Die Erfindung betrifft eine Funktionseinheit, umfassend ein oder mehrere Funktionselemente sowie ein

Leiterplattensubstrat mit einer Oberfläche.

Eine Funktionseinheit stellt eine funktionelle Einheit dar, die als ein nach Aufgabe und Wirkung abgegrenztes Gebilde angesehen werden kann. Vorliegend kann darunter jedwede Art von Messgrößen- oder Messaufnehmer verstanden werden, der bestimmte physikalische oder chemische Eigenschaften, wie Wärmestrahlung, Temperatur, Feuchtigkeit, Druck, Schall, Helligkeit oder Beschleunigung und/oder die stoffliche

Beschaffenheit seiner Umgebung qualitativ oder als Messgröße quantitativ erfassen kann. Diese Größen werden mittels physikalischer oder chemischer Effekte erfasst und in ein weiterverarbeitbares elektrisches Signal umgeformt.

Ein Strahlungssensor stellt beispielsweise eine solche

Funktionseinheit dar. Unter einem Strahlungssensor ist ein Bauteil zur Messung elektromagnetischer Strahlung zu

verstehen. Je nach Bauweise des Sensors kann mit diesem Strahlung unterschiedlicher Wellenlänge nachgewiesen werden.

Je nachdem welche Aufgabe mit der Funktionseinheit gelöst werden soll, kommen unterschiedliche Detektoren bzw.

Sensoren zum Einsatz. Beispielsweise können Photozellen zum Nachweis von Licht (nahes Infrarot (NIR) bis ultravioletter Strahlung (UV) ) , Photomultiplier als hochempfindliche

Detektoren für NIR bis UV-Strahlungsanteile,

Fotowiderstände, Fotodioden und Fototransistoren zum

Nachweis von sichtbarem Licht, NIR und UV, CCD-Sensoren zum ortsaufgelösten Nachweis von sichtbarem Licht, NIR und UV, Halbleiterdetektoren aus Silizium oder Germanium zum

Nachweis von hochenergetischer UltraviolettStrahlung (Vakuum-UV, Extrem-UV) , sowie Röntgen- und Gammastrahlung oder Bolometer, Thermoelement, Golay-Zellen und

pyroelektrische Sensoren zum Nachweis von Strahlung aufgrund der von ihr hervorgerufenen Temperaturunterschiede,

angewendet werden.

Die Messergebnisse dieser Sensoren können allerdings durch den Einfluss von Streulicht oder anderen parasitären

Effekten verfälscht oder überlagert werden.

Bei Sensoren aus Silizium besteht z.B. der Nachteil, dass die langwelligeren Anteile einer gemessenen Strahlung eine hohe Eindringtiefe in das Silizium besitzen, mit der Folge, dass die eindringenden Photonen eine Ladungsträgergeneration und/oder Ladungsträgerabsaugung an den zumeist tief im

Bulkmaterial und von der Eintrittsstelle der zu

detektierenden Strahlung weit entfernt liegenden pn- Übergängen bewirken und damit Messwerte, die von den

Sensoren detektiert werden sollen, verfälschen. Fig. 1 zeigt die Eindringtiefe in Silizium in Abhängigkeit von der

Wellenlänge der auftreffenden Strahlung

(http : //www . elektroniknet . de/automation/ sonstiges/artikel/31 275/1/) .

Um die spektrale Sensitivität von Sensoren zu verbessern, sind aus dem Stand der Technik spektral optimierte Sensoren bekannt, beispielsweise spektral optimierte UV-Fotodioden. Spektral optimiert bedeutet im vorgenannten Beispiel, dass das spektrale Empfindlichkeitsmaximum von Detektoren im UV- Bereich bei (280...400) nm liegt, d.h. die Detektoren sind für Messungen des UV-Anteils in einem elektromagnetischen

Strahlungsspektrum optimiert. Dies kann einerseits durch die Materialauswahl für die eingesetzte Fotodiode und damit durch die vorbestimmte spektrale

Empfindlichkeitscharakteristik beeinflusst werden, zum anderen kann ein zusätzlicher Filter zum Einsatz kommen, der nur für den interessierenden UV-Wellenlängenbereich transparent ist. Beispielsweise sind auch Fotodioden auf der Basis von Silizium-Karbid, Indium Gallium Nitrid, Gallium Nitrid oder Aluminium Gallium Nitrid bekannt.

Solche UV-empfindlichen Fotodioden werden oft auch in

Auswerte- und Steuereinheiten umfassenden Schaltungen, in sogenannten ICs integriert. Der Nachteil bekannter IC

Bauformen besteht darin, dass diese neben einer geringen UV- Empfindlichkeit auch eine hohe spektrale Empfindlichkeit im sichtbaren und Infrarot-Bereich besitzen (Fig.2) (vgl. auch DE 10 2012 001 481 AI und D 10 2012 001 070 AI) . Somit kann der UV-Anteil in einem gemessenen LichtSpektrum nur über Korrelationsrechnungen ermittelt werden, wobei dafür das LichtSpektrum bekannt sein muss. In der Praxis ist dies allerdings oft nicht der Fall. So würde ein optischer

Sensor, welcher beispielsweise auf das Spektrum des

Sonnenlichts normiert wäre, fehlerhafte Messwerte bei

Betrieb unter Kunstlicht liefern, aufgrund der

unterschiedlichen Wellenlängenanteile im Spektrum des Kunst- und Sonnenlichtes. Auch spielt die zeitliche Änderung des Spektrums des Sonnenlichtes im Laufe eines Tages eine Rolle. Wird die zeitliche Änderung nicht berücksichtigt, liefert die Messung des UV-Licht-Anteiles nur ungenaue Werte. Daher sind exakte Messungen des UV-Licht-Anteils einer

Strahlungsquelle nur möglich, wenn der Sensor ausschließlich im zu messenden UV-Bereich empfindlich bzw. sensitiv ist. Unter einer Strahlungsquelle kann jeder Körper mit einer Temperatur über dem absoluten Nullpunkt verstanden werden, der elektromagnetischen Strahlung aussendet. Jeder Körper mit einer Temperatur über dem absoluten Nullpunkt sendet ein charakteristisches elektromagnetisches Spektrum in

Abhängigkeit von seiner Temperatur aus.

Es ist Aufgabe der Erfindung, für eine Funktionseinheit Maßnahmen bereitzustellen, die die im Stand der Technik genannten Nachteile ausräumen, wobei die Funktionseinheit ausschließlich im interessierenden Wellenlängenbereich sensitiv sein soll bzw. mit entsprechenden Maßnahmen jegliche Störstrahlung außerhalb des interessierenden

Wellenlängenbereiches derart unterdrückt wird, dass die Funktionseinheit keine Sensitivität in anderen

Wellenlängenbereichen außer dem interessierenden

Wellenlängenbereich aufweist bzw. das Messergebnis nicht durch Störstrahlung verfälscht wird, um damit einen genauen Messwert zu ermitteln. Die Aufgabe wird dadurch gelöst, dass die Funktionseinheit in das Leiterplattensubstrat eingebettet oder auf dem

Leiterplattensubstrat angeordnet ist und

strahlungsundurchlässige Mittel um die Funktionseinheit und/oder um das mindestens eine Funktionselement ausgebildet sind. Das Leiterplattensubstrat ist der Träger für die

Funktionseinheit und alle weiteren notwendigen

elektronischen Bauteile und dient der mechanischen

Befestigung und elektrischen Verbindung.

Unter einem strahlungsundurchlässigen Mittel kann

beispielsweise eine Barriere verstanden werden, die je nach Materialauswahl oder Ausgestaltung dieser Mittel bestimmte Wellenlängenanteile des elektromagnetischen Spektrums an einem Eindringen in die dahinter und/oder darunter liegenden Bereiche verhindert. In einer Ausgestaltung der vorgeschlagenen Anordnung sind die strahlungsundurchlässigen Mittel zumindest teilweise durch die Funktionseinheit lateral begrenzende

Lichtbarrieren gebildet.

Durch die vorgeschlagenen strahlungsundurchlässigen Mittel kann sowohl das vertikale als auch das laterale/horizontale Eindringen von Licht bzw. das Eindringen von bestimmten Wellenlängenanteilen auf die Funktionseinheit oder das oder die Funktionselemente der Funktionseinheit verhindert werden .

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der vorgeschlagenen Funktionseinheit sind die strahlungsundurchlässigen Mittel zumindest teilweise durch eine Einbettung der

Funktionseinheit in ein lichtundurchlässiges Material gebildet, wobei das lichtundurchlässige Material den Rand der Funktionseinheit umschließt. Damit wird ein Eindringen von Störstrahlanteilen über den Rand verhindert und nur die direkt auf eine sensitive Fläche der Funktionseinheit treffende Strahlung bewirkt ihren Anteil am Messsignal.

Sowohl bei der Einbettung der Funktionseinheit in dem

Leiterplattensubstrat, als auch bei Anordnung auf dem

Leiterplattensubstrat ist die Einbettung in ein

lichtundurchlässiges Material möglich. In einer weiteren Ausgestaltung der vorgeschlagenen

Anordnung werden die strahlungsundurchlässigen Mittel zumindest teilweise durch ein lichtundurchlässiges Material auf der Rückseite der Funktionseinheit gebildet. Von

Silizium ist beispielsweise bekannt, dass dieses auch aus anderen Richtungen fotosensitiv ein kann. Dieser Effekt ist beispielsweise bei Rückseiten-Applikationen sogar erwünscht. Für andere Anwendung soll dieser Effekt allerdings

unterdrückt werden, was durch die vorgeschlagene

Ausgestaltung erreicht wird. In einer weiteren Ausgestaltung sind die

strahlungsundurchlässigen Mittel zumindest teilweise durch mit strahlungsundurchlässigem Material gefüllte Gräben, die das jeweilige Funktionselement lateral begrenzen,

ausgebildet. Die Gräben können durch Ätzungen in die die Funktionselemente umgebende Schicht hinein gebildet werden. Die gefüllten Gräben bewirken eine Unterdrückung der

Lichtleitung in die Schicht hinein. Damit kann gewährleistet werden, dass jedes Funktionselement der Funktionseinheit nur die Strahlung detektiert, welche zur Erzeugung eines Messsignals in diesem Funktionselement vorgesehen ist.

In einer anderen Ausgestaltung der Erfindung können die strahlungsundurchlässigen Mittel zumindest teilweise durch einen die Funktionseinheit lateral begrenzenden

formschlüssigen sowie aus lichtundurchlässigem Material bestehenden Ring gebildet sein. Die Funktionseinheit kann beispielsweise einen IC darstellen. Der Vorteil, die strahlungsundurchlässigen Mittel formschlüssig

auszugestalten, liegt vor allem darin, dass Toleranzen, die sich nach dem Vereinzeln von ICs aus einem Waferverband, z.B. mittels Sägen, ergeben, durch den Formschluss

ausgeglichen werden können.

In einer anderen Ausgestaltung kann der Ring auch aus einer Formgedächtnislegierung gebildet sein.

Formgedächtnislegierungen sind spezielle Metalle, die in zwei unterschiedlichen Kristallstrukturen in Abhängigkeit von der Temperatur existieren können. Die Formwandlung basiert auf der temperaturabhängigen Gitterumwandlung zu einer dieser beiden Kristallstrukturen. In der vorliegenden Ausgestaltung soll vordergründig der Einweg-Effekt genutzt werden, wobei beim Aufheizen des zuvor im martensit ischen Zustand (Niedertemperaturphase) pseudoplastisch verformten Ringes eine einmalige Formänderung bewirkt wird, die im abgekühlten Zustand seine Form behält. Auch diese

Ausgestaltung ist besonders für den Ausgleich von

Fertigungstoleranzen geeignet.

In einer anderen vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung kann ein Ausgleichsbereich, der zwischen den

strahlungsundurchlässigen Mitteln und der Funktionseinheit und/oder den Funktionselementen ausgebildet ist, mit einem lichtundurchlässigen Polymer gefüllt ausgebildet sein. Das Auffüllen mit einem Polymer kann zuweilen kostengünstiger sein, als der Einsatz von Formgedächtnislegierungen. In einer weiteren Ausgestaltung der Anordnung kann die

Funktionseinheit aus anorganischem Halbleitermaterial gebildet sein. Das anorganische Halbleitermaterial kann beispielsweise als ein silizumhaltiges Material ausgebildet sein, wobei das silizumhaltige Material in einer

Ausgestaltung Siliziumkarbit ist.

Die Erfindung soll nachfolgend anhand von

Ausführungsbeispielen näher erläutert werden.

In den zugehörigen Zeichnungen zeigen Fig. 1 Eindringtiefe in Silizium in Abhängigkeit von der

Wellenlänge der auftreffenden Strahlung;

Fig. 2 Spektrale Empfindlichkeit von bekannten IC- Aufbauten;

Fig. 3 Schematische Darstellung einer Funktionseinheit eingebettet in einem Leiterplattensubstrat, mit strahlungsundurchlässigen Mitteln, a) zeigt die Seitenansicht, b) zeigt die Draufsicht;

Fig. 4 Schematische Darstellung einer Funktionseinheit auf der Oberfläche eines Leiterplattensubstrates, mit strahlungsundurchlässigen Mitteln, a) zeigt die Seitenansicht, b) zeigt die Draufsicht;

Fig. 5 Schematische Darstellung eines IC mit UV-Licht- Sensor in einem Gehäuse a) ohne und b) mit

strahlungsundurchlässigen Mitteln, u.a. mit den IC lateral begrenzenden Lichtbarrieren;

Fig. 6 Schematische Darstellung eines IC mit UV-Licht- Sensor in einem Gehäuse mit Lichtbarrieren,

Einbettung in lichtundurchlässigen Mold-Material , Anordnung von lichtundurchlässigen Mold-Material auf der IC Rückseite; Fig 7 Schematische Darstellung

strahlungsundurchlässigen Mitteln, die aus

geschlossenen Kontaktringen und/oder versetzt angeordneten Via-Ringen gebildet sind, wodurch das

Eindringen von Streulicht über Lichtleitung oder

Reflexionen verhindert wird;

Fig. 3 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel der Erfindung, wobei die Funktionseinheit 1 in ein Leiterplattensubstrat 13 eingebettet ist und strahlungsundurchlässige Mittel 6 die Funktionseinheit 1 lateral und von der Rückseite begrenzen. Die strahlungsundurchlässigen Mittel 6 können beispielsweise durch ein licht- oder allgemein strahlungsundurchlässiges Material, z.B. ein Polymer gebildet werden. Dieses kann über Füllpunkte 3, die sich am Außenbereich der Funktionseinheit 1 befinden, eingebracht werden, wobei eine vollständige Einbettung durch sogenannte Kapillareffekte effektiv

umgesetzt wird. Der Vorteil ist, dass die Funktionseinheit 1 außerhalb ihrer sensitiven Fläche vollständig mit

strahlungsundurchlässigen Mittel umgeben ist und gegen

Störstrahlung aus diesen unerwünschten Richtungen

abgeschirmt wird. Damit leistet wirklich nur der

Strahlungsanteil einen Anteil am Messsignal, der von der sensitiven Fläche der Funktionseinheit 1, beispielsweise eines Detektors, empfangen wurde. Die parasitären

Strahlungsanteile werden vollständig unterdrückt. Die elektrische Kontaktierung der Funktionseinheit 1, z.B. eines Sensors, erfolgt über Bonddrähte 16. Diese stellen die

Verbindung z.B. mit den äußeren elektrischen Anschlüssen des Gehäuses sicher. Die Kontaktierung mit den Bonddrähten erfolgt derart, dass die Bonddrähte 16 über den

strahlungsundurchlässigen Mitteln 6 angeordnet sind und deren Funktionsweise nicht beeinträchtigen. Fig. 4 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel, wobei die Funktionseinheit 1 auf einem Leiterplattensubstrat 13 angeordnet ist und die strahlungsundurchlässige Mittel 6 die Funktionseinheit 1 in Form eines Ringes lateral umgeben. Der Ring kann beispielsweise aus einer Formgedächtnislegierung oder einem Polymer gebildet werden. Ein Polymer kann auch einen Ausgleichsbereich 5, welcher die Funktionseinheit lateral umgibt, ausfüllen. Damit können Toleranzen, die sich im Fertigungsprozess der Funktionseinheit 1 ergeben sowie das Eindringen von Störstrahlung in die Funktionseinheit 1 hinein, einfach und effektiv ausgeglichen und verhindert werden .

Wahlweise kann die Funktionseinheit 1 mit einer

transparenten Schutzschicht 15 gegenüber der sie umgebenden Umgebung abgeschirmt werden. Die Schutzschicht ist gegenüber der einfallenden und zu detektierenden Strahlung transparent und hat keine Schwächung der Strahlung zur Folge. Auch die Bonddrähte 16 werden ohne eine Beeinträchtigung ihrer

Funktionalität in das transparente Material eingebettet. Fig. 5 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel für die vorgeschlagene Funktionseinheit 1 mit

strahlungsundurchlässigen Mittel 6. Die schematische

Darstellung zeigt eine Funktionseinheit 1 in Form eines IC 2 mit UV-Licht-Sensor in einem Gehäuse 8. Auf dem IC 2 kann zur spektralen Optimierung im UV-Bereich auch ein UV-Filter 4 angeordnet werden. Damit trifft nur Strahlung auf den UV- Sensor, für die der UV-Filter durchlässig ist. Fig. 5a zeigt die eindringende Störstrahlung in den UV-Licht-Sensor, aufgrund der fehlenden strahlungsundurchlässigen Mittel 6, wohingegen in Fig. 5b den IC 2 lateral begrenzende

Lichtbarrieren 10 angeordnet sind, um das Eindringen der Störstrahlung in den UV-Licht-Sensor außerhalb der

empfindlichen Sensorfläche zu verhindern.

Fig. 6 zeigt eine Art Zusammenfassung der möglichen strahlungsundurchlässigen Mittel 6. Das vertikale Eindringen von Licht 7 von der Rückseite der Funktionseinheit 1, z.B. des UV-Licht-Sensors kann durch eine Abkapselung mit einem lichtundurchlässigen Material, Z.B. einem geeigneten Mold- Material im Verpackungsprozess verhindert werden. Des

Weiteren kann das horizontale Eindringen von Licht 7 über die Kanten der Funktionseinheit 1 durch die Bedeckung des Randes mit geeignetem lichtabschirmenden Materialien beim Verpackungsprozess erreicht werden, wobei beispielsweise an den IC 2 lateral begrenzende Lichtbarrieren 10 angeordnet werden, oder der gesamte IC 2 in einem lichtundurchlässigen Mold-Material eingebettet wird.

Fig. 7 zeigt eine schematische Darstellung von

strahlungsundurchlässigen Mittel 6, die aus geschlossenen Kontaktringen 12 und/oder versetzt angeordneten Via-Ringen gebildet sind, wodurch das Eindringen von Streulicht durch Reflexionen oder über Lichtleitung in den intermetallischen Dielektrika im Metallisierungskomplex eines IC 2 (Oxide zwischen Verdrahtungsebenen) bzw. Passivierungsebenen verhindert wird.

Bezugszeichenliste Funktionseinheit

IC (integrated circuit)

Füllpunkte

UV-Filter

Ausgleichsbereich

strahlungsundurchlässige Mittel einfallende Strahlung

Gehäuse

optische Öffnung

Lichtbarriere

strahlungsundurchlässiges Material geschlossene Kontaktringe

Leiterplattensubstrat

Oberfläche des Leiterplattensubstrates Schutzschicht

Bonddraht