実施の形態
  極細同軸線ハーネス
 図1は、本発明の実施の形態に係る極細同軸 線ハーネスを示す斜視図である。図2A、図2B� �、順に、図1に示す極細同軸線ハーネスの平� ��図、および図2AのIIb-IIb線における断面図で� ��る。

 図1及び図2A、図2Bに示すように、本実施� �形態に係る多心極細同軸線10は、複数本の極 細同軸線11を並列に連結させたものである。� ��極細同軸線11は、断面がほぼ真円の中心導� �12と、中心導体12を被覆する絶縁体13と、絶� �体13の周囲に形成され、接地となる外側導体 14と、これらの部材全体を被覆する外皮15と� �よって構成されている。中心導体12の先端部 は露出されており、この露出部分は、圧延さ れて、極細同軸線の並列面に沿うように扁平 化されている。ただし、中心導体12の露出部� ��が必ずしも扁平である必要はない。また、� ��縁体13,外側導体14は外皮15から、順次段状に 露出されている。

 また、本極細同軸線ハーネスには多心極� ��同軸線10の外側導体14の各露出部分を共通に 接続する接地部材20と、中心導体12を固定す� �絶縁体枠30とが設けられている。

 接地部材20は、金属導体からなる板材の� �側部がほぼ直角に折り曲げられ、断面コ字� �に形成された係合部21と、係合部21の一部に� ��続される連結片22bと、中心導体12とほぼ同� �高さ位置で、係合部21にほぼ直交する方向に 延びる接地片22aを有する連結部22とを有して� ��る。係合部21は、波状の縦壁部21aと底壁部21 bとを有しており、縦壁部21aには、外側導体14 と係合する多数の波状の溝が一定のピッチで 形成されている。そして、連結部22の連結片2 2bは、各々両側の縦壁部21aにろう付けによっ� ��接合されている。また係合部21の各溝は、� �外側導体14と半田付けによって接続されてい る。なお、外側導体14の半田付けされていな� ��露出部には、接着剤が塗布されている。本� ��施の形態では、この係合部21により、各極� �同軸線間隔が所定のピッチに保持され、ひ� �ては、各中心導体12の整列位置が規定されて いる。なお、図1に示す構造では、一方の側� �のみ係合部21が設けられているが、反対側に も、係合部を有する押さえ部材,または平板� �押さえ部材を設け、両側から外側導体14を挟 持する構造としてもよい。

 絶縁体枠30は、中心導体12の接続面12aを支 持する下側部材である下側フィルム31と、中� ��導体12の押圧面12bを支持する上側部材であ� �上側フィルム32と、上側フィルム32と中心導� ��12の押圧面12bとの間に介在する押さえ板33と を有している。下側フィルム31は、中心導体1 2とほぼ直交する方向に延びる1対の棹部31xと� ��各棹部31xを両端でつなげる1対の端部31yとに よって構成されており、各棹部31x及び端部31y で形成される枠の中に、中心導体を基板側の 配線と接続させるための窓部31aが形成されて いる。また、各端部31yには、各中心導体12と� ��板側の各配線部材との位置決めをするため� ��アライメントホール36が形成されている。� �側フィルム32は、窓部が形成されておらず、 下側フィルム全体とほぼ合致する外形を有し ており、アライメントホール36は、上側フィ� ��ム32の両端部32yも貫通している。そして、� �側フィルム31,上側フィルム32および押さえ板 33は、それぞれ中心導体12に熱硬化型樹脂(エ� ��キシ樹脂など)によって固着されている。ま た、接地部材20の連結部22の接地片22aも、下� �フィルム31および上側フィルム32に熱硬化性� ��脂によって固着されている。

 極細同軸線11としては、たとえば極細径(A WG(American Wire Gauge)40-46)のものが用いられる� �極細同軸線11の中心に配置される中心導体12� ��、柔軟で曲げに強いことから一般に銅線か� ��なる撚線が好まれるが、本実施の形態では� ��変形しにくい単線を用いている。中心導体� ��扁平化された部分の厚みはたとえば75μm程� �であり、連結部22の接地片22aの厚みも同程度 である。

 下側フィルム31および上側フィルム32とし ては、ポリエステル,ポリイミド等の熱硬化� �樹脂を用いることができ、下側フィルム31お よび上側フィルム32と中心導体12とを接着剤(� ��ポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、または熱可� ��性樹脂)によって固着することにより、扁平 な中心導体12が中心導体の上下に塗布された� ��着剤により上下のフィルムと接合するので� ��中心導体12が確実に保持されることになる� �なお、下側フィルム31の中央部が窓部31aとな っているので、図2Aに示すように、窓部31aに� ��べての中心導体12と、接地部材20の連結部22� ��接地片22aとが露出している。

 また、図2A及び図2Bに示すごとく、上側フ ィルム32と中心導体12の押圧面12bとの間に押� �え板33を介在させることが好ましい。押さえ 板33は、中心導体12および両側の接地部材20の 連結部22の接地片22aの幅方向(図2Aにおける左� ��方向)の全幅を含めるに十分な長さを有する とともに、中心導体12及び連結部22の接地片22 aのうち窓部31aに露出している領域の大部分� �カバーする程度の幅を有している。これに� �り、下側フィルム31および上側フィルム32に� ��って挟まれた部分の強度を高めることがで� ��る。また、中心導体12の接続面12aを基板側� �配線に押し付けた際に、押さえ板33の弾性力 によって、各中心導体12や連結部22の接地片22 aと配線との接触状態を良好に保持すること� �でき、両者を確実に電気的に接続すること� �できる。

  製造方法
 図3A~図3Cは、本実施の形態に係る極細同軸� �の製造工程を示す平面図および断面図であ� �。ただし、図3A~図3Cでは、接地部材20の連結� ��22の接地片22aの図示は省略されている。

 まず、図3Aに示す工程(整列工程)で、複数 本の極細同軸線11(図示は2本)並列にして、そ� ��らの外皮15をレーザで焼き切って所定の長� �のスリットを入れて取り除く。また、外側� �体14,絶縁体13も所定の長さの部分をレーザで 焼き切って取り除き、外側導体14,絶縁体13お� ��び中心導体12を段状に所定長さで、順次露� �させておく。そして、接地部材20の係合部21� ��各溝に各外側導体14を係合させて、係合部21 と外側導体14とを半田または導電性接着剤で� ��着する。これにより、各極細同軸線11が一� �のピッチ(基板側の配線と同じピッチ)で並び 、ひいては、中心導体12が基板側の配線と同� ��ピッチで整列される。

 次に、図3Bに示す工程(圧延工程)で、中心 導体12の最先端部12cを除いた露出領域、およ� ��絶縁体13の先端部分の一部を含む圧延領域R� ��圧延して、露出している中心導体の先端部� ��扁平化する。

 さらに、図3Cに示す工程(被覆工程)で、中心 導体12の扁平部分の押圧面12bの上に押さえ板3 3をおき、扁平化された中心導体12、および絶 縁体13の圧延された部分に上側フィルム32を� �着する。そして、上側フィルム32と重なるよ うに、下側フィルム31を上記部材に接着する� ��このとき、下側フィルム31の窓部31aから中� �導体12の接続面12aが露出するようにする。
 最後に、中心導体12,下側フィルム31および� �側フィルム32をカットラインLで切断して、� �心導体12の最先端部12cを切り落とす。

 ここで、図3Cに示す工程をさらに詳しく� �明する。図4A、図4Bは、順に、図3Cに示す工� �の詳細を示す平面図である。図4A及び図4Bで� ��、理解を容易にするために、絶縁体枠30の� �ち下側フィルム31のみが表示され、上側フィ ルム32や押さえ板33の図示は省略されている� �

 図4Aに示すように、図3A、図3Bに示す工程� ��は図示が省略されているが、実際の工程で� ��一時的に図4Aに示すように各極細同軸線11の 中心導体12の最先端部12c(図3C参照)は絶縁体13� ��よって覆われている。この最先端部13aは、� ��着テープ40によって貼り付けられて、各極� �同軸線11が並列に配置されている。そして、 図4Aに示すように、下側フィルム31を、図3Bに 示す圧延領域Rに位置させて、その上に、中� �導体12、連結部22の接地片22aおよび絶縁体13� �載置する。下側フィルム31の両端部には、下 側フィルム31と、多心極細同軸線10および接� �部材20との連結位置を合わせるためのガイド ホール38が形成されている。

 次に、押さえ板33を中心導体12及び,連結� �22の接地片22aの上に載置し、さらにそれら部 材の上に、エポキシ樹脂等の接着剤を塗布し てから、上側フィルム32を載置する。図4Bに� �、上側フィルム32や押さえ板33の図示が省略� ��れているが、接地部材20の連結部22の接地片 22aおよび中心導体12は、下側フィルム31と押� �え板33との間に挟まれている(図2A及び図2B参� ��)。上側フィルム32(図示せず)の両端部32y(図1 参照)にも、下側フィルム31と同じ位置にガイ ドホール38が形成されている。このガイドホ� ��ル38を作業ジグ(図示せず)のピンに係合して 位置合わせされた状態で、下側フィルム31お� ��び上側フィルム32が、所定の位置で重ね合� �されて、図3Cの右図に示される状態となる。 また、ガイドホール38によって、接地部材20� �係合部21と下側フィルム31および上側フィル� ��32と接地部材20の係合部21も位置合わせされ� ��。そして、この状態で、下側フィルム31,上� ��フィルム32,押さえ板33,中心導体12,連結部22� �よび絶縁体13(扁平化部分)を両側から押さえ� ��んで、各接触部をエポキシ樹脂等によって� ��着する。なお、押さえ板33は必ずしも必要� �ない。

 次に、図4A,図4Bに示すように、中心導体12 ,下側フィルム31および上側フィルム32を図3C� �示すカットラインLで切断する際に、下側フ� ��ルム31および上側フィルム32のガイドホール 38が形成された両端部も切断して除去する。� ��して、下側フィルム31の両端部31yに、接地� �材20の係合部21を基準とする位置決め、つま� ��中心導体12の整列位置と位置決めして、新� �にアライメントホール36を形成する。このと き、図4Bには図示されていないが、下側フィ� ��ム31に重ね合わされている上側フィルム32の 両端部32y(図1参照)も、アライメントホール36� ��貫通している。

 図5A~図5Dは、本実施の形態に係る極細同軸� �をリジッドプリント配線に連結させた配線� �接続体を作成する方法を示す平面図および� �面図である。図5Aに示すように、リジッドプ リント配線板50は、リジッド基板51と、リジ� �ド基板51上に形成された信号配線52と、接地� ��線53とを有している。また、リジッド基板51 には、アライメントホール36と同じ間隔、同� ��大きさで1対のアライメントホール54が形成� ��れている。信号配線52および接地配線53の先 端部には、半田層が形成されている。
 また、図5Bに示すように、設置台61と、各ア ライメントホール36,54と同じピッチでやや大� ��めの1対のピン62とを有する組立用ジグ60を� �備する。

 そして、図5Cに示すように、1対のピン62� �各アライメントホール36,54を挿通させて、リ ジッドプリント配線板50上に多心極細同軸線1 0を搭載する。このとき、窓部31aは空間なの� �、ピン62と、各アライメントホール36,54とに� ��って、各信号配線52の直上には間隙をもっ� �各中心導体12が位置し、接地配線53の直上に� ��間隙をもって接地部材20の連結部22の接地片 22aが位置するように、位置決めされる。なお 、信号配線52と中心導体12との間、および接� �配線53と連結部22の接地片22aとの間に半田を� ��在させておく。

 そして、図5D(図5CのVd-Vd線断面)に示すよ� �に、ヒーターチップ70によって、上側フィル ム32を押圧すると、窓部31aにおいて、信号配� ��52と中心導体12とが半田によって接合され、 接地配線53と連結部22の接地片22aとが半田に� �って接合される。これによって、多心極細� �軸線10とリジッドプリント配線板50とが、信� ��ラインおよび接地ラインの双方において互� ��に電気的に接続される。

 本実施の形態の極細同軸線ハーネスによ� ��と、極細同軸線11の中心導体12を支持する絶 縁体枠30の下側フィルム31および上側フィル� �32に、中心導体12を信号配線52に位置あわせ� �るためのアライメントホール36を設けている ので、多心極細同軸線10をリジッドプリント� ��線板50等の部材上に搭載する作業を、正確� �つ迅速に行うことができる。しかも、コネ� �タを必要とせず、連結のために必要なスペ� �スも下側フィルム31の窓部31aだけの狭いスペ ースで済むことになる。

 本実施の形態における絶縁体枠30に、下� �フィルム31が存在せずに、上側フィルム32だ� ��で中心導体12を接着剤により固着させても� �本発明の基本的な効果を発揮することは可� �である。ただし、絶縁体枠30が、中心導体を 上下から挟む上側フィルム32(上側部材)と下� �フィルム31(下側部材)とを有していることで� ��中心導体12を確実に保持することが可能に� �る。また、フィルム31、32を有することによ� ��、極細同軸線ハーネスの先端をFPCのように� ��能させ、基板に実装したZIFコネクタへ直接� ��抜することも可能となる。その場合、下側� ��ィルム31に、1対の棹部31xと、各棹部31xにそ� ��両端でつながる1対の端部31yとを有しており 、棹部31xおよび端部31yの間に、中心導体12が� ��出する窓部31aが形成されていることにより� ��窓部31a内で中心導体12と信号配線52とを確実 に接触させることができる。

 また、本実施の形態における絶縁体枠30� �、窓部31aが存在せずに、つまり、下側フィ� �ム31の一方の棹部31xだけが存在する構造であ っても、絶縁体枠30によって中心導体12を支� �することは可能である。ただし、下側フィ� �ム31に、1対の棹部31xが存在することにより� �各中心導体12が移動するのを阻止することが できるので、中心導体12同士のピッチをより� ��実に一定に保持することができる。

 中心導体12の位置決めは、必ずしも接地� �材20の係合部21によって行う必要はなく、絶� ��体枠30の部材によって中心導体12の位置決め を行うことは可能であり、その場合にも、本 発明の基本的な効果を発揮することができる 。ただし、比較的寸法の大きい各極細同軸線 11の各外側導体14と、接地部材20の係合部21と� ��互いに係合させるとともに、接地部材20の� �結部22を介して、係合部21と絶縁体枠30とを� �結させて、中心導体12を整列させることによ り、中心導体12間のピッチが安定して保持さ� ��る。

 また、接地部材20の連結部22の接地片22aが リジッド基板51上の接地配線53に接続されて� �ることで、接地ラインの接続も円滑に行わ� �る。ただし、接地ラインの接続方法は、本� �施の形態の構造に限定されるものではなく� �種々の形態を採ることが可能である。例え� �、接地部材20の連結部22の接地片22aがない状� ��で連結部22の連結片22bに対応する位置に接� �配線を形成しておき、接地配線には半田層� �形成し、熱圧着により接続することで接続� �必要なスペースをより小さくできる。 

 また、図4A、図4Bおよび図5A~図5Dに示すよ� ��に、絶縁体枠30と、多心極細同軸線10および 接地部材20とを連結する際には、絶縁体枠30� �ガイドホール38を用いることによって、下側 フィルム31と上側フィルム32との貼り合わせ� �円滑に行うことができる。一方、貼り合わ� �が終了した時点では、下側フィルム31と上側 フィルム32とが、接着剤によって、微妙な位� ��ずれを生じたり、しわが発生することがあ� ��。したがって、ガイドホール38とは別に、� �心導体12の整列位置に位置合わせされたアラ イメントホール36を形成することにより、リ� ��ッド基板51上の信号配線52等の基板側の配線 部材に中心導体12を確実に接続させることが� ��能になる。

 すなわち、下側フィルム31および上側フ� �ルム32を有する絶縁体枠30と、中心導体12と� �接着剤によって固着する工程では、貼り合� �せ用アライメント部(ガイドホール38)を用い� ��、中心導体12と絶縁体枠30とを位置決めする 一方、多心極細同軸線10を基板側の配線部材� ��接続させる工程では、搭載用アライメント� ��(アライメントホール36)を用いて中心導体12� ��基板側の配線(信号配線52)との位置合わせを 行うことにより、多心極細同軸線10を基板側� ��配線部材に確実に接続させることができる� ��

 ただし、本発明のアライメント部は、本� ��施の形態におけるアライメントホール36や� �イドホール38に限定されるものではなく、作 業ジグの係合用部材と係合するものであれば よい。

 上記実施の形態では、下側フィルム31お� �び上側フィルム32と中心導体12との固着用接� ��剤として、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹� ��を用いて、加熱・硬化させるようにしたが� ��熱可塑性樹脂であるポリエチレンやポリプ� ��ピレン等を用い、加熱・溶融して融着させ� ��ようにしてもよい。

  配線板モジュールおよび電子機器の構造
 図6は、携帯電話機として機能する電子機器 に内蔵される各種配線板間の接続関係を示す 斜視図である。
 本実施の形態の電子機器に内蔵される配線� ��モジュールは、LED90を搭載した携帯電話機� �画面を表示するメインディスプレイ61と、電 子機器内の主要な制御を受け持つ第1サブPCB62 およびメインPCB63と、携帯電話機の副次的な� ��報を表示するサブディスプレイ64と、アン� �ナ65と、インカメラ91を制御するためのイン� ��メラ制御用PCB66と、付属回路用PCB67とを、FPC で接続した一体化モジュールの一部を占める 。上記第1サブPCB62およびメインPCB63には、内� ��メモリ,ベースバンドLSI,電源制御IC,音源IC,RF 受信LSI,RF送信LSI,パワーアンプ,スイッチIC等� �振り分けられて配置されている。
 また、一体化モジュールには含まれていな� ��が、アウトカメラ93およびアウトカメラ93を 制御するための制御回路94も、電子機器内に� ��置されている。

 第1サブPCB62とメインPCB63とは、極細同軸� �83またはFPCにより接続されており、極細同軸 線83と第1サブPCB62との接続部には極細同軸線� ��コネクタ73が設けられている。極細同軸線� �コネクタ73は、極細同軸線83とメインPCB63と� �接続部において分解して示すように、接地� �材や極細同軸線の中心導体を固定する絶縁� �枠を含む極細同軸線ハーネス77aと、基板側� �同軸線接続部77bとによって構成されている� �

 また、メインディスプレイ61と、第1サブP CB62とは、2つのFPC81a、81bによって電気接続さ� ��ている。2つのFPC81a,81bは、メインディスプ� �イ61においては、液晶パネル側とLED90側とに� ��けられるが、第1サブPCB62上では、共通のコ� ��クタ71に接続されている。

 また、第1サブPCB62とサブディスプレイ64� �は、FPC82により、コネクタ72を介して接続さ� ��ている。第1サブPCB62とインカメラ制御用PCB6 6とは、FPC84により、コネクタ74を介して接続� ��れている。第1サブPCB62と付属回路用PCB67と� �、FPC85により、コネクタ75,76を介して接続さ� ��ている。メインPCB63とアンテナ65とは、FPC86� ��より、コネクタ78を介して接続されている� �

 各PCBのリジッド基板としては、ガラスエ� ��キシ板に限らず、紙フェノール板,紙エポキ シ板,フッ素樹脂板,アルミナ板等が用いられ� ��。配線の材料としては、銅合金を用いるの� ��一般的であるが、これに限定されるもので� ��ない。フレキシブル基板としては、ポリイ� ��ド板に限らず、ポリエステル板(低温使用),� ��ラスエポキシ板(薄板)等が用いられる。

 以上のように、本実施の形態の極細同軸線� ��ーネスを、一体化モジュールの一部分であ� ��配線板モジュール、ひいては配線板モジュ� ��ルを含む電子機器に組み込むことにより、� ��細同軸線ハーネスを配線板上に搭載する作� ��を、コネクタレスで正確かつ迅速に行うこ� ��ができる。
 上記の電子機器としては、携帯電話機の他� ��デジタルカメラ,ビデオカメラ等のカメラ、 ポータブルオーディオプレーヤ、ポータブル DVDプレーヤ、ポータブルノートパソコンなど がある。

 上記開示された本発明の実施の形態の構� ��は、あくまで例示であって、本発明の範囲� ��これらの記載の範囲に限定されるものでは� ��い。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記� ��によって示され、さらに特許請求の範囲の� ��載と均等の意味及び範囲内でのすべての変� ��を含むものである。