本发明涉及半导体领域， 更具体地， 涉及一种图像传感器芯片 的封装方法以及摄像模组。 背景技术

图像传感器是在光电技术基础上发展起来的， 所谓图像传感器， 就是能够感受光学图像信息并将其转换成可用 输出信号的传感器。 图像传感器可以提高人眼的视觉范围， 使人们看到肉眼无法看到的 微观世界和宏观世界， 看到人们暂时无法到达处发生的事情， 看到 超出肉眼视觉范围的各种物理、 化学变化过程， 生命、 生理、 病变 的发生发展过程， 等等。 可见图像传感器在人们的文化、 体育、 生 产、 生活和科学研究中起到非常重要的作用。 可以说， 现代人类活 动已经无法离开图像传感器。

在实际应用中， 图像传感器是以图像传感器芯片的形式发挥其 感受光学图像信息并将其转换成可用输出信号 的功能的。 在半导体 生产过程中， 通过对图像传感器晶圆进行一系列封装工艺从 而形成 封装好的图像传感器以用于诸如数码相机、 数码摄像机等等的多种 光学应用。 传统的对图像传感器晶圓进行的封装工艺一般 包括以下 步骤： 首先， 通过包括环氧树脂的封装粘合剂诸如 AB 胶水将图像 传感器晶圓的感光面与玻璃相粘结； 其次， 将图像传感器晶圓的感 光面的相对面通过诸如磨削工艺进行减薄； 再次， 在所述图像传感 器晶圓减薄之后， 对所述图像传感器晶圓进行蚀刻以形成通孔， 并 将通孔中注入金属液例如铜， 待冷却后通过铜将晶片的焊盘与锡球 进行电连接； 最后， 切割所述图像传感器晶圆以获得分离的图像传 感器芯片。 从而形成了如图 1 所示的图像传感器芯片。 图示的封装 好的芯片都会包含一个芯片以及一片覆盖在其 感光面上的玻璃， 优 选为光学玻璃。

如图 1所示的图像传感器芯片 10,包括玻璃 101、晶圆基板 102、 焊接材料 103、 电接触部 104、 粘合剂 105 (诸如包含环氧树脂的 AB 胶） 、 感光面 106、 焊盘 107, 由于其感光面 106上通过粘合剂 105 粘有玻璃 101， 优选为光学玻璃， 从而光线在通过玻璃 101进入图像 传感器芯片的感光面 106 的过程中会有损失， 并且会由于散射而形 成图像变差， 加之光学玻璃的价格相对昂贵， 从而也增加了图像传 感器芯片的成本。 发明内容

因此本发明的任务在于， 提出一种改良的图像传感器芯片的封 装方法， 以提高图像传感器芯片的灵敏度。

根据本发明的第一方面， 提出了一种图像传感器芯片的封装方 法， 所述方法包括以下步骤： A. 通过粘度可变的粘合剂将图像传感 器晶圆的感光面与基板相粘合； B. 将图像传感器的焊盘连接到所述 图像传感器晶圓背面的焊接材料； C. 切割所述图像传感器晶圆以获 得分离的图像传感器芯片； D. 改变所述粘度可变的粘合剂的粘性以 将所述基板从所述分离的图像传感器芯片剥离 。 这样的封装方法减 小了光线在进入图像传感器芯片的感光面的过 程中的损失， 并且也 改善了由于散射而形成图像变差的情况， 由于不需要光学玻璃， 从 而也降低了图像传感器芯片的成本。

优选地，在所述图像传感器芯片的封装方法的 所述步骤 A之后， 还包括以下步骤： 从所述图像传感器晶圆的背面对所述图像传感 器 晶圆进行减薄。 减薄图像传感器晶圆能够形成厚度较薄的图像 传感 器芯片， 从而减小封装后图像传感器芯片的体积。

优选地， 在所述图像传感器芯片的封装方法的所述步骤 B 中， 通过侧面引线或通孔将图像传感器的焊盘连接 到所述图像传感器晶 圆背面的焊接材料。

根据本发明的一个实施例， 所述图像传感器芯片的封装方法的 所述步骤 A包括： - 在所述基板上涂布所述粘度可变的粘合剂； - 部 分刻蚀所述粘度可变的粘合剂； - 将所述基板粘合到所述图像传感 器晶圆的感光面， 其中所述粘度可变的粘合剂位于所述图像传感 器 晶圆的非感光区域。 或者根据本发明的另一实施例， 所述图像传感 器芯片的封装方法的所述步骤 A包括： - 在所述图像传感器晶圆的 感光面上涂布所述粘度可变的粘合剂； - 部分刻蚀所述粘度可变的 粘合剂， 以移除所述图像传感器晶圆的感光区域的所述 粘度可变的 粘合剂； - 将所述基板粘合到所述图像传感器晶圓的感光 面。 粘合 到图像传感器晶圓感光面的基板使得图像传感 器的感光区域被密封 地覆盖， 从而避免了在封装过程中该感光区域粘附灰尘 或金属颗粒 而影响器件性能。

根据本发明的又一实施例， 所述图像传感器芯片的封装方法的 所述步骤 A包括： - 在所述基板上涂布所述粘度可变的粘合剂；- 在 分刻蚀所述封装粘合剂； - 将所述基板粘合到所述图像传感器晶圆 的感光面， 其中所述封装粘合剂位于所述图像传感器晶圓 的非感光 区域上。 由于封装粘合剂将基板与图像传感器晶圆相对 隔离， 从而 使得图像传感器的感光区域不会粘附粘度可变 的粘合剂， 进而避免 了后续处理中粘度可变的粘合剂不能够充分移 除所带来的感光区域 的沾污。

根据本发明的又一实施例， 所述图像传感器芯片的封装方法的 所述步骤 A 包括： - 在所述图像传感器晶圆的感光面上涂布所述封 装粘合剂； - 部分刻蚀所述封装粘合剂； 在所述基板上涂布所述封 装粘合剂。

优选地， 用于所述图像传感器芯片的封装方法的所述粘 度可变 的粘合剂为热熔胶或者紫外光敏胶。 如果所述粘度可变的粘合剂为 热熔胶， 则在所述步骤 D中通过加热所述图像传感器芯片来降低所 述粘度可变的粘合剂的粘性； 如果所述粘度可变的粘合剂为紫外光 敏胶， 那么在所述步骤 D中通过紫外光照射所述图像传感器芯片来 降低所述粘度可变的粘合剂的粘性。 粘度降低后的粘度可变的粘合 剂易于从基地或感光面去除。

优选地， 用于所述图像传感器芯片的封装方法的所述封 装粘合 剂包括环氧树脂。

根据本发明的第二方面， 提出了一种摄像模组， 包括图像传感 器以及所述图像传感器感光区域一侧上方的光 学镜头， 其中， 所述 图像传感器感光区域与所述光学镜头之间没有 固体透光介质。 其优 点在于， 保证了光线从镜头到图像传感器芯片之间没有 光的损失和 由于散射引起的图像变差， 由于不需要光学级玻璃， 成本也会相应 地下降。 附图说明

图 1 示出了根据传统的封装方法所制造的图像传感 器芯片的截 面图；

图 2示出了根据本发明的封装方法的流程图；

图 3a- 3k 示出了根据本发明的一个实施例的图像传感器 芯片的 封装方法的截面示意图；

图 4a-4h 示出了根据本发明的又一个实施例的图像传感 器芯片 的封装方法的截面示意图；

图 5a-5g 示出了根据本发明的又一个实施例的图像传感 器芯片 的封装方法的截面示意图；

图 6a-6g 示出了根椐本发明的又一个实施例的图像传感 器芯片 的封装方法的截面示意图；

图 7示出了根据本发明一个实施例的摄像模组。

述， 但是应当理解到， 本发明的法律范围由本专利所附的权利要求 的文字来界定。 详细描述应当被解释为仅是示范性的， 并非描述本 发明的每种可能的实施方式， 因为描述每种可能的实施方式， 即使 有可能， 也是不切实际的。 利用当前技术或在本专利申请日之后研 发的技术， 能够实现各种可替换的实施方式， 这仍将落入界定本发 明的权利要求的范围内。

图 2示出了根据本发明的封装方法 20的流程图。 参照图 2, 首 先， 在步骤 S201中通过粘度可变的粘合剂将图像传感器晶� �的感光 面与基板相粘合， 其中该粘度可变的粘合剂可以是紫外光敏胶或 者 是热熔胶； 随后， 在步骤 S202中将图像传感器的焊盘连接到所述图 像传感器晶圆背面的焊接材料， 诸如锡球， 其中一般常用的连接方 再后， 在步骤 S203中， 将经过了上述步骤 S201和 S202后的图像传 感器晶圆进行切割以获得分离的图像传感器芯 片； 最后在步骤 S204 中， 对于切割后的分离的图像传感器芯片进行剥离 所述基板的工序， 即改变所述粘度可变的粘合剂的粘性以将所述 基板从所述分离的图 像传感器芯片剥离， 其中， 如果所述粘度可变的粘合剂采用的为紫 外光敏胶， 那么则通过紫外光照射所述图像传感器芯片的 方式来改 变所述粘度可变的粘合剂的粘性以将所述基板 从所述分离的图像传 感器芯片剥离； 如果所述粘度可变的粘合剂采用的为热熔胶， 那么 则通过加热所述图像传感器芯片的方式来改变 所述粘度可变的粘合 剂的粘性以将所述基板从所述分离的图像传感 器芯片剥离。

优选地，根据图 2的流程图中的本发明的方法，在所述步骤 S201 之后， 还包括以下步骤， 即从所述图像传感器晶圆的背面对所述图 像传感器晶圆进行减薄。 通过减薄的步骤， 可以把图像传感器晶圓 尽可能地薄化到其最小能接受的厚度， 从而满足半导体器件的小型 化和高集成化的要求。

下面根据本发明的具体实施例对根据本发明的 图像传感器芯片 的封装方法进行具体描述。

图 3a-3k 示出了根据本发明的一个实施例的图像传感器 芯片的 封装方法的截面示意图。 在图 3a-3k所示出的方法的实施例中，提供图像传感� ��晶圓 310, 该图像传感器晶圓 310 中形成有多个图像传感器， 该多个图像传感 器之间还形成有切割道， 以隔离不同的图像传感器。 每个图像传感 器具有用于感光的感光区域， 其共同地分布在图像传感器晶圆 310 的一侧， 即感光面 306。 通常地， 对于每个图像传感器， 其还包括信 号处理电路区， 该信号处理电路区分布在每个图像传感器感光 区域 的外围， 并邻近切割道， 其中该切割道、 信号处理电路区以及感光 面 306 的其他不用于感光的区域共同构成了非感光区 域。 在实际应 用中， 图像传感器感光面 306 上还形成有介质层以及位于其中的互 连层 （图中未示出） ， 以将该图像传感器中形成的电路元件引出， 其中， 该互连层还包括焊盘 307。

然后， 提供基板 301 , 该基板 301例如为玻璃板、 不锈钢板等刚 性基板， 或者为蓝膜等柔性基板， 或者为柔性基板与刚性基板的组 合。 谅基板 301应当覆盖图像传感器晶圓 310 中的图像传感器以避 免在封装， 测试， 运输等过程中灰尘、 金属颗粒等接触并粘附到图 像传感器的感光区域， 从而影响该图像传感器的感光效果及可靠性。

根据本实施例的方法步骤， 首先， 在基板 301 例如玻璃上涂布 粘度可变的粘合剂 309, 例如紫外光敏胶或者热熔胶。 对于该粘度可 变的粘合剂 309， 其具有经过处理后粘度发生改变的特性。基于 读特 性， 由粘度可变的粘合剂 309粘合的两个面易于通过该处理来分离。 例如， 对于热熔胶， 其具有受热后粘度显著降低的特性。 而紫外光 敏胶则具有受紫外光照射后粘度降低的特性。 可以理解， 在本实施 例中以热熔胶或紫外光敏胶示意地说明了粘度 可变的粘合剂， 但在 实际应用中， 该粘度可变的粘合剂并不限于此。 图 3a示出了涂布了 紫外光敏胶或者热熔胶后的基板 301 以及完成了封装前工艺的图像 传感器晶圆 310,涂布的该粘度可变的粘合剂 309的厚度为 2微米至 10(H 米。优选地， 可以通过旋涂方式或喷涂方式涂布谅粘度可变 的 粘合剂 309，以使得所涂布的粘度可变的粘合剂 309具有较好的均匀 性。 随后， 对所涂布的所述粘度可变的粘合剂 309 进行部分刻蚀， 使之只保留对应于图像传感器晶圓 310的各个传感器之间处的部分， 即非感光区域， 而图像传感器感光区域的粘度可变的粘合剂 309被 移除， 如图 3b所示。 在一些其他的例子中， 粘度可变的粘合剂 309 也可以直接通过丝网印刷的方式涂布在图像传 感器晶圆 310上， 并 成形为覆盖图像传感器晶圆 310部分区域的图形。

随后， 将基板 301粘合到图像传感器晶圆 310的感光面 306 , 如 图 3c所示。

随后， 可选择地， 可以对所述图像传感器晶圓 310的感光面 306 相对的背面进行减薄， 例如通过背面磨削工艺将该图像传感器晶圆 310减薄到 200微米以下。 然后， 对图像传感器晶圆 310背面的部分 区域进行刻蚀直至露出互连层， 以在其背面形成凹槽 311。 通常地， 所刻蚀的区域为图像传感器晶圓 310 中的各个图像传感器的中间连 接部分， 即切割道区域， 以将其中的焊盘 307露出， 其中， 切割面 通常略微倾斜， 如图 3d所示出。

然后， 在图 3c中刻蚀后的图像传感器晶圓 310的背面沉积金属 材料以形成金属层 312,所述金属层 312亦会覆盖四槽 31 1的侧壁与 底部， 如图 3e所示。 随后， 部分刻蚀该金属层 312以形成多根导电 引线 304, 如图 3f所示出。 该导电引线 304分别地将图像传感器的 各个焊盘 307引出至图像传感器晶圓 310背面的预定区域， 该预定 区域用于作为设置焊点的焊点区域。

随后， 在该焊点区域形成焊接材料 303， 例如锡球， 如图 3g所 示。

再后， 将经过了上述步骤后的图像传感器晶圆 310 进行切割以 获得分离的图像传感器芯片， 如图 3h所示。

最后， 从各个分离的图像传感器芯片剥离基板 301 , 即改变粘度 可变的粘合剂 309的粘性以将基板 301从分离的图像传感器芯片剥 离， 其中， 如果粘度可变的粘合剂 309 采用的为紫外光敏胶， 那么 则通过紫外光照射所述图像传感器芯片的方式 来降低粘合剂 309 的 粘性以将基板 301 从分离的图像传感器芯片剥离； 如果粘合剂 309 采用的为热熔胶， 那么则通过加热图像传感器芯片的方式来降低 粘 合剂 309的粘性以将基板 301从分离的图像传感器芯片剥离， 具体 地来说就是， 采用上述两种方式中任意一种改变粘度可变的 粘合剂 309的粘度， 使之处于可去除状态， 随后固定图像传感器芯片， 对基 板施加一个使之脱离的力， 诸如施加在其背部的吸附力 （真空或者 静电） ， 使之分开， 分开后粘度可变的粘合剂 309位于基板 301 — 侧。 其中， 如图 3h所示出的分离的图像传感器芯片在剥离所述� ��板 之后得到图形传感器芯片如图 3i所示。 在实际应用中， 对于热熔胶 而言， 其粘度改变的转变温度通常不会超过 260度， 但是需要一定 时间 （ 10分钟后） 粘度变化才会比较大， 而在此温度范围内对图像 传感器芯片进行热处理， 例如回流焊， 到达 260度的时间很短， 通 常只有十几秒， 因而并不会影响其上形成的器件封装结构 （例如， 导电引线 304 )。 而对于紫外光敏胶， 该基板 301通常由具有紫外光 可透过特性的材料构成， 例如光学玻璃， 因而易于通过紫外光照射 读基板 301 来使得该紫外光敏胶被透过的紫外光照射， 从而使得其 粘度降低。

在剥离所述基板之后得到图形传感器芯片之后 ， 应将读图形传 感器芯片立即通过支架 313与镜头 314安装在一起， 以避免空气中 的灰尘粘附到图像传感器的感光面上， 如图 3j 所示， 并随后与电路 板集成在一起， 如图 3k示出了与镜头安装在一起并与电路板 315集 成在一起的示意图。

图 4a-4h 示出了根据本发明的又一个实施例的图像传感 器芯片 的封装方法的截面示意图。在谅实施例中，提 供图像传感器晶圆 410 , 该图像传感器晶圓 410 中形成有多个图像传感器， 该多个图像传感 器之间还形成有切割道， 以隔离不同的图像传感器。 每个图像传感 器具有用于感光的感光区域， 其共同地分布在图像传感器晶圓 410 的一侧， 即感光面 406。

根据本实施例的方法步骤， 首先， 在图像传感器晶圆 410 的感 光面 406上涂布所述粘度可变的粘合剂 409 ,例如紫外光敏胶或者热 熔胶， 图 4a示出了涂布了紫外光敏胶或者热熔胶后的图� ��传感器晶 圓 410 以及基板 401,, 涂布的该粘度可变的粘合剂 409的厚度为 2 微米至 100微米。 优选地， 可以通过旋涂方式或喷涂方式涂布该粘 度可变的粘合剂 409,以使得所涂布的粘度可变的粘合剂 409具有较 好的均匀性。

随后， 对所涂布的所述粘度可变的粘合剂 409 进行部分刻蚀， 使之只保留对应于图像传感器晶圆 410的各个传感器之间处的部分， 即非感光区域， 如图 4b所示。 在一些其他的例子中， 粘度可变的粘 合剂 409 也可以直接通过丝网印刷的方式涂布在图像传 感器晶圓 410上， 并成形为覆盖图像传感器晶圓 410部分区域的图形。

随后， 将基板 401粘合到图像传感器晶圆 410的感光面 406 , 如 图 4c所示。 该基板 401例如为玻璃板、 不锈钢板等刚性基板， 或者 为蓝膜等柔性基板， 或者为柔性基板与刚性基板的組合。 读基板 401 应当覆盖图像传感器晶圆 410中的图像传感器以避免在封装， 测试， 运输等过程中灰尘、 金属颗粒等接触并粘附到图像传感器的感光区 域， 从而影响该图像传感器的感光效果及可靠性。

随后， 可选择地， 可以对所述图像传感器晶圓 410 的感光面相 对的背面进行减薄，例如通过背面磨削工艺将 该图像传感器晶圆 410 减薄到 200微米以下。 然后， 通过通孔的方式将图像传感器的焊盘 连接到所述图像传感器晶圆背面的焊接材料 403 , 具体来说， 就是从 所述图像传感器晶圓背面通过蚀刻产生通孔， 如图 4d所示。 然后在 通孔中填充金属材料 408 , 例如铜， 经由该金属材料 408使多个焊盘 407分别地连接到图像传感器晶圓 410背面的焊点区域， 如图 4e所 示。 接着， 在谅焊点区域形成焊接材料 403， 例如锡球， 从而使得焊 盘 407被电连接到焊接材料 403 , 如图 4f所示。

再后， 将经过了上述步骤后的图像传感器晶圓 410进行切割以 获得分离的图像传感器芯片， 如图 4g所示。

最后， 从各个分离的图像传感器芯片上剥离所述基板 ， 即改变 所述粘度可变的粘合剂的粘性以将所述基板从 所述分离的图像传感 器芯片剥离， 其中， 如果所述粘度可变的粘合剂采用的为紫外光敏 胶， 那么则通过紫外光照射所述图像传感器芯片的 方式来改变所述 粘度可变的粘合剂的粘性以将所述基板从所述 分离的图像传感器芯 片剥离； 如果所述粘度可变的粘合剂采用的为热熔胶， 那么则通过 加热所述图像传感器芯片的方式来改变所述粘 度可变的粘合剂的粘 性以将所述基板从所述分离的图像传感器芯片 剥离， 其中， 如图 4f 所示出的分离的图像传感器芯片在剥离所述基 板之后得到图形传感 器芯片如图 4h所示。

图 5a-5g 示出了根据本发明的又一个实施例的图像传感 器芯片 的封装方法的截面示意图。在该实施例中，提 供图像传感器晶圆 510, 读图像传感器晶圓 510 中形成有多个图像传感器， 该多个图像传感 器之间还形成有切割道， 以隔离不同的图像传感器。 每个图像传感 器具有用于感光的感光区域， 其共同地分布在图像传感器晶圓 510 的一侧， 即感光面 506。

首先， 在所述基板 501上涂布所述粘度可变的粘合剂 509 , 例如 紫外光敏胶或者热熔胶， 图 5a示出了涂布了紫外光敏胶或者热熔胶 后的基板 501 以及完成了封装前工艺的图像传感器晶圆 510,, 涂布 的谅粘度可变的粘合剂 509的厚度为 2微米至 100微米。 优选地， 所涂布的粘度可变的粘合剂 509具有较好的均匀性。

随后， 在所述涂布了粘度可变的粘合剂 509后的基板上涂布封 装粘合剂 520, 该封装粘合剂可以是包括环氧树脂的 AB 胶， 如图 5b所示。

随后， 部分刻蚀封装粘合剂 520, 使之只保留对应于图像传感器 晶圆的各个传感器之间处的部分 521。 在刻蚀封装粘合剂 520 的同 时， 对应位置的粘度可变的粘合剂 509亦会部分或完全地被刻蚀掉， 如图 5c所示。 在一些其他的例子中， 封装粘合剂 520也可以直接通 过丝网印刷的方式涂布在涂布了粘度可变粘合 剂 509 的图像传感器 晶圆 510上，并成形为覆盖图像传感器晶圆 510部分区域的图形 521。 随后， 将基板 501粘合到图像传感器晶圆 510的感光面 506， 其 中经过部分蚀刻而保留下来的封装粘合剂 520的部分 521对应于所 述图像传感器晶圆 510的非感光区域上， 如图 5d所示。 该基板 501 例如为玻璃板、 不锈钢板等刚性基板， 或者为蓝膜等柔性基板， 或 者为柔性基板与刚性基板的组合。该基板 501与图像传感器晶圆 510 的感光面 506粘合之后应当覆盖图像传感器晶圆 510中的图像传感 器以避免在封装， 测试， 运输等过程中灰尘、 金属颗粒等接触并粘 附到图像传感器的感光区域， 从而影响该图像传感器的感光效果及 可靠性。 此外， 由于封装粘合剂 520将基板 501 与图像传感器晶圆 510相对隔离，从而使得图像传感器的感光区域 不会粘附粘度可变的 粘合剂， 进而避免了在后续处理中粘度可变的粘合剂不 能够充分移 除所带来的感光区域的沾污。

随后， 可选择地， 可以对所述图像传感器晶圆 510 的感光面相 对的背面进行减薄，例如通过背面磨削工艺将 该图像传感器晶圓 510 减薄到 200微米以下。 然后， 通过通孔的方式将图像传感器的焊盘 连接到所述图像传感器晶圆 510背面的焊接材料 503， 具体来说， 就 是从所述图像传感器晶圓 510 背面通过蚀刻产生通孔， 然后在通孔 中填充金属材料 508 , 例如铜， 经由该金属材料 508使多个焊盘 507 分别地引出至图像传感器晶圆 510 背面的焊点区域。 接着， 在该焊 点区域形成焊接材料 503， 例如锡球， 以使得焊盘 507与谅焊接材料 503电连接， 如图 5e所示。

再后， 将经过了上述步骤后的图像传感器晶圆 510 进行切割以 获得分离的图像传感器芯片， 如图 5f所示。

最后， 对于各个分离的图像传感器芯片进行剥离所述 基板的工 的图像传感器芯片^ , 其中， 如果所述粘度可变^粘合剂采用^ 为紫外光敏胶， 那么则通过紫外光照射所述图像传感器芯片的 方式 像传感器芯片剥离； 如果所述粘度可变的粘合剂采用的为热熔胶， 那么则通过加热所述图像传感器芯片的方式来 改变所述粘度可变的 粘合剂的粘性以将所述基板从所述分离的图像 传感器芯片剥离， 其 中， 如图 5f所示出的分离的图像传感器芯片在剥离所述� ��板之后得 到图形传感器芯片如图 5g所示。

图 6a-6g 示出了根据本发明的又一个实施例的图像传感 器芯片 的封装方法的截面示意图。在谅实施例中，提 供图像传感器晶圓 610 , 谅图像传感器晶圆 610 中形成有多个图像传感器， 该多个图像传感 器之间还形成有切割道， 以隔离不同的图像传感器。 每个图像传感 器具有用于感光的感光区域， 其共同地分布在图像传感器晶圓 610 的一侧， 即感光面 606。

首先， 在图像传感器晶圆 610的感光面 606上涂布所述封装粘 合剂 620, 该封装粘合剂可以是包括环氧树脂的 AB胶， 如图 6a所 随后， 部分刻蚀封装粘合剂 620， 使之只保留对应于图像传感器 晶圓的各个传感器之间处的部分 621 ,其中经过部分蚀刻而保留下来 的封装粘合剂 620的部分 621对应于所述图像传感器晶圓的非感光 区域上， 如图 6b所示。 在一些其他的例子中， 封装粘合剂 620也可 以直接通过丝网印刷的方式涂布在图像传感器 晶圆 610上， 并成形 为覆盖图像传感器晶圆 610部分区域的图形 621。

随后， 在所述基板 601上涂布所述粘度可变的粘合剂 609, 例如 紫外光敏胶或者热熔胶， 图 6c示出了涂布了紫外光敏胶或者热熔胶 后的图像传感器晶圆 610以及基板 601 ,涂布的该粘度可变的粘合剂 609的厚度为 2微米至 100微米。优选地， 可以通过旋涂方式或喷涂 方式涂布该粘度可变的粘合剂 609，以使得所涂布的粘度可变的粘合 剂 609具有较好的均匀性。

随后， 将 601基板粘合到图像传感器晶圆 610的感光面 606, 如 图 6d所示。 该基板 601例如为玻璃板、 不锈钢板等刚性基板， 或者 为蓝膜等柔性基板， 或者为柔性基板与刚性基板的组合。 该基板 601 与图像传感器晶圆 610的感光面 606粘合之后应当覆盖图像传感器 晶圆 610中的图像传感器以避免在封装， 测试， 运输等过程中灰尘、 金属颗粒等接触并粘附到图像传感器的感光区 域， 从而影响该图像 传感器的感光效果及可靠性。

随后， 可选择地， 可以对所述图像传感器晶圆 610 的感光面相 对的背面进行减薄，例如通过背面磨削工艺将 谅图像传感器晶圆 610 减薄到 200微米以下。 然后， 通过通孔的方式将图像传感器的焊盘 连接到所述图像传感器晶圆背面的焊接材料 603 , 具体来说， 就是从 所述图像传感器晶圆背面通过蚀刻产生通孔， 然后在通孔中填充金 属材料 608， 例如铜， 经由该金属材料 608使多个焊盘 607分别地引 出至图像传感器晶圓 610 背面的焊点区域， 接着， 在该焊点区域形 成焊接材料 603， 例如锡球， 从而使得焊盘 607与焊点材料 603电连 接， 如图 6e所示。

再后， 将经过了上述步骤后的图像传感器晶圓 610 进行切割以 获得分离的图像传感器芯片， 如图 6f所示。

最后， 从各个分离的图像传感器芯片剥离所述基板， 即改变所 述粘度可变的粘合剂的粘性以将所述基板从所 述分离的图像传感器 芯片剥离， 其中， 如果所述粘度可变的粘合剂采用的为紫外光敏 胶， 那么则通过紫外光照射所述图像传感器芯片的 方式来改变所述粘度 可变的粘合剂的粘性以将所述基板从所述分离 的图像传感器芯片剥 离； 如杲所述粘度可变的粘合剂采用的为热熔胶， 那么则通过加热 所述图像传感器芯片的方式来改变所述粘度可 变的粘合剂的粘性以 将所述基板从所述分离的图像传感器芯片剥离 ， 其中， 如图 6f所示 出的分离的图像传感器芯片在剥离所述基板之 后得到图形传感器芯 片如图 6g所示。

图 7 示出了根据本发明一个实施例的摄像模组。 该摄像模组可 以采用前述实施例中的封装方法形成。 谅摄像模组包括： 图像传感 器 701 以及所述图像传感器 701感光区域 702—侧上方的光学镜头 706。该光学镜头 706通过支架 703连接到图像传感器 701上。其中， i玄图像传感器 701感光区域 702相对的另一侧具有多个焊点 704，该 焊点 704使得图像传感器 701 的烊盘 705引出。 根据具体应用的不 同， 可以采用侧面引线或通孔来电连接该焊盘 705与焊点 704。 特别 地， 图像传感器 701感光区域 702与光学镜头 706之间没有玻璃， 从而保证了光线从光学镜头 706到图像传感器 701之间没有光的损 失和由于散射引起的图像变差， 从而提高了图像传感器的灵敏度与 成像质量。 此外， 还有效降低了制作成本。

尽管在附图和前述的描述中详细阐明和描述了 本发明， 应认为 该阐明和描述是说明性的和示例性的， 而不是限制性的； 本发明不 限于所上述实施方式。

那些本技术领域的一般技术人员可以通过研究 说明书、 公开的 内容及附图和所附的权利要求书， 理解和实施对披露的实施方式的 其他改变。 在权利要求中， 措词 "包括" 不排除其他的元素和步骤， 并且措辞 "一" 、 "一个" 不排除复数。 在发明的实际应用中， 一 个零件可能执行权利要求中所引用的多个技术 特征的功能。 权利要 求中的任何附图标记不应理解为对范围的限制 。