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Title:
HIGH-EFFICIENCY HEAT DISSIPATION DEVICE
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2014/101048
Kind Code:
A1
Abstract:
Disclosed is a high-efficiency heat dissipation device. The high-efficiency heat dissipation device comprises a heat dissipation substrate (1), at least one hydrophilic layer (2) being pasted on the heat dissipation surface of the heat dissipation substrate (1); and also comprises a liquid supply device (3) for supplying evaporated liquor to the hydrophilic layer (2). When in use, the evaporated liquor in the hydrophilic layer (2) is evaporated at high temperature, and then heat on the heat dissipation surface of the heat dissipation substrate (1) is taken away by the evaporation of the evaporated liquor, so that the temperature is lowered quickly, and the temperature difference is apparently increased; meanwhile, because the evaporation of the evaporated liquor occurs in a space in which the whole heat dissipation substrate (1) is located, humidified airflows produced after the evaporation of the evaporated liquor are helpful to the heat dissipation of peripheral devices; and for different heat dissipation occasions, the high-efficiency heat dissipation device also can be additionally provided with various auxiliary devices, such as a liquid homogenizing device, a liquid taking chamber, a liquid taking control device, etc. The hydrophilic layer (2) of this high-efficiency heat dissipation device and an infusion tube (31, 34) thereof can be slightly improved based on the conventional heat dissipation device, and can be redesigned and remounted as well, so that the cost is lower, and the structure design is very simple.

Inventors:
FENG JIN (CN)
Application Number:
PCT/CN2012/087677
Publication Date:
July 03, 2014
Filing Date:
December 27, 2012
Export Citation:
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Assignee:
FENG JIN (CN)
International Classes:
G06F1/20
Foreign References:
CN103019346A2013-04-03
CN102486355A2012-06-06
CN101179917A2008-05-14
CN102157467A2011-08-17
CN102098904A2011-06-15
Attorney, Agent or Firm:
SHENZHEN QIANNA PATENT AGENCY LTD. (CN)
深圳市千纳专利代理有限公司 (CN)
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Claims:
权利要求书

1. 一种高效散热装置, 包括有散热基板, 其特征在于: 所述的散热 基板散热面上贴覆有至少一层亲水层; 另有一给亲水层提供蒸发 液的供液装置。

2. 如权利要求 1所述的高效散热装置, 其特征在于: 所述的亲水层 为网状结构。

3. 如权利要求 1或 2所述的高效散热装置, 其特征在于: 所述的散 热基板为平板状或曲面状或弧状或圆筒状结构, 或者是具有散热 功能的壳体做为基板结构。

4. 如权利要求 3所述的高效散热装置, 其特征在于: 所述的供液装 置包括一储液器及一端与储液器相接、 另一端与亲水层相接的输 液管。

5. 如权利要 4所述的高效散热装置, 其特征在于: 所述的与亲水层 相接的输液管的一端设置有一控制供液的均液器, 该均液器与亲 水层相接。

6. 如权利要求 3所述的高效散热装置, 其特征在于: 所述的供液装 置包括一与散热基板一体设置的储液器, 其与亲水层相接触的面 上设有一个以上的出液孔。

7. 如权利要求 3所述的高效散热装置, 其特征在于: 所述的供液装 置为与散热基板四周连为一体的供液室, 该供液室与亲水层相接 触的面上设有一个以上的出液孔, 储液器与供液室相接。

8. 如权利要求 4或 6或 7所述的高效散热装置, 其特征在于: 所述 的供液装置上设置有水泵或雾化或喷淋蒸发液补充取液控制装 置。

9. 如权利要求 4或 6或 7所述的高效散热装置, 其特征在于: 所述 蒸发液为水或易挥发的液体或油。

Description:
说明书

高效散热装置 技术领域 本发明涉及一种高效散热技术;尤其涉及大功 率器件或装置的高 效散热装置。 背景技术 现代工业装备所消耗的能量越趋增大, 由此产生多余的热量也随 之增加, 随之而来的散热就是摆在工程人员的亟待解决 的问题。 以电 脑为例, 由于现在的电脑系统运转速度越来越快, 电脑系统带来的热 量也随时大幅度的增加了, 在电脑系统运转期间产生的热量, 如果不 加以快速的移转, 会降低电脑系统的功效, 达到一定温度时, 还会导 致电脑系统的死机或者损坏,因此需要一高效 散热装置来移转电脑系 统运转时产生的热量。 常见的电脑 CPU上都设置有高效散热装置, 包括有一散热基板, 另有一风扇将风吹向此散热基板, 以将所产生 的热量排出电脑内部, 并冷却电脑系统。 但是由于这种高效散热装 置的设计通过设置于电脑内部, 因此其进风的温度较高, 可高达约 摄氏 50度, 而对于高功率的 CPU而言, 这种高效散热装置的冷却效 率将大打折扣, 其冷却效果远远达不到预期; 而如果用高速风扇, 又会带大较大的噪音。 因此需要一种高效散热装置, 以提高电脑系 统散热效率, 并减少因使用风扇所产生的噪音。 当然也有使用液体 冷却的, 需要建立一个液体循环的结构, 体积庞大且成本昂贵, 结 构复杂。 发明内容 本发明的目的在于克服上述价格的不足而提供 一种可以提供散 热效率同时又无噪音的独立的高效散热装置。 为实现上述目的, 本发明采用了下述技术方案: 这种高效散热装置, 包括有散热基板, 所述的散热基板散热面 上贴覆有至少一层亲水层; 另有一给亲水层提供蒸发液的供液装 置。 所述的亲水层为网状结构。 所述的散热基板为平板状或曲面状或弧状或圆 筒状结构,或者是 具有散热功能的壳体做为基板结构。 所述的供液装置包括一储液器及一端与储液器 相接、 另一端与 亲水层相接的输液管。 所述的与亲水层相接的输液管的一端设置有一 控制供液的均液 器, 该均液器与亲水层相接。 所述的供液装置包括一与散热基板一体设置的 储液器, 其与亲 水层相接触的面上设有一个以上的出液孔。 所述的供液装置为与散热基板四周连为一体供 液室, 该供液室 与亲水层相接触的面上设有一个以上的出液孔 , 储液器与供液室相 接。 所述的供液装置上设置有水泵或雾化或喷淋蒸 发液补充取液控 制装置。 。 所述供液装置上设置有取液控制装置。 所述蒸发液为水或易挥发的液体或油。 通过上述技术方案, 从而该发明具有下述有益效果:

1. 降温迅速及温差明显提高;

2. 蒸发液蒸发加湿后的气流有助于周边器件散热 ;

3. 高效散热装置所占的空间大大减小;

4. 风道设计及送风器位置的灵活性大大提高;

5. 成本显著降低, 结构设计简单, 可以对现有的高效散热装置进行 工作量不大的改造, 也可以重新设计安装。 附图说明 图 1是这种高效散热装置具体实施例 1的结构示意图。 图 2是这种高效散热装置具体实施例 2的结构示意图。 具体实施方式 下面结合附图对该发明作出进一歩的说明。 如图 1所示, 这种高效散热装置, 包括有平面的散热基板 1, 所 述的散热基板的散热面上通过粘接贴覆有一层 网状的由亲水材料制 成的亲水层 2,比如网状海棉层,或者是树脂织物层,比 以 COOLMAX 为代表的一类异性纤维, 或者是类似含有羟基, 羧基等这样极性基团 的材料层,还包括有与基板一体设置的给亲水 层提供蒸发液的供液装 置 3, 该供液装置 3为一储液器, 底部与亲水层相接触处设置有出液 孔。 如图 2所示, 为该发明的具体实施例二, 所述的供液装置包括 有一储液器 30以及输液管 31, 该输液管一端与储液器相通, 另一端 与亲水层相通。 如图 3所示, 为该发明的具体实施例三, 所述的供液装置 3为与 基板一体设置的储液箱 32, 在该储液箱的侧面上设置有若干出液孔 33, 该出液孔与亲水层相连接。 如图 4所示, 为该发明的具体实施例四, 所述的供液装置 3包括 与基板 1四周连为一体的供液室 36, 供液室上连接有一输液管 34, 输液管的另一端与一储液器 35相连, 亲水层 2设置于供液室中间, 供液室与亲水层相接触的面上设置有若干出液 孔。 如图 5所示, 为该发明的具体实施例五, 其与实施例四的不同 之处在于, 在所述的储液器 35与亲水层 2之间的输液管 34上设置有 一雾化装置 37, 或者是水泵装置, 或者是喷淋装置, 以增加散热效 果。 当然还可以供液装置上设置有均液器, 比如这个均液器为一喷 淋头, 或者设置一个取液控制装置如喷水控制装置在 输液管上, 或 者是在输液管上设置一电磁阀控制水滴流速, 控制蒸发液进入密闭 室的流速或者流量, 以便最后进入亲水层的蒸发液为适量。 上述所有具体实施例的输液管可以为任一种与 亲水层材料一致 的亲水材料制成的密封管道, 一般是包括有一亲水材料内层, 再加 一密封外层, 如塑胶管体, 在储液器中存储的蒸发液一般为水或油 或者其他蒸发点较低的液体, 也可以在储液器中填充有用于储水的 亲水性网状材料, 蒸发液被吸收容纳在该亲水性网状材料中。 在使 用的时候, 亲水层中的蒸发液被高温蒸发掉之后, 因为虹吸原理或 者是重力作用下的毛细作用, 在储液器中的蒸发液会沿着输液管一 直被源源不断的输送到亲水层中来, 保持亲水层中的湿度, 而蒸发 液的蒸发会将 CPU的热量带走, 降温迅速且温差明显提高; 而同 时, 由于蒸发液的蒸发在整个电脑主板所在的空间 内产生, 从而蒸 发液蒸发加湿后的气流有助于周边器件散热; 另一般还在散热基板 上一般还设置有鳍片, 以及与鳍片配合设置的风扇, 由于该亲水层 占用空间并不大, 从而整个高效散热装置所占用的空间也不大; 而 且蒸发液被蒸发后将发散在各处空间, 从而作为送风器风扇的位置 设置比较灵活, 相对应的风道的设计也可以很灵活; 这种高效散热 装置的亲水层及其输液管可以在现有高效散热 装置的基础上稍微进 行改进, 也可以重新设计安装, 成本较低, 结构设计也很简单。 该发明专利的设计原理是营造一个有着蒸发的 空间, 通过蒸发 来带走 CPU以及其他电子元器件工作时产生的热量, 故而还可以是 另外设置有加湿装置, 或者通过离心式加湿, 或者高压加湿, 或者 湿膜加湿, 或者蒸汽加湿, 或者超声波雾化加湿等方式, 营造一个 蒸发的环境, 再通过液体蒸发进会带走热量来实现降温。 与现有技术相比, 由于散热基板紧贴着发热器件的表面, 而亲 水层贴着散热基板, 不管散热基板的表面是平面还是球面还是曲 面, 亲水层为柔性材料, 可以适应不同的表面, 由于发热器件产生 的热量传递到散热基板上, 再通过散热基板上的亲水层中的液体被 加热并蒸发, 再加上风冷的共同作用下加速蒸发并带走热量 , 从而 起到降温作用; 与现有技术相比, 降温迅速及温差明显提高; 蒸发 液蒸发加湿后的气流有助于周边器件散热; 高效散热装置所占的空 间大大减小; 风道设计及送风器位置的灵活性大大提高; 可以对现 有的高效散热装置进行工作量不大的改造, 也可以重新设计安装, 成本显著降低, 结构设计简单, 适应范围广。 虽然上述实施例是以具体的电脑为例, 但同理, 该高效散热装置 针对对象为任何需要对发热体采取散热措施的 场合,包括大功率工业 散热装置, 同样属于本发明的保护范围。