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Title:
HEAT PIPE TYPE HEAT DISSIPATION MODULE
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2014/172887
Kind Code:
A1
Abstract:
Provided is a heat pipe type heat dissipation module (10) disposed on a substrate (20). The heat pipe type heat dissipation module (10) comprises a support (100) and a radiator (200). The support (100) is fixed on the substrate (20). One end of the radiator (200) is pivotally connected to the support (100). A base (210) of the radiator (200) is corresponding to a heating element (22) on the substrate (20). The radiator (200) can pivot on the support (100) to be close to or separated from the substrate (20), so that the radiator (200) can be opened or closed as a whole, and accordingly, a user can conveniently and rapidly replace a processing chip without dismounting the whole heat pipe type heat dissipation module (10), thereby meeting the need of the user for convenient mounting.

Inventors:
HUNG WEI-CHI (CN)
TSAI TUNG-LIN (CN)
HUANG WEN-KE (CN)
HUANG BO-HAN (CN)
SU TZU-CHUN (CN)
Application Number:
PCT/CN2013/074763
Publication Date:
October 30, 2014
Filing Date:
April 26, 2013
Export Citation:
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Assignee:
GIGA BYTE TECH CO LTD (CN)
International Classes:
H05K7/20; G06F1/20; H01L23/34; H01L23/40
Foreign References:
CN203279437U2013-11-06
CN101316492A2008-12-03
CN2396433Y2000-09-13
CN101196772A2008-06-11
CN101896053A2010-11-24
US20090034199A12009-02-05
Attorney, Agent or Firm:
BEIJING HUIZE INTELLECTUAL PROPERTY LAW LLC (CN)
北京汇泽知识产权代理有限公司 (CN)
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Claims:
权利要求书

1.一种热管式散热模块, 设置在一基板上, 且所述基板上设置有一发 热元件, 其特征在于, 所述热管式散热模块包括:

一支架, 设置在所述基板上; 以及

一散热器, 包含一基座、 至少一个热管以及一鳍片组, 所述热管连接 在所述基座与所述鳍片组之间, 所述散热器的一端枢接在所述支架上, 所 述基座的位置对应在所述发热元件的位置, 且所述散热器能相对于所述基 板靠拢或分离, 当所述散热器靠拢于所述基板, 所述基座覆盖在所述发热 元件上。

2.根据权利要求 1所述的热管式散热模块, 其特征在于, 所述鳍片组 具有二个转轴, 所述二个转轴分别枢接在所述支架的相对二侧面。

3.根据权利要求 2所述的热管式散热模块, 其特征在于, 所述鳍片组 包括一本体与一活动件, 所述活动件扣合在所述本体, 且所述二个转轴设 置在所述活动件的相对二端。

4.根据权利要求 3所述的热管式散热模块, 其特征在于, 所述活动件 具有一竖直段以及自所述竖直段弯折延伸的一限位段, 所述竖直段与所述 限位段分别抵靠在所述本体上相邻的二侧面, 所述二个转轴设置在所述竖 直段的相对二端, 且所述竖直段具有至少一个定位孔, 所述热管具有一导 热段与一散热段, 所述导热段连接在所述基座, 所述散热段串接所述本体 与所述活动件的所述竖直段, 并且对应穿入于所述定位孔。

5.根据权利要求 4所述的热管式散热模块, 其特征在于, 所述支架的 相对二侧面分别具有一轴孔, 所述转轴包含一耳片与一锁固件, 所述耳片 连接在活动件的所述竖直段, 所述锁固件的一端穿过所述轴孔, 并且固定 在所述耳片上。

6.根据权利要求 1所述的热管式散热模块, 其特征在于, 所述支架具 有二个轴孔, 分别设置在所述支架的相对二侧面, 且所述散热器的所述基 座具有二个凸柱, 分别对应穿入于所述支架的所述二个轴孔内。

7.根据权利要求 1所述的热管式散热模块, 其特征在于, 所述散热器 靠拢于所述基板, 所述鳍片组接触在所述基板。

经修改的权利要求

国际局收到日 : 2014年 6月 26日(26.06.2014)

1.一种热管式散热模块, 设置在一基板上, 且所述基板上设置有一发 热元件, 其特征在于, 所述热管式散热模块包括:

一支架, 设置在所述基板上; 以及

一散热器, 包含一基座、 至少一个热管以及一鳍片组, 所述热管连接 在所述基座与所述鳍片组之间, 而所述鳍片组具有二个转轴, 所述二个转 轴分别枢接在所述支架的相对二侧面上, 所述基座的位置对应在所述发热 元件的位置, 且所述散热器能相对于所述基板靠拢或分离, 当所述散热器 靠拢于所述基板, 所述基座覆盖在所述发热元件上。

2.根据权利要求 1 所述的热管式散热模块, 其特征在于, 所述鳍片组 包括一本体与一活动件, 所述活动件扣合在所述本体, 且所述二个转轴设 置在所述活动件的相对二端。

3.根据权利要求 2所述的热管式散热模块, 其特征在于, 所述活动件 具有一竖直段以及自所述竖直段弯折延伸的一限位段, 所述竖直段与所述 限位段分别抵靠在所述本体上相邻的二侧面, 所述二个转轴设置在所述竖 直段的相对二端, 且所述竖直段具有至少一个定位孔, 所述热管具有一导 热段与一散热段, 所述导热段连接在所述基座, 所述散热段串接所述本体 与所述活动件的所述竖直段, 并且对应穿入于所述定位孔。

4.根据权利要求 3所述的热管式散热模块, 其特征在于, 所述支架的 相对二侧面分别具有一轴孔, 所述转轴包含一耳片与一锁固件, 所述耳片 连接在活动件的所述竖直段, 所述锁固件的一端穿过所述轴孔, 并且固定 在所述耳片上。

5. 根据权利要求 1所述的热管式散热模块, 其特征在于, 所述散热器 靠拢于所述基板, 所述鳍片组接触在所述基板。

6. 一种热管式散热模块, 设置在一基板上, 且所述基板上设置有一发 修改页 (条约第 19条) 热元件, 其特征在于, 所述热管式散热模块包括:

一支架, 设置在所述基板上, 且所述支架具有二个轴孔, 分别设置在 所述支架的相对二侧面; 以及

一散热器, 包含一基座、 至少一个热管以及一鳍片组, 所述热管连接 在所述基座与所述鳍片组之间, 所述散热器的所述基座具有二个凸柱, 分 别对应穿入于所述支架的所述二个轴孔内, 所述基座的位置对应在所述发 热元件的位置, 且所述散热器能相对于所述基板靠拢或分离, 当所述散热 器靠拢于所述基板, 所述基座覆盖在所述发热元件上。

7.根据权利要求 6所述的热管式散热模块, 其特征在于, 所述散热器 靠拢于所述基板, 所述鳍片组接触在所述基板。

修改页 (条约第 19条)

Description:
热管式散热模块

技术领域

本发明涉及一种散热模块, 特别是涉及一种热管式散热模块。 背景技术

现今社会随着高科技产业的蓬勃发展, 其电子装置, 例如笔记型计算 机 (Notebook)或是一体成型计算机 (All-in-one PC)的电子元件的体积愈趋于 微小化, 且单位面积上的密集度也愈来愈高, 整体效能更是不断的增强, 而在这些因素下, 倘若没有良好的散热模块有效排除电子元件所 产生的废 热, 这些过高的温度将导致电子元件产生电子游离 与热应力等现象, 并造 成系统稳定性降低, 以及缩短电子元件本身使用寿命, 因此要如何排除这 些废热以避免电子元件过热, 一直是不容忽视的问题。

有鉴于 DIY市场的需求, 一般电子元件, 例如中央处理单元 (CUP)与 图形处理单元 (GPU)的运算量非常高, 使用者为了加快处理速度, 必须更换 更高效能的处理芯片来提高运作效能, 但一般来说, 公知的热管式散热模 块的零组件数量多, 如需更换处理芯片时, 其必须整组从处理芯片或电子 元件上拆卸下来, 造成拆卸相当耗时, 且组装步骤过于繁杂等问题, 导致 使用者无法轻易地拆装热管式散热模块来更换 处理芯片, 造成使用者极大 的不便。

因此, 如何让使用者能够方便且快速的拆装热管式散 热模块, 以便于 更换中央处理单元或图形处理单元等处理芯片 的需求, 是电子产品的系统 厂及散热器制造厂商亟欲解决的问题之一。 发明内容

鉴于以上的问题, 本发明提供一种热管式散热模块, 从而解决公知的 热管式散热模块, 由于零组件数量多, 必须整组拆卸下来才能顺利更换处 理芯片, 造成拆卸作业及处理芯片的更换作业相当耗时 , 且组装步骤过于 繁杂等问题。

为了解决上述技术问题, 本发明提供一种热管式散热模块, 设置在一 基板上, 且基板上设置有一发热元件。 热管式散热模块包括一支架, 设置 在基板上; 以及一散热器, 包含一基座、 至少一个热管以及一鳍片组。 所 述热管连接在基座与鳍片组之间, 散热器的一端枢接在支架上, 基座的位 置对应在发热元件的位置, 且散热器能相对于基板靠拢或分离, 当散热器 靠拢于基板, 基座覆盖在发热元件上。

进一步地, 上述本发明的热管式散热模块, 其中鳍片组具有二个转轴, 二个转轴分别枢接在支架的相对二侧面。

进一步地, 上述本发明的热管式散热模块, 其中鳍片组包括一本体与 一活动件, 活动件扣合在本体, 且二个转轴设置在活动件的相对二端。

进一步地, 上述本发明的热管式散热模块, 其中活动件具有一竖直段 以及自竖直段弯折延伸的一限位段, 竖直段与限位段分别抵靠在本体上相 邻的二侧面, 二个转轴设置在竖直段的相对二端, 且竖直段具有至少一个 定位孔, 热管具有一导热段与一散热段, 导热段连接在基座, 散热段串接 本体与活动件的竖直段, 并且对应穿入于定位孔。

进一步地, 上述本发明的热管式散热模块, 其中支架的相对二侧面分 别具有一轴孔, 转轴包含一耳片与一锁固件, 耳片连接在活动件的竖直段, 锁固件的一端穿过轴孔, 并且固定在耳片上。

进一步地, 上述本发明的热管式散热模块, 其中支架具有二轴孔, 分 别设置在支架的相对二侧面, 且散热器的基座具有二个凸柱, 分别对应穿 入在支架的二轴孔内。

进一步地, 上述本发明的热管式散热模块, 其中当散热器靠拢于基板, 鳍片组接触在基板。

本发明的功效在于, 热管式散热模块利用散热器与支架之间具有转 轴 的设计, 还结合散热器的各个零组件形成一整体, 使散热器能够在机壳或 是电路板等基板上摆动而相对于基板掀开或阖 上, 如此, 让使用者不需将 热管式散热模块整组拆除, 即能方便且快速的更换中央处理单元 (CPU) 、 图形处理单元 (GPU) 或是电路总成, 以缩短拆装热管式散热模块以及更 换处理芯片的时间, 进而减少组装错误造成的影响, 因此符合使用者方便 自行安装的需求。 同时, 相较于公知技术, 本发明的热管式散热模块具有 较高的使用性与方便性。

有关本发明的特征、 实施与功效, 现配合附图作最佳实施例详细说明 如下。 附图说明

图 1为本发明的第一实施例的热管式散热模块的 解示意图; 图 2为本发明的第一实施例的热管式散热模块的 合示意图; 图 3A和图 3B为本发明的第一实施例的热管式散热模块的 用状态示 意图;

图 4为本发明的第二实施例的热管式散热模块的 解示意图; 图 5为本发明的第二实施例的热管式散热模块的 合示意图; 图 6A和图 6B为本发明的第二实施例的热管式散热模块的 用状态示 意图;

图 7为本发明的第二实施例的热管式散热模块包 单一热管的使用状 态示意图。

附图标记说明:

10 热管式散热模块

20 基板 21 电路板

22 发热元件

100 支架

110 轴孔

200 散热器

210 基座

211 凸柱

212 螺孔

213 螺固件

220 热管

221 导热段

222 散热段

230 鳍片组

231 本体

232 活动件

2321 竖直段

2322 限位段

2323 定位孑 L

233 转轴

2331 耳片

2332 锁固件 具体实施方式

本发明以下所揭露的两个实施例的热管式散热 模块作为实施例的举例 说明, 但并不以所揭露的形态为限, 熟悉此项技术的人, 可根据实际设计 需求或是使用需求而对应改变本发明的热管式 散热模块的外观形态, 以适 于装设在市面上所见各种类型的电子装置内, 例如一体成型计算机

(All-in-one PC)或是笔记型计算机 (Notebook)等计算机设备。

请参照图 1至图 3B所示的本发明的第一实施例的热管式散热模 的分 解示意图与组合示意图。 本实施例的热管式散热模块 10用于装设在电子装 置的一基板 20上, 用以对基板 20上的发热元件 22进行散热, 其中基板 20 可以是电子装置的机壳或者是设置在电子装置 内部的主机板, 本实施例是 以基板 20为电子装置的机壳作为举例说明, 但并不以此为限。 因此, 在本 实施例中, 基板 20上设置有一电路板 21, 且电路板 21上设置有一发热元 件 22, 此发热元件 22包括但不局限在中央处理单元 (CPU)、 图形处理单元 (GPU)或者是其它运作时会产生高热的电子元件

本实施例的热管式散热模块 10包括一支架 100以及一散热器 200, 支 架 100设置在基板 20上, 也就是说支架 100设置在电子装置的机壳上, 并 且与电路板 21相隔一段距离, 其中支架 100与基板 20之间的结合方式可 以为锁附、 卡合或以铆合等方式, 但并不局限在此。 散热器 200包含一基 座 210、 多个热管 220以及一鳍片组 230, 多个热管 220连接在基座 210与 鳍片组 230之间, 散热器 200以鳍片组 230的一端枢接在支架 100上, 且 鳍片组 230的长度匹配于支架 100与电路板 21之间的距离, 使基座 210的 位置恰好对应在发热元件 22的位置。 因此, 当散热器 200通过鳍片组 230 相对支架 100摆动而相对于基板 20靠拢或分离时, 散热器 200的基座 210 可随之靠近或远离于发热元件 22, 其中当散热器 200靠拢于基板 20时, 基 座 210是覆盖在发热元件 22上。

进一步地说明本实施例的散热器 200 的详细结构与组装方式, 本实施 例的各个热管 220分别具有相对的一导热段 221与一散热段 222。且鳍片组 具有与各个热管 220相对应的多个贯穿孔, 各个热管 220是分别以散热段 222穿设过各个贯穿孔, 而连接在鳍片组 230上。 另外, 热管 220的导热段 221穿过基座 210, 并且被稳固地夹制固定在基座 210上, 使基座 210、 热 管 220与鳍片组 230连接形成一整体结构。

其中, 本实施例的鳍片组 230包括一本体 231与一活动件 232, 本体 231是由多个散热鳍片相互堆栈形成, 活动件 232具有一竖直段 2321以及 自竖直段 2321弯折延伸的一限位段 2322,使活动件 232呈一 L形结构,但 并不以此形状为限。 活动件 232是装设在本体 231远离于基座 210的一端, 并且分别以竖直段 2321与限位段 2322抵靠在本体 231上相邻的二侧面, 其中竖直段 2321具有多个定位孔 2323, 各个定位孔 2323分别与本体 231 的各个贯穿孔相对应, 而各个热管 220以散热段 222穿过贯穿孔与定位孔 2323 , 并且使散热段 222的一端伸出于活动件 232, 从而限制本体 231在活 动件 232上沿定位孔 2323的径向方向位移的能力。

更进一步地说明本实施例的支架 100与散热器 200的活动件 232的详 细结构与组装方式,本实施例的活动件 232的左右二端分别具有一转轴 233, 且各个转轴 233包含一耳片 2331与一锁固件 2332, 其中耳片 2331是在活 动件 232的竖直段 2321上延伸形成, 且支架 100的相对二侧面分别具有一 轴孔 110, 因此, 在组装上, 将转轴 233的耳片 2331对应在轴孔 110的位 置, 然后以锁固件 2332的一端穿过轴孔 110, 并且固定在耳片 2331上, 其 固定方式可以为锁附或卡固等方式, 且锁固件 2332穿过轴孔 110的一端的 直径小于轴孔 110的孔径, 而锁固件 2332的另一端的直径大于轴孔 110的 孔径, 使支架 100的相对二侧面分别被限位在转轴 233的耳片 2331与锁固 件 2332之间, 并且使活动件 232能通过锁固件 2332枢接在支架 100上, 进而使活动件 232能够以锁固件 2332为旋转轴, 一并带动散热器 200相对 于基板 20摆动而掀开或阖上, 且散热器 200旋转时的轴心方向与多个热管 220的排列方向相互平行。

基于上述结构, 当散热器 200通过活动件 232相对支架 100旋转而靠 拢于基板 20时, 散热器 200的基座 210与发热元件 22是呈现相互靠拢的 状态, 且基座 210的底面贴合在发热元件 22上, 使发热元件 22的热源能 够通过基座 210传导至热管 220以及鳍片组 230, 以达到散热作用。 同时鳍 片组 230的底面是接触在基板 20上, 也就是说鳍片组 230的一侧面贴合在 机壳上, 使鳍片组 230 的热源可更快的传导并分散至机壳, 以达到更好的 散热效率。

另外, 上述的基座 210可选择性的加装多个螺固件 213, 且基座 210 的各个角落分别具有多个螺孔 212,各个螺固件 213分别穿过各个螺孔 212, 并且锁附在电路板 21上, 使基座 210能更加紧密的贴合在发热元件 22上, 以增进热传导效率, 并同时使散热器 200不会因外力碰撞或震动而松动位 移, 以达到固定的效果。 其中, 上述的螺固件 213包括但不局限在螺丝或 是螺栓。

相反地, 若松开各个螺固件 213时, 散热器 200可通过活动件 232相 对支架 100旋转而从基板 20上掀开, 使基座 210与发热元件 22呈相互分 离的状态, 进而使发热元件 22不会被基座 210遮蔽而露出在外, 让使用者 能够在不需从基板 20上拆卸整组散热器 200, 即可快速且方便的更换发热 元件 22的目的, 进而达到组装步骤简单化的功效。

本发明的第二实施例所揭露的热管式散热模块 10的整体结构与上述第 一实施例的热管式散热模块的结构相似, 因此以下内容仅针对两者间的差 异处进行详细说明。

请参照图 4至图 6B所示的本发明的第二实施例的热管式散热模 的分 解示意图与组合示意图。 本发明第二实施例所揭露的热管式散热模块 10用 在装设在电子装置的一基板 20上, 此基板 20为电性设置有一发热元件 22 的主机板或其它形式的电路板。

本发明第二实施例的热管式散热模块 10与上述第一实施例所揭露的热 管式散热模块的结构差异在于, 第二实施例的热管式散热模块 10包括一支 架 100以及一散热器 200, 其中支架 100设置在基板 20上相邻于发热元件 22的一侧, 且支架 100的相对二侧面分别具有一轴孔 110, 也就是说支架 100直接固定在主机板或电路板上。 散热器 200包含一基座 210、 多个热管 220以及一鳍片组 230。 多个热管 220是呈现一端向上弯曲状, 并且连接在 基座 210与鳍片组 230之间, 使鳍片组 230悬置在基座 210上方。 此外, 上述本发明所揭露的散热器 200 的热管 220数量也可以为一个 (如图 7所 示), 例如依据解热需求来配置热管的数量, 或者是选用管径较大的热管来 实现, 但并不以此为局限。

请参照图 4至图 6B , 值得注意的是, 基座 210的相对二端分别设置有 一凸柱 211, 其可以是但并不局限在从基座侧缘延伸形成的 圆柱体, 且二凸 柱 211的轴心方向与多个热管 220的排列方向相互垂直, 其中基座 210通 过二凸柱 211分别穿入于支架 100的相对二侧面的轴孔 110内, 使散热器 200能够以二凸柱 211为旋转轴相对于支架摆动, 而靠拢于基板 20或与基 板 20相分离,使基座 210覆盖在发热元件 22上或者从发热元件 22上移除。 基于上述结构, 本实施例的热管式散热模块 10同样可达到与第一实施例热 管式散热模块相同的旋转功能。 因此, 同样让使用者能够达到不需拆卸整 组散热器 200, 即可快速且方便的更换发热元件 22的目的, 达到组装步骤 简单化的功效。

但不同的地方为, 本实施例的散热器 200, 其掀开或阖上的旋转方向是 平行于热管 220的设置方向, 因此是与第一实施例的散热器 200的旋转方 向不同, 且本实施例通过此旋转而阖上时, 基座 210与发热元件 22是呈现 相互靠拢的状态, 而鳍片组 230的底面是与基板 20间隔一距离, 也就是说 鳍片组 230未接触在电路板, 以防止鳍片组 230的热源积存在电路板上, 导致电路板因过热而产生短路。 同时, 可通过散热器 200的旋转方向不同, 来对应设置在不同空间限制的电子装置内, 使散热器 200在使用上更加灵 活运用。

由上述本发明的各实施例说明可清楚得知, 本发明的热管式散热模块, 通过散热器上设置有转轴的技术手段, 可解决公知的热管式散热模块由于 零组件数量多, 而必须在更换处理芯片时必须整组拆卸, 造成拆卸与组装 时相当耗时以及组装步骤过于繁杂等问题。

与现有技术相较之下, 本发明的热管式散热模块不仅利用散热器具有 转轴的设计, 还结合散热器的各个零组件形成一整体, 使散热器能够相对 于机壳或是电路板同时掀开或阖上, 如此, 让使用者能方便且快速的更换 中央处理单元 (CPU)、 图形处理单元 (GPU)或是其它电子元件, 以缩短拆装 散热器的时间以及减少组装错误造成的麻烦, 进而符合使用者方便自行安 装的需求。 因此相较于公知技术, 本发明的热管式散热模块具有较高的使 用性与方便性。

虽然本发明的实施例揭露如上所述, 然而并非用以限定本发明, 任何 熟悉相关技艺的人, 在不脱离本发明的精神和范围内, 凡是依本发明权利 要求所述的形状、 构造、 特征及数量当可做些许的变更, 因此本发明的专 利保护范围须视本说明书所附的权利要求书所 界定者为准。