HE YUESHAN (CN)
SU SHIGUO (CN)
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SU SHIGUO (CN)
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CN200710162020A | 2007-09-29 |
深圳市德力知识产权代理事务所 (CN)
权 利 要 求 1、 一种无面低介电树脂组合物, 按有机固形物重量份计, 其包括: 环氧化聚丁二烯树脂 5-90重量份; 苯并噁嗪树脂 10-90重量份; 环氧树脂 10-90重量份; 固化剂 1-50重量份; 有机阻燃剂 10-50重量份; 固化促进剂 0.01-1重量份; 引发剂 0.1-10重量份; 及 填料 10-100重量份。 2、 如权利要求 1 所述的无 [¾低介电树脂组合物, 其中, 所述环氧化 丁二烯树脂包含以下结构式所示化合物的至少一种: (式一) 式一为 cis-1,4环氧化聚丁二烯、 trans-1,4环氧化聚丁二烯、 cis-1,4端 羟基环氧化聚丁二烯、 trans-1,4 端羟基环氧化聚丁二烯、 cis-1,4 端羧基环 氧化聚丁二烯、 或 trans-1,4 端羧基环氧化聚丁二烯, 其分子质量为 100- 10000; CH2—— CH n HC、 ¾C/ (式二) 式二为 1,2环氧化聚丁二烯、 1,2端羟基环氧化聚丁二烯、 或 1,2端羧 基环氧化聚丁二烯, 其分子质量为 100-10000。 3、 如权利要求 1 所述的无 1¾低介电树脂组合物, 其中, 所述苯并噁 嗪树脂包含烯丙基苯并噁嗪、 双酚 A 型苯并噁嗪、 双酚 F 型苯并噁嗪、 4,4'-二氨基二苯基曱烷型苯并噁嗪、 双环戊二烯型苯并噁嗪树脂中一种或 多种。 4、 如权利要求 1 所述的无卤低介电树脂组合物, 其中, 所述环氧树 脂包含以下化合物中的至少一种: ( 1 )双官能环氧树脂, 其包括双酚 A型环氧树脂、 双酚 F型环氧树 月旨、 联苯型环氧树脂、 奈环型环氧树脂、 双环戊二烯型环氧树脂、 氰酸酯 型环氧树脂; (2)酚醛环氧树脂, 其包括苯酚酚醛环氧树脂、 双酚 A型酚醛环氧 树脂、 邻曱基酚醛环氧树脂; (3)含碑环氧树脂, 其包括 9, 10-二氢 -9-氧杂 -10-膦菲 -10-氧化物改 性环氧树脂, 10- (2,5-二羟基萘基) -9, 10-二氢 -9-氧杂 -10-膦菲 -10-氧化 物改性环氧树脂, 10- (2,9-二羟基萘基) -9, 10-二氢 -9-氧杂 -10-膦菲 -10- 氧化物改性环氧树脂。 5、 如权利要求 1 所述的无 1¾低介电树脂组合物, 其中, 所述固化剂 为酚类固化剂、 胺类固化剂、 酸类或酸酐固化剂、 氰酸酯类中的一种或多 种; 所述有机阻燃剂为三聚氰胺、 三聚氰胺氰尿酸盐、 磷酸酯及其化合 物、 9, 10-二氢 -9-氧杂 -10-碑杂菲 -10-氧化物及其化合物、 苯氧基碑腈中的 一种或多种的混合物; 所述固化促进剂为 2-曱基咪唑、 1 -曱基咪唑、 2-乙基 -4-曱基咪 唑、 2-苯基咪唑、 2-十一烷基咪唑、 2-苯基 -4-曱基咪唑中的一种或 多种; 所述填料为无机填料, 无机填料为氢氧化铝、 氢氧化镁、 沸石、 硅灰 石、 二氧化硅、 氧化镁、 硅酸鈣、 碳酸鈣、 粘土、 滑石及云母中的一种或 多种。 6、 如权利要求 1 所述的无面低介电树脂组合物, 其中, 所述引发剂 为过氧化合物, 其结构式如下: C 2一 C一 0— 0— 1 其中 Rl, R2为 H、 或碳原子数为 3-20的脂环烃及其衍生物、 碳原子 1 ~ 20的脂肪烃及其衍生物、 或碳原子数 2 ~ 20的不饱和脂肪烃及其衍 生物。 7、 如权利要求 1 所述的无 1¾低介电树脂组合物, 其中, 该无 [¾低介 电树脂组合物的 1¾素含量控制在 0.09重量%以下。 8、 一种使用如权利要求 1 所述的无 1¾低介电树脂组合物制作的预浸 料, 包括基料及通过含浸干燥后附着其上的无卤低介电树脂组合物。 9、 如权利要求 8 所述的预浸料, 其中, 该基料为无纺织物或其它织 物。 10、 一种使用如权利要求 1 所述的无卤低介电树脂组合物制作的覆铜 箔层压板, 包括数个叠合的预浸料、 及压覆在叠合的预浸料的一面或两面 上的铜箔, 每一预浸料包括基料及通过含浸干燥之后附着在基料上的无卤 低介电树脂组合物。 |
本发明涉及一种树脂组合物, 尤其涉及一种无 1¾低介电树脂组合物及 使用其制作的印刷电路用的预浸料与覆铜箔层 压板。 背景技术
对于印制电路板中高速高频的信号传递, 信号衰减的越小越有利于获 得更完整的信号。 近年来, 随着信息产业的高速发展, 对低介电覆铜板的 需求进一步加大, 要求板材具有更低的介电常数和较小的介电损 耗。 而普 通的 FR-4 在 1GHz 条件下的介电常数(Dk ) 在 4.3-4.8 , 其介电损耗 ( Df ) 0.02-0.025; 在 1MHz 条件下的 Dk 4.5-5.0 , 其介电损耗 ( Df ) 0.015-0.02, 因此, 普通的 FR-4 无法满足高频信号传输的速度及信号传输 的完整性。
制备低介电覆铜板有很多种方法, 如氰酸酯型、 聚苯醚型、 四氟乙烯 型、 双马来酰亚胺型等覆铜板, 但存在价格高、 工艺复杂等问题。 利用聚 丁二烯的低极性和柔韧性制备覆铜板的专利还 较少。 中国专利
200710162020.9报导, 1 , 2-聚丁二烯在低温和高温引发剂的分步自由基 合的作用下制得的树脂板 DK2.5 , DF0.0015 , 层压板的 DK3.2 , DF0.0024 , 但聚丁二烯在层压板中会观察到渗出现象, 其玻璃化转变温 度、 耐热性较低, 与铜箔粘合性差、 耐溶剂性能一般。 发明内容
本发明的目的在于提供一种无面低介电树脂组 合物, 釆用环氧化的聚 丁二烯改善了聚丁二烯的缺点也很好的保持了 在介电与柔韧性方面的优 势, 使该组合物具有优良的介电性能。
本发明的另一目的在于, 提供一种使用上述无面低介电树脂组合物制 作的预浸料与覆铜箔层压板, 具有优良的介电性能, 耐热性好及高玻璃化 转变温度, 可以满足印制电路覆铜板行业电子信号传输的 高频化和信息处 理的高速化需求。
为实现上述目的, 本发明提供一种无 1¾低介电树脂组合物, 按有机固 形物重量份计, 其包括:
环氧化聚丁二烯树脂 5-90重量份; 苯并噁嗪树脂 10-90重量份;
环氧树脂 10-90重量份;
固化剂 1-50重量份;
有机阻燃剂 10-50重量份;
固化促进剂 0.01-1重量份;
引发剂 0.1-10重量份; 及
填料 10-100重量份。
所述环氧化聚丁- -烯树脂包含以下结构式所示化合物的至少 (式一)
式一为 cis-1,4环氧化聚丁二烯、 trans-1,4环氧化聚丁二烯、 cis-1,4端 羟基环氧化聚丁二烯、 trans-1,4 端羟基环氧化聚丁二烯、 cis-1,4 端羧基环 氧化聚丁二烯、 或 trans-1,4 端羧基环氧化聚丁二烯, 其分子质量为 100- 10000;
二 CH 2 —— CH- n
HC、
(式二)
式二为 1,2环氧化聚丁二烯、 1,2端羟基环氧化聚丁二烯、 或 1,2端羧 基环氧化聚丁二烯, 其分子质量为 100-10000。
所述苯并噁嗪树脂包含烯丙基苯并噁嗪、 双酚 Α型苯并噁嗪、 双酚 F 型苯并噁嗪、 4,4'-二氨基二苯基曱烷型苯并噁嗪、 双环戊二烯型苯并噁嗪 树脂中一种或多种。
所述环氧树脂包含以下化合物中的至少一种:
( 1 )双官能环氧树脂, 其包括双酚 A型环氧树脂、 双酚 F型环氧树 脂、 联苯型环氧树脂、 奈环型环氧树脂、 双环戊二烯型环氧树脂、 氰酸酯 型环氧树脂;
( 2 )酚醛环氧树脂, 其包括苯酚酚醛环氧树脂、 双酚 A型酚醛环氧 树脂、 邻曱基酚醛环氧树脂;
( 3 )含碑环氧树脂, 其包括 9 , 10-二氢 -9-氧杂 -10-膦菲 -10-氧化物 ( DOPO ) 改性环氧树脂, 10- ( 2,5-二羟基萘基) -9, 10-二氢 -9-氧杂 -10- 膦菲 -10-氧化物 (DOPO-HQ ) 改性环氧树脂, 10- ( 2,9-二羟基萘基) -9, 10-二氢 -9-氧杂 -10-膦菲 -10-氧化物改性环氧树脂。
所述固化剂为酚类固化剂、 胺类固化剂、 酸类或酸酐固化剂、 氰酸酯 类中的一种或多种。
所述有机阻燃剂为三聚氰胺、 三聚氰胺氰尿酸盐、 磷酸酯及其化合 物、 9, 10-二氢 -9-氧杂 -10-碑杂菲 -10-氧化物及其化合物、 苯氧基碑腈中的 一种或多种的混合物。
所述固化促进剂为 2 -曱基咪唑、 1 -曱基咪唑、 2 -乙基 - 4 -曱基咪 唑、 2 -苯基咪唑、 2 -十一烷基咪唑、 2 -苯基 - 4 -曱基咪唑中的一种或 多种。
所述填料为无机填料, 无机填料为氢氧化铝、 氢氧化镁、 沸石、 硅灰 石、 二氧化硅、 氧化镁、 硅酸鈣、 碳酸鈣、 粘土、 滑石及云母中的一种或 多种。
所述引发剂为过氧化合物, 其结构式如下:
C 2一 C一 0— 0— 1
其中 Rl , R2为 H、 或碳原子数为 3-20的脂环烃及其衍生物、 碳原子 1 ~ 20的脂肪烃及其衍生物、 或碳原子数 2 ~ 20的不饱和脂肪烃及其衍 生物。
该无卤低介电树脂组合物的卤素含量控制在 0.09重量%以下。
同时, 本发明提供一种使用上述无 1¾低介电树脂组合物制作的预浸 料, 包括基料及通过含浸干燥后附着其上的无面低 介电树脂组合物。 该基 料为无纺织物或其它织物。
进一步, 本发明还提供一种上述无面低介电树脂组合物 制作的覆铜箔 层压板, 包括数个叠合的预浸料、 及压覆在叠合的预浸料的一面或两面上 的铜箔, 每一预浸料包括基料及通过含浸干燥之后附着 在基料上的无卤低 介电树脂组合物。
本发明的有益效果: 本发明的无面低介电树脂组合物, 釆用环氧化的 聚丁二烯不仅改善了聚丁二烯的缺点也很好的 保持了在介电与柔韧性方面 的优势, 提高其与铜箔的粘合力, 在配方中添加高耐热的苯并噁嗪树脂, 弥补聚丁二烯环氧树脂耐热性及阻燃性方面的 不足, 残留的双键在 ^ ]发剂 的作用下可与其它含双键的树脂共聚合, 提高交联密度也解决聚丁二烯树 脂易产生相分离等问题。 用该树脂组合物所制作的印制电路板用的预浸 料 和覆铜箔层压板, 具有优良的介电性能, 耐热性好, 高玻璃化转变温度, 可以满足印制电路覆铜板行业电子信号传输的 高频化和信息处理的高速化 需求。 具体实施方式
本发明的无卤低介电树脂组合物, 按有机固形物重量份计, 其包括: 环氧化聚丁二烯树脂 5-90重量份;
苯并噁嗪树脂 10-90重量份;
环氧树脂 10-90重量份;
固化剂 1-50重量份;
有机阻燃剂 10-50重量份;
固化促进剂 0.01-1重量份;
引发剂 0.1-10重量份; 及
填料 10-100重量份。
所述环氧化聚丁- -烯树脂包含以下结构式所示化合物的至少 (式一)
式一为 cis-1,4环氧化聚丁二烯、 trans-1,4环氧化聚丁二烯、 cis-1,4端 羟基环氧化聚丁二烯、 trans-1,4 端羟基环氧化聚丁二烯、 cis-1,4 端羧基环 氧化聚丁二烯、 或 trans-1,4 端羧基环氧化聚丁二烯, 其分子质量为 100- 10000; ( cis: 顺式; trans: 反式)
(式二)
式二为 1,2环氧化聚丁二烯、 1,2端羟基环氧化聚丁二烯、 或 1,2端羧 基环氧化聚丁二烯, 其分子质量为 100-10000。
所述的环氧化聚丁二烯可单独使用, 也可使用上述这些化合物的混合 物, 使用量为 5-90 重量份, 优选为 10-50 重量份; 分子质量为 100- 10000 , 优选分子质量 <5000 的液态环氧化聚丁二烯树脂, 环氧当量范围 200-600 g/mol。
本发明中所述的苯并噁嗪树脂, 即具有苯并噁嗪环的化合物, 有利于 提高固化后树脂及其制成的基本所需的阻燃性 能、 耐吸湿性、 耐热性、 力 学性能和电学性能。 选用的苯并噁嗪包含烯丙基苯并噁嗪、 双酚 A型苯并 噁嗪、 双酚 F 型苯并噁嗪、 MDA(4,4'-二氨基二苯基曱烷)型苯并噁嗪、 双 环戊二烯型苯并噁嗪树脂中的一种或多种上述 化合物形成的预聚物。 带有 不饱和键结构的苯并噁嗪具有较低的介电常数 , 其双键可与环氧化聚丁二 烯上残余双键在引发剂的作用下发生自由基聚 合, 避免环氧化聚丁二烯在 制品中产生相分离结构, 因此本发明优先选用烯丙基苯并噁嗪, 其使用量 最好为 10-90重量份, 优选为 20-50重量份。
本发明所述的环氧树脂, 以缩水甘油醚系的环氧树脂为好, 提供基板 所需的基本机械和热学性能, 所述环氧树脂包含以下化合物中的至少一 种:
( 1 )双官能环氧树脂, 其包括双酚 A型环氧树脂、 双酚 F型环氧树 月旨、 联苯型环氧树脂、 奈环型环氧树脂、 双环戊二烯型环氧树脂、 氰酸酯 型环氧树脂等; (2 ) 酚醛环氧树脂, 其包括苯酚酚醛环氧树脂、 双酚 A 型酚醛环氧树脂、 邻曱基酚醛环氧树脂等; (3 )含碑环氧树脂, 其包括 9, 10-二氢 -9-氧杂 -10-膦菲 -10-氧化物 (DOPO ) 改性环氧树脂, 10- ( 2,5- 二羟基萘基) -9, 10-二氢 -9-氧杂 -10-膦菲 -10-氧化物 (DOPO-HQ ) 改性环 氧树脂, 10- ( 2,9-二羟基萘基) -9 , 10-二氢 -9-氧杂 -10-膦菲 -10-氧化物 ( DOPO-NQ ) 改性环氧树脂等。 上述环氧树脂可根据用途单独使用或混 合使用, 如使用联苯型环氧树脂、 奈环型或邻曱基酚醛型环氧树脂则固化 物具有较高的玻璃化转变温度与较好的耐热性 能, 而使用含碑环氧树脂则 提供阻燃所需的磷成分, 该环氧树脂的用量最好为 10-90 重量份, 优选为 10-45重量份。
所述固化剂为酚类固化剂、 胺类固化剂、 酸类或酸酐固化剂、 氰酸酯 类中的一种或多种。
所述有机阻燃剂为三聚氰胺、 三聚氰胺氰尿酸盐 (MCA ) 、 磷酸酯及 其化合物、 9 , 10-二氢 -9-氧杂 -10-磷杂菲 -10-氧化物 (DOPO )及其化合 物、 苯氧基碑腈中的一种或多种的混合物, 该阻燃剂以不降低介电常数为 佳, 也可根据协同阻燃效果单独或者混合使用。
所述固化促进剂为 2 -曱基咪唑、 1 -曱基咪唑、 2 -乙基 - 4 -曱基咪 唑、 2 -苯基咪唑、 2 -十一烷基咪唑、 2 -苯基 - 4 -曱基咪唑中的一种或 多种。
所述填料为无机填料, 无机填料为氢氧化铝、 氢氧化镁、 沸石、 硅灰 石、 二氧化硅、 氧化镁、 硅酸鈣、 碳酸鈣、 粘土、 滑石及云母中的一种或 多种; 其中最佳填料为二氧化硅, 填料的粒径中度值为 l-15um, 优选填料 的中度值为 2-5um, 无机填料可以随使用目的作适当的剂量调整, 其用量 相对有机固形物总量来讲, 最好为 10-90%。
所述引发剂为过氧化合物, 其结构式如下:
CH 3 2—— C—— 0— 0— 1
CH 3
其中 Rl , R2为 H、 或碳原子数为 3-20的脂环烃及其衍生物、 碳原子 数 1 ~ 20的脂肪烃及其衍生物、 或碳原子数 2 ~ 20的不饱和脂肪烃及其衍 生物。 该引发剂的用量最好为 0.1-10重量份, 优选为 0.5-5重量份。
该无面低介电树脂组合物中的磷含量控制在 1-5 wt%, 氮含量控制在 1-5 wt%, 卤素含量控制在 0.09重量%以下。
使用上述的无面低介电树脂组合物制得预浸料 , 包括基料及通过含浸 干燥后附着其上的无卤低介电树脂组合物, 其使用织物或无纺织物为基 料, 例如天然纤维、 有机合成纤维以及无机纤维均可供釆用。 本发明组合 物为常规的制备方法, 先行将固形物放入, 然后加溶剂, 所用溶剂可以是 丙酮、 丁酮、 环己酮、 乙二醇曱醚、 丙二醇曱醚、 丙二醇曱醚醋酸酯等中 的一种或多种, 搅拌直至完全溶解后, 再加入液态树脂, 继续搅拌均匀平 衡即可。 将上述的组合物加入到一个容器中, 将促进剂、 固化剂及引发剂 先溶解在一定的丁酮溶剂中, 用丁酮溶剂适当调整溶液的固体含量 65%至 75%而制成胶液, 使用玻璃纤维布等织物或有机织物含浸该胶液 , 将含浸 好的玻璃纤维布在 155 °C的烘箱中烘 5-10分钟, 即制成预浸料。
上述无面低介电树脂组合物制作的覆铜箔层压 板, 包括数个叠合的预 浸料, 每一预浸料包括基料及通过含浸干燥之后附着 在基料上的无面低介 电树脂组合物。
本发明的印刷电路板用覆铜箔层压板是通过加 热和加压, 使用两片或 两片以上的预浸料粘合在一起而制成的层压板 , 在层压板的一面或两面覆 合上铜箔 (35 u m厚) 制成。 所述的覆铜箔层压需满足以下要求: 1、 层 压的升温速率通常在料温 80-160 °C时的升温速度应控制在 1.0-3.0摄氏度 /min; 2、 层压的压力设置, 外层料温在 80〜100°C时施加满压, 满压压力 为 300psi左右; 3、 固化时, 控制料温在 200°C, 并保温 90min; 所覆盖的 金属箔除铜箔外, 还可以是镍箔、 铝箔及 SUS箔等, 其材质不限。
针对上述制成的印刷电路板用的覆铜箔层压板 (8 片粘结片) 测其介 电损耗因数、 耐热性、 吸水性、 玻璃化转变温度、 阻燃性等性能, 如下述 实施例进一步给予详加说明与描述。
兹将本发明实施例详细说明如下, 但本发明并非局限在实施例范围。 下文中无特别说明, 其份代表重量份, 其%代表 "重量%" 。
环氧化聚丁二烯:
(A)环氧化聚丁二烯 (环氧当量 350g/eq 四川东材科技集团股份有限 公司)
苯并噁嗪:
(B)烯丙基苯并噁嗪 (四川大学)
环氧树脂:
(C-1 )邻曱基酚醛环氧 N-690(环氧当量 215g/eqDIC化学商品名)
( C-2 )双环戊二烯环氧 HP7 2 00(环氧当量 260 g/eq DIC化学商品名) (C-3)联苯型环氧 NC-3000(环氧当量 2 80g/eq日本化药公司生产) 固化剂:
(D-1 ) 曱基四氢邻苯二曱酸酐(梯希爱 (上海)化成工业发展有限公司 生产)
(D-2)苯乙烯-马来酸酐低聚物 SMA-EF 4 0(美国 sartomer商品名) 有机阻燃剂:
( E-1 )三聚氰胺氰尿酸盐 (平均粒径为 1至 5 μ m, 纯度 95%以上) (E-2)苯氧基碑腈 SPB-100(日本大塚化学株式会式商品名)
(E-3)磷酸酯阻燃剂 OP935(Clariant化学商品名)
(E-4)含碑酚醛 XZ92741(DOW化学商品名)
固化促进剂
(F) 2-曱基 -4 乙基咪唑(日本四国化成)
引发剂
(G) 1,1,3,3-四曱基丁基过氧化氢 (阿克苏诺贝尔)
填料
( H )球形硅微粉 (平均粒径为 3-5um, 纯度 99%以上)
表 1胶液组合物配方 (一) (重量份)
A 15 22 35 30
B 42 25 25 35
C-l 30
C-2 12 10
C-3 18 22
D-l 18
D-2 25 22 25 35
E-l 5 5
E-2 8 8 8
E-3 10 10
E-4
F 适量 适量 适量 适量 适量
G 1.71 1.41 1.80 1.05 0.9
H 30 30 30 30 30 表 2胶液组合物配方 (二)(重量份)
表 3 特性评估表(一)
实施例 1 实施例 2 实施例 3 比较例 1 比较例 2 玻璃化转变温度
Tg ( DSC, 175 172 165 161 155
°C )
剥离强度
1.51 1.48 1.5 1.52 1.5
PS (N/mm)
燃烧性 ( UL94 ) V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 热分层时间
>60 >60 >60 >60 35 T-288 (min)
耐浸焊性 〇 〇 〇 〇 〇 介电常数
3.5 3.8 3.6 4.1 4.0 ( 1GHz)
介电损耗
0.002 0.005 0.003 0.01 0.008 ( 1GHz)
吸水性 0.12 0.22 0.18 0.15 0.35 卤素含量 0.03 0.03 0.03 0.03 0.03 冲孔性 〇 〇 〇 Δ 〇 特性评估表(二 )
实施例 4 实施例 5 实施例 6 比较例 3 比较例 4 玻璃化转变温
度 165 173 150 189 175
Tg (DSC/C )
剥离强度 PS
1.49 1.52 1.35 1.5 1.48 ( N/mm )
燃烧性
V-0 V-0 V-1 V-0 V-0 ( UL94 )
热分层时间
T-288 (min) >60 >60 >45 >60 >60 耐浸焊性 〇 〇 〇 〇 〇 介电常数
3.7 3.6 3.4 3.9 3.8 ( 1GHz)
介电损耗
0.005 0.006 0.002 0.005 0.006 ( 1GHz)
吸水性 0.13 0.11 0.33 0.14 0.2 卤素含量 0.03 0.03 0.03 0.03 0.03 冲孔性 〇 〇 〇 Δ 〇 以上特性的测试方法如下:
( 1 ) 、 玻璃化转变温度 (Tg): 根据差示扫描量热法 (DSC) , 按照 IPC-TM-6502.4.25 所规定的 DSC方法进行测定。
(2) 、 剥离强度 ( PS )按照 IPC-TM-650 2.4.8 方法中的 "热应力 后" 实验条件, 测试金属覆盖层的剥离强度。
(3) 、 燃烧性: 依据 UL 94垂直燃烧法测定。
(4) 、 热分层时间 T-288: 按照 IPC-TM-6502.4.24.1方法进行测定。
(5) 、 在 121°C、 105Kpa的加压蒸煮处理装置内保持 2小时后的试 样( 100 100mm的基材)浸在加热至 288°C的焊锡槽中 20秒钟, 以肉眼 观察有无分层。 表中的符号〇表示无变化, X表示分层。
(6) 、 吸水性: 按照 IPC-TM-6502.6.2.1方法进行测定。
(7) 、 介质损耗角正切: 根据使用条状线的共振法, 按照 IPC-TM- 650 2.5.5.9测定 1GHz下的介质损耗角正切。
(8) 、 冲孔性: 将 1.60mm厚的基材放于一定图形的冲模上进行冲 孔, 以肉眼观察 (hi ) 孔边无白圈, (h2) 孔边有白圈, (h3) 孔边裂 开, 表中的分别以符号〇、 Δ、 X表示。
(9) 、 卤素含量测试: 按照 IPC-TM-6502.3.41方法进行测定。
综上述结果可知, 依据本发明可达到低介电、 耐燃烧性、 耐浸焊性、 吸水性之功效, 同时板材的加工性佳, 1¾素含量在 JPCA无 1¾标准要求范 围内能达到难燃性试验 UL94中的 V-0标准; 本发明充分利用环氧化聚丁 二烯、 苯并噁嗪、 环氧树脂、 引发剂、 固化剂之协同特性, 面素含量在 0.09%以下, 从而达到环保之功效。 且用本发明树脂基体试制的印刷电路 板具有与通用 FR-4印刷电路板相当的机械性能、 耐热性能。
以上所述, 仅为本发明的较佳实施例, 对于本领域的普通技术人员来 说, 可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其 他各种相应的改变和变 形, 而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要 求的保护范围。