技术领域 本发明涉及通信技术领域， 特别涉及一种电子元器件、 功率放大器及收 发信机。 背景技术

在无线通信基站等电子系统中， 功率放大器是一种很重要的器件， 其作 用是将输入的小功率信号放大到系统所需要的 大功率信号。功率放大器是无 线通信基站中消耗电能最高， 产生热量最多的器件。 功率放大器和印刷电路 板 （Printed Circuit Board, PCB ) 连接的最主要方式是通过焊接。 功率放大 器中的主要元器件为功率放大管 （简称为功率管） 。

由于功率管引脚的材料与 PCB 的材料的热膨胀系数不一致， 现有技术 中， 焊缝高度比较低， 其中， 焊缝高度指的是引脚和 PCB之间的缝隙， 通 过焊条在烧焊冷却收缩后， 其金属液体在焊缝间填充的总体高度。 由于焊缝 高度低， 焊缝间填充高度金属液体少， 功率管因长时间工作中多次升温与降 温过程中引脚焊点容易受到热应力作用产生裂 紋而失效，从而缩短了功率管 的使用寿命。 发明内容

有鉴于此， 本发明实施例提供了一种电子元器件， 可以延长电子元器件 的使用寿命， 增强电子元器件的可靠性。 第一方面， 提供了一种电子元器件， 包括： 本体和至少一个引脚， 所述 本体用于实现电子元器件的功能，所述引脚用 于将所述本体与印刷电路板进 行焊接， 所述至少一个引脚分布在所述本体侧边， 其特征在于， 所述引脚的 面向印刷电路板的表面设有凸起结构。

在第一方面的第一种可能实现方式中， 所述凸起结构的数量 >=1个。 结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现 方式，在第二种可能的实 现方式中， 所述凸起结构的形状为倒三角形， 矩形和梯形中的至少一种。

结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现 方式或第二种可能的实 现方式中， 在第三种可能的实现方式中， 所述凸起结构的深度的范围为 0.01mm至 0.5mm。

结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现 方式至第三种可能的实 现方式中的任一实现方式， 在第四种可能的实现方式中， 所述凸起结构为凸 点和凸槽中的至少一种。

结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现 方式至第四种可能的实 现方式中的任一实现方式， 在第五种可能的实现方式中， 所述引脚分布于所 述本体的一对相对的侧边。

结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现 方式至第五种可能的实 现方式中的任一实现方式， 在第六种可能的实现方式中， 所述电子元器件为 功率放大管。

一种功率放大器， 包括第一方面或第一方面的第一种可能的实现 方式至 第六种可能的实现方式中的任一实现方式所述 的电子元器件和印刷电路板， 所述电子元器件和印刷电路板之间通过所述引 脚和印刷电路板的焊接面焊 接相连。

一种收发信机， 包括第一方面的第七种可能的实现方式所述的 功率放大 器。

一种无线基站， 包括第一方面的第八种可能的实现方式所述的 收发信机。 釆用本发明实施例的电子元器件， 可以提高焊缝高度， 降低焊点由于温 度的变化而引起的相对位移， 从而提高焊点的可靠性， 延长器件寿命。 附图说明

图 la是本发明实施例提供的一种提升焊点可靠性� ��置的示意图； 图 lb是本发明实施例提供的一种提升焊点可靠性� ��置的示意图； 图 2a是本发明实施例提供的一种提升焊点可靠性� ��置的示意图； 图 2b是本发明实施例提供的一种提升焊点可靠性� ��置的示意图； 图 3a是本发明实施例提供的一种提升焊点可靠性� ��置的示意图； 图 3b是本发明实施例提供的一种提升焊点可靠性� ��置的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明 实施例中的技术方案进行 清楚、 完整地描述， 可以理解的是， 所描述的实施例仅仅是本发明一部分实 施例， 而不是全部的实施例。 基于本发明中的实施例， 本领域普通技术人员 在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其 他实施例，都属于本发明保护 的范围。 本发明实施例提供了一种电子元器件， 包括， 本体和至少一个引脚， 所 述本体用于实现电子元器件的功能，所述引脚 用于将所述本体与印刷电路板 进行焊接， 所述至少一个引脚分布在所述本体侧边， 所述引脚的面向印刷电 路板的表面设有凸起结构。 具体的举例如图 la和 lb所示， 包括本体 103 , 引脚 101和引脚 102。 其中， 本体 103为一长方体形状， 引脚 101可以位于 本体 103左侧边， 引脚 102可以位于本体 103 的右侧边。 引脚 101和引脚 102可以对称分布在本体 103的两侧。其中，至少一个引脚的数目可以为 2N, N为不小于 1的整数，在本体 103对称的两侧分别分布 N个引脚， 至少一个 引脚的数目也可以为 4N, N为不小于 1的整数， 在本体 103对称的四边分 别分布 N 个引脚。 可以理解的是， 本体的形状， 以及引脚的数目均可以依 据实际需要有所变化， 在此可以不予以限定。

其中， 凸起结构的数量>=1个， 凸起结构的形状可以是但不限于倒三角 形， 矩形或梯形。 凸起结构的深度的范围可以是 0.01mm至 0.5mm, 凸起结 构可以是但不限于凸点或凸槽。

具体的， 本实施例中， 如图 la和 lb所示， 引脚 101的面向印刷电路板 的表面设有凸起结构， 可选的， 凸起结构为凸槽， 凸槽的数量为 3个， 凸槽 的方向可以与本体 103和引脚 101的连接线平行， 凸槽的形状可以为矩形， 凸槽的深度可以是 0.2mm。 凸槽的数量， 凸槽与凸槽之间的间距以及凸槽的 深度可以随引脚的大小适度调整；

引脚 102的面向印刷电路板的也设有凸起结构， 可选的， 凸起结构为凸 槽， 凸槽的数量为 3个， 凸槽的方向可以与本体 103和引脚 101的连接线平 行， 凸槽的形状可以为矩形， 凸槽的深度可以是 0.2mm, 凸槽的数量， 凸槽 利用本实施例提供的电子元器件， 在焊接时， 引脚和 PCB之间的焊锡 不容易溢出， 因而能够容纳更多的焊锡， 增加焊缝高度， 焊点抗蠕变能力增 强， 电子元器件的可靠性增加、 使用寿命增长。 本发明的另一实施例提供的电子元器件， 如图 2a和 2b所示， 包括， 本 体和至少一个引脚， 所述本体用于实现电子元器件的功能， 所述引脚用于将 所述本体与印刷电路板进行焊接， 所述至少一个引脚分布在所述本体侧边， 引脚的面向印刷电路板的表面设有凸起结构。

本实施例中，如图 2a和 2b所示， 包括本体 203 , 引脚 201和引脚 202。 其中， 本体 103为一长方体形状， 引脚 201可以位于本体 203左侧边， 引脚 202可以位于本体 203的右侧边。 引脚 201和引脚 202可以对称分布在本体 203的两侧。 其中， 至少一个引脚的数目可以为 2N, N为不小于 1的整数， 在本体 203对称的两侧分别分布 N个引脚， 至少一个引脚的数目也可以为 4N, N为不小于 1的整数， 在本体 203对称的四边分别分布 N个引脚。 可 以理解的是， 本体的形状， 以及引脚的数目均可以依据实际需要有所变化 ， 在此可以不予以限定。 其中， 凸起结构的数量>=1个， 凸起结构的形状可以是但不限于倒三角 形， 矩形或梯形。 凸起结构的深度的范围可以是 0.01mm至 0.5mm, 凸起结 构可以是但不限于凸点或凸槽。

具体的， 本实施例中， 如图 2a和 2b所示， 引脚 201的面向印刷电路板 的表面设有凸起结构， 可选的， 凸起结构为凸点， 凸点可以均匀分布在引脚 201上， 凸点可以为三排， 每排凸点的数量为 4个， 每排凸点的方向可以与 本体 203和引脚 201的连接线平行， 凸点的深度可以是 0.2mm。 每排凸点的 数量，每排凸点与每排凸点之间的间距以及凸 点的深度可以随引脚的大小适 度调整；

引脚 202的面向印刷电路板的表面也设有凸起结构， 可选的， 凸起结构 为凸点， 凸点可以均匀分布在引脚 202上， 凸点可以为三排， 每排凸点的数 量为 4个， 每排凸点的方向可以与本体 203和引脚 202的连接线平行， 凸点 的深度可以是 0.2mm。 每排凸点的数量， 每排凸点与每排凸点之间的间距以 及凸点的深度可以随引脚的大小及实际需要适 度调整。

利用本实施例提供的电子元器件， 在焊接时， 引脚和 PCB之间的焊锡 不容易溢出， 因而能够容纳更多的焊锡， 增加焊缝高度， 焊点抗蠕变能力增 强， 电子元器件的可靠性增加、 使用寿命增长。

本发明的另一实施例提供的电子元器件， 如图 3a和 3b所示， 包括本体

303 , 引脚 301和引脚 302。 其中， 本体 103为一长方体形状， 引脚 301 可 以位于本体 303左侧边， 引脚 302可以位于本体 203的右侧边。 引脚 301和 引脚 302可以对称分布在本体 303的两侧。 其中， 至少一个引脚的数目可以 为 2N, N为不小于 1的整数， 在本体 303对称的两侧分别分布 N个引脚， 至少一个引脚的数目也可以为 4N, N为不小于 1的整数， 在本体 303对称 的四边分别分布 N 个引脚。 可以理解的是， 本体的形状， 以及引脚的数目 均可以依据实际需要有所变化， 在此可以不予以限定。 其中，引脚的面向印刷电路板的表面设有凸起 结构，凸起结构的数量 >=1 个， 凸起结构的形状可以是但不限于倒三角形， 矩形或梯形。 凸起结构的深 度的范围可以是 0.01mm至 0.5mm, 凸起结构可以是但不限于凸点或凸槽。

具体的， 本实施例中， 如图 3a和 3b所示， 引脚 301的面向印刷电路板 的表面设有凸起结构， 凸起结构的数量至少为 1个， 可选的， 凸起结构为凸 点和凸槽， 每排凸点和凸槽间隔分布在引脚 301上， 每排凸点的数量可以为 4个， 每排凸点和凸槽平行分布， 每排凸点和凸槽的方向可以与本体 303和 引脚 301的连接线平行，凸点和凸槽的深度可以是 0.2mm。每排凸点的数量， 每排凸点与凸槽之间的间距以及凸点和凸槽的 深度可以随引脚的大小及实 际需要适度调整；

引脚 302的面向印刷电路板的表面设有凸起结构， 凸起结构的数量至少 为 1个， 可选的， 凸起结构为凸点和凸槽， 每排凸点和凸槽间隔分布在引脚 302上， 每排凸点的数量可以为 4个， 每排凸点和凸槽平行分布， 每排凸点 和凸槽的方向可以与本体 303和引脚 302的连接线平行， 凸点和凸槽的深度 可以是 0.2mm。 每排凸点的数量， 每排凸点与凸槽之间的间距以及凸点和凸 槽的深度可以随引脚的大小及实际需要适度调 整。

利用本实施例提供的电子元器件， 在焊接时， 引脚和 PCB之间的焊锡 不容易溢出， 因而能够容纳更多的焊锡， 增加焊缝高度， 焊点抗蠕变能力增 强， 电子元器件的可靠性增加、 使用寿命增长。 本发明的另一实施例提供一种功率放大器， 包括上述任一实施例所描述 的电子元器件， 其中， 电子元器件为功率放大管。 该功率放大器还可以包括 印刷电路板，所述电子元器件和印刷电路板之 间通过所述引脚和印刷电路板 的焊接面焊接相连。

本发明的另一实施例提供一种收发信机， 包括上述实施例所描述的功率 放大器。 该收发信机还可以包括接收装置和发送装置。 其中， 功率放大器 用于对发送装置所要发送的信号进行放大后送 入所述发送装置。

本发明的另一实施例提供一种无线基站， 包括上述实施例所描述的收发 信机。 相应的， 本发明的另一实施例还提供一种电子元器件的 制造方法， 该电 子元器件包括本体和至少一个引脚， 所述本体用于实现电子元器件的功能， 至少一个引脚设置在所述本体侧边，并在电子 元器件的引脚上设置凸起结构。

其中， 所设置的凸起结构的数量 >=1个， 凸起结构的形状可以是但不限 于倒三角形，矩形或梯形。凸起结构的深度的 范围可以是 0.01mm至 0.5mm, 凸起结构可以是但不限于凸点或凸槽。

利用本实施例提供的电子元器件， 在焊接时， 引脚和 PCB之间的焊锡 不容易溢出， 因而能够容纳更多的焊锡， 增加焊缝高度， 引脚和 PCB之间 的焊锡增加， 因此焊点抗蠕变能力增强， 可靠性增加， 电子元器件的使用寿 命增长。 以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发 明的范围。 这样， 倘若本发明 的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等 同技术的范围之内，则本发明 也意图包含这些改动和变型在内。

通过以上的实施方式的描述， 所属领域的技术人员可以清楚地了解到本 发明可以用硬件实现， 或固件实现， 或它们的组合方式来实现。 当使用软件 实现时，可以将上述功能存储在计算机可读介 质中或作为计算机可读介质上 的一个或多个指令或代码进行传输。计算机可 读介质包括计算机存储介质和 通信介质，其中通信介质包括便于从一个地方 向另一个地方传送计算机程序 的任何介质。 存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介 质。 以此为例但 不限于： 计算机可读介质可以包括 RAM、 ROM, EEPROM、 CD-ROM或其 他光盘存储、 磁盘存储介质或者其他磁存储设备、 或者能够用于携带或存储 具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并 能够由计算机存取的任何其 他介质。 此外。 任何连接可以适当的成为计算机可读介质。 例如， 如果软件 是使用同轴电缆、光纤光缆、双绞线、数字用 户线（DSL )或者诸如红外线、 无线电和微波之类的无线技术从网站、 服务器或者其他远程源传输的， 那么 同轴电缆、 光纤光缆、 双绞线、 DSL或者诸如红外线、 无线和微波之类的无 线技术包括在所属介质的定影中。如本发明所 使用的，盘（ Disk )和碟（ disc ) 包括压缩光碟（CD ) 、 激光碟、 光碟、 数字通用光碟 （DVD ) 、 软盘和蓝 光光碟， 其中盘通常磁性的复制数据， 而碟则用激光来光学的复制数据。 上 面的组合也应当包括在计算机可读介质的保护 范围之内。