以下、添付図面を参照して本発明を実施� ��るための最良の実施の形態を説明する。

 [第1の実施形態]
 [構成の説明]
 次に、本発明の実施形態について図面を参� ��して詳細に説明する。

 図1は、本発明の第1の実施形態を示す図� �ある。

 図1(a)は、配線基板101の面方向に沿って切 り出した水平断面図であり、図1(b)は、配線� �板101表面に対し垂直に切り出した垂直断面� �である。

 本実施の形態において、配線基板101上に� ��子部品102が実装され、配線基板101と電子部� ��102は、はんだ接合部を介して電気的に接続� ��れ、電子部品102と配線基板101の隙間にアン� ��ーフィル樹脂が充填されている。

 本実施の形態では、隣接する、はんだ接� ��するためのパッドの間に、樹脂塗布領域を� ��け、その塗布領域に溝を形成する。

 樹脂はその表面張力により溝に沿って容� ��に浸透するが、溝の側面を越えて広がるこ� ��は難しい。

 はんだ溶融後、電子部品102裏面と樹脂が� ��触することにより毛管力が発生し、毛細管� ��象により、電子部品102と配線基板101との隙� ��に樹脂が浸透していく。

 このとき、加熱温度プロファイルと樹脂� ��性を最適化することによって、はんだに対� ��樹脂が影響することなく樹脂充填を完了す� ��ことができる。

 したがって、電子部品102の実装性を低下� ��せることは無く、電子部品102と配線基板101� ��隙間が狭い実装構造に対しても容易に樹脂� ��充填することができる。

 [製法の説明]
 次に、図2を参照して本実施の形態の製造方 法を説明する。

 図2は、本発明の第1の実施形態の製造方� �を示す断面図である。

 図2(a)は、本実施形態の実装構造の前段階 であり、一般的な配線基板101を示す断面図で ある。

 ここでは、片面基板を示しているが、こ� ��に限定されるものではなく、両面板や多層� ��板などでも良い。

 図2(b)は、配線基板表面の絶縁層に対し樹 脂塗布用の溝を形成する工程である。

 溝は、一般的なPR(フォトレジスト(Photo Re sist))工程によりパターニングしても良いし、 レーザーや切削工具により加工して作成して も良い。

 生産性を考えた場合、配線基板表面の絶� ��層をパターニングする工程で、溝を形成す� ��方が望ましい。溝の幅や深さは特に規定す� ��ものではなく、目的に応じて任意に変える� ��とができる。

 また、電子部品中央部には、開口径の広� ��樹脂溜りを設けている。

 樹脂溜りを設けることにより、電子部品� ��面を充填するのに十分な樹脂量を確保する� ��とができる。

 さらに、溝を形成後、溝の壁面粗化処理� ��行えば、樹脂と基板の密着力を向上するこ� ��ができる。

 図2(c)は、電子部品の搭載工程を示してい る。

 配線基板101のパッド上に、はんだペース� ��を印刷した後、例えばディスペンスやスタ� ��ピングによりアンダーフィル樹脂105を所望� ��位置に塗布する。

 その後、配線基板101のパッドと電子部品1 02の電極パッドが対応するように、電子部品1 02を配線基板101上に搭載する。

 このとき、はんだペースト104とアンダー� ��ィル樹脂105を塗布する順番を逆に、すなわ� ��、アンダーフィル樹脂105を印刷した後、は� ��だペースト104をディスペンスやスタンピン� ��により塗布しても良い。

 図2(d)は、電子部品102を搭載した配線基板 101のリフロー工程で、はんだ溶融温度に達し た直後の状態を示している。

 電子部品102を搭載した配線基板101をはん� ��溶融温度以上に加熱することにより、配線� ��板101のパッド上に印刷されたはんだペース� ��が溶融し、パッド上に濡れ広がる。

 この際、ペースト中のはんだ粒子は互い� ��溶け合い、ひとつのはんだバンプを形成し� ��ッド上へ濡れ広がるため、電子部品102と配� ��基板101の隙間が狭くなり、電子部品102裏面� ��アンダーフィル樹脂が接触することとなる� ��

 図2(e)は、電子部品102を搭載した配線基板 101のリフロー工程で、はんだ溶融が完了した 後の状態であり、アンダーフィル樹脂105の浸 透工程を示している。

 電子部品102裏面とアンダーフィル樹脂105� ��接触することにより、電子部品102と配線基� ��101の隙間で毛細管現象が生じ、アンダーフ� ��ル樹脂が浸透していき、浸透が完了した頃� ��、アンダーフィル樹脂105の熱硬化反応が起� ��る。

 この時、リフロー温度は、樹脂の浸透し� ��すい温度で保持し、樹脂の熱硬化反応が完� ��した後に室温まで冷却することが望ましい� ��

 [第2の実施形態]
 図3は、本発明の第2の実施形態を示す図で� �る。

 本発明の第2の実施形態によれば、浸透性 の高い樹脂に対しても、未充填部(ボイド)を� ��生させること無く、樹脂を充填することが� ��きる。

 浸透性の高い樹脂を充填する場合、電子� ��品中央よりの充填が完了する前に、外側よ� ��の充填が完了した場合、電子部品裏面に空� ��が留まるために、未充填部が発生する。

 形成する溝の幅を電子部品中央から外周� ��向けて連続的に小さくすることにより、溝� ��の距離、すなわち、樹脂が浸透する距離は� ��きくなる。

 したがって、電子部品外周よりも、電子� ��品中央よりの充填が先に完了するため、先� ��述べたような未充填部の発生を抑制するこ� ��ができる。

 一方、樹脂の接合部に対する補強効果に� ��目した場合、樹脂の塗布量によりその補強� ��果は影響されるため、例えば、一般に発生� ��る力が最も高いといわれている最外周の溝� ��幅を大きくし、最外周パッドの補強効果を� ��める場合も考えられる。

 本発明では、最外周だけではなく、実装� ��る電子部品の構造により、任意に、溝の幅� ��変えるものである。

 さらに、接合部に対し、樹脂の影響が問� ��とならない構造においては、溝の幅を無限� ��にする。すなわち、表層絶縁層を除去して� ��よい。

 [第3の実施形態]
 図4は、本発明の第3の実施形態を示す図で� �る。

 本実施形態によれば、浸透性の低い樹脂� ��対しても、浸透停止を発生すること無く、� ��脂を充填することができる。

 浸透性の低い樹脂を充填する場合、浸透� ��離が長くなると浸透を停止する場合がある� ��

 浸透性は電子部品と配線基板の間隔に依� ��するため、形成する溝の深さを、電子部品� ��央から外周に向けて連続的に大きくするこ� ��により、浸透速度を保ち、樹脂の浸透停止� ��抑制することができる。

 [第4の実施形態]
 図5は、本発明の第4の実施形態を示す図で� �る。

 本実施の形態は、電子部品の裏面に樹脂� ��布用の溝を形成した例である。

 この場合も、上記の実施形態と同様の効� ��が得られる。

 なお、溝は、電子部品裏面と配線基板の� ��なくとも一方に形成すればよい。

 ここでは、一例として、LGAを適用した場� ��を中心に説明してきたが、LGA以外の電子部� ��に対しても同様の効果がある。

 また、BGAなどのバンプ接合高さの高い部� ��に対して適用した場合、アンダーフィル樹� ��の浸透速度を上げるという効果がある。

 本実施形態によれば、電子部品又は配線� ��板の中央部から外周部に向かって溝が形成� ��れているので、補強用樹脂を電子部品搭載� ��の中央に塗布し外側に浸透させていく場合� ��おいて、速やかに樹脂が浸透するようにな� ��。

 また、本実施形態によれば、樹脂溜りを� ��けることで、はんだ溶融前に樹脂が広がる� ��を防ぎ、これに溝がつながっていることで� ��速やかに溝を介して樹脂を浸透させること� ��できるようになる。

 また、本実施形態によれば、外周部に向� ��うにつれて溝が細くなるようにすることで� ��外周部の樹脂充填が遅れる。その結果、中� ��部周辺に気泡が残存することが少なくなる� ��

 また、本実施形態によれば、外周部に向� ��うにつれて溝を深くすることで、外周部に� ��ける樹脂の浸透性がよくなり、浸透の停滞� ��防ぐことが可能になる。

 本願は、日本の特願2007-060166(2007年3月9日� ��出願)に基づいたものであり、又、特願2007-0 60166に基づくパリ条約の優先権を主張するも� ��である。特願2007-060166の開示内容は、特願20 07-060166を参照することにより本明細書に援用 される。

 本発明の代表的な実施形態が詳細に述べ� ��れたが、様々な変更(changes)、置き換え(substi tutions)及び選択(alternatives)が請求項で定義さ� �た発明の精神と範囲から逸脱することなく� �されることが理解されるべきである。また� �仮にクレームが出願手続きにおいて補正さ� �たとしても、クレームされた発明の均等の� �囲は維持されるものと発明者は意図する。