator umgeben sind. In einer derartigen Anordnung können die erfindungsgemäßen Anschlussbereiche relativ kurz ausgelegt sein. Der Ringkondensator nimmt in seinem Inneren (d.h. der Ringöffnung) den Leiterplattenmehrschichtaufbau auf, aus dem sich die Anschlussbereiche heraus erstrecken. Die Anschlussbereiche sind direkt mit den Anschlüssen des Ringkondensators verbunden. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist auch die Kühlsenke 60 im Inneren des Ringkondensators angeordnet, um eine möglichst kompakte Bauweise zu erzielen. [0023] Selbstverständlich kann dies auch mit einem rechteckigen Kondensator erzielt werden. Alternativ können zwei getrennte Kondensatorpacken links und rechts an den Anschlusspaaren 12.1, 14.1 und 12.2, 14.2 eingesetzt wer- den .

[0024] In einer konkreten Anwendung kann es sich bei der elektronischen Baugruppe um einen Gleichrichter/Wechselrichter für einen Kfz-Elektromotor handeln. In diesem Fall kann die Baugruppe in besonders platzsparender Weise direkt (mit einer geeigneten thermisch leitfähigen Verbindungsschicht (wie bspw. Haftpasten, Sinterpasten, Lötpasten o.dgl.) dazwischen, um LuftZwischenräume zu vermeiden) auf einem (ohnehin vorhandenen) Kühlabschnitt des Elektromotors platziert werden, so dass dieser die Kühlsen- ke 60 bildet und keine separate Kühlsenke notwendig ist.

[0025] Zur Herstellung einer erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe wird ein an sich bekannter Mehrschichtaufbau 10 bereitgestellt (vgl. Figur 3). Bei diesem Mehrschichtaufbau kann es sich beispielsweise um einen Auf- bau handeln, wie er aus der parallelen deutschen Patentanmeldung 10 2010 060 855.6 der gleichen Anmelderin bekannt ist .

[0026] Der bereitgestellte Mehrschichtaufbau 10' um- fasst eine erste leitende Schicht 12, bei der es sich um eine Trägerschicht für ein nicht dargestelltes Halbleiterbauelement 18 handelt. Des weiteren umfasst der Mehrschichtaufbau 10" eine weitere elektrisch leitende Schicht 14, die in der Darstellung der Figur 3 über der ersten leitenden Schicht 12 liegt. Zwischen den beiden Schichten 12, 14 ist eine Prepreg-Schicht 20 vorgesehen, die aus thermisch leitfähigem Material bestehen kann. [0027] Der Mehrschichtaufbau 10 ' umfasst außerdem eine zweite weitere elektrisch leitende Schicht 16, die in der Darstellung der Figur 3 unterhalb der ersten leitenden Schicht 12 angeordnet ist und von dieser durch eine zweite Prepreg-Schicht 22 getrennt ist. Auch diese Prepreg-Schicht 22 kann aus thermisch leitfähigem Material bestehen.

[0028] Bei den weiteren elektrisch leitenden Schichten 14, 16 kann es sich um Kupferfolien handeln, die zusätzlich plattiert sein können.

[0029] Der erfindungsgemäße Leiterplattenmehrschicht- aufbau kann einen symmetrischen Aufbau um die Trägerschicht 12 aufweisen, d.h. die Prepreg-Schichten 20, 22 weisen gleiche Dicke auf, ebenso wie die weiteren leitenden Schichten 14, 16 jeweils gleiche Dicke aufweisen. Die Symmetrie des Aufbaus bewirkt eine hohe Zuverlässigkeit der Baugruppe. Während unsymmetrische Aufbauten wie DCB- Substrate unter Temperaturwechselbeanspruchung zur Verbie- gung neigen, wird dieses Verhalten bei dem beschriebenen symmetrischen Aufbau unterdrückt. [0030] Die eigentliche Größe/Breite der herzustellenden elektronischen Baugruppe ist in Figur 3 durch die beiden senkrecht verlaufenden gestrichelten Linien angedeutet und wird im folgenden als „Kernbereich" oder Funktionsbereich K bezeichnet. Um die erfindungsgemäß über den Mehr- schichtaufbau hinausragenden Schichtabschnitte herzustellen, ragen die Schichten des Mehrschichtaufbaus 10 ^Λ in diesem Verfahrensabschnitt zu beiden Seiten über die gestrichelten Linien so weit hinaus, wie es der gewünschten Länge der späteren Anschlussbereiche entspricht. Diese Abschnitte der Schichten sind mit den Zusätzen .,.1" bzw. _. ....2" zu den

Bezugszeichen gekennzeichnet. Links und rechts (in der Dar Stellung der Figuren) der Trägerschicht 12 bzw. 12.2 befinden sich freigefräste Innenlagen F.

[0031] In den Abschnitten links und rechts der gestrichelten Linien können die Prepreg-Schichten 20.1, 20.2, 22.1, 22.2 aus dem gleichen (thermisch leitfähigen) Material wie im „Kernbereich" K zwischen den gestrichelten Linien oder - wenn sich dies aus Kostengründen anbietet - aus einem billigeren Standardmaterial bestehen. Als Kernbereich K oder auch Funktionsbereich wird derjenige Abschnitt des Leiterplattenmehrschichtaufbaus bezeichnet, der die leistungselektronische und ggf. Ansteuerungs-Funktion beinhaltet. Die über diesen Kernbereich hinausragenden Abschnitte dienen der Verwirklichung des erfindungsgemäßen Gedankens, eine direkte Anschlussmöglichkeit für passive Bauelemente zu schaffen.

[0032] Figur 4 zeigt den Mehrschichtaufbau nach einem Ätzvorgang: die über den Kernbereich ragenden Abschnitte 16.1, 16.2 der zweiten weiteren elektrisch leitenden Schicht 16 wurden weggeätzt, genauso wie einer der beiden hinausragenden Abschnitte 14.2 der ersten weiteren elektrisch leitenden Schicht 14. Die Prepreg-Schichten sind durch den Ätzvorgang unberührt, genauso wie die später noch benötigten hinausragenden Abschnitte 14.1 und 12.2 der ersten weiteren Schicht 14 und der Trägerschicht 12. [0033] In einem weiteren Schritt werden die freiliegenden Prepreg-Schichten 20.1, 20.2, 22.1 und 22.2 durch Fräsen (Tiefenfräsen) im wesentlichen entfernt (vgl. Figur 5), so dass ein Mehrschichtaufbau 10 zurückbleibt, dessen Schichten im „Kernbereich" den gewünschten Abmessungen ent- sprechen, wobei zwei der Schichten jeweils einen über den Mehrschichtaufbau 10 hinausragenden Schichtabschnitt 14.1, 12.2 aufweisen. Diese Schichtabschnitte 14.1, 12.2 sind als Anschlussbereiche definiert und werden in einem folgenden Verfahrensschritt ggf. so gebogen, dass sie zur direkten Ankontaktierung eines passiven Bauelements dienen (vgl. Fi- gur 6) . Die Anschlussbereiche können erfindungsgemäß laschenartig oder streifenförmig ausgebildet sein. Insbesondere sind die Anschlussbereiche derart ausgebildet, dass sie zur direkten Ankontaktierung mindestens eines zusätzlichen passiven Bauelements geeignet sind, ohne dass zusätz- liehe Verbindungselemente (wie insbesondere Kabel o.dgl.) notwendig sind.

[0034] Die derart gebildeten Anschlussbereiche 14.1, 12.2 können dann mit einem passiven Bauelement, im vorliegenden Ausführungsbeispiel einem Kondensator C, C verbun- den werden, bspw. durch Verlöten, ggf. über eine Schoopierschicht .

[0035] Des weiteren können einer oder beide der Anschlussbereiche 14.1, 12.2 als mindestens eine Lastinduktivität L ausgebildet werden, indem der leitfähige Anschluss- bereich mit z.B. Ferritkernen umschlossen wird. Des weiteren kann die Struktur mit einer Kühlsenke 60 verbunden werden. Das Endprodukt kann vergossen werden (Verguss 70; vgl. Figur 1) .

[0036] Eine Variante für den Ausgangs-Mehrschicht- aufbau 10" ist in Figur 7 dargestellt. Der grundsätzliche Aufbau der Mehrschichtstruktur entspricht der Darstellung der Figur 3, mit dem Unterschied, dass zwischen den hinausragenden Schichtabschnitten 14.1 und 12.2 und ihren angrenzenden Prepreg-Schichtabschnitten 20.1, 20.2, 22.2 Trennfo- lien 11, 13, 15 vorgesehen sind, die ein Entfernen der Prepreg-Schichtabschnitte 20.1, 20.2, 22.2 von den späteren Anschlussbereichen 14.1, 12.2 auf mechanischem Wege durch Abziehen, Abschälen o.dgl. ermöglichen bzw. erleichtern. Hierzu wird die Kontur des abzuziehenden Bereichs tiefengefräst, um Zugang zu der Trennfolie zu erhalten. Der Vorteil besteht darin, dass nur die Kontur und nicht die gesamte Fläche gefräst, geätzt bzw. gelasert werden muss. Anstatt der dargestellten und beschriebenen Trennfolie (bei der es sich bspw. um eine Teflonfolie oder teflonartige Folie handeln kann) kann jedes andere Trennmittel verwendet werden, das ein Verkleben der Prepreg-Schicht mit der elektrisch leitenden Schicht verhindert. Bei dem Trennmittel kann es sich auch um ein geeignetes flüssiges oder pastenförmiges Material handeln, das mittels Siebdruck, Sprühen oder Eintauchen aufgebracht wird. [0037] Eine weitere Variante, wie sie in Figur 8 dargestellt ist, sieht einen sogenannten Ebenenversatz vor.

[0038] In dieser Ausführungsvariante wird ein Mehrschichtaufbau 10 ^{λ Λ} vorgesehen, bei dem die Trägerschicht 12 nur wenig über den „Kernbereich" hinaus verlängert ist (Bezugszeichen 12 ). Die weitere elektrisch leitende Schicht 14 ist - wie in den Ausführungsbeispielen zuvor - auf beiden Seiten über den Kernbereich hinaus verlängert (Bezugszeichen 14.1 und 14.2).

[0039] In einem nächsten Schritt erfolgt eine Durchkontaktierung 17 (bei der es sich auch um mehrere Durchkontaktierungen bspw. in Form einer oder mehrerer Durchkontaktierungsreihen handeln kann) von dem verlängerten Schichtabschnitt 14.1 der ersten weiteren elektrisch leitenden Schicht 14 zu dem darunterliegenden kurzen Vor- sprung 12 ^Λ der Trägerschicht 12 (vgl. Figur 9). und darauf folgend eine Trennung des Schichtabschnitts 14.1 von der ersten weiteren elektrisch leitenden Schicht 14 an der Grenze des „Kernbereichs" und vor der Durchkontaktierung 17 (vgl. Figur 10, Bezugszeichen 19) . Auf diese Art und Weise wird eine Verbindung zwischen der (etwas dickeren) Träger- schicht 12 und dem (dünneren) Anschlussbereich 14.1 der ersten weiteren elektrisch leitenden Schicht 14 geschaffen, so dass die Trägerschicht 12 über einen dünneren „Hilfs"- Anschlussbereich verfügt. Die Folge ist, dass die Anschlussbereiche beide i)auf einer Ebene liegen und ii) die gleiche Dicke aufweisen.

[0040] Daraufhin folgen Tiefenfräsungen von der der ersten weiteren elektrisch leitenden Schicht 14 gegenüber liegenden Seite, also von der Seite der zweiten elektrisch leitenden Schicht 16 her, um zu jeder Seite des Kernbe- reichs jeweils einen Biegebereich 24 auszubilden. Die Tiefenfräsungen werden außerhalb des Kernbereichs, aber in dessen Nähe durchgeführt, so dass ein Biegen der Anschlussbereiche möglichst nahe am Kernbereich erfolgen kann. Die Tiefenfräsungen gehen durch alle Schichten bis auf die An- Schlussbereiche 14.1 und 14.2 (vgl. Figur 11).

[0041] Schließlich können zweite Tiefenfräsungen, gleichfalls von der der ersten weiteren elektrisch leitenden Schicht 14 gegenüber liegenden Seite, also von der Seite der zweiten elektrisch leitenden Schicht 16 her, vorge- nommen werden. Die zweiten Tiefenfräsungen dienen zur Erzeugung von Lötanschlüssen 26, um das passive Bauelement anschließen zu können (vgl. Figur 12). Die verbleibenden Bereiche 28 mit Schichtabfolgen unterhalb der Anschlussbereiche 14.1 und 14.2 können als Abstandhalter zu einem die elektronische Baugruppe umgebenden (nicht dargestellten)

o- _{* ™*} [0042] Figur 13 zeigt einen Ausschnitt einer Draufsicht auf eine Ausgestaltung eines erfindungsgemäßen Anschlussbereiches 12.2 bzw. 14.1. Der Anschlussbereich weist eine oder (wie dargestellt) mehrere Ausnehmungen 30 auf (im Ausführungsbeispiel der Figur 13 sind vier Ausnehmungen dargestellt) . In jeder Ausnehmung 30 ist eine Kontaktie- rungsfläche 32 vorgesehen, die zum Anschweißen oder Anlöten an einen Kontakt des anzuschließenden passiven Bauelements vorgesehen und ausgebildet ist. Im dargestellten Ausfüh- rungsbeispiel weist die Kontaktierungsfläche 32 einen im wesentlichen rechteckigen Grundriss auf, sie kann aber auch jede andere beliebige und geeignete Form aufweisen.

[0043] Die Kontaktierungsfläche 32 ist mittels mindestens eines Haltesteges 34 elektrisch mit dem Anschlussbe- reich verbunden. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel sind je Kontaktierungsfläche 32 vier Haltestege 34 vorgesehen; es können jedoch auch mehr oder weniger sein. Die Haltestege 34 weisen einen geringeren thermischen Querschnitt als die Anschlussbereichumgebung auf, so dass der An- schweiß- bzw. Anlötvorgang vereinfacht ist.

[0044] Des weiteren sind die Haltestege 34 so ausgeführt, dass sie unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten beim Betrieb (der mit Erwärmung verbunden ist) ausgleichen. Die erfolgt dadurch, dass die Haltestege 34 dazu geeignet sind, eine mechanische Spannungs- bzw. Zugentlastung aufzunehmen. In der dargestellten Ausführungsform ist die geometrische Anordnung derart, dass bei geraden Haltestegen 34 eine Verdrehung der Kontaktierungsfläche 32 möglich ist. Dies wird durch eine gebrochene Symmetrie bei der Verbin- dung der Kontaktierungsfläche mit dem Anschlussbereich erreicht. Eine andere (nichL dargestellte) Möglichkeit be- steht z.B. darin, den oder die Haltestege mäanderförmig oder zickzackförmig o.dgl. auszubilden.

[0045] Die Erfindung ermöglicht somit ein direktes Anschließen eines passiven Bauelements an einer Leiterplat- tenmehrschichtstruktur, ohne zusätzliche Verbindungsmittel, Leitungen, Bonddrähte o.dgl. Lediglich das Verbinden (in der Regel Anlöten) des Bauelements muss noch vorgenommen werden. Damit werden die Kontaktierungswege verkürzt, die Zahl der Lötverbindungen und damit auch die Zuverlässigkeit gesteigert, die parasitären Induktivitäten verringert und die Integrationsdichte erhöht.