Titel

EMV-Filter für ein Steuergerät

Stand der Technik

Aus der DE 102008 000 976 A1 ist eine Mehrlagen-Leiterplatte bekannt, welche Mittel zum Erhöhen einer elektromagnetischen Verträglichkeit aufweist. Die Mittel umfassend zumindest eine Koppelimpedanz mit mindestens einem Ohm’schen Widerstand.

Offenbarung der Erfindung

Erfindungsgemäß bildet der Schaltungsträger der eingangs genannten Art wenigstens zwei Filterkondensatoren, wobei die Filterkondensatoren jeweils durch in dem Schaltungsträger ausgebildete und einander gegenüberliegende und/oder parallel beabstandete elektrisch leitfähige Schichten gebildet sind. Vorteilhaft kann das Filter so durch einen insbesondere bloßen Schaltungsträger gebildet, aufwandsgünstig bereitgestellt werden.

In einer bevorzugten Ausführungsform weisen die Kondensatoren jeweils eine gemeinsame Elektrode auf, welche mit jeweils wenigstens einer oder nur einer weiteren Elektrode eine Kapazität des Kondensators bilden. Vorteilhaft können so mehrere Kondensatoren platzsparend in dem Schaltungsträger ausgebildet sein.

Bevorzugt sind die Kondensatoren jeweils durch wenigstens zwei zueinander parallel beabstandete elektrisch leitfähige Schichten gebildet, welche durch eine elektrisch isolierende Schicht voneinander getrennt sind. Vorteilhaft kann das Filter so durch einen Schichtstapel gebildet aus Prepreg-Laminaten aufwandsgünstig bereitgestellt werden. Bevorzugt weist der Schaltungsträger - insbesondere in seiner flachen Erstreckung - für jeden Kondensator einen Flächenbereich auf, wobei in einem von dem Flächenbereich überdeckten Schichtstapel der Kondensator gebildet ist.

Weiter bevorzugt ist der Kondensator durch die in dem Schichtstapel angeordneten, jeweils durch eine elektrisch leitfähige Schicht gebildeten, und einander gegenüberliegenden Elektroden und diese voneinander trennenden elektrisch isolierenden Leiterplattenschichten gebildet. Vorteilhaft können in dem Schaltungsträger so mehrere Kondensatoren nebeneinander als voneinander getrennte räumliche Bereiche des Schaltungsträgers gebildet sein.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist das Filter ausgebildet, Gleichtaktstörungen zu unterdrücken, wobei wenigstens ein Kondensator als Y-Kondensator ausgebildet ist. Vorteilhaft kann so ein Gleichtaktfilter aufwandsgünstig bereitgestellt sein.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist das Filter ausgebildet, Gegentaktstörungen zu unterdrücken, wobei wenigstens ein Kondensator als X-Kondensator ausgebildet ist. Vorteilhaft kann so ein Gegentaktfilter aufwandsgünstig durch einen Schaltungsträger bereitgestellt sein.

In einer bevorzugten Ausführungsform weist das Filter wenigstens einen Y- Kondensator und wenigstens einen X-Kondensator auf. Vorteilhaft kann der Schaltungsträger so aufwandsgünstig zum Entstören von Gleichtakt- und Gegentaktstörungen ausgebildet sein.

In einer bevorzugten Ausführungsform weist das Filter einen positiven Anschluss, einen negativen Anschluss und einen Masseanschluss auf, wobei das Filter einen X-Kondensator aufweist, welcher zu dem positiven und dem negativen Anschluss parallel geschaltet ist, und wenigstens einen Y- Kondensator aufweist, welcher zu dem negativen Anschluss oder dem positiven Anschluss, und dem Masseanschluss parallel geschaltet ist. Bevorzugt ist ein weiterer Y-Kondensator zu dem positiven Anschluss und dem Masseanschluss parallel geschaltet. Das Filter weist somit zwei Y- Kondensatoren, und einen X-Kondensator auf. Vorteilhaft kann so ein Entstörfilter für Gleichtakt- und Gegentaktunterdrückung durch einen bloßen Schaltungsträger, insbesondere eine Leiterplatte bereitgestellt sein.

Bei einer Parallelschaltung eines Kondensators, insbesondere eines Y- Kondensators, zu elektrischen Anschlüssen ist an der Elektrode des Kondensators mit dem ersten Anschluss, insbesondere dem Masseanschluss, verbunden, und eine weitere Elektrode des Kondensators mit dem weiteren Anschluss, insbesondere dem negativen Anschluss, verbunden. Vorteilhaft kann das Filter so aufwandsgünstig durch eine insbesondere bloße Leiterplatte gebildet sein.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist das Filter bauelementfrei ausgebildet. Das Filter weist somit vorteilhaft keine gesonderten elektronischen Bauelemente auf, welche mit dem Schaltungsträger mittels Durchsteckmontage, auch THT-Montage (THT = Through-Hole-Technology) genannt, oder mittels Oberflächenmontage, auch SMD-Montage (SMD = Surface-Mounted-Device) genannt, verbunden sind. Die in dem Schaltungsträger ausgebildeten Kondensatoren sind jeweils durch elektrisch leitfähige Schichten des Mehrlagen-Schaltungsträgers gebildet, welche sich zueinander parallel erstrecken, und jeweils durch eine elektrisch isolierende Schicht voneinander getrennt sind. Der Schaltungsträger verkörpert somit selbst eine die Kondensatoren bildende Schaltung durch die innere Schichtstruktur der elektrisch leitfähigen Schichten.

Bevorzugt weist das Filter wenigstens eine durch eine elektrisch leitfähige Schicht gebildete Elektrode auf, welche zu einer Elektrode eines Kondensators parallel beabstandet ist und deren Potential aufweist. Vorteilhaft kann durch die dasselbe Potential führende Elektrode eine Feldverstärkung des Kondensatorfeldes gebildet sein.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist das Filter lotmittelfrei ausgebildet. Vorteilhaft kann das Filter so in hohen Umgebungstemperaturen eingesetzt werden.

In einer bevorzugten Ausführungsform weist das Filter Schraubanschlüsse oder Steckanschlüsse zum elektrischen Verbinden und/oder mechanischen Verbinden des Filters auf. Bevorzugt ist der Schraubanschluss durch eine elektrisch leitfähige Schicht im Bereich eines Durchbruchs für eine Schraube gebildet. Vorteilhaft kann das Filter so aufwandsgünstig in einem Gehäuse, insbesondere Steuergeräte-Gehäuse, im Bereich einer Anschlussbuchse verschraubt werden.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist der Schaltungsträger eine faserverstärkte Leiterplatte, insbesondere Epoxidharz-Leiterplatte. Vorteilhaft kann das Filter so aufwandsgünstig durch eine Leiterplatte, insbesondere FR4-Leiterplatte, bereitgestellt sein.

In einer anderen Ausführungsform ist der Schaltungsträger ein keramischer Schaltungsträger, insbesondere ein LTCC-Schaltungsträger (LTCC = Low- Temperature-Cofired-Ceramics) oder ein HTCC-Schaltungsträger (HTCC = High-Temperature-Cofired-Ceramics. Vorteilhaft kann das Filter so in besonders hohen Umgebungstemperaturen, insbesondere mehr als 150 Grad Celsius, eingesetzt werden.

Die Erfindung betrifft auch ein Steuergerät für ein Kraftfahrzeug, insbesondere ein Elektrofahrzeug, oder Hybridfahrzeug. Das Steuergerät weist wenigstens ein oder nur ein Filter gemäß der vorbeschriebenen Art auf. Das Steuergerät weist bevorzugt ein Gehäuse auf, das einen Hohlraum umschließt. Das Filter, insbesondere gebildet durch den Schaltungsträger, ist in einem Bereich des Hohlraums aufgenommen und angeordnet, indem während eines Betriebs des Steuergeräts eine größere Temperatur ausgebildet werden kann, als in einem dazu benachbarten Bereich des Hohlraums. Vorteilhaft kann das Filter so im Bereich eines Hotspots des Steuergeräts angeordnet sein. Im Falle der Leiterplatte als Filter kann das Filter vorteilhaft bei Umgebungstemperaturen von bis zu 140 Grad Celsius betrieben werden. Im Falle des keramischen Schaltungsträgers als Filter kann das Filter vorteilhaft bei Umgebungstemperaturen von mehr als 140 Grad Celsius betrieben werden.

Die Erfindung wird nun im Folgenden anhand von Figuren und weiteren Ausführungsbeispielen beschrieben. Weitere vorteilhafte Ausführungsvarianten ergeben sich aus einer Kombination der in den Figuren und in den abhängigen Ansprüchen beschriebenen Merkmale. Figur 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel für ein durch eine Leiterplatte gebildetes

EMV-Filter, in einer Explosionsdarstellung, in der einzelne

Leiterplattenschichten der Leiterplatte voneinander getrennt dargestellt sind;

Figur 2 zeigt drei Teilvolumen des in Figur 1 gezeigten Leiterplatte, in denen jeweils ein Kondensator ausgebildet ist;

Figur 3 zeigt ein Ausführungsbeispiel für ein Steuergerät mit einem EMV Filter gemäß Figur 1.

Figur 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel für ein EMV-Filter, das durch eine Leiterplatte 1 gebildet ist. Das EMV-Filter 1, in Folgenden auch Leiterplatte 1 genannt, ist in diesem Ausführungsbeispiel als Multilayer-Leiterplatte ausgebildet. Eine Leiterplattenschicht, im Englischen auch Layer genannt, umfasst in diesem Ausführungsbeispiel wenigstens eine elektrisch isolierende Schicht. Mit der elektrisch isolierenden Schicht ist wenigstens eine eine Kondensatorelektrode bildende, elektrisch leitfähige Schicht verbunden. Die elektrisch isolierende Schicht ist als Prepreg-Schicht, insbesondere faserverstärkte Epoxidharz-Schicht, gebildet.

Die Leiterplatte 1 weist eine äußere Leiterplattenschicht 2 auf. Die Leiterplattenschicht 2 weist in diesem Ausführungsbeispiel drei elektrisch leitfähige Schichten 20, 21 und 22 auf. Die elektrisch leitfähigen Schichten 20, 21 und 22 sind jeweils in einer gemeinsamen Ebene angeordnet. Die Schicht weist drei Durchbrüche zum Schraubverbinden der Leiterplattenschicht 2 auf, nämlich einen Durchbruch 11, einen Durchbruch 12 und einen Durchbruch 13, welche jeweils zueinander beabstandet im Dreieck angeordnet sind. Die Durchbrüche bilden jeweils einen Anschluss zum elektrischen Verbinden des Filters 1 mit einer Stromschiene oder einem Schraubdom.

Der Durchbruch 11 ist von der elektrisch leitfähigen Schicht 20 umgeben, der Durchbruch 12 von der elektrisch leitfähigen Schicht 22 und der Durchbruch 13 ist von der elektrisch leitfähigen Schicht 21 umgeben. Die elektrisch leitfähige Schicht 22 ist in diesem Ausführungsbeispiel kreisrund, insbesondere hohlzylinderförmig, ausgebildet, und umschließt den Durchbruch 12. Die elektrisch leitfähige Schicht 20 ist in diesem Ausführungsbeispiel - insbesondere im Wesentlichen - trapezförmig ausgebildet, wobei ein in einem Trapez-Eck angeformter Leiterbahnstreifen, welcher an die Schicht 20 angeformt ist, bis hin zu dem Durchbruch 11 reicht, und diesen dort umschließt. Die elektrisch leitfähige Schicht 21 ist zu der Schicht 20 benachbart angeordnet, und ist U-förmig in der flachen Erstreckung der Leiterbahnschicht 2 ausgebildet. Die elektrisch leitfähigen Schichten 20, 21 und 22 sind voneinander elektrisch isoliert. Die elektrisch leitfähigen Schichten 20 und 21 bilden jeweils eine Elektrode für einen Kondensator.

Die elektrisch leitfähige Schicht 20 im Bereich des Durchbruchs 21 kann von einem Schraubenkopf kontaktiert werden, welcher der elektrisch leitfähigen Schicht 20 in diesem Ausführungsbeispiel ein negatives Potential zuführen kann. Die Leiterplattenschicht 2 kann im Bereich des Durchbruchs 12 von einer den Durchbruch 12 durchsetzenden Schraube mit einem positiven Potential belegt werden. Die elektrisch leitfähige Schicht 21 kann im Bereich des Durchbruchs 13 von einer den Durchbruch 13 durchsetzenden Schraube, insbesondere deren Schraubenkopf, mit Massepotential in Kontakt gebracht werden. Die elektrisch leitfähigen Schichten sind in diesem Ausführungsbeispiel im Bereich des Durchbruchs mit elektrisch leitfähigen Via-Verbindungen elektrisch leitfähig verbunden.

Die Via-Verbindungen sind in diesem Ausführungsbeispiel radial umlaufend um den jeweiligen Durchbruch angeordnet, und erstrecken sich durch eine Dickenerstreckung der elektrisch isolierenden Schicht der Leiterplattenschicht 2. Die elektrisch leitfähigen Schichten 20, 21 und 22 können so im Bereich des Durchbruchs für den Schraubanschluss mit einer elektrisch leitfähigen Schicht einer weiteren, auf der Leiterplattenschicht 2 aufliegenden Leiterplattenschicht elektrisch verbunden sein.

Ein Via 14 im Bereich des Durchbruchs 12, welches die elektrisch leitfähige Schicht 22 kontaktiert, ist beispielhaft bezeichnet.

Die elektrisch leitfähige Schicht 20 erstreckt sich über einen Flächenbereich 8 der Leiterplattenschicht 2, die elektrisch leitfähige Schicht 21 erstreckt sich teilweise über einen Flächenbereich 9, und über einen Flächenbereich 10. Die elektrisch leitfähigen Schichten bilden in jedem Flächenbereich jeweils eine Elektrode für einen Kondensator aus. Die sich in dem Flächenbereich 9 und in dem Flächenbereich 10 erstreckende elektrisch leitfähige Schicht verbindet somit die in den Flächenbereichen 9 und 10 gebildeten Elektroden für einen Kondensator elektrisch miteinander. Die Flächenbereiche 8, 9 und 10 sind zueinander beabstandet in der Leiterplattenfläche zueinander angeordnet, uns bilden jeweils mit den in dem Flächenbereich gebildeten elektrisch leitfähigen Schichten des vom dem Flächenbereich überdeckten Schichtstapels einen Kondensator.

Die Leiterplatte 1 umfasst auch eine Leiterplattenschicht 3. Die Leiterplattenschicht 3 weist eine elektrisch leitfähige Schicht 25 auf, welche - insbesondere eine Insel bildend - den Durchbruch 13 umschließt. Die elektrisch leitfähige Schicht 25 kann somit - über die den Durchbruch 13 umgebenden Via-Verbindungen mit der elektrisch leitfähigen Schicht 21 der Leiterplattenschicht 2 verbunden - Massepotential führen. Die elektrisch leitfähige Schicht 23 erstreckt sich bis hin zu dem Durchbruch 12, und kann somit ein positives Potential führen. Die elektrisch leitfähige Schicht 23 überdeckt den Flächenbereich 9, und bildet somit in dem Flächenbereich 9 eine Elektrode, insbesondere eine positive Elektrode für einen Kondensator, insbesondere einen Plattenkondensator, aus. Die elektrisch leitfähige Schicht 23 kann somit gemeinsam mit der elektrisch leitfähigen Schicht 21 im Flächenbereich 9 einen Kondensator, insbesondere einen Y-Kondensator, zur Gleichtaktunterdrückung ausbilden. Die Leiterplattenschicht 3 umfasst auch eine elektrisch leitfähige Schicht 24, welche den Durchbruch 11 umschließt, und so über die den Durchbruch 11 umgebenden Via-Verbindungen ein negatives Potential führen kann. Die elektrisch leitfähige Schicht 24 ist von der elektrisch leitfähigen Schicht 23 getrennt, und so elektrisch isoliert. Die elektrisch leitfähige Schicht 24 kann im Flächenbereich 10 eine positive Elektrode für einen Kondensator ausbilden, welcher gemeinsam mit der elektrisch leitfähigen Schicht 21 im Flächenbereich 10 einen Y-Kondensator ausbilden kann. Die elektrisch leitfähige Schicht 23, welche das positive Potential führen kann, erstreckt sich an der Leiterplattenschicht 3 auch über den Flächenbereich 8, und bildet dort eine Elektrode für einen Kondensator aus, welcher gemeinsam mit der Elektrode 20 der Leiterplattenschicht 2 einen X-Kondensator ausbilden kann.

Die Leiterplatte 1 weist eine an die Leiterplattenschicht 3 anschließende weitere Leiterplattenschicht 4 auf. Die Leiterplattenschicht 4 weist eine den Durchbruch 13 umschließende Masseelektrode 28 auf, welche durch eine elektrisch leitfähige Schicht gebildet ist. Die elektrisch leitfähige Schicht 28, welche eine Masseelektrode für zwei Kondensatoren bildet, überdeckt bei der Leiterplattenschicht 4 die Flächenbereiche 9 und 10. Die Leiterplattenschicht 28 kann somit im Bereich des Flächenbereichs 9 gemeinsam mit der im Flächenbereich 9 der Leiterplattenschicht 3 angeordneten elektrisch leitfähigen Schicht 23, welche dort eine positive Elektrode bildet, einen Y- Kondensator ausbilden. Die elektrisch leitfähige Schicht 28 kann im Flächenbereich 10 eine Elektrode für einen Y-Kondensator, insbesondere einen negativen Y-Kondensator, ausbilden, welcher durch die elektrisch leitfähige Schicht 28 im Flächenbereich 10, und durch die im Flächenbereich 10 gebildete elektrisch leitfähige Schicht 24 der Leiterplattenschicht 3 gebildet ist.

Die Leiterplattenschicht 4 umfasst auch eine an den Durchbruch 11 , und so an das negative Potential anschließende, und den Flächenbereich 8 überdeckende elektrisch leitfähige Schicht 26, welche somit eine negative Elektrode für einen X-Kondensator bildet. Die elektrisch leitfähige Schicht 26 kann somit im Flächenbereich 8 gemeinsam mit der elektrisch leitfähigen Schicht 23 im Flächenbereich 8 der Leiterplattenschicht 3 den X-Kondensator ausbilden.

Die Leiterplatte 1 weist somit die Leiterplattenschicht 3, insbesondere die mit der Leiterplattenschicht 3 verbundenen elektrisch leitfähigen Schichten als gemeinsame Elektrode auf, welche mit den dazu benachbarten Leiterplattenschichten 2 und 4 einen Schichtstapel bildet. Dieser Schichtstapel bildet einen Mehrfachkondensator, in dem die Schicht 23 eine gemeinsame Elektrode für benachbarte Kondensatoren bildet.

Die Leiterplatte 1 umfasst in diesem Ausführungsbeispiel noch drei weitere Leiterplattenschichten 5, 6 und 7. Die Leiterplattenschichten 5, 6 und 7 weisen jeweils weiter elektrisch leitfähige Schichten zum Ausbilden von Elektroden für die durch die Leiterplatte 1 gebildete Mehrfach-Kondensator-Anordnung auf.

Die Leiterplatte 5 umfasst eine elektrisch leitfähige Schicht 29, welche sich im Flächenbereich 9 erstreckt, und an den Durchbruch 12 anschließt, und somit positives Potential führen kann. Die elektrisch leitfähige Schicht 9 überdeckt auch den Flächenbereich 8, sodass dort eine Elektrode mit positivem Potential gebildet sein kann. Die Leiterplattenschicht 5 umfasst auch eine elektrisch leitfähige Schicht 31 , welche an den Durchbruch 11 anschließt, und so negatives Potential führen kann. Die Leiterplattenschicht 5 weist auch eine den Durchbruch 13 ringförmig umschließende elektrisch leitfähige Schicht 30, welche ausgebildet ist, das Massepotential über die Via-Verbindungen zur nächsten elektrisch leitfähigen Schicht weiterzureichen.

Die elektrisch leitfähige Schicht 29 bildet in den Flächenbereichen 8 und 9 jeweils eine positive Elektrode aus, welche zu der Leiterplattenschicht 4 hin gemeinsam mit der elektrisch leitfähigen Schicht 26 einen X-Kondensator ausbilden kann, und im Flächenbereich 9 gemeinsam mit der elektrisch leitfähigen Schicht 28 einen Y-Kondensator, insbesondere positiv angebundenen Y-Kondensator, ausbilden kann. An die Leiterplattenschicht 5 schließt flächig eine Leiterplattenschicht 6 an. Die Leiterplattenschicht 6 weist nur im Bereich des Flächenbereichs 8 eine Elektrode 32 auf, welche an das negative Potential im Bereich des Durchbruchs 11 anschließt. Die Flächenbereiche 9 und 10 weisen bei der Leiterplattenschicht 6 keine Elektrode auf. Die Leiterplattenschicht weist im Bereich des Durchbruchs 12 eine den Durchbruch 12 ringförmig umgebende elektrisch leitfähige Schicht 33 zum Durchreichen des positiven Potentials, und eine den Durchbruch 13 umschließende elektrisch leitfähige Schicht 34 zum Durchreichen des Massepotentials auf.

Die Leiterplatte 1 weist auch eine den Schichtverbund, gebildet aus den Leiterplattenschichten abschließende äußere Leiterplattenschicht 7 auf. Die Leiterplattenschicht 7 weist eine elektrisch leitfähige Schicht 35 auf, welche an das positive Potential im Bereich des Durchbruchs 9 anschließt, und den Flächenbereich 8 und den Flächenbereich 9 abdeckt. Die elektrisch leitfähige Schicht 35 kann somit gemeinsam mit der elektrisch leitfähigen Schicht 32 der Leiterplattenschicht 6 einen X-Kondensator ausbilden.

Die elektrisch leitfähige Schicht 35 kann in dem Flächenbereich 9 eine positive Elektrode ausbilden, welche gemeinsam mit der positiven Elektrode in demselben Flächenbereich der Leiterplattenschicht 5 das Feld der dort gebildeten positiven Elektrode verstärken kann. Die Leiterplattenschicht 7 weist im Bereich des Flächenbereichs 10 eine elektrisch leitfähige Schicht 37 auf, welche im Bereich des Durchbruchs 11 an das negative Potential anschließt, und so eine negative Elektrode ausbilden kann. Die negative Elektrode der Leiterplattenschicht 7 kann im Flächenbereich 10 für die negative Elektrode der Leiterplattenschicht 5 feldverstärkend wirken.

In den Flächenbereichen 8, 9 und 10 sind somit Schichtstapel gebildet, in denen - quer zur flachen Erstreckung der Leiterplattenschichten 2, 3, 4, 5, 6 und 7, jeweils zueinander parallel geschaltete Kondensatoren ausgebildet sind. In dem Flächenbereich 8 der Leiterplatte 1 ist somit ein mehrschichtiger X-Kondensator ausgebildet, in dem Flächenbereich 9 ist ein mehrschichtig ausgebildeter positiver Y-Kondensator ausgebildet, welcher an das Massepotential und an das positive Potential anschließt, und in dem Flächenbereich 10 ist ein negativer Y-Kondensator ausgebildet, welcher an das Massepotential und an das negative Potential anschließt.

Figur 2 zeigt - schematisch - die in Figur 1 bereits in einer Aufsicht auf die jeweiligen Leiterplattenschichten dargestellten Schichtstapel 41 , 42 und 43 in den Flächenbereichen 8, 9 beziehungsweise 10 in einer Schnittdarstellung. Die Leiterplatte 1 bildet in dem Flächenbereich 8 einen Schichtstapel 42 umfassend die Leiterplattenschichten 2, 3, 4, 5, 6 und 7, welche in dem Flächenbereich 8 einen X-Kondensator ausbilden.

Die Leiterplattenschicht 2 weist dazu eine elektrisch isolierende Schicht auf, welche mit der elektrisch leitfähigen Schicht 20 verbunden ist. Die Leiterplattenschicht 3 weist eine elektrisch isolierende Schicht auf, welche mit der elektrisch leitfähigen Schicht 23 verbunden ist. Die elektrisch leitfähigen Schichten 20 und 23 bilden jeweils eine Elektrode für einen X-Kondensator. Die in dem Schichtstapel 42 anschließenden elektrisch leitfähigen Schichten 26, 29, 32 und 35 sind jeweils alternierend mit einem negativen beziehungsweise einem positiven Potential belegbar ausgebildet, sodass zwischen den so gebildeten Elektroden sich über die elektrisch isolierenden Schichten, ein Dielektrikum bildend, ein Plattenkondensatorfeld ausbilden kann. Der Schichtstapel 43 im Bereich des Flächenbereichs 9 umfasst in diesem Ausführungsbeispiel drei positive Y-Kondensatoren, gebildet zwischen den in der Schichtfolge aufeinanderfolgenden, jeweils durch elektrisch isolierende Schichten getrennte Schichten 21 , 23, 28 und 29. Die elektrisch leitfähigen Schichten 21 und 28 führen jeweils Massepotential, umschließend die elektrisch leitfähige Schicht 23, welche positives Potential führen kann, zwischeneinander ein. Die positives Potential führenden Schichten 23 und 29 schließen die Massepotential führende Schicht 28 zwischeneinander ein. Auf diese Weise können drei Y-Kondensatoren in dem Schichtstapel 43 im Flächenbereich 9 übereinander angeordnet ausgebildet sein.

In dem Flächenbereich 10 ist ein Schichtstapel 41 ausgebildet, welcher an negatives Potential und an Massepotential anschließende negative Y- Kondensatoren ausbildet. Zwischen den elektrisch leitfähigen Schichten 21 und 24 ist ein Y-Kondensator ausgebildet, und zwischen deren negatives Potential führenden elektrisch leitfähigen Schicht 24 und der Massepotential führenden Schicht 28 ist ein weiterer Y-Kondensator ausgebildet. Die elektrisch leitfähigen Schichten 24 und 31 , welche jeweils ausgebildet sind, negatives Potential zu führen, schließen die elektrisch leitfähige Schicht 28 zwischeneinander ein, wobei die elektrisch leitfähige Schicht 28 ausgebildet ist, Massepotential zu führen. Auf diese Weise ist zu beiden Seiten quer zur flachen Erstreckung der elektrisch leitfähigen Masseschicht 28 jeweils ein Y- Kondensator gebildet, welcher zu dem negativen Potential hinführt.

Die elektrisch leitfähige Schicht 37, welche ausgebildet ist, negatives Potential zu führen, kann das Feld der elektrisch leitfähigen Schicht 31 verstärken. In dem Schichtstapel 43 im Flächenbereich 9 kann die elektrisch leitfähige Schicht 35 positives Potential führen, und so für die elektrisch leitfähige Schicht 29 feldverstärkend wirken.

Die elektrisch leitfähigen Schichten 29 und 31 können jeweils als erweiterte Elektrodenflächen dienen, um die Kapazität des jeweiligen Kondensators ergänzend zu vergrößern. Vorteilhaft kann durch eine räumliche Verteilung der Kapazitäten in dem Schichtstapel ein selbstresonantes Filter vermieden werden. Figur 3 zeigt ein Ausführungsbeispiel für ein Steuergerät 15. Das Steuergerät 15 weist ein Gehäuse 16 auf. Das Gehäuse 16 umschließt in diesem Ausführungsbeispiel einen Hohlraum, in dem ein Leistungsmodul, insbesondere ein Inverter 17, angeordnet ist. Der Inverter 17 umfasst Leistungshalbleiterschalter, welche ausgebildet sind, eine elektrische Maschine zum Erzeugen eines Drehfeldes zu bestromen.

Der Inverter 17 ist eingangsseitig mit einer negativen Stromschiene 18 verbunden, und kann von dieser negatives Potential empfangen. Der Inverter 17 ist mit einer positiven Stromschiene 19 verbunden, welche mit einem Endabschnitt aus dem Gehäuse 16 herausragt, und über welche der Inverter 17 mit einem positiven Versorgungspotential verbunden werden kann. Der Inverter 17 ist auch mit einer Massestromschiene 38 verbunden, welche mit Massepotential, insbesondere mit dem Gehäuse 16, verbunden ist. Das Gehäuse 16 ist beispielsweise ein Metallgehäuse, insbesondere Aluminiumgehäuse.

Die Stromschienen 18 und 19 bilden eingangsseitig einen elektrischen Anschluss für das Steuergerät 15.

Das Steuergerät 15 weist in diesem Ausführungsbeispiel ein EM -Filter 1 auf, welches - wie in Figur 1 und in Figur 2 bereits erläutert - einen negativen Y- Kondensator, einen positiven Y-Kondensator und einen X-Kondensator aufweist. Die Durchbrüche des Filters 1 überdecken in diesem Ausführungsbeispiel jeweils eine der Stromschienen, sodass das Filter 1 im Bereich eines Durchbruchs mit der diese abdeckenden Stromschiene verschraubt werden kann, und dort das Potential der jeweiligen Stromschiene empfangen kann. Das Filter 1 ist im Bereich des Durchbruchs 11 mit der negativen Stromschiene 18 verbunden. Das Filter 1 ist im Bereich des Durchbruchs 12 mit der positiven Stromschiene 19 verbunden. Das Filter 1 ist im Bereich des Durchbruchs 13 mit der Massepotential führenden Stromschiene 38 verbunden. Die elektrische Verbindung kann beispielsweise durch ein elektrisch leitfähiges Verbindungsmittel, beispielsweise eine Stauchniete, oder eine Schraube gebildet sein.

Die Stromschienen 18 und 19 können beim Bestromen des Inverters 17 besonders heiß werden. Das Steuergerät 15 kann somit im Bereich 39 des Gehäuses 16, in dem die Stromschienen 18 und 19 in das Gehäuse 16 eintreten, eine hohe Temperatur entwickeln.

Das EMV-Filter 1 , gebildet durch eine Mehrschichtleiterplatte, ist in diesem Ausführungsbeispiel vorteilhaft lotmittelfrei, oder zusätzlich bauelementfrei ausgebildet. Vorteilhaft kann so auch kein Lotmittel auf der Mehrschichtleiterplatte, welche das EMV-Filter 1 bildet, beim Betrieb des Steuergeräts 15 aufschmelzen. Sämtliche in dem EMV-Filter 1 durch elektrisch leitfähige Schichten der Mehrschichtleiterplatte inhärent gebildeten Kondensatoren können so durch die hohe Temperatur im Bereich 39 des Steuergeräts 15 nicht durch die Temperatureinwirkung beschädigt werden, insoweit diese nicht durch diskrete, mit einem Schaltungsträger verlötete Bauelemente gebildet sind. Das Steuergerät 15 ist ausgebildet, in einem an den Bereich 39 in dem Gehäuse 16 anschließenden Bereich 40, in dem der Inverter 17 angeordnet ist, eine kleinere Temperatur beim Betrieb auszubilden, als in dem Eingangsbereich 39, in den die Stromschienen 18 und 19 hineinführen. Das Steuergerät 15 kann somit in dem Bereich 14, und so im Bereich des Inverters 17 Schaltungsträger aufweisen, welche mit Lotmittel mit elektronischen Bauelementen verlötet, und somit bestückt sind.